本公開(kāi)涉及電子設(shè)備天線，尤其涉及一種天線組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在智能手機(jī)硬件的發(fā)展中，硬件成本一直是不可避免的主題之一，如何在從研發(fā)設(shè)計(jì)層面有效地降低硬件成本的同時(shí)不損失用戶體驗(yàn)一直是個(gè)有挑戰(zhàn)性的課題。

2、目前市面上主流電子設(shè)備所采用的底部主達(dá)標(biāo)邊框天線，一般都要使用天線開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)中高頻不同頻段的切換以保證帶寬和天線效率，在此基礎(chǔ)上，要使得電子設(shè)備支持n78頻段的信號(hào)接受，一般需要額外加一根信號(hào)傳輸線才能實(shí)現(xiàn)。天線開(kāi)關(guān)和額外信號(hào)傳輸線本身就增加了一定硬件成本，而為了使天線開(kāi)關(guān)和新增的信號(hào)傳輸線能夠正常工作，電子設(shè)備需要設(shè)置有與天線開(kāi)關(guān)和信號(hào)傳輸線相匹配的外圍電路，例如開(kāi)關(guān)調(diào)諧電路、cable座等，這會(huì)進(jìn)一步電子設(shè)備的生產(chǎn)制成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本公開(kāi)提供一種天線組件及電子設(shè)備。

2、根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種天線組件，所述天線組件包括：主電路板；天線，所述天線包括天線輻射體；信號(hào)傳輸線，所述信號(hào)傳輸線的第一端與主電路板電連接，所述信號(hào)傳輸線的第二端包括第一饋電端和第二饋電端；其中，所述第一饋電端和所述第二饋電端與所述天線輻射體電連接。

3、在一些實(shí)施例中，所述天線輻射體包括：第一輻射體，所述第一輻射體與所述第一饋電端和所述第二饋電端電連接；第二輻射體，所述第一輻射體與所述第二輻射體間隔縫隙設(shè)置，其中，所述天線通過(guò)所述第一輻射體輻射第一頻率，所述天線通過(guò)所述第一輻射體和所述第二輻射體輻射第二頻率。

4、在一些實(shí)施例中，所述天線包括：第一饋點(diǎn)，所述第一饋點(diǎn)設(shè)置于所述第一輻射體，所述第一饋點(diǎn)與所述第一饋電端電連接；第二饋點(diǎn)，所述第二饋點(diǎn)設(shè)置于所述第一輻射體，所述第二饋點(diǎn)與所述第二饋電端電連接；第一接地點(diǎn)，所述第一接地點(diǎn)設(shè)置于所述第一輻射體；第二接地點(diǎn)，所述第二接地點(diǎn)設(shè)置于所述第二輻射體，其中，所述第一饋點(diǎn)位于所述縫隙與所述第二饋點(diǎn)之間，所述第二饋點(diǎn)位于所述第一饋點(diǎn)與所述第一接地點(diǎn)之間。

5、在一些實(shí)施例中，所述第一饋點(diǎn)至所述第一接地點(diǎn)之間的距離對(duì)應(yīng)所第一頻率的四分之一波長(zhǎng)。

6、在一些實(shí)施例中，所述第一頻率為中高頻頻率。

7、在一些實(shí)施例中，所述第一饋點(diǎn)至所述第一接地點(diǎn)之間的距離為20mm。

8、在一些實(shí)施例中，所述第二饋點(diǎn)至所述第二接地點(diǎn)的之間的距離對(duì)應(yīng)所述的第二頻率的四分之一波長(zhǎng)。

9、在一些實(shí)施例中，所述第二饋點(diǎn)至所述第二接地點(diǎn)之間的距離為19.5mm。

10、在一些實(shí)施例中，所述第二頻率為n78頻率。

11、在一些實(shí)施例中，所述天線組件包括：饋源，所述饋源設(shè)置于所述主電路板；第一匹配電路，所述第一匹配電路設(shè)置于所述信號(hào)傳輸線，所述第一匹配電路的第一端與所述饋源電連接，所述第一匹配電路的第二端與所述第一饋點(diǎn)電連接；第二匹配電路，所述第二匹配電路設(shè)置于所述信號(hào)傳輸線，所述第二匹配電路的第一端與所述饋源電連接，所述第二匹配電路的第二端與所述第二饋點(diǎn)電連接。

12、在一些實(shí)施例中，所述第一匹配電路包括：第一諧振模塊，所述第一諧振模塊包括相互并聯(lián)的第一電容和第一電感，所述第一諧振模塊與所述饋源電連接；第三電容，所述第三電容與所述第一諧振模塊并聯(lián)；第三電感，所述第三電感與所述第一諧振模塊串聯(lián)，所述第三電感與所述第一饋點(diǎn)電連接；以及第四電感，所述第四電感與所述第三電感并聯(lián)。

13、在一些實(shí)施例中，所述第二匹配電路包括：第二諧振模塊，所述第二諧振模塊包括相互并聯(lián)的第二電容和第二電感。

14、在一些實(shí)施例中，所述天線組件包括副電路板，所述副電路板與所述主電路板間隔設(shè)置；所述信號(hào)傳輸線的第二端與副電路板電連接并分為第一支線和第二支線，其中，所述第一饋電端為所述第一支線的一端，所述第二饋電端為所述第二支線的一端。

15、在一些實(shí)施例中，所述主電路板設(shè)置有射頻前端，所述副電路板設(shè)置有線座；所述信號(hào)傳輸線的所述第一端與所述射頻前端電連接；所述信號(hào)傳輸線的所述第二端與所述線座相連并分為所述第一支線和所述第二支線。

16、根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：中框，所述中框的至少一部分為金屬部；第一方面任一項(xiàng)所述天線組件，所述金屬部的至少一部分為所述天線輻射體。

17、本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：本公開(kāi)通過(guò)使用一根信號(hào)傳輸線連接主電路板和天線輻射體，并在信號(hào)傳輸線設(shè)置有第一饋電端和第二饋電端。從而在使得天線組件支持兩種信號(hào)頻率的輻射的同時(shí)免去了設(shè)置兩根信號(hào)傳輸線所需要的硬件成本，同時(shí)降低了與信號(hào)傳輸線相配套的硬件成本，減小了電子設(shè)備的堆疊壓力，并且釋放了副電路板的可用面積。

18、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。

技術(shù)特征：

1.一種天線組件，其特征在于，所述天線組件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線組件，其特征在于，所述天線輻射體包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線組件，其特征在于，所述天線包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線組件，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線組件，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線組件，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線組件，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線組件，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的天線組件，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線組件，其特征在于，所述天線組件包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的天線組件，其特征在于，所述第一匹配電路包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的天線組件，其特征在于，所述第二匹配電路包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線組件，其特征在于，

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的天線組件，其特征在于，

15.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)是關(guān)于一種天線組件及電子設(shè)備，天線組件包括：主電路板；天線，所述天線包括天線輻射體；信號(hào)傳輸線，所述信號(hào)傳輸線的第一端與主電路板電連接，所述信號(hào)傳輸線的第二端包括第一饋電端和第二饋電端；其中，所述第一饋電端和所述第二饋電端與所述天線輻射體電連接。本公開(kāi)通過(guò)使用一根信號(hào)傳輸線連接主電路板和天線輻射體，并在信號(hào)傳輸線設(shè)置有第一饋電端和第二饋電端，使得天線組件支持兩種頻率的信號(hào)輻射，進(jìn)而免去了設(shè)置兩根信號(hào)傳輸線所需要的硬件成本，同時(shí)也降低了相配套的硬件成本，并且釋放了電路板的可用面積。

技術(shù)研發(fā)人員：馮大盼,王鵬軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動(dòng)軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28