實施方式涉及一種電路板和包括該電路板的半導體封裝。

背景技術：

1、隨著電氣/電子產品的性能進步，正在提出和研究用于在有限尺寸的電路板上設置更多數量的封裝的技術。

2、典型的半導體封裝具有其中設置有多個芯片的結構。另外，近來，應用了半導體封裝的產品的規格變得越來越高，并且正在采用諸如hbm（high?bandwidth?memory、高帶寬存儲器）之類的多個芯片，結果，半導體封裝的尺寸正在增加。因此，半導體封裝包括用于連接多個芯片的中介層。

3、另外，應用于提供物聯網（iot:?internet?of?things）的產品、自動駕駛車輛和高性能服務器等的半導體封裝根據高集成度的趨勢需要高性能和高可靠性。

4、此外，半導體封裝具有在多個電路板、中介層和半導體器件之間的垂直連接結構。因此，根據電路板、中介層和半導體器件的厚度和數量，半導體封裝在垂直方向上的厚度可能會增加。

5、因此，通過使用具有空腔的電路板來減小半導體封裝在垂直方向上的厚度。可以通過用激光處理電路板來形成空腔。為此，在電路板中設置虛設圖案。另外，虛設圖案被用作執行激光處理以形成空腔的阻擋件。

6、根據常規技術，必須執行形成虛設圖案的工藝和去除虛設圖案的工藝，并且存在制造工藝變得復雜的問題。

7、另外，常規技術的電路板包括通過空腔暴露的焊盤。此時，在通過空腔暴露的區域中僅存在焊盤。這是因為，當在通過空腔暴露的區域中存在諸如跡線之類的電極圖案時，發生跡線通過虛設圖案彼此電連接的電路短路問題。因此，常規技術的電路板具有電路集成度降低的問題。

8、（專利文獻1）kr?10-2012-0045639?a

技術實現思路

1、技術問題

2、實施方式提供了一種具有新穎結構的電路板和包括該電路板的半導體封裝。

3、另外，實施方式提供了一種能夠變薄的電路板和包括該電路板的半導體封裝。

4、另外，實施方式提供了一種能夠使連接到連接構件的信號線的長度最小化的電路板和包括該電路板的半導體封裝。

5、另外，實施方式提供了一種能夠在包括熱固性樹脂的同時在空腔區域中布置電極圖案的電路板和包括該電路板的半導體封裝。

6、另外，實施方式提供了一種具有提高的電路集成度的電路板和包括該電路板的半導體封裝。

7、另外，實施方式提供了一種具有提高的與模制構件的粘附性的電路板和包括該電路板的半導體封裝。

8、所提出的實施方式要解決的技術問題不限于上述技術問題，并且從以下描述提出的實施方式所屬領域的技術人員可以清楚地理解未提及的其他技術問題。

9、技術方案

10、根據實施方式的電路板包括第一絕緣層；第二絕緣層，所述第二絕緣層設置在所述第一絕緣層上；以及電路圖案層，所述電路圖案層設置在所述第一絕緣層與所述第二絕緣層之間，其中所述第二絕緣層具有穿過上表面和下表面的空腔，并且其中所述電路圖案層包括從所述空腔的內側延伸到所述空腔的外側的電極圖案。

11、另外，所述電路圖案層還包括：第一焊盤，所述第一焊盤設置在所述空腔的內側上，在垂直方向上與所述空腔重疊；以及第二焊盤，所述第二焊盤設置在所述空腔的外側上，不與所述空腔垂直重疊。

12、另外，所述第二絕緣層具有在從所述空腔的側壁的下端朝向所述空腔的外側的方向上凹陷的凹入部分。

13、另外，所述凹入部分具有在垂直方向上不與所述電極圖案重疊的第一部分、以及在垂直方向上與所述電極圖案重疊的第二部分。

14、另外，所述電路圖案層設置成在所述第一絕緣層上突出，并且所述凹入部分的所述第一部分沿所述空腔的側壁的下端的邊緣設置。

15、另外，所述凹入部分的所述第一部分與所述第二部分具有臺階。

16、另外，所述第一焊盤、所述第二焊盤和所述電極圖案各自包括：第一金屬層，所述第一金屬層設置在所述第一絕緣層上；以及第二金屬層，所述第二金屬層設置在所述第一金屬層上，并且其中所述凹入部分的所述第一部分在垂直方向上的長度對應于所述第一金屬層的厚度。

17、另外，從所述空腔的側壁的下端到所述凹入部分的所述第一部分的最內端的水平距離滿足5μm至17μm的范圍。

18、另外，所述凹入部分的所述第一部分的水平長度與所述凹入部分的所述第二部分的水平長度不同。

19、另外，所述第一焊盤的厚度與所述第二焊盤的厚度不同。

20、另外，所述凹入部分的所述第一部分在垂直方向上的長度滿足1.0μm至4.0μm的范圍。

21、另外，所述凹入部分的所述第一部分的水平長度小于所述凹入部分的所述第二部分的水平長度。

22、另外，所述第一焊盤的厚度小于所述第二焊盤的厚度。

23、另外，所述電極圖案包括在垂直方向上與所述空腔的側壁重疊并且厚度沿水平方向變化的區域。

24、另外，所述第一焊盤、所述第二焊盤和所述電極圖案嵌入所述第一絕緣層的上表面中，并且所述第一絕緣層的第一區域的上表面定位成低于所述第一絕緣層的第二區域的上表面。

25、另外，所述凹入部分從所述第一絕緣層的第一區域的上表面朝向所述第一絕緣層的內側凹入地設置。

26、另外，所述第一焊盤、所述第二焊盤和所述電極圖案中的至少一個具有至少彼此不同的層結構。

27、另外，所述第一電路圖案層包括第一金屬層和第二金屬層，所述第一電路圖案層的第一焊盤包括第二金屬層而不包括所述第一金屬層，所述第一電路圖案層的第二焊盤包括所述第一金屬層和所述第二金屬層兩者，并且所述電極圖案包括僅包括所述第二金屬層的第一部分和包括所述第一金屬層和所述第二金屬層兩者的第二部分。

28、另外，具有所述空腔的所述第二絕緣層包括熱固性樹脂。

29、有益效果

30、實施方式的電路板包括第一絕緣層；設置在第一絕緣層上的第一電路圖案層；以及設置在第一絕緣層和第一電路圖案層上的第二絕緣層。此時，第二絕緣層包括穿過上表面和下表面的空腔。另外，第一電路圖案層可以包括：設置在與空腔垂直重疊的第一區域中的第一焊盤；設置在不與空腔垂直重疊的第二區域中的第二焊盤；以及設置在第一區域和第二區域中并且將第一焊盤和第二焊盤連接的電極圖案。

31、就是說，實施方式在第一絕緣層上布置將第一焊盤和第二焊盤直接連接的電極圖案。因此，實施方式可以減小第一焊盤與第二焊盤之間的信號傳輸距離。此外，實施方式可以通過減小信號傳輸距離來使信號傳輸損耗減到最小。因此，實施方式可以改善電路板和包括電路板的半導體封裝的電特性。

32、另外，實施方式可以通過在與空腔對應的區域中布置電極圖案來提高電路集成度。

33、另外，包括空腔的第二絕緣層包括熱固性樹脂。另外，實施方式可以在第二絕緣層包括熱固性樹脂的同時布置電極圖案。通過使用熱固性樹脂形成絕緣層，實施方式可以提高多個絕緣層之間的粘附性。因此，實施方式可以改善電路板和包括電路板的半導體封裝的物理特性。

34、另外，可以在空腔的側壁的下端處沿空腔的下表面的外周方向設置凹入部分。凹入部分可以沿空腔的下表面的外周方向具有閉環形狀。此時，凹入部分在一個實施方式中可以包括具有臺階的部分，而在另一個實施方式中可以不具有臺階。

35、因此，實施方式在空腔中布置將連接構件和用于模制連接構件的模制構件。另外，模制構件可以填充設置在空腔中的凹入部分。此時，實施方式可以允許定位在凹入部分中的模制構件的整個區域的一部分用作錨定件。因此，實施方式可以提高電路板與模制構件之間的粘附性。因此，實施方式可以更穩定地保護連接構件。另外，實施方式可以進一步提高半導體封裝的產品可靠性。