本發(fā)明涉及線路板制造的技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是指一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法。

背景技術(shù)：

線路板上的鍍通孔無用孔銅部分會(huì)導(dǎo)致信號(hào)的折回、共振，造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸洹⒀舆t等，給信號(hào)帶來失真。因此，在PCB制造過程中，尤其是高速PCB加工過程中，為防止信號(hào)失真或延遲，需要在通孔一端鉆掉沒有起到任何的連接或傳輸作用的通孔段以實(shí)現(xiàn)來減少信號(hào)損失，即背鉆孔設(shè)計(jì)。

為增加焊接密度，保證背鉆孔位置上可以焊接，就需要將背鉆孔塞樹脂后電鍍填平，在有NPTH背鉆孔的PCB的制作過程中，通常是圖電之后鉆背鉆孔。流程如下：前工序-壓合-鉆孔-沉銅板電-外層圖形-圖形電鍍-鉆背鉆孔-退膜-外層蝕刻-后工序。正常的樹脂塞孔流程為：前工序-樹脂塞孔-砂帶磨板-后工序，并且，正常情況下沉孔在成型后鉆出，且為NPTH。

但是，上述流程中，鉆出背鉆孔后，因?yàn)闀?huì)影響線路質(zhì)量，無法進(jìn)行塞樹脂及砂帶磨板的動(dòng)作，僅能滿足背鉆孔為NPTH，無法滿足同時(shí)背鉆孔塞樹脂，因此生產(chǎn)出來的PCB板很難達(dá)到較高程度的減少信號(hào)損失，很難保持信號(hào)的較高真實(shí)度。

中國(guó)專利201510868146.2公開了一種背鉆樹脂塞孔線路板的制作方法，在前序處理后的層壓線路板上鉆通需要背鉆的孔和其他所有通孔，全部沉銅導(dǎo)通，經(jīng)過全板鍍銅，圖形電鍍后整板鍍錫等步驟，電測(cè)試背鉆孔，在層壓線路板的銅箔表面上貼干膜封孔，曝光顯影露出需樹脂塞孔的背鉆孔，樹脂塞背鉆孔并磨平，褪去封孔的干膜后，再進(jìn)行外層線路圖形轉(zhuǎn)移等后續(xù)工序。該制作方法通過干膜封孔可實(shí)現(xiàn)選擇性塞背鉆孔，整個(gè)流程只有1次鉆通孔，1次沉銅板電，1次圖電流程，1次背鉆流程，簡(jiǎn)化了流程，且減少制板流程之間來回搬運(yùn)，降低了流程搬運(yùn)，上下板過程帶來的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。在塞孔前增加ET測(cè)試，檢測(cè)是否有漏背鉆及背鉆不良，確保品質(zhì)。

上述的專利是采用曝光顯影露出需樹脂塞孔的背鉆孔，樹脂塞背鉆孔并磨平，這樣容易出現(xiàn)曝光不完整而導(dǎo)致背鉆孔無法完全露出現(xiàn)象，因此很容易導(dǎo)致漏塞樹脂的現(xiàn)象，導(dǎo)致減少信號(hào)損失的效果較弱。

因此，有必要設(shè)計(jì)一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，實(shí)現(xiàn)既能滿足背鉆孔為NPTH且塞樹脂，又能保證線路質(zhì)量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)PTH通孔和NPTH背鉆孔都能塞樹脂的效果，也可以較高程度的提高信號(hào)的真實(shí)度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，所述方法包括：

對(duì)經(jīng)過前工序處理以及壓合處理后的多層PCB板鉆通孔；

沉銅導(dǎo)通通孔，并對(duì)板面進(jìn)行電鍍處理；

對(duì)多層PCB板鉆背鉆孔；

用樹脂塞滿整個(gè)背鉆孔和需要塞樹脂的通孔，并進(jìn)行砂帶磨板；

制作外層圖形，蓋孔減銅，再進(jìn)行砂帶磨板；

鉆沉孔，后沉銅板電，將樹脂塞孔位電鍍填平；

進(jìn)行外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、外層AOI、阻焊處理后，進(jìn)入后工序。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述對(duì)經(jīng)過前工序處理以及壓合處理后的多層PCB板鉆通孔的步驟中，鉆通孔包括不需要塞樹脂的通孔以及需要樹脂塞孔的通孔。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述制作外層圖形，蓋孔減銅，再進(jìn)行砂帶磨板的步驟，蓋孔采用的是干膜。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述鉆沉孔，后沉銅板電，將樹脂塞孔位電鍍填平的步驟中，所述沉孔內(nèi)的銅厚可在樹脂塞孔位電鍍填平的過程以及圖形電鍍的過程中時(shí)加厚銅進(jìn)行調(diào)整。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述鉆沉孔，后沉銅板電，將樹脂塞孔位電鍍填平的步驟中，所述在樹脂塞孔位電鍍填平具體是進(jìn)行沉銅以及板面電鍍處理。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述進(jìn)行外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、外層AOI、阻焊處理后，進(jìn)入后工序的步驟，所述后工序包括表面處理工序、成型工序、開短路測(cè)試、FQC檢查工序以及包裝出貨工序。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：本發(fā)明的一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，通過先鉆所有通孔，對(duì)通孔進(jìn)行沉銅板電，鉆出背鉆孔，樹脂塞背鉆孔和需要塞樹脂的通孔，并進(jìn)行砂帶磨板，再制作外層圖形，蓋孔減銅，再進(jìn)行砂帶磨板，鉆沉孔，后沉銅板電，將樹脂塞孔位電鍍填平，再進(jìn)入后續(xù)常規(guī)的步驟，實(shí)現(xiàn)既能滿足背鉆孔為NPTH且塞樹脂，又能保證線路質(zhì)量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)PTH通孔和NPTH背鉆孔都能塞樹脂的效果，也可以較高程度的提高信號(hào)的真實(shí)度。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的鉆通孔的狀態(tài)示意圖；

圖3為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的通孔電鍍金屬化的狀態(tài)示意圖；

圖4為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的鉆背鉆孔的狀態(tài)示意圖；

圖5為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的樹脂塞孔的狀態(tài)示意圖；

圖6為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的蓋孔減銅的狀態(tài)示意圖；

圖7為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的樹脂塞孔位電鍍填平的狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明，但不局限于此。

如圖1至圖7所示的具體實(shí)施例，本實(shí)施例提供的一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，可以運(yùn)用在生產(chǎn)制造PCB板的過程中，實(shí)現(xiàn)既能滿足背鉆孔為NPTH且塞樹脂，又能保證線路質(zhì)量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)PTH通孔和NPTH背鉆孔都能塞樹脂的效果，也可以較高程度的提高信號(hào)的真實(shí)度。

一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，該方法包括：

S1、對(duì)經(jīng)過前工序處理以及壓合處理后的多層PCB板鉆通孔；

S2、沉銅導(dǎo)通通孔，并對(duì)板面進(jìn)行電鍍處理；

S3、對(duì)多層PCB板鉆背鉆孔；

S4、用樹脂塞滿整個(gè)背鉆孔和需要塞樹脂的通孔，并進(jìn)行砂帶磨板；

S5、制作外層圖形，蓋孔減銅，再進(jìn)行砂帶磨板；

S6、鉆沉孔，后沉銅板電，將在樹脂塞孔位電鍍填平；

S7、進(jìn)行外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、外層AOI、阻焊處理后，進(jìn)入后工序。

如圖2所示，上述的S1步驟，對(duì)經(jīng)過前工序處理以及壓合處理后的多層PCB板鉆通孔的步驟中，這里的鉆通孔包括不需要塞樹脂的通孔以及需要樹脂塞孔的通孔。

上述的前工序處理包括開料以及內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，其中，開料是按MI要求尺寸把大料切成小料，內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移包括貼干膜或涂濕膜，曝光顯影蝕刻退膜內(nèi)層蝕檢，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質(zhì)在紫外強(qiáng)光的照射下，將所需要的線路圖形制作在內(nèi)層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內(nèi)層的導(dǎo)電線路。

在內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移之前需要進(jìn)行前處理的磨板，內(nèi)層干膜內(nèi)層蝕刻內(nèi)檢和粗化基板銅面,以利于清潔板面和增加板面與干濕膜的結(jié)合力,除掉板面雜物、干膜以及銅箔的覆蓋性油墨。

上述的鉆通孔是為了在線路板上生產(chǎn)一個(gè)容許后工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導(dǎo)電性能的通道。

在本實(shí)施例中，上述的S2步驟，沉銅導(dǎo)通通孔，并對(duì)板面進(jìn)行電鍍處理的步驟，此過程是沉銅板電的過程，沉銅是為了在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導(dǎo)電的銅層,方便板電，導(dǎo)通與內(nèi)層線路的連接；如圖3所示，這樣才能保證背鉆孔的信號(hào)傳輸。

如圖4所示，S3步驟，對(duì)多層PCB板鉆背鉆孔的步驟，這里是為了生成NPTH的背鉆孔。

上述的S1步驟至S3步驟，保證了同一PCB板集成PTH通孔和NPTH背鉆孔。

如圖5所示，對(duì)于S4步驟，用樹脂塞滿整個(gè)背鉆孔和需要塞樹脂的通孔，并進(jìn)行砂帶磨板的步驟，這里的樹脂可以是PHP-900樹脂油墨或者SKY-2000樹脂油墨，當(dāng)然，于其他實(shí)施例，上述的樹脂可為其他型號(hào)的樹脂油墨。這樣，完成了對(duì)NPTH背鉆孔的樹脂塞孔處理，同時(shí)保證了線路質(zhì)量，當(dāng)然，可以根據(jù)實(shí)際情況對(duì)PTH通孔進(jìn)行樹脂塞孔處理，以較高程度的提高信號(hào)的真實(shí)度。

上述的PTH為鍍通孔，孔壁鍍覆金屬而用來連接中間層或外層的導(dǎo)電圖形的孔；NPTH為非鍍通孔，孔壁不鍍覆金屬而用于機(jī)械安裝或機(jī)械固定組件的孔。

更進(jìn)一步的，如圖6所示，S5步驟，制作外層圖形，蓋孔減銅，再進(jìn)行砂帶磨板的步驟，這里的蓋孔采用的是干膜，具體是需要蓋住所有通孔，同時(shí)進(jìn)行減銅處理，以保證銅厚符合要求，同時(shí)保持背鉆孔為NPTH背鉆孔。

另外，如圖7所示，S6步驟，鉆沉孔，后沉銅板電，將樹脂塞孔位電鍍填平的步驟，這里的沉孔內(nèi)的銅厚可在樹脂塞孔位電鍍填平的過程以及圖形電鍍的過程中時(shí)加厚銅進(jìn)行調(diào)整，避免沉孔內(nèi)的銅厚過厚或者過薄而造成孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性受到影響。

上述的S6步驟中，將樹脂塞孔位電鍍填平的過程，主要是由沉銅以及板面電鍍處理，也是沉銅板電的過程。

更進(jìn)一步的，S7步驟中，進(jìn)行外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、外層AOI、阻焊處理后，進(jìn)入后工序的步驟，這里的外層圖形制作包括貼干膜曝光沖影；圖形電鍍是為了增加線路板孔\線\面的銅厚,使之達(dá)到的要求；外層蝕刻前有退膜的操作，主要是利用強(qiáng)堿能使干膜溶解或剝離性質(zhì)把不需要的干膜從板面上剝離或溶解；外層蝕刻是利用二價(jià)銅銨絡(luò)和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉；在外層蝕刻之后還進(jìn)行退錫操作，退錫是利用退錫水中的硝酸能和錫反應(yīng)溶掉鍍錫層達(dá)到從板上把錫退掉；外層AOI通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標(biāo)準(zhǔn)圖形進(jìn)比較及設(shè)計(jì)規(guī)范邏輯的處理,將線路板上的壞點(diǎn)標(biāo)記出來并將壞點(diǎn)坐標(biāo)傳送給VRS,最終確認(rèn)壞點(diǎn)所在位置；阻焊是為了防止PCB板在插裝元件后過波峰焊時(shí)，錫從導(dǎo)通孔貫穿到元件面造成短路，可以有效地解決焊接過程中助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)的問題，提高產(chǎn)品安全性能，元件裝配完成后在測(cè)試機(jī)上形成真空負(fù)壓狀態(tài)，預(yù)防表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝，杜絕導(dǎo)通孔內(nèi)產(chǎn)生錫珠，避免了PCB過回流焊時(shí)錫珠彈出造成的短路。

上述的后工序包括：表面處理工序、成型工序、開短路測(cè)試、FQC檢查工序以及包裝出貨工序。

具體的，表面處理工序主要是按照要求,對(duì)線路板裸露出銅面進(jìn)行一個(gè)圖層的處理加工；主要處理工藝有噴錫:利用熱風(fēng)焊處理工藝在銅面上噴上一層可焊接性的錫面；沉錫:利用化學(xué)的原理將錫通過化學(xué)處理使之沉積在板面上；沉銀:利用化學(xué)的原理將銀通過化學(xué)原理使之沉積在板面上；沉金:利用化學(xué)的原理將金通過化學(xué)原理使之沉積在板面上；鍍金:利用電鍍的原理,通過電流電壓控制使之金鍍?cè)诎迕嫔希豢寡趸?利用化學(xué)的原理將一種抗氧化的化學(xué)藥品涂在板面上。

成型工序主要是按照要求,將一個(gè)已經(jīng)成形的線路板,加工成所需要的尺寸外形；開短路測(cè)試檢查主要是進(jìn)行線路、孔的開路及短路檢查；FQC檢查是利用目光或機(jī)器檢查板面質(zhì)量；包裝出貨是將檢查合格的板進(jìn)行包裝,最終出貨。

上述的一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，通過先鉆所有通孔，對(duì)通孔進(jìn)行沉銅板電，鉆出背鉆孔，樹脂塞背鉆孔和需要塞樹脂的通孔，并進(jìn)行砂帶磨板、再制作外層圖形，蓋孔減銅，再進(jìn)行砂帶磨板，鉆沉孔，后沉銅板電，將樹脂塞孔位電鍍填平，再進(jìn)入后續(xù)常規(guī)的步驟，實(shí)現(xiàn)既能滿足背鉆孔為NPTH且塞樹脂，又能保證線路質(zhì)量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)PTH通孔和NPTH背鉆孔都能塞樹脂的效果，也可以較高程度的提高信號(hào)的真實(shí)度。

上述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。