本發(fā)明涉及一種電子模塊及其制造方法，該模塊中安裝在模塊基板上的兩個(gè)或兩個(gè)以上的電子器件中，至少一個(gè)電子器件具備彈性波器件的功能。

背景技術(shù)：

1、在模塊基板上安裝了兩個(gè)或兩個(gè)以上的電子器件的一部分作為彈性波器件功能的芯片裝置的模塊中，必須在構(gòu)成彈性波器件的器件芯片（裸芯片）下以在密封樹脂內(nèi)制作空洞的方式確保內(nèi)部空間，另一方面，對于其他電子器件，需要使密封樹脂作為底部填料進(jìn)入這些電子器件之下。

2、在專利文獻(xiàn)1中，首先用單一的樹脂覆蓋彈性波器件和除此以外的電子器件，之后使該樹脂中的覆蓋彈性波器件的部分固化，接著，使該樹脂中的覆蓋彈性波器件以外的電子器件的部分暫時(shí)軟化而形成底部填料之后，使覆蓋該彈性波器件以外的電子器件的部分熱固化。

3、在先技術(shù)文獻(xiàn)：日本專利特開2023-28625號公報(bào)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的主要問題是，在不隨意增加工序的情況下，從安裝有電子器件的集成基板中適當(dāng)?shù)匦纬删邆渖鲜鼋Y(jié)構(gòu)的多個(gè)模塊。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種具備彈性波器件的模塊。該模塊包括：

3、模塊基板，所述模塊基板安裝有兩個(gè)以上的電子器件，并且其中一部分電子器件成為作為彈性波器件功能的器件芯片；

4、第一密封部，設(shè)置在所述模塊基板與所述作為彈性波器件功能的器件芯片之間，密封作為彈性波器件功能的器件芯片以外的所述電子器件；以及

5、第二密封部，設(shè)置在所述模塊基板與所述作為彈性波器件功能的器件芯片之間，密封作為彈性波器件功能的器件芯片；

6、其中，在從垂直于所述電子器件的安裝面的方向觀察所述模塊基板的狀態(tài)下，所述第一密封部的形成區(qū)域與所述第二密封部的形成區(qū)域不重疊；

7、所述第二密封部包含具有絕緣性的熱固性樹脂；

8、所述第一密封部包含具有絕緣性且熱固性的樹脂，所述第一密封部的樹脂在固化前流動性高于所述第二密封部的樹脂。

9、在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，作為彈性波器件功能的器件芯片的一面具備包含idt電極的功能元件以及與所述功能元件連接的凸塊，并且利用所述凸塊，以在作為彈性波器件功能的器件芯片的所述一面與所述模塊基板的所述安裝面之間形成間隙的方式，將器件芯片安裝于所述模塊基板；通過所述第二密封部，將所述間隙設(shè)為與外部隔斷的內(nèi)部空間。

10、在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述第一密封部包含第一樹脂部和第二樹脂部，所述第二樹脂部由與構(gòu)成所述第一樹脂部的樹脂不同的樹脂構(gòu)成；其中，所述第二樹脂部密封作為彈性波器件功能的器件芯片以外的所述電子器件；并且，在從垂直于所述電子器件的安裝面的方向觀察所述模塊基板的狀態(tài)下，所述第二樹脂部的形成區(qū)域與所述第一樹脂部的形成區(qū)域不重疊。

11、在一些實(shí)施例中，構(gòu)成所述第一密封部的樹脂含有填料，且其含量比構(gòu)成所述第二密封部的樹脂含有的填料的含量多。

12、在一些實(shí)施例中，所述第一密封部覆蓋作為彈性波器件功能的器件芯片以外的所述電子器件的整體，并且進(jìn)入這些電子件與所述模塊基板的安裝面之間，將其一部分作為底部填料。

13、在一些實(shí)施例中，所述作為彈性波器件功能的器件芯片具體有功能面、與所述功能面相反的背面，以及連接該背面與功能面之間的側(cè)面，所述第二密封部覆蓋所述作為彈性波器件功能的器件芯片的背面和側(cè)面，并且在所述功能面的邊緣進(jìn)入所述功能面與所述模塊基板的安裝面之間，在圍繞所述作為彈性波器件功能的器件芯片的中心周圍進(jìn)行全周密封，在所述功能面的邊緣的內(nèi)側(cè)形成有內(nèi)部空間。

14、本發(fā)明同時(shí)提供了一種模塊的制造方法，所述模塊安裝有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電子器件，且所述兩個(gè)以上的電子器件中的一部分成為作為彈性波器件的功能器件芯片，該方法包括：

15、安裝工序：在至少作為模塊基板的集合基板的每個(gè)模塊的構(gòu)成區(qū)域中，安裝所述電子器件；

16、密封工序：在各所述模塊的每個(gè)構(gòu)成區(qū)域中形成第一密封部和第二密封部，其中所述第一密封部密封作為彈性波器件功能的器件芯片以外的所述電子器件，所述第二密封部密封作為彈性波器件功能的器件芯片；

17、在所述密封工序中，在從垂直于所述電子器件的安裝面的方向觀察所述模塊基板的狀態(tài)下，所述第一密封部的形成區(qū)域與所述第二密封部的形成區(qū)域不重疊，所述第二密封部包含具有絕緣性且導(dǎo)熱性熱固性樹脂，所述第一密封部包含具有絕緣性且熱固性的樹脂，所述第一密封部的樹脂在固化前流動性高于所述第二密封部的樹脂。

18、在一些實(shí)施例中，在所述密封工序中，針對各所述模塊的每個(gè)構(gòu)成區(qū)域，準(zhǔn)備密封部件，所述密封部件由以下部分組成：第二部分，所述第二部分由作為所述第二密封部的熱固性的樹脂構(gòu)成，所述樹脂具有絕緣性且導(dǎo)熱率較高；以及第一部分，所述第一部分由作為所述第一密封部的熱固化性的樹脂構(gòu)成，所述樹脂具有絕緣性并且在固化前的流動性高于構(gòu)成所述第二密封部的樹脂；接著，針對各所述模塊的每個(gè)構(gòu)成區(qū)域，將所述密封部件的所述第一部分覆蓋作為所述彈性波器件功能的所述器件芯片以外的所述電子器件、且所述密封部件的所述第二部分覆蓋作為所述彈性波器件功能的所述器件芯片，使所述密封部件層疊于經(jīng)過所述安裝工序的所述集合基板；然后，使所述集合基板與所述密封部件在預(yù)設(shè)溫度下進(jìn)行壓合。

19、在一些實(shí)施例中，所述制造方法還包括所述密封部件的成型工序：

20、準(zhǔn)備模具，所述模具具備：一方模具和與所述一方模具成對的另一方模具，所述一方模具具有多個(gè)所述密封部件的形成區(qū)域，并且在每個(gè)所述形成區(qū)域中配備有填充構(gòu)成所述第一部分的樹脂的第一填充部，和填充構(gòu)成所述第二部分的樹脂的第二填充部；

21、對于每個(gè)所述形成區(qū)域，在所述第一填充部及所述第二填充部中的任一方填充所述樹脂后，向其中的另一方填充所述樹脂；

22、在預(yù)設(shè)溫度下使所述模具合模，使所述形成區(qū)域?qū)?yīng)數(shù)量的所述密封部件同時(shí)成形。

23、在一些實(shí)施例中，作為所述一方模具，使用將形成于所述一方模具的凹部內(nèi)作為所述形成區(qū)域，并且利用從所述凹部的底部朝向入口立起的分隔壁，將所述第一填充部和所述第二填充部分隔，并且，使所述分隔壁的高度小于所述凹部的底部與入口之間的距離。

24、根據(jù)本發(fā)明，可以通過以下方式生成具備特定結(jié)構(gòu)的模塊：在作為集合基板的模塊基板上安裝電子器件，并在該模塊基板上定位構(gòu)成第1封裝部分的樹脂和構(gòu)成第2封裝部分的樹脂；對定位后的處理對象進(jìn)行熱處理，以使作為彈性波器件功能的器件芯片由第2封裝部分封裝，而其他電子器件由第1封裝部分封裝，從而生成具備上述結(jié)構(gòu)的模塊。通過這種方式，在不增加工序的情況下，可以從安裝有兩個(gè)或兩個(gè)以上電子器件的集合基板中適當(dāng)生成具備上述結(jié)構(gòu)的多個(gè)模塊。

技術(shù)特征：

1.一種具備彈性波器件的模塊，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備彈性波器件的模塊，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備彈性波器件的模塊，其特征在于：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備彈性波器件的模塊，其特征在于：構(gòu)成所述第一密封部的樹脂含有填料，且其含量比構(gòu)成所述第二密封部的樹脂含有的填料的含量多。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備彈性波器件的模塊，其特征在于：所述第一密封部覆蓋作為彈性波器件功能的器件芯片以外的所述電子器件的整體，并且進(jìn)入這些電子件與所述模塊基板的安裝面之間，將其一部分作為底部填料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備彈性波器件的模塊，其特征在于：所述作為彈性波器件功能的器件芯片具體有功能面、與所述功能面相反的背面，以及連接該背面與功能面之間的側(cè)面，所述第二密封部覆蓋所述作為彈性波器件功能的器件芯片的背面和側(cè)面，并且在所述功能面的邊緣進(jìn)入所述功能面與所述模塊基板的安裝面之間，在圍繞所述作為彈性波器件功能的器件芯片的中心周圍進(jìn)行全周密封，在所述功能面的邊緣的內(nèi)側(cè)形成有內(nèi)部空間。

7.一種模塊的制造方法，所述模塊安裝有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電子器件，并且其中一部分電子器件作為彈性波器件的功能器件芯片，該方法包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，在所述密封工序中，針對各所述模塊的每個(gè)構(gòu)成區(qū)域，準(zhǔn)備密封部件，所述密封部件由以下部分組成：第二部分，所述第二部分由作為所述第二密封部的熱固性的樹脂構(gòu)成，所述樹脂具有絕緣性；以及第一部分，所述第一部分由作為所述第一密封部的熱固化性的樹脂構(gòu)成，所述樹脂具有絕緣性并且在固化前的流動性高于構(gòu)成所述第二密封部的樹脂；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，還包括所述密封部件的成型工序：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，作為所述一方模具，使用將形成于所述一方模具的凹部內(nèi)作為所述形成區(qū)域，并且利用從所述凹部的底部朝向入口立起的分隔壁，將所述第一填充部和所述第二填充部分隔，并且，使所述分隔壁的高度小于所述凹部的底部與入口之間的距離。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種具備彈性波器件的模塊及其制造方法，其中所述模塊包括：模塊基板，所述模塊基板安裝有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電子器件，且所述兩個(gè)以上的電子器件中的一部分成為作為彈性波器件功能的器件芯片；第一密封部，設(shè)置在所述模塊基板之上，密封作為彈性波器件功能的器件芯片以外的所述電子器件；第二密封部，設(shè)置在所述模塊基板之上，密封作為彈性波器件功能的器件芯片；所述第二密封部包含具有絕緣性且導(dǎo)熱性的熱固性樹脂；所述第一密封部包含具有絕緣性且熱固性的樹脂，所述第一密封部的樹脂在固化前流動性高于所述第二密封部的樹脂。

技術(shù)研發(fā)人員：富永辰華,李鐵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三安日本科技株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28