1.一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，其特征在于，所述方法包括：
對經過前工序處理以及壓合處理后的多層PCB板鉆通孔；
沉銅導通通孔，并對板面進行電鍍處理；
對多層PCB板鉆背鉆孔；
用樹脂塞滿整個背鉆孔和需要塞樹脂的通孔，并進行砂帶磨板；
制作外層圖形，蓋孔減銅，再進行砂帶磨板；
鉆沉孔，后沉銅板電，將樹脂塞孔位電鍍填平；
進行外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、外層AOI、阻焊處理后，進入后工序。
2.根據權利要求1所述的一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，其特征在于，所述對經過前工序處理以及壓合處理后的多層PCB板鉆通孔的步驟中，鉆通孔包括不需要塞樹脂的通孔以及需要樹脂塞孔的通孔。
3.根據權利要求2所述的一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，其特征在于，所述制作外層圖形，蓋孔減銅，再進行砂帶磨板的步驟，蓋孔采用的是干膜。
4.根據權利要求1至3任一項所述的一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，其特征在于，所述鉆沉孔，后沉銅板電，將樹脂塞孔位電鍍填平的步驟中，所述沉孔內的銅厚可在樹脂塞孔位電鍍填平的過程以及圖形電鍍的過程中時加厚銅進行調整。
5.根據權利要求4所述的一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，其特征在于，所述鉆沉孔，后沉銅板電，將樹脂塞孔位電鍍填平的步驟中，所述在樹脂塞孔位電鍍填平具體是進行沉銅以及板面電鍍處理。
6.根據權利要求5所述的一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，其特征在于，所述進行外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、外層AOI、阻焊處理后，進入后工序的步驟，所述后工序包括表面處理工序、成型工序、開短路測試、FQC檢查工序以及包裝出貨工序。