本申請(qǐng)涉及電子器件組裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板總成。

背景技術(shù)：

目前，市場(chǎng)上的電子設(shè)備往往涉及到EMC(Electro Magnetic Compatibility，電磁兼容性)及無(wú)線RF(Radio Frequency，無(wú)線電頻率)性能，因此需要在硬件設(shè)計(jì)中使用屏蔽罩來(lái)防止對(duì)外輻射和被輻射干擾。屏蔽罩上設(shè)置有焊接引腳，與PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)通過(guò)SMT(Surface Mounted Technology)焊接相連，起到屏蔽作用。

在相關(guān)技術(shù)中，屏蔽罩是通過(guò)表征其厚度的表面與PCB焊盤(pán)焊接，由于屏蔽罩的厚度較小，因此，與PCB焊盤(pán)的焊接面積也較小。當(dāng)手機(jī)跌落時(shí)，屏蔽罩很容易從焊盤(pán)上脫落下來(lái)，造成內(nèi)部短路等故障。

因此，需要提出一種改進(jìn)的方案解決上述缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電路板總成，可減少屏蔽罩脫落的發(fā)生率。

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電路板總成，包括PCB板以及屏蔽罩，所述PCB上設(shè)置有焊盤(pán)，所述屏蔽罩包括本體，所述本體焊接在所述焊盤(pán)上并形成屏蔽空間，所述屏蔽罩還包括連接加強(qiáng)部，所述連接加強(qiáng)部與所述PCB板連接。

優(yōu)選地，所述連接加強(qiáng)部為延伸板，所述延伸板從所述本體的至少一側(cè)延伸出來(lái)，且所述延伸板與所述焊盤(pán)連接。

優(yōu)選地，所述延伸板的延伸方向背向和/或朝向所述屏蔽空間。

優(yōu)選地，所述延伸板的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述延伸板均勻分布在所述屏蔽罩的周向且與所述焊盤(pán)焊接。

優(yōu)選地，所述延伸板與所述本體為一體式結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述延伸板與所述焊盤(pán)焊接形成第一焊接面，所述本體與所述焊盤(pán)焊接形成第二焊接面，所述焊盤(pán)包括主焊接區(qū)和邊緣焊接區(qū)，所述主焊接區(qū)用于焊接電子器件，所述邊緣焊接區(qū)用于焊接所述屏蔽罩，所述第一焊接面寬度與所述第二焊接面的寬度之和等于所述邊緣焊接區(qū)的寬度。

優(yōu)選地，所述主焊接區(qū)沿所述屏蔽罩的周向延伸并形成連續(xù)的焊接區(qū)域。

優(yōu)選地，還包括焊接助劑，所述屏蔽罩與所述PCB板通過(guò)所述焊接助劑焊接連接。

優(yōu)選地，所述屏蔽罩由金屬合金材料制成。

優(yōu)選地，所述屏蔽罩為一體沖壓成型。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果：

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電路板總成，該電路板總成包括PCB板和屏蔽罩，一方面，屏蔽罩的本體與PCB板上的焊盤(pán)焊接固定；另一方面，還在屏蔽罩上設(shè)置連接加強(qiáng)部，并將連接加強(qiáng)部與PCB板連接。采用該方案，使得PCB板與屏蔽罩之間的連接強(qiáng)度得到加強(qiáng)，當(dāng)手機(jī)跌落時(shí)，降低了屏蔽罩從PCB板上脫落的風(fēng)險(xiǎn)。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請(qǐng)。

附圖說(shuō)明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的PCB板的局部示意圖；

圖2為本申請(qǐng)的實(shí)施例所提供的屏蔽罩與PCB板焊接后的剖視圖Ⅰ；

圖3為本申請(qǐng)的實(shí)施例所提供的屏蔽罩與PCB板焊接后的剖視圖Ⅱ。

附圖標(biāo)記：

10-PCB板；

101-焊盤(pán)；

1011-主焊接區(qū)；

1012-邊緣焊接區(qū)；

20-屏蔽罩；

201-本體；

2011-第二焊接面；

202-延伸板；

2021-第一焊接面。

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本申請(qǐng)的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本申請(qǐng)的原理。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

如圖1-3所示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電路板總成，該電路板總成包括PCB板10以及屏蔽罩20。PCB板10又稱印制電路板，是電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連接的重要載體。電子設(shè)備往往涉及到EMC(Electro Magnetic Compatibility，電磁兼容性)以及無(wú)線RF(Radio Frequency，無(wú)線電頻率)性能，因此，在電子設(shè)備中的硬件設(shè)計(jì)中，常常需要通過(guò)屏蔽罩20來(lái)防止電子設(shè)備的對(duì)外輻射和該電子設(shè)備被外界輻射干擾。

PCB板10上設(shè)置有焊盤(pán)101，屏蔽罩20包括本體201，本體201焊接在焊盤(pán)101上并形成屏蔽空間。該屏蔽空間將貼裝在PCB板10上的電子器件封裝在其內(nèi)，以防止電子設(shè)備的對(duì)外輻射或被外界輻射干擾。

本申請(qǐng)中，一方面將本體201與焊盤(pán)101焊接連接；另一方面，屏蔽罩20還包括有連接加強(qiáng)部，屏蔽罩20還通過(guò)該連接加強(qiáng)部與PCB板10連接。由此可知，PCB板10與屏蔽罩20之間的連接強(qiáng)度被加強(qiáng)。當(dāng)手機(jī)跌落時(shí)，屏蔽罩20從PCB板10上脫離的風(fēng)險(xiǎn)減小。

本領(lǐng)域中，連接加強(qiáng)部的實(shí)施方案有多種。例如，可以在本體201上設(shè)置一連接板，將該連接板與PCB板10通過(guò)螺栓連接緊固。又如，在本體201上設(shè)置卡扣，通過(guò)卡扣與PCB板10卡合固定。在本實(shí)施例中，優(yōu)選連接加強(qiáng)部為延伸板202，延伸板202從本體201的至少一側(cè)延伸出來(lái)，延伸板202與焊盤(pán)101焊接連接。該方案相對(duì)上述的方案相比，減少了螺紋連接件的使用，避免設(shè)置卡扣，使得連接結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。

且更優(yōu)地，還可以設(shè)置有多個(gè)延伸板202，多個(gè)延伸板202均勻分布在屏蔽罩20的周向，并且每個(gè)延伸板202均與焊盤(pán)101焊接連接。此方案通過(guò)增加延伸板202的數(shù)量，增加屏蔽罩20與焊盤(pán)101的焊接面積，使得屏蔽罩20與PCB板10的連接強(qiáng)度進(jìn)一步加強(qiáng)，兩者之間的連接可靠性進(jìn)一步提升。

根據(jù)本申請(qǐng)，延伸板202從本體201上延伸出來(lái)時(shí)的延伸方向不被限定。例如，多個(gè)延伸板202中，其中有幾個(gè)延伸板202向屏蔽空間的內(nèi)部延伸，另外幾個(gè)延伸板202向屏蔽空間的外部延伸。

本實(shí)施例中，如圖2～3所示，優(yōu)選多個(gè)延伸板202均向屏蔽空間內(nèi)延伸，或均向屏蔽空間外延伸，這樣的設(shè)置可以降低屏蔽罩20加工時(shí)的難度，節(jié)省加工工序和便于操作。

并且，焊盤(pán)101包括主焊接區(qū)1011和邊緣焊接區(qū)1012，主焊接區(qū)1011用于焊接電子器件，邊緣焊接區(qū)1012用于焊接屏蔽罩20。當(dāng)延伸板202與焊盤(pán)101焊接時(shí)，兩者之間形成第一焊接面2021，本體201與焊盤(pán)101焊接時(shí)，兩者之間形成第二焊接面2011。本實(shí)施例中，優(yōu)選第一焊接面2021的寬度以及第二焊接面2011的寬度之和等于邊緣焊接區(qū)1012的寬度。如此設(shè)置后，使得屏蔽罩20與邊緣焊接區(qū)1012的焊接面積進(jìn)一步增加，保證了兩者之間足夠的焊接強(qiáng)度。

進(jìn)一步地，與屏蔽罩20焊接的邊緣焊接區(qū)1012可以是連續(xù)的，也可以間斷的。本實(shí)施例中，優(yōu)選邊緣焊接區(qū)1012沿屏蔽罩20的周向延伸并形成連續(xù)的焊接區(qū)域。該方案可以方便延伸板202的設(shè)置，避免由于邊緣焊接區(qū)1012與延伸板202不對(duì)正而導(dǎo)致無(wú)法焊接的缺陷。

并且，本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾娐钒蹇偝蛇€包括焊接助劑，焊接助劑可以溶解被焊母材表面的氧化膜、防止被焊母材的再次氧化以及降低熔融焊料的表面張力。焊接助劑的上述功能可以保證屏蔽罩20與PCB板10之間良好的焊接質(zhì)量，降低造成虛焊、脫焊等缺陷的發(fā)生。焊接助劑可以選用焊錫膏等。

此外，本實(shí)施例中，還優(yōu)選本體201和延伸板202為一體式結(jié)構(gòu)。一體式結(jié)構(gòu)可簡(jiǎn)化屏蔽罩20的加工制造工藝，降低生產(chǎn)成本。屏蔽罩20的一體式結(jié)構(gòu)可采用一體沖壓成型，也可通過(guò)鑄造等方式獲得。

另一方面，屏蔽罩20的材料有多種選擇。例如，屏蔽罩20可以由不銹鋼制成。本實(shí)施例中，優(yōu)選屏蔽罩20由金屬合金材料制成。例如白銅等，白銅具有良好的耐腐蝕性，且易于塑性加工和焊接。

以上所述僅為本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。