技術總結
本發明涉及一種樹脂塞背鉆孔的PCB板加工方法，包括對經過前工序處理以及壓合處理后的多層PCB板鉆通孔；沉銅導通通孔，對板面進行電鍍處理；對多層PCB板鉆背鉆孔；用樹脂塞滿整個背鉆孔和需要塞樹脂的通孔，并進行砂帶磨板；制作外層圖形，蓋孔減銅，再進行砂帶磨板；鉆沉孔，后沉銅板電，將樹脂塞孔位電鍍填平；進行外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、外層AOI、阻焊處理后，進入后工序。本發明滿足背鉆孔為NPTH且塞樹脂，保證線路質量，PTH通孔和NPTH背鉆孔都能塞樹脂，較高程度提高信號的真實度。

技術研發人員：翟青霞
受保護的技術使用者：深圳崇達多層線路板有限公司
文檔號碼：201611179936
技術研發日：2016.12.19
技術公布日：2017.03.22