本公開涉及電路板結構設計，尤其涉及一種電路板組件、中框組件及電子設備。

背景技術：

1、隨著移動通訊技術的快速發展，諸如手機、平板電腦等電子設備等成為了人們日常生活中不可或缺的設備。并且隨著5g信號的逐漸普及，許多電子設備都設計有5g天線，其中，并且通過在電子設備中框上設置天線小板來實現對天線信號質量的提升。

2、為了防止天線小板距離中框過近產生耦合電流干擾天線，可以減少天線小板的層數，但是減少天線小板的層數會降低天線小板的良品率。

技術實現思路

1、為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種電路板組件、中框組件及電子設備。

2、根據本公開實施例的第一方面，提供一種電路板組件，所述電路板組件包括：介質板；至少一層功能層，所述功能層設置于所述介質板；至少一層地板，所述地板設置于所述介質板；以及至少一層支撐層，所述支撐層中包括多個支撐件，所述支撐件用于對介質板進行支撐，所述支撐件與所述電路板組件的所述地板或所述電路板組件的所述功能層之間絕緣。

3、在一些實施例中，所述多個支撐件在所述支撐層的長度方向上均勻分布于所述介質板，和/或所述多個支撐件在所述支撐層的寬度方向上均勻分布于所述介質板。

4、在一些實施例中，所述電路板組件包括至少兩層所述支撐層；各所述支撐層中的所述支撐件在所述支撐層的厚度方向上對齊設置。

5、在一些實施例中，相鄰的兩層所述支撐層中的所述支撐件絕緣設置。

6、在一些實施例中，在同一所述支撐層中，所述多個支撐件之間絕緣設置。

7、在一些實施例中，所述功能層設置于所述地板的遠離所述支撐層的一側。

8、在一些實施例中，所述地板包括第一地板、第二地板和第三地板；所述第一地板、所述第二地板和所述第三地板沿所述電路板組件的厚度方向層疊設置。

9、在一些實施例中，所述電路板組件為天線小板。

10、在一些實施例中，所述天線小板用于配置天線；所述天線小板與所述天線的天線輻射體平行設置，所述支撐層設置于遠離所述天線輻射體的一側。

11、在一些實施例中，所述功能層和所述地板包括銅層、銀層、鋁層、鎢層、鈷層中的一層或多層，和/或所述支撐件包括銅件、銀件、鋁件、鎢件、鈷件中的一件或多件。

12、在一些實施例中，所述支撐件的形狀可以為圓形、橢圓形、長方形、三角形中的一種或多種。

13、在一些實施例中，所述支撐件的直徑為0.5mm～2mm。

14、在一些實施例中，所述多個支撐件的間隔距離為0.5mm～1mm。

15、在一些實施例中，同一所述支撐層中的所述多個支撐件的面積之和與所述支撐層的面積的比例為0.2～0.4。

16、在一些實施例中，所述功能層和所述地板包括導電層，所述支撐件與所述導電層的熱膨脹率相同。

17、根據本公開實施例的第二方面，提供一種中框組件，所述中框組件包括：中框本體，所述中框本體設置有安裝槽；第一方面任一項所述的電路板組件，所述電路板組件安裝于所述安裝槽。

18、在一些實施例中，所述中框組件包括天線輻射體和電池倉，所述電池倉包括側壁，所述中框本體的一部分為所述天線輻射體；所述安裝槽設置于所述電池倉的所述側壁和所述天線輻射體之間；所述功能層面向所述天線輻射體，所述支撐層面向所述電池倉的所述側壁。

19、根據本公開實施例的第三方面，提供一種電子設備，所述電子設備包括：第二方面任一項所述中框組件。

20、在一些實施例中，所述電子設備包括主板，所述主板包括多層主板電路板；其中，所述多層主板電路板的層數與所述地板的層數、所述支撐層的層數和所述功能層的層數的數量之和相同。

21、本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：本公開在介質板中地板的一側設置有包括多個支撐件的支撐層，并使支撐件可以懸浮設置于所述介質板內，增加了電路板的結構穩固性，平衡了電路板的組件分布，減少了電路板生產過程中的風險。

22、應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

技術特征：

1.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括：

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

3.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

4.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，

5.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，

6.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

7.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

8.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

9.根據權利要求8所述的電路板組件，其特征在于，

10.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

11.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

12.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

13.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

14.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

15.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

16.一種中框組件，其特征在于，包括：

17.根據權利要求16所述的中框組件，其特征在于，

18.一種電子設備，其特征在于，包括：

19.根據權利要求18所述的電子設備，其特征在于，

技術總結
本公開是關于一種電路板組件、中框組件及電子設備，所述電路板組件包括：介質板；至少一層功能層，所述功能層設置于所述介質板；至少一層地板，所述地板設置于所述介質板；以及至少一層支撐層，所述支撐層中包括多個支撐件，所述支撐件用于對介質板進行支撐，所述支撐件與所述電路板組件的所述地板或所述電路板組件的所述功能層之間絕緣。本公開通過在介質板中地板的一側設置有包括多個支撐件的支撐層，并使支撐件可以懸浮設置于所述介質板內，增加了電路板的結構穩固性，平衡了電路板的組件分布，減少了電路板生產過程中的風險。

技術研發人員：高岐
受保護的技術使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28