本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置。

背景技術：

液晶顯示器(lcd)的構造是在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶盒，下基板玻璃上設置tft(薄膜晶體管)，上基板玻璃上設置彩色濾光片，通過tft上的信號與電壓改變來控制液晶分子的轉動方向，從而達到控制每個像素點偏振光出射與否而達到顯示目的。

其中，tft可分為多晶硅(poly-si)與非晶硅(a-si)兩種類型，兩者的差異在于電晶體特性不同。低溫多晶硅技術ltps(lowtemperaturepoly-silicon)的有源層則是采用非晶硅(a-si)經ela(激光退火)等工藝制作的。

在低溫多晶硅(ltps)薄膜晶體管(tft)觸控(touch)工藝中，通常需要使用金屬形成柵極、源漏極、觸控電極等必要的導線圖案，常規作業中，每一層金屬圖案的形成均需進行洗凈、鍍膜、黃光、蝕刻、去膠等工序作業，由于工序較多，產品生產成本也較高。

技術實現要素：

本發明主要解決的技術問題是提供一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置，能夠避免了分別利用兩層金屬分別制作柵線和數據線的繁瑣工序，降低了成本。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種陣列基板的制作方法，該方法包括：提供一基板；在基板上制作第一功能層；在第一功能層上制作第一金屬層，并在第一金屬層上定義出第一類電極條以及第二類電極條；其中，第一類電極條將第二類電極條隔斷；在第一金屬層上制作第二功能層，并在第二功能層上形成多個沿第二功能層厚度方向的第一通孔；在第二功能層上制作第二金屬層，并在第二金屬層上定義出第三類電極條；其中，第三類電極條通過第一通孔將隔斷的第二類電極條連接，以形成完整的第二類電極條。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種陣列基板，該陣列基板包括：基板；第一功能層，設置于基板上方；第一金屬層，設置于第一功能層上方，包括第一類電極條和第二類電極條；其中，第一類電極條將第二類電極條隔斷；第二功能層，設置于第一金屬層上方，包括多個沿第二功能層厚度方向的第一通孔；第二金屬層，設置于第二功能層上方，包括第三類電極條；其中，第三類電極條通過第一通孔將隔斷的第二類電極條連接，以形成完整的第二類電極條。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種顯示裝置，該顯示裝置包括顯示面板和背光，顯示面板包括陣列基板、彩膜基板以及陣列基板和彩膜基板之間的液晶層，其中，陣列基板是如上述提供的陣列基板，或由上述提供的陣列基板的制作方法制作得到的陣列基板。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，本發明提供的陣列基板的制作方法包括：提供一基板；在基板上制作第一功能層；在第一功能層上制作第一金屬層，并在第一金屬層上定義出第一類電極條以及第二類電極條；其中，第一類電極條將第二類電極條隔斷；在第一金屬層上制作第二功能層，并在第二功能層上形成多個沿第二功能層厚度方向的第一通孔；在第二功能層上制作第二金屬層，并在第二金屬層上定義出第三類電極條；其中，第三類電極條通過第一通孔將隔斷的第二類電極條連接，以形成完整的第二類電極條。通過上述方法，將數據線和柵線在同一金屬層中制作，避免了分別利用兩層金屬分別制作柵線和數據線的繁瑣工序，降低了成本。

附圖說明

圖1是本發明提供的陣列基板的制作方法一實施例的流程示意圖；

圖2是本發明提供的陣列基板的制作方法一實施例中步驟s131對應的結構示意圖；

圖3是本發明提供的陣列基板的制作方法一實施例中步驟s132對應的結構俯視圖；

圖4是圖3沿a-a’線分割的側視圖；

圖5是本發明提供的陣列基板的制作方法一實施例中步驟s14對應的一結構示意圖；

圖6是本發明提供的陣列基板的制作方法一實施例中步驟s14對應的另一結構示意圖；

圖7是本發明提供的陣列基板的制作方法一實施例中步驟s15對應的一結構示意圖；

圖8是圖7沿a-a’線分割的側視圖；

圖9是本發明提供的陣列基板的制作方法另一實施例的結構示意圖；

圖10是本發明提供的陣列基板一實施例的結構示意圖；

圖11是本發明提供的陣列基板另一實施例的結構示意圖；

圖12是本發明提供的顯示裝置一實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部結構?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例所提供的顯示裝置，包括智能手機、平板電腦、智能穿戴設備、數字音視頻播放器、電子閱讀器、手持游戲機和車載電子設備等。

本發明中的術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。本發明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。本發明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。此外，術語“包括”和“具有”以及它們任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。

在本文中提及“實施例”意味著，結合實施例描述的特定特征、結構或特性可以包含在本發明的至少一個實施例中。在說明書中的各個位置出現該短語并不一定均是指相同的實施例，也不是與其它實施例互斥的獨立的或備選的實施例。本領域技術人員顯式地和隱式地理解的是，本文所描述的實施例可以與其它實施例相結合。

參閱圖1，圖1是本發明提供的陣列基板的制作方法一實施例的流程示意圖，該方法包括：

s11：提供一基板。

可選的，該基板為透明的玻璃基板，若該陣列基板用于柔性顯示屏，則該基板也可以是可彎折的塑料基板。

s12：在基板上制作第一功能層。

其中，第一功能層可以至少包括第一絕緣層和有源層，本實施例不作限定。

s13：在第一功能層上制作第一金屬層，并在第一金屬層上定義出第一類電極條以及第二類電極條；其中，第一類電極條將第二類電極條隔斷。

其中，在一具體的實施例中，該第一類電極條為柵極走線，該第二類電極條為數據走線。

其中，步驟s13可以具體包括：

s131：在第一功能層上制作第一金屬層。

如圖2所示，基板20上設置有第一功能層21，在第一功能層21上制作第一金屬層22。

s132：對第一金屬層進行圖案化，形成柵線和數據線。

如圖3和圖4所示，其中，圖4是圖3中沿a-a’線分割的側視圖，可以理解的，陣列基板中柵線和數據線是有多條的，這里僅以一條柵線和一條數據線為例。

其中，柵線的延伸方向與數據線的延伸方向垂直，數據線被柵線隔斷。

具體的，在對第一金屬層20進行圖案化時，可以采用第一光罩和第一黃光制程對第一金屬層進行處理，以形成柵線和數據線。

可以理解的，其中的第一光罩與現有技術中制作柵線的光罩是不同的，這里的第一光罩是經過特殊處理的能夠對應圖3中的柵線和隔斷的數據線，使得圖3中的柵線和數據線能夠在一次光罩和一次黃光工藝中同時形成。

其中，在一具體地實施方式中，黃光制程可以包括上光阻、曝光、顯影、測量等步驟，這里不再贅述。

s14：在第一金屬層上制作第二功能層，并在第二功能層上形成多個沿第二功能層厚度方向的第一通孔。

如圖5所示，在第一金屬層上制作第二功能層23。

如圖6所示，在第二功能層23上形成多個沿第二功能層23厚度方向的第一通孔231。

可以理解的，該第一通孔231可以對應隔斷的數據線的兩端設置。

可選的，第二功能層至少包括第二絕緣層以及氧化物半導體層。其中，氧化物半導體可以是ito(銦錫氧化物)層。

s15：在第二功能層上制作第二金屬層，并在第二金屬層上定義出第三類電極條；其中，第三類電極條通過第一通孔將隔斷的第二類電極條連接，以形成完整的第二類電極條。

其中，制作第二金屬層的方式與第一金屬層類似，這里不再贅述。

如圖7和圖8所示，其中，圖8是圖7中沿a-a’線分割的側視圖，在第二功能層上制作第二金屬層24；采用第二光罩和第二黃光制程對第二金屬層24進行處理，以形成第三類電極條和觸摸電極。需注意，第二金屬層24通過圖案化后形成的第三類電極條和觸摸電極之間是絕緣的，第三電極條只是利用了第二金屬層24的部分金屬，用于通過第一通孔231對隔斷的數據線22進行連接，而觸控電極的連接方式，本實施例不作限定。

通過上述方式，將數據線和柵線在同一金屬層中制作，避免了分別利用兩層金屬分別制作柵線和數據線的繁瑣工序，降低了成本。

參閱圖9，在本發明提供的陣列基板的制作方法的另一實施例中，在步驟s13之后，即在形成第一金屬層22，并對第一金屬層22進行圖案化以形成第一類電極條221和第二類電極條222之后，在隔斷的第二類電極條222兩端形成沿第二類電極條厚度的第二通孔2221，以使第三類電極條24通過第二通孔2221將隔斷的第二類電極條222連接。

可以理解的，第二通孔2221與第一通孔231一一對應。具體地，在形成第一金屬層22之后，對第一金屬層22進行圖案化，以形成柵線221和數據線222，然后在數據線222的兩端形成第二通孔2221，然后在第一金屬層22之上形成第二功能層23，并在第二功能層23上形成與第二通孔2221一一對應的第一通孔231。

在上述實施例中，形成第一通孔和第二通孔可以采用一特殊光罩，再經過蝕刻工藝處理，這里不再贅述。

其中，上述各個實施例中，制作功能層、金屬層可以采用物理氣相沉積或化學氣相沉積的方法來制作，例如物理濺射、旋涂、噴墨、狹縫涂布或者光刻工藝等方法中的一種或多種，這里不作限定。

參閱圖10，本發明提供的陣列基板一實施例的結構示意圖，該陣列基板包括：

基板100。

第一功能層101，設置于基板100上方。

第一金屬層102，設置于第一功能層101上方，包括第一類電極條1021和第二類電極條1022；其中，第一類電極條1021將第二類電極條1022隔斷。

第二功能層103，設置于第一金屬層102上方，包括多個沿第二功能層厚度方向的第一通孔(未標示)。

第二金屬層104，設置于第二功能層103上方，包括第三類電極條；其中，第三類電極條通過第一通孔將隔斷的第二類電極條連接，以形成完整的第二類電極條。

可以理解的，本實施例提供的陣列基板，其采用了如上述提供的實施例陣列基板的制作方法，其具體的結構和制作過程可以參閱圖2-圖9，這里不再贅述。

可選的，如圖11所示，在另一實施例中，隔斷的第二類電極條1022的兩端還設置有第二通孔(未標示)，第三類電極條104通過第二通孔將隔斷的第二類電極條連接；其中，第二通孔與第一通孔一一對應。

參閱圖12，本發明提供的顯示裝置一實施例的結構示意圖，該顯示裝置包括顯示面板1201和背光1021，顯示面板包括陣列基板、彩膜基板以及陣列基板和彩膜基板之間的液晶層(圖未示)。

其中，陣列基板是如上述實施例提供的陣列基板，或利用上述實施例提供的陣列基板的制作方法制作得到的，其結構和制作方法類似，這里不再贅述。

以上所述僅為本發明的實施方式，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。