本發明實施例涉及顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板、顯示面板和顯示面板的測試方法。

背景技術：

在顯示面板出廠前，需要對顯示面板進行視覺檢測(vt檢測)來檢測顯示面板能否正常工作。

圖1是現有技術中的一種顯示面板的結構示意圖。參見圖1，該顯示面板包括顯示區100，顯示區100設置有多條數據信號線101，非顯示區200設置有多個顯示焊盤400，顯示焊盤400與多條數據信號線101對應連接(具體的連接未示出)。顯示面板還包括vt檢測電路300,vt檢測電路300包括多個薄膜晶體管301、do信號線、de信號線和sw信號線。奇數條數據信號線101通過薄膜晶體管301與do信號線連接，偶數條數據信號線101通過薄膜晶體管301與de信號線連接，薄膜晶體管301的柵極與sw信號線連接。在對顯示面板進行vt檢測時，通過檢測焊盤302向sw信號線提供控制信號，向do信號線和de信號線提供顯示信號。sw信號線控制薄膜晶體管301導通，通過do信號線向奇數條數據信號線101充電，通過de信號線向偶數條數據線101充電，進行vt檢測。

可見看到，vt檢測電路復雜，將占用非顯示區200的不少空間，顯示面板的下邊框不易做窄。而且受顯示面板下邊框區域的空間的限制，vt檢測電路中器件的尺寸不易做大，在檢測過程中會出現vt充電能力不足，提供的顯示信號對數據信號線101充電不足，顯示出現混色的問題，無法有效檢測出顯示面板的好壞。而且do信號線和de信號線連接有大量的器件，在制作過程容易出現工程esd擊傷的問題。

技術實現要素：

本發明提供一種陣列基板、顯示面板和顯示面板的測試方法，以解決現有vt檢測過程中出現的問題，實現顯示面板的下窄邊框設計。

第一方面，本發明實施例提供了一種陣列基板，該陣列基板包括：

多條顯示信號線，位于顯示區域；

多個第一焊盤和多個第二焊盤，位于圍繞所述顯示區域的周邊區域，分別與所述多條顯示信號線對應連接；

所述周邊區域包括主體區域、第一測試區域和第二測試區域；沿第一方向，所述第一測試區域和所述第二測試區域位于所述主體區域的兩側；所述第一焊盤包括第一主體部，所述第二焊盤包括第二主體部；所述第一主體部和所述第二主體部位于所述主體區域，并沿第二方向間隔排布，其中，所述第一方向和所述第二方向垂直；

至少部分所述第一焊盤還包括第一測試部，所述第一測試部位于所述第一測試區域和/或所述第二測試區域；或

至少部分所述第二焊盤還包括第二測試部，所述第二測試部位于所述第一測試區域和/或所述第二測試區域；或

至少部分所述第一焊盤還包括第一測試部，且至少部分所述第二焊盤還包括第二測試部，所述第一測試部位于所述第一測試區域，所述第二測試部位于第二測試區域。

第二方面，本發明實施例還提供了一種顯示面板，該顯示面板包括本發明任意實施例提供的陣列基板。

第三方面，本發明實施例還提供了一種顯示面板的測試方法。其中，所述顯示面板包括陣列基板，所述陣列基板包括：

多條顯示信號線，位于顯示區域；

多個第一焊盤和多個第二焊盤，位于圍繞所述顯示區域的周邊區域，分別與所述多條顯示信號線對應連接；

所述周邊區域包括主體區域、第一測試區域和第二測試區域；沿第一方向，所述第一測試區域和所述第二測試區域位于所述主體區域的兩側；所述第一焊盤包括第一主體部，所述第二焊盤包括第二主體部；所述第一主體部和所述第二主體部位于所述主體區域，并沿第二方向間隔排布，其中，所述第一方向和所述第二方向垂直；

至少部分所述第一焊盤還包括第一測試部，所述第一測試部位于所述第一測試區域和/或所述第二測試區域；或

至少部分所述第二焊盤還包括第二測試部，所述第二測試部位于所述第一測試區域和/或所述第二測試區域；或

至少部分所述第一焊盤還包括第一測試部，且至少部分所述第二焊盤還包括第二測試部，所述第一測試部位于所述第一測試區域，所述第二測試部位于所述第二測試區域。

所述測試方法包括：

通過各所述第一測試部向與所述第一焊盤連接的顯示信號線傳輸測試信號；

通過各所述第二測試部向與所述第二焊盤連接的顯示信號線傳輸測試信號。

本發明實施例提供的技術方案，通過重新設計第一焊盤和第二焊盤的結構，通過第一焊盤的第一測試部和第二焊盤的第二測試部即可實現對陣列基板形成的顯示面板進行vt檢測。無需設計do信號線、de信號線和sw信號線和薄膜晶體管，省掉了vt電路，即無需在陣列基板上設置vt檢測電路，節省了電路，降低了功耗。節省了vt檢測電路占用的顯示面板的空間，顯示面板易于實現窄下邊框。解決了現有vt檢測電路驅動能力不足的問題，提高的系統的驅動能力，解決了vt檢測電路制程出現esd擊傷的問題。現有vt檢測過程中，需要通向薄膜晶體管提供控制時序，來實現vt檢測過程，而且在顯陣列基板組成模組之后，在正常顯示過程中，還需要提供控制信號控制vt檢測電路中的薄膜晶體管關斷。在本發明實施例中，不需要設計特定驅動時序，控制簡單。

附圖說明

圖1是現有技術中一種顯示面板的結構示意圖；

圖2a是本發明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖2b是本發明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖2c是本發明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖2d是本發明實施例提供的一種vt檢測示意圖；

圖2e是本發明實施例提供的另一種vt檢測示意圖；

圖3是本發明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖4a是本發明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖4b是本發明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖4c是本發明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖4d是本發明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖5a是本發明實施例提供的另一種vt檢測示意圖；

圖5b是本發明實施例提供的另一種vt檢測示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部結構。

圖2a是本發明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖。參見圖2a，該陣列基板，包括：

多條顯示信號線111，位于顯示區域11；

多個第一焊盤13和多個第二焊盤14，位于圍繞顯示區域11的周邊區域12，分別與多條顯示信號線111對應連接。

例如，多個第一焊盤13以及多個第四焊盤14可分別與多條顯示信號線111一一對應連接。也可以是一個第一焊盤13對應至少兩個顯示信號線111，一個第一焊盤13通過多路選擇器件與對應的至少兩條顯示信號線111連接；一個第二焊盤14對應至少兩條信號線111，一個第二焊盤14通過多路選擇器件與對應的至少兩條顯示信號線111連接。

周邊區域12包括主體區域121、第一測試區域122和第二測試區域123。沿第一方向x，第一測試區域122和第二測試區域123位于主體區域121的兩側，其中，第一方向x可以是顯示信號線111的延伸方向；第一焊盤13包括第一主體部131，第二焊盤14包括第二主體部141；第一主體部131和第二主體部141位于主體區域121，并沿第二方向y間隔排布，其中，第一方向x和第二方向y垂直。

至少部分第一焊盤13還包括第一測試部132，第一測試部132位于第一測試區域122和第二測試區域123。

需要說明的是，在圖2a中，第一測試區域122位于主體區域121靠近顯示信號線111的一側，第二測試區域123位于主體區域121遠離顯示信號線111的一側。也可以是第二測試區域123位于主體區域121靠近顯示信號線111的一側，第一測試區域122位于主體區域121遠離顯示信號線的一側。

本發明實施例中，在對陣列基板形成的顯示面板進行視覺檢測(vt檢測)，例如參見圖2a，可以將測試裝置(例如測試焊盤)壓到第一測試區域122和第二測試區域123，與第一測試區域122的第一測試部132接觸，與第二測試區域123的第一測試部132接觸，將設置于第一測試區域122的第一測試部132短路，設置在第二測試區域123的第一測試部132短路。這樣實現了第一焊盤13的短路，可通過測試焊盤向第一測試部132傳輸顯示測試信號，短路的第一測試部132向第一焊盤13對應的顯示信號線111充電，實現對顯示面板的vt檢測。

參見圖2b，圖2b是本發明實施例提供的另一種陣列基板的結構示意圖。在圖2b中僅示出了第一焊盤13和第二焊盤14的結構示意。在圖2a中，只有第一焊盤13包括第一測試部132，第一測試部132位于第一測試區域122和第二測試區域123。與圖2a不同的是，在圖2b中，第一焊盤13的第一測試部132僅位于第一測試區域122。也就是說在第二測試區域123不設置第一焊盤13的第一測試部132，可省去第二測試區域123。這樣，可以節省陣列基板沿第一方向x的空間，即節省陣列基板下邊框(border)的面積，實現窄下邊框設計。

圖2c是本發明實施例提供的另一種陣列基板的結構示意圖。與圖2a中相同的地方不再重復說明，與圖2a不同的是，第一焊盤13的第一測試部132僅位于第二測試區域123。在第一測試區域122不設置第一焊盤13的第一測試部132，可以省去第一測試區域122。可節省陣列基板沿第一方向x的空間，即節省陣列基板下邊框的面積，實現窄下邊框設計。

在對圖2b或圖2c所示的陣列基板組成的顯示面板進行vt檢測時，可以將測試裝置接觸第一測試區域122(對于圖2b中的陣列基板)，將第一測試區域122的第一測試部132短路。將測試裝置壓到第二測試區域123(對于圖2c中的陣列基板)，將第二測試區域123的第一測試部132短路。通過測試裝置向第一測試部132傳輸顯示測試信號，進而向各第一焊盤13對應的顯示信號線充電。

示例性的，參見圖2d，圖2d是本發明實施例提供的一種vt檢測示意圖。可對圖2b所示的陣列基板組成的顯示面板進行vt檢測。具體地，可使用測試設備上的測試焊盤20覆蓋第一測試區域122，測試焊盤20接觸設置于第一測試區域122的第一測試部132，將各第一測試部132短路，測試設備上的顯示測試信號經測試焊盤20、第一焊盤13的第一測試部132傳輸至第一焊盤13對應連接的顯示信號線111，實現顯示面板的vt檢測。其中，圖2d中示例性的使用一個測試焊盤20。在其它實施方式中，也可使用多個測試焊盤20，例如參見圖2e，每個測試焊盤20接觸至少一個第一測試部132，可通過各個測試焊盤20短路其接觸的第一測試部132。當通過一個測試焊盤20接觸所有第一測試部132，向各第一焊盤13連接的顯示信號線111進行充電時，可能會造成vt充電能力不足，帶來混色問題。使用多個測試焊盤20，可以將第一測試部132分成多組，一個測試焊盤20接觸一個組的第一測試部132，確保對顯示信號線111的充電能力，提高vt檢測的可靠性。

圖3是本發明實施例提供的另一種陣列基板的結構示意圖。在該陣列基板包括：多條顯示信號線111，位于顯示區域11；多個第一焊盤13和多個第二焊盤14，位于圍繞顯示區域11的周邊區域12，分別與多條顯示信號線111對應連接。例如，多個第一焊盤13以及多個第四焊盤14可分別與多條顯示信號線111一一對應連接。也可以是一個第一焊盤13對應至少兩個顯示信號線111，一個第一焊盤13通過多路選擇器件與對應的至少兩條顯示信號線111連接；一個第二焊盤14對應至少兩條信號線111，一個第二焊盤14通過多路選擇器件與對應的至少兩條顯示信號線111連接。周邊區域12包括主體區域121、第一測試區域122和第二測試區域123。沿第一方向x，其中第一方向x可以是顯示信號線111的延伸方向，第一測試區域122和第二測試區域123位于主體區域121的兩側；第一焊盤13包括第一主體部131，第二焊盤14包括第二主體部141；第一主體部131和第二主體部141位于主體區域121，并沿第二方向y間隔排布，其中，第一方向x和第二方向y垂直。至少部分第二焊盤14還包括第二測試部142，第二測試部142位于第一測試區域122。在另一種實施方式中，第二焊盤14的第二測試部142還可僅位于第二測試區域123；在另一種實施方式中，第二焊盤14的第二測試部142可設置于第一測試區域122和第二測試區域123，即在第一測試區域122和第二測試區域123均設置有第二測試部142。

在上述實施方式中，陣列基板中的第一焊盤13包括第一測試部132或者第二焊盤14包括第二測試部142。在本發明實施例的其他實施方式中，可以是第一焊盤13包括第一測試部132，并且第二焊盤14包括第二測試部142。示例性的，參見圖4a，圖4a是本發明實施例提供的另一種陣列基板的結構示意圖。在該陣列基板中，至少部分第一焊盤13還包括第一測試部132，且至少部分第二焊盤14還包括第二測試部142。第一測試部132位于第一測試區域122，第二測試部142位于第二測試區域123，或者第一測試部132位于第二測試區域123，第二測試部142位于第一測試區域122。

本發明實施例提供的陣列基板，當需要對圖4a所示的陣列基板形成的顯示面板進行視覺檢測(vt檢測)，可以將測試裝置，例如一測試焊盤壓到第一測試區域122，與第一測試區域122的第一測試部132接觸，將設置于第一測試區域122的第一測試部132短路，通過短路的第一焊盤13向第一焊盤13對應的顯示信號線111傳輸測試信號；將另一測試焊盤壓到第二測試區域123，與第二測試區域123的第二測試部142接觸，將設置于第二測試區域123的第二測試部142短路，通過短路的第二焊盤14向第二焊盤14對應的顯示信號線111傳輸測試信號，從而實現對顯示面板的vt檢測。

現有技術中的第一焊盤13僅包括第一主體部131，第二焊盤14僅包括第二主體部141，第一焊盤13和第二焊盤14間隔排布。無法直接將第一焊盤短路13或者將第二焊盤14短路。本發明實施例提供的技術方案，通過重新設計第一焊盤13和第二焊盤14的結構，通過第一焊盤13的第一測試部132和第二焊盤14的第二測試部14即可實現對陣列基板形成的顯示面板進行vt檢測。無需設計do信號線、de信號線和sw信號線和薄膜晶體管，省掉了vt電路，即無需在陣列基板上設置vt檢測電路，節省了電路，降低了功耗。節省了vt檢測電路占用的顯示面板的空間，顯示面板易于實現窄下邊框。解決了現有vt檢測電路驅動能力不足的問題，提高的系統的驅動能力，解決了vt檢測電路制程出現esd擊傷的問題。現有vt檢測過程中，需要通向薄膜晶體管提供控制時序，來實現vt檢測過程，而且在顯陣列基板組成模組之后，在正常顯示過程中，還需要提供控制信號控制vt檢測電路中的薄膜晶體管關斷。在本發明實施例中，不需要設計特定驅動時序，控制簡單。

在上述實施例中，可以看到，沿第二方向y，相鄰第一測試部132之間的間距大于相鄰的第一主體部131和第二主體部141之間的間距，相鄰第二測試部142之間的間距大于相鄰的第一主體部131和第二主體部141之間的間距。在相鄰第一測試部141或者第二測試部142之間的間距滿足vt檢測要求情況下，可以使用測試探針接觸第一測試部132和第二測試部142。實現對每一個第一焊盤13對應連接的顯示信號線111和第二焊盤14對應連接的顯示信號線111的獨立充電，解決同時向多條顯示信號線111充電能力不足的問題。

在本發明實施例中，第一主體部131和第二主體部141的形狀可以相同，由于第一主體部131和第二主體部141間隔排布，而且第一焊盤13和第二焊盤14一般提供同一類型的信號，需要用于綁定同一柔性電路板(fpc)或者驅動芯片，第一主體部131的形狀和第二主體部141的形狀相同，易于排布設計，易于用于與fpc或者驅動芯片的綁定。

在本發明實施例中，每一個第一焊盤13的第一主體部131和第一測試部132一體形成，每一個第二焊盤14的第二主體部141和第二測試部142一體形成。也就是說可以在陣列基板上形成第一金屬層，刻蝕第一金屬層形成第一焊盤13的第一主體部131和第一測試部132。在陣列基板上形成第二金屬層，刻蝕第二金屬層形成第二焊盤14的第二主體部141和第二測試部142。其中，第一金屬層和第二金屬層可以是同一層金屬層也可以是不同的金屬層。

其中，顯示信號線111可以是數據信號線。第一焊盤13可與奇數條數據信號線對應連接，第二焊盤14可與偶數條數據信號線連接，通過第一焊盤13的第一測試部132向第一焊盤13傳輸數據信號，進而向奇數條數據信號線充電；通過第二焊盤14的第二測試部142向第二焊盤14傳輸數據信號，進而向偶數條數據信號線充電，實現vt檢測。

在陣列基板形成模組時，需要在陣列基板上綁定柔性電路板或驅動芯片，例如將柔性電路板或驅動芯片通過第一焊盤13和第二焊盤14綁定在陣列基板。第一焊盤13的第一主體部131和第一測試部132均用于綁定柔性電路板或驅動芯片；和/或第二焊盤14的第二主體部141和第二測試部142均用于綁定柔性電路板或驅動芯片。這樣提高了第一焊盤13和第二焊盤14與柔性電路板上的焊盤或者驅動芯片上的焊盤的接觸面積，將提高柔性電路板或者驅動芯片綁定的附著力。

圖4b是本發明實施例提供的另一種陣列基板的結構示意圖。參見圖4b，在該陣列基板中，各第一焊盤13均包括第一測試部132，且各第二焊盤14均包括第二測試部142；第一測試部132位于第一測試區域122，并沿第二方向y排布；第二測試部142位于第二測試區域123，并沿第二方向y排布。繼續參見圖4b，沿第二方向y，第一測試部132的寬度d1可大于等于第一主體部131的寬度d2；第二測試部142的寬度可大于等于第二主體部141的寬度。在進行vt檢測過程中，一般是將測試裝置，例如測試焊盤與第一測試部132或者第二測試部142接觸，第一測試部132的寬度大于第一主體部131的寬度，測試裝置在接觸第一測試部132或者第二測試部142的時候，增大了測試裝置和第一測試部132以及測試裝置和第二測試部142的接觸面積，防止測試裝置和第一測試部以及和第二測試部接觸不良，利于顯示測試信號的傳輸，保證對顯示面板的可靠檢測。

繼續參見圖4b，沿第二方向y，第一測試部132寬度和相鄰第一測試部132之間的間距之和d3大于等于120um，和/或第二測試部142的寬度與相鄰第二測試部142之間的間距之和d4大于等于120um。在使用測試焊盤接觸第一測試部132或者第二測試部142的時候，類似于將測試焊盤虛假綁定在第一測試部132和第二測試部142上。在現有綁定工藝的基礎上，這種綁定一般要求相鄰焊盤(第一測試部或者第二測試部)之間的pitch，也就是焊盤的寬度和相鄰焊盤之間的間距之和大于等于120um，可有效通過測試焊盤與第一測試部132或者第二測試部142有效傳輸電信號。本領域技術人員可以理解，這并不是對本發明的第一焊盤13的第一測試部132和第二焊盤14的第二測試部142的限制。在現有虛假綁定工藝的可滿足相鄰焊盤之間的pitch小于120um時，本發明實施例中的第一測試部132的寬度和相鄰第一測試部132之間的間距之和可小于120um，第二測試部142的寬度與相鄰第二測試部142之間的間距之和可小于120um。

圖4c是本發明實施例提供的另一種陣列基板的結構示意圖。參見圖4c，在上述實施例的基礎上，該陣列基板還包括多條第一連接引線15，第一焊盤13以及第二焊盤14與第一連接引線15一一對應，并通過對應第一連接引線15與顯示信號線111連接。其中，第一焊盤13可通過第一測試部132與對應的第一連接引線15連接，第二焊盤14通過第二主體部142與對應的第一連接引線15電連接。其中第一焊盤13連接的第一連接引線15和第二焊盤14連接的第一連接引線15可以同層設置，也可以異層設置。

繼續參見圖4c，在上述實施例的基礎上，該陣列基板還包括多個第三焊盤17，第三焊盤17位于主體區域121，第三焊盤17用于傳輸觸控信號，第三焊盤17可用于連接陣列基板上的觸控電極，通過第三焊盤17向觸控電極傳輸觸控信號。沿第二方向y，每間隔一個第一主體部131和一個第二主體部141設置一個第三焊盤17。第三焊盤17設置于第一焊盤13和第二焊盤14之間，第三焊盤17通過第二連接引線16與對應的觸控電極連接，陣列基板上一般具有較多的第一連接引線15和第二連接引線16，在第三焊盤17設置于第一焊盤13和第二焊盤14之間，第一連接引線15和第二連接引線16可異層絕緣設置，并在空間上交疊，第一連接引線15和第二連接引線16占用陣列基板的寬度可以減小，實現陣列基板的窄邊框。其中，第三焊盤17的形狀和第一主體部131或者第二主體部141的形狀可以相同。

圖4d是本發明實施例提供的另一種陣列基板的結構示意圖。參見圖4d，在上述實施的基礎上，該陣列基板還包括多個第四焊盤18，沿第二方向y，第四焊盤18位于多個第一焊盤13以及多個第二焊盤14的至少一側；圖中第四焊盤18位于第一焊盤13以及第二焊盤14的左側區域，也可位于第一焊盤13以及第二焊盤14的右側區域；也可在多個第一焊盤13以及多個第二焊盤14的左右兩則均設置第四焊盤18。其中，相鄰第四焊盤18之間的間距d5大于相鄰第一焊盤和第二焊盤之間的間距d6。可通過第四焊盤18向陣列基板傳輸控制信號，例如時鐘控制信號。與第四焊盤18連接的第三連接引線181一般向陣列基板的邊緣區域延伸，第三連接引線181從第四焊盤18引出時會有與第一方向x平行的一段走線，這一段走線會占用陣列基板沿第一方向x的長度，這一段走線右側設置的第一測試部或者第二測試部，不會額外增加陣列基板第一方向的長度。

本發明實施例還提供了一種顯示面板，該顯示面板包括本發明任意實施例提供的陣列基板。

本發明實施例還提供了一種顯示面板的測試方法，其中，所述顯示面板包括陣列基板，所述陣列基板包括：

多條顯示信號線，位于顯示區域；

多個第一焊盤和多個第二焊盤，位于圍繞所述顯示區域的周邊區域，分別與所述多條顯示信號線對應連接；

所述周邊區域包括主體區域、第一測試區域和第二測試區域；沿第一方向，所述第一測試區域和所述第二測試區域位于所述主體區域的兩側；所述第一焊盤包括第一主體部，所述第二焊盤包括第二主體部；所述第一主體部和所述第二主體部位于所述主體區域，并沿第二方向間隔排布，其中，所述第一方向和所述第二方向垂直；

至少部分所述第一焊盤還包括第一測試部，所述第一測試部位于所述第一測試區域和/或所述第二測試區域；或

至少部分所述第二焊盤還包括第二測試部，所述第二測試部位于所述第一測試區域和/或所述第二測試區域；或

至少部分所述第一焊盤還包括第一測試部，且至少部分所述第二焊盤還包括第二測試部，所述第一測試部位于所述第一測試區域，所述第二測試部位于所述第二測試區域。

所述測試方法包括：

通過各所述第一測試部向與所述第一焊盤連接的顯示信號線傳輸測試信號；

通過各所述第二測試部向與所述第二焊盤連接的顯示信號線傳輸測試信號。

例如可以通過多個測試探針分別接觸第一測試部和第二測試部，通過每一個第一測試部對各第一焊盤對應的顯示信號線進行獨立充電，通過每一個第二測試部對各第二焊盤對應的顯示信號線僅獨立充電，提高測試過程的充電能力。

或者使用測試焊盤接觸第一測試部，將第一測試部短路，進而同時向第一焊盤對應的顯示信號線充電。使用測試焊盤接觸第二測試部，將第二測試部短路，進而同時向第二焊盤對應的顯示信號線充電。

本發明實施例提供的顯示面板的測試方法，可用于對本發明任意實施例提供的顯示面板進行檢測。

具體地，將至少部分所述第一測試部短路，通過短路的各所述第一測試部向與所述第一焊盤連接的顯示信號線傳輸測試信號。例如，可使用至少一個第一測試焊盤接觸各所述第一測試部，通過所述第一測試焊盤向其接觸的所述第一測試部傳輸測試信號。

將至少部分所述第二測試部短路，通過短路的各所述第二測試部向與所述第二焊盤連接的顯示信號線傳輸測試信號。例如使用至少一個第二測試焊盤接觸各所述第二測試部，通過所述第二測試焊盤向其接觸的所述第二測試部傳輸測試信號。

示例性的，參見圖5a，可使用第一測試焊盤21接觸第一測試部132(類似于虛假綁定)，通過第一測試焊盤21向各第一測試部132加載顯示測試信號，進而向各第一焊盤13對應連接的顯示信號線111充電。可使用第二測試焊盤22接觸第二測試部142，通過第二測試焊盤22向各第二測試部142加載顯示測試信號，進而向各第二焊盤14對應連接的顯示信號線111充電，實現對顯示面板的測試。

參見圖5b，也可使用兩個或者兩個以上的第一測試焊盤21，將第一測試部132分成多組，每組包括至少一個第一測試部132，每個第一測試焊盤21接觸一個組的第一測試部132，向各組第一測試部132連接的顯示信號線111進行充電時。也可使用兩個或者兩個以上的第二測試焊盤22，將第二測試部142分成多組，每組包括至少一個第二測試部142，每個第二測試焊盤22接觸一個組的第二測試部42，向各組第二測試部132連接的顯示信號線111進行充電。分成多組進行充電，可解決檢測過程對數據線充電能力不足，帶來混色問題。

本發明實施例提供技術方案，通過第一焊盤和第二焊盤即可實現對顯示面板進行測試，無需設計vt檢測電路，可節省vt檢測電路，實現顯示面板的下窄邊框。解決了現有vt檢測電路驅動能力不足的問題，提高的系統的驅動能力，解決了vt檢測電路制程出現esd擊傷的問題。而且在測試過程中，不需要設計特定驅動時序，控制簡單。

注意，上述僅為本發明的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本發明不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本發明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發明進行了較為詳細的說明，但是本發明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發明構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發明的范圍由所附的權利要求范圍決定。