本技術涉及顯示，具體而言，涉及一種顯示面板、顯示面板的制備方法及電子設備。

背景技術：

1、有機發光二極管(organic?light?emitting?diode，oled)以及基于發光二極管(light?emitting?diode，led)等技術的平面顯示裝置因具有高畫質、省電、機身薄及應用范圍廣等優點，而被廣泛的應用于手機、電視、筆記本電腦、臺式電腦等各種消費性電子產品，成為顯示面板中的主流。

2、然而，顯示面板仍存在一些問題亟需解決。

技術實現思路

1、為了克服上述技術背景中所提及的技術問題，本技術實施例提供了一種顯示面板，所述顯示面板包括：

2、陣列基板；

3、位于所述陣列基板一側的隔離結構，所述隔離結構設有隔離開口；

4、至少部分位于所述隔離開口內的發光單元；

5、位于所述發光單元遠離所述陣列基板一側的第一封裝層，所述第一封裝層包括多個間隔設置的封裝單元，至少部分所述封裝單元從所述隔離結構的側面延伸至所述隔離結構遠離所述陣列基板的一側，所述隔離結構的側面為所述隔離結構朝向所述隔離開口的面；

6、其中，所述封裝單元包括位于所述隔離結構遠離所述陣列基板一側的包邊部，所述包邊部遠離所述陣列基板的部分在所述陣列基板上的正投影不超過所述包邊部靠近所述陣列基板的部分在所述陣列基板上的正投影。

7、在一些可能的實施方式中，沿遠離所述陣列基板的方向，沿遠離所述陣列基板的方向，所述封裝單元包括第一封裝子層，所述第一封裝子層位于所述隔離結構遠離所述陣列基板一側的部分且遠離所述隔離開口的側面傾斜設置；

8、優選地，所述封裝單元還包括位于所述第一封裝子層遠離所述陣列基板一側的第二封裝子層，所述第二封裝子層位于所述隔離結構遠離所述陣列基板一側的部分且遠離所述隔離開口的側面傾斜設置；

9、優選地，所述第二封裝子層在所述陣列基板上的正投影位于所述第一封裝子層在所述陣列基板上的正投影內；

10、優選地，所述封裝單元還包括位于所述第二封裝子層遠離所述陣列基板一側的第三封裝子層，所述第三封裝子層位于所述隔離結構遠離所述陣列基板一側的部分且遠離所述隔離開口的側面傾斜設置；

11、優選地，所述第三封裝子層在所述陣列基板上的正投影位于所述第二封裝子層在所述陣列基板上的正投影內；

12、優選地，所述包邊部遠離所述隔離開口的側面傾斜設置；

13、優選地，所述包邊部遠離所述隔離開口的側面包括臺階面。

14、在一些可能的實施方式中，沿遠離所述陣列基板的方向，所述封裝單元的所述包邊部包括第一封裝子層和第二封裝子層，所述第一封裝子層和所述第二封裝子層遠離所述隔離開口的側面呈臺階狀；

15、優選地，所述封裝單元的所述包邊部還包括位于所述第二封裝子層遠離所述陣列基板一側的第三封裝子層，所述第二封裝子層和所述第三封裝子層遠離所述隔離開口的側面呈臺階狀。

16、在一些可能的實施方式中，所述第一封裝子層、所述第二封裝子層和所述第三封裝子層的刻蝕速率依次遞增。

17、在一些可能的實施方式中，所述第一封裝子層和所述第二封裝子層的透光率均大于所述第三封裝子層的透光率；

18、優選地，所述第一封裝子層的透光率大于所述第二封裝子層的透光率。

19、在一些可能的實施方式中，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第三封裝子層的厚度小于所述第一封裝子層的厚度；

20、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第三封裝子層的厚度小于所述第二封裝子層的厚度；

21、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第三封裝子層的厚度與所述第一封裝子層的厚度之比為1:6-1:4；

22、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第三封裝子層的厚度與所述第二封裝子層的厚度之比為1:5-1:3；

23、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第二封裝子層的厚度小于所述第一封裝子層的厚度；

24、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第二封裝子層的厚度與所述第一封裝子層的厚度之比為1:2-5:6。

25、在一些可能的實施方式中，所述第一封裝子層的材料包括氧化硅；

26、優選地，所述第二封裝子層的材料包括氮氧化硅；

27、優選地，所述第三封裝子層的材料包括氮化硅。

28、在一些可能的實施方式中，所述包邊部靠近所述陣列基板的一側與所述隔離結構遠離所述陣列基板的一側之間具有間隙；

29、優選地，相鄰所述封裝單元在所述隔離結構遠離所述陣列基板的一側間隔設置；

30、優選地，所述封裝單元在所述陣列基板上的正投影覆蓋所述隔離開口在所述陣列基板上的正投影。

31、在一些可能的實施方式中，所述發光單元包括至少部分位于所述隔離開口內且沿遠離所述陣列基板的方向依次層疊設置的第一電極、發光部和第二電極，所述第二電極與所述隔離結構電連接；

32、所述顯示面板還包括位于所述第一電極遠離所述陣列基板一側的像素界定層，所述隔離結構位于所述像素界定層遠離所述陣列基板的一側；所述像素界定層包括暴露出至少部分所述第一電極的像素開口，所述隔離結構在所述陣列基板上的正投影位于相鄰兩個所述像素開口在所述陣列基板上的正投影之間；

33、優選地，所述像素開口在所述陣列基板上的正投影位于所述隔離開口在所述陣列基板上的正投影內。

34、在一些可能的實施方式中，所述顯示面板還包括位于所述第一封裝層遠離所述陣列基板一側的第二封裝層；

35、優選地，所述顯示面板還包括位于所述第二封裝層遠離所述陣列基板一側的第三封裝層；

36、優選地，所述第一封裝層和所述第三封裝層的材料均包括無機材料；

37、優選地，所述第二封裝層包括有機材料。

38、在一些可能的實施方式中，所述隔離結構包括沿遠離所述陣列基板的方向依次層疊設置的第一隔離部以及第二隔離部，所述第一隔離部遠離所述陣列基板的一側在所述陣列基板上的正投影位于所述第二隔離部在所述陣列基板上的正投影內。

39、在一些可能的實施方式中，所述發光單元的第二電極與所述第一隔離部電連接；和/或，所述隔離結構還包括位于所述第一隔離部朝向所述陣列基板一側的第三隔離部，所述發光單元的第二電極與所述第三隔離部電連接；

40、優選地，所述第三隔離部的材質包括鉬金屬；和/或，所述第一隔離部的材質包括鋁金屬；和/或，所述第二隔離部的材質包括鈦金屬。

41、在一些可能的實施方式中，本技術還提供了一種顯示面板，所述顯示面板包括：

42、陣列基板；

43、位于所述陣列基板一側的隔離結構，所述隔離結構設有隔離開口；

44、至少部分位于所述隔離開口內的發光單元；

45、位于所述發光單元遠離所述陣列基板一側的第一封裝層，所述第一封裝層包括多個間隔設置的封裝單元，至少部分所述封裝單元從所述隔離結構的側面延伸至所述隔離結構遠離所述陣列基板的一側，所述隔離結構的側面為所述隔離結構朝向所述隔離開口的面；

46、其中，沿遠離所述陣列基板的方向，所述封裝單元包括依次層疊設置的多層封裝子層，多層所述封裝子層的刻蝕速率沿遠離所述陣列基板的方向依次遞增。

47、在一些可能的實施方式中，沿遠離所述陣列基板的方向，所述封裝單元包括依次層疊設置的第一封裝子層和第二封裝子層；

48、優選地，所述第一封裝子層的透光率大于所述第二封裝子層的透光率；

49、優選地，所述封裝單元還包括位于所述第二封裝子層遠離所述陣列基板一側的第三封裝子層；

50、所述第一封裝子層和所述第二封裝子層的透光率均大于所述第三封裝子層的透光率；

51、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第三封裝子層的厚度小于所述第一封裝子層的厚度；

52、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第三封裝子層的厚度小于所述第二封裝子層的厚度；

53、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第三封裝子層的厚度與所述第一封裝子層的厚度之比為1:6-1:4；

54、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第三封裝子層的厚度與所述第二封裝子層的厚度之比為1:5-1:3；

55、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第二封裝子層的厚度小于所述第一封裝子層的厚度；

56、優選地，沿垂直于所述陣列基板的方向，所述第二封裝子層的厚度與所述第一封裝子層的厚度之比為1:2-5:6。

57、在一些可能的實施方式中，本技術還提供了一種顯示面板的制備方法，所述方法包括：

58、提供一陣列基板；

59、在所述陣列基板的一側形成隔離結構，所述隔離結構設有隔離開口；

60、制備發光單元，至少部分發光單元位于所述隔離開口內；

61、在所述發光單元遠離所述陣列基板的一側形成第一封裝層，所述第一封裝層包括多個間隔設置的封裝單元，至少部分所述封裝單元從所述隔離結構的側面延伸至所述隔離結構遠離所述陣列基板的一側，所述隔離結構的側面為所述隔離結構朝向所述隔離開口的面；所述封裝單元包括位于所述隔離結構遠離所述陣列基板一側的包邊部，所述包邊部遠離所述陣列基板的部分在所述陣列基板上的正投影不超過所述包邊部靠近所述陣列基板的部分在所述陣列基板上的正投影。

62、在一些可能的實施方式中，本技術還提供了一種電子設備，所述電子設備包括本技術中所述的顯示面板，或包括由本技術中所述的顯示面板的制備方法制備得到的顯示面板。

63、相對于現有技術而言，本技術具有以下有益效果：

64、本技術提供的一種顯示面板、顯示面板的制備方法及電子設備，通過將包邊部遠離陣列基板的部分在陣列基板上的正投影位于包邊部靠近陣列基板的部分在陣列基板上的正投影內，可以使后置制程的發光單元的陰極連續覆蓋前置制程的發光單元的封裝單元，從而可以對前置制程的發光單元進行更好地保護，進而可以提高該顯示面板的顯示效果。