一種使用于電路板散熱領域的裝置，尤其在工作站或伺服器等，裝配間距較小使用的存儲器電路板散熱模塊。

背景技術：

1、近年來隨著晶片科技的發展，晶片電路制程越來越精密，跟以往相比更小的體積卻有更高的工作效率。然而，高效能伴隨著高功耗，耗電量增加的同時發熱量也是急劇攀升。晶片電路中的電子元件溫度持續上升時，穩定度會開始下降，若不即時排熱使溫度持續提高甚至會影響性能或元件燒毀。傳統存儲器因為發熱量不高，大多單純仰賴元件本身自然對流散熱。而隨著技術進步體積縮小，存儲器晶片的效能增加，單位面積內的發熱量呈幾何倍數的增長，傳統自然散熱已經不敷使用。因此存儲器開始出現外置散熱模塊，尋求高發熱量的解決辦法。

2、現有存儲器的散熱模塊為全覆蓋式設計，如圖1的現有散熱模塊拆解示意圖所示，散熱模塊分為第一散熱片a1以及第二散熱片a2。通過組裝第一散熱片a1以及第二散熱片a2，使散熱模塊覆蓋住整條存儲器。并且，第一散熱片a1以及第二散熱片a2的內側粘接存儲器顆粒23或晶片，將產生的熱傳導至散熱模塊。利用散熱模塊的良好導熱性導出熱量，增加散熱面積提升散熱效果。然而，現有散熱模塊安裝至存儲器后，要覆蓋全部電子元件的設置方式必然會增加單一存儲器的總厚度。在過去個人電腦或伺服器硬件架構中，存儲器插槽數量少且空間較大足以容納增厚的存儲器。現今個人電腦或伺服器主機為了增加運算效率及功能，插槽開始增多；特別是伺服器主機或是工作站主機，使用者大多會同時安裝數條甚至數十條存儲器。裝配空間縮小，開始對存儲器的體積有限制。此外為了增加性能，有些使用者利用超頻(overclocking)技術，增加電壓拉高存儲器的運作時脈(clock?rate)，亦即增加晶體管的振動頻率增加效能，這也導致更高的發熱量。即使現有散熱裝置能夠使用，多組存儲器安裝在主機板時，增厚的存儲器無法提供足夠的空隙供空氣在存儲器間流通，也會影響存儲器的散熱面積的降低散熱效果。

3、中國臺灣專利證號m608745、m401149以及m493085公開了數種現有散熱模塊構造。

4、本案發明人有鑒于現有存儲器散熱模塊的全覆蓋式設計的缺點，占用體積過大不利于多組存儲器并排使用時散熱，積極不斷研發出能解決上述問題的實用新型。

技術實現思路

1、鑒于前述問題，本實用新型主要提供一種覆蓋主要發熱源，如：電源管理晶片(power?management?integrated?circuit,pmic)、暫存器式時脈驅動器(register?clockdriver,rcd)，縮小散熱模塊的體積，用以減少散熱模塊厚度，以及增加多組存儲器并排使用時彼此間隙的散熱裝置。

2、為了解決前述問題，本實用新型提供一種電路板的散熱模塊，包括電路板以及散熱片，該電路板設置有至少一個作為主要發熱源的晶片。散熱片對應地設置在該晶片的表面，散熱片具有良好導熱性用以吸收熱量并散發至空氣中。

3、較佳地，該散熱片具有凹槽，散熱片連接晶片時可置入該凹槽，用以提升該散熱片的連接穩固度。

4、較佳地，該散熱片為相對兩面呈平整的片體，其中一面連接在晶面表面，可利用散熱膏或導熱膠粘附于晶片的表面。

5、本實用新型的一種較佳實施例，其中，該散熱片具有溝槽，在散熱片的外表面具有網格型、菱格型、斜紋型或十字型的溝槽，增加散熱表面積以及避免并排相鄰存儲器的散熱片緊密貼合。

6、較佳地，該散熱片具有鰭片，在散熱片的外側表面形成鰭片用以增加散熱表面積。

7、本實用新型的一種較佳實施例，當存儲器并排使用時，該散熱片可以抵住相鄰的存儲器形成空氣流道，保持相鄰存儲器之間的空氣流通，維持散熱效果。

8、較佳地，該第一晶片為rcd用于處理來自控制器的信號。

9、較佳地，該第二晶片為pmic用于協助調配存儲器的各模塊所需電源。

10、根據本實用新型的一實施例，所述散熱片為金屬或銅合金材質。

11、綜上所述，本實用新型利用散熱片覆蓋主要發熱源的設計減少散熱模塊的體積。并且電路板并排相連安裝時，散熱模塊凸出的厚度可以頂開相鄰電路板，避免電路板元件接觸密合，以增加空隙提升散熱效果。

技術特征：

1.一種電路板的散熱模塊，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的電路板的散熱模塊，其特征在于，所述散熱片具有至少一個溝槽。

3.根據權利要求2所述的電路板的散熱模塊，其特征在于，所述溝槽形成為網格型、菱格型、斜紋型或十字型。

4.根據權利要求1所述的電路板的散熱模塊，其特征在于，所述散熱片形成有至少一個鰭片。

5.根據權利要求1所述的電路板的散熱模塊，其特征在于，所述散熱片為金屬或銅合金材質。

技術總結
本技術是一種電路板的散熱模塊，包括：電路板以及散熱片，其中，該電路板設置有作為主要發熱源的至少一個晶片。該散熱片對應設置于該晶片的外表面導出熱量散熱。通過針對主要發熱源作散熱的設置方式，用以縮小散熱模塊體積。當多組電路板并排使用時，凸起的散熱片亦可以頂住相鄰電路板形成空氣流道，維持電路板之間的空隙使氣流能夠流經帶走熱量。因此，本技術的電路板的散熱模塊可提升散熱效果。

技術研發人員：何添順
受保護的技術使用者：全何科技股份有限公司
技術研發日：20240417
技術公布日：2025/4/28