技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種電路板總成。該電路板總成包括PCB板以及屏蔽罩，所述PCB上設(shè)置有焊盤，所述屏蔽罩包括本體，所述本體焊接在所述焊盤上并形成屏蔽空間，所述屏蔽罩還包括連接加強部，所述連接加強部與所述PCB板連接。該方案可減少屏蔽罩脫落的發(fā)生率。

技術(shù)研發(fā)人員：曾永聰
受保護的技術(shù)使用者：深圳天瓏無線科技有限公司
文檔號碼：201620795463
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.26
技術(shù)公布日：2016.12.14