本實用新型涉及半導體制造領域，特別涉及限位頂針及卡盤。

背景技術：

在半導體制造中，晶圓要經受諸如蝕刻、清潔、拋光和材料沉積等各種表面處理過程，為了適應這些過程，通常會使用可旋轉的卡盤(chuck)，通過所述卡盤來支撐晶圓。

現有技術的卡盤通常是利用伯努利(Bernoulli)原理，從而通過氣墊來支撐晶圓而不是通過直接接觸晶圓表面從下面獲得支撐。如圖1所示，其示出了現有技術的一種卡盤10，所述卡盤10包括下基體12(lower base body)、設置在所述下基體12上的上基體11(upper base body)以及設置于所述上基體11上的限位頂針13(chuck-pin)，所述上基體11用于放置晶圓W，所述下基體12設置有用于轉動的旋轉裝置。所述限位頂針13包含限位部和設置于所述限位部上的頂針部，所述頂針部偏心的設置在所述限位部上。圖1中圓形的箭頭表明了卡盤是順時針旋轉的，當卡盤處于工作狀態時，卡盤內的公用齒環通過與設置于限位頂針上的鋸齒咬合，從而帶動限位頂針的頂針部轉動，使得所述頂針部夾持晶圓的外邊緣從而實現晶圓的限位或固定，防止晶圓相對于卡盤的橫向位移。

晶圓相對于卡盤的旋轉被稱為“晶圓移動”(“wafer shift”)，通常不期望晶圓和卡盤之間彼此相對移動，而在卡盤使用一段時間后，往往會容易出現這種不期望的晶圓和卡盤之間的彼此相對移動。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種限位頂針及卡盤，以解決現有技術中在卡盤使用一段時間后，往往會容易出現不期望的晶圓和卡盤之間的彼此相對移動的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的一種限位頂針，包括：限位部、設置在所述限位部上的基座以及設置在所述基座上的頂針部，所述頂針部的數量為多個。

優選的，在所述限位頂針中，所述頂針部的形狀為圓柱體或橢圓柱體。

優選的，在所述限位頂針中，所述基座的形狀為圓錐體。

優選的，在所述限位頂針中，所述限位部上設置有用于標識所述頂針部的方位標記。

優選的，在所述限位頂針中，所述頂針的數量為兩個。

優選的，在所述限位頂針中，所述方位標記位于兩個所述頂針部的中線上。

優選的，在所述限位頂針中，所述方位標記設置于所述限位部上靠近基座的一面或遠離基座的另一面。

優選的，在所述限位頂針中，所述基座上設置有凹槽和/或凸起。

本實用新型還提供一種卡盤，所述卡盤包括下基體、設置在所述下基體上的上基體以及設置在所述上基體上的所述限位頂針。

優選的，在所述卡盤中，所述限位頂針的數量為多個。

優選的，在所述卡盤中，多個所述限位頂針在所述上基體上均勻分布。

發明人研究發現，在卡盤使用一段時間后，往往會容易出現不期望的晶圓和卡盤之間的彼此相對移動的原因在于：在工作一段時間后，限位頂針往往會出現不同程度的磨損，由此便影響了其限位或固定晶圓，防止晶圓相對于卡盤的橫向位移的目的。因此，在本實用新型提供的限位頂針中，通過頂針部為多個的設計，多個頂針部能夠分別夾持晶圓，從而減少了每個頂針部的工作時間，由此能夠減少限位頂針的磨損；此外，當其中一個頂針部斷裂或其它缺失時，其它的頂針部能夠起到頂替作用，從而防止對晶圓的限位或固定失效，避免了在卡盤使用一段時間后往往會容易出現不期望的晶圓和卡盤之間的彼此相對移動的問題，提高了半導體制造工藝的可靠性。

附圖說明

圖1是現有技術中的卡盤的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例的限位頂針的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例的限位頂針的俯視圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

以下描述僅是對本實用新型較佳實施例的描述，并非對本實用新型的任何限定，本實用新型領域的普通技術人員根據上述揭示內容做的任何變更、修飾，均屬于權利要求書的保護范圍。

發明人研究發現，在卡盤使用一段時間后，往往會容易出現不期望的晶圓和卡盤之間的彼此相對移動的原因在于：在工作一段時間后，限位頂針往往會出現不同程度的磨損，由此便影響了其限位或固定晶圓，防止晶圓相對于卡盤的橫向位移的目的。因此，本實用新型的核心思想在于，將限位頂針的頂針部的數量設置為多個，多個所述頂針部能夠分別夾持晶圓，從而減少了每個頂針部的工作時間，由此能夠減少限位頂針的磨損；此外，當其中一個頂針部斷裂或其它缺失時，其它的頂針部能夠起到頂替作用，從而防止對晶圓的限位或固定失效。

如圖2和圖3所示，在本實施例中，限位頂針包括：限位部110、與所述限位部連接的基座120、與所述基座120連接的頂針部130，所述頂針部130的數量為多個。

優選的，所述頂針部130為圓柱體或橢圓柱體，圓柱體或橢圓柱體具有平滑的表面，為夾持晶圓提供較佳的接觸面。此外，頂針部也可以為三棱柱、四棱柱等形狀，其它不規則的形狀也能起到頂針部的作用，然而在本實施例中僅采用了較佳選擇。優選方案中，所述頂針部的數量為兩個，通過兩個頂針部既可達到提高限位頂針的使用壽命，同時兩個頂針部的設計使兩個頂針部分開保持一段距離，當所述頂針部移動時能夠減少移動距離，從而更加快速且穩定的夾持晶圓，防止晶圓晃動。

在本實施例中，所述基座120為一圓錐體，圓錐體的設計可實現便捷的安裝。優選的，所述基座120上還設置有若干凹槽和/或凸起121，通過所述凹槽和/或凸起121防止在使用過程中所述限位頂針脫落。

優選的，所述限位部110上還設置有方位標記111，所述方位標記111用于標識所述頂針部130的方位，當安裝所述限位頂針時能夠方便快捷的辨識頂針部的位置，在本實施方式中所述方位標記111采用一三角形標記，其它任意圖形標記即可起到標識作用，例如箭頭、橫杠等。優選方案中，所述方位標記111位于所述兩個頂針部130的中線上，為安裝所述限位頂針時能起到精確定位的作用。進一步的，所述方位標記111設置于所述限位部110上靠近所述基座120的一面或遠離所述基座120的另一面，從而進一步實現方便辨識的目的。

本實用新型還提供一種卡盤，所述卡盤包括下基體、設置在所述下基體上的上基體以及設置在所述上基體上的所述限位頂針。通過所述限位頂針來夾持所述上基體上放置的晶圓。優選的，所述限位頂針的數量為多個，通過多個限位頂針能很好的夾持晶圓的目的，從而防止晶圓相對于卡盤的橫向位移以及晶圓與卡盤之間的相對旋轉。優選的，所述多個限位頂針在所述上基體上均勻分布，通過均勻分布的限位頂針達到最佳夾持晶圓的效果。需要說明的是，限位頂針的數量越多，限位頂針起的限位作用越好，但是會提高生產成本以及增加安裝限位頂針的時間，限位頂針的數量還需要根據晶圓尺寸的大小進行合理選擇。

下面開始介紹卡盤的工作原理，繼續參考圖3所示，在本實施例中，當卡盤開始轉動時，所述頂針部130會沿其中一個箭頭方向轉動到虛影位置夾持晶圓，從而通過若干個限位頂針的頂針部130夾持放置在上基體上的晶圓；當卡盤準備停止轉動需要減速時，所述頂針部130會沿另一個箭頭方向轉動到另一個虛影位置夾持晶圓。

綜上可見，在本實用新型實施例提供的限位頂針中，通過頂針部為多個的設計，多個頂針部能夠分別夾持晶圓，從而減少了每個頂針部的工作時間，由此能夠減少限位頂針的磨損；此外，當其中一個頂針部斷裂或其它缺失時，其它的頂針部能夠起到頂替作用，從而防止對晶圓的限位或固定失效，避免了在卡盤使用一段時間后往往會容易出現不期望的晶圓和卡盤之間的彼此相對移動的問題，提高了半導體制造工藝的可靠性。

上述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不對本實用新型起到任何限制作用。任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本實用新型的技術方案的范圍內，對本實用新型揭露的技術方案和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本實用新型的技術方案的內容，仍屬于本實用新型的保護范圍之內。