本技術涉及cob，尤其是涉及一種高功率cob貼片支架，及應用該高功率cob貼片支架的led燈。

背景技術：

1、在led封裝領域中，cob（chip?on?board）技術是將多個led芯片直接封裝到基板上，傳統的cob封裝通常采用鋁基板和陶瓷基板，無論是鋁基板還是陶瓷基板，led芯片都被密集地布置在基板上，并通過導電粘合劑或焊料直接與基板連接。

2、然而，無論是鋁基板還是陶瓷基板在cob封裝中的應用，都存在一些局限性，首先，這些基板因為密集排列的led芯片需要通過手工焊錫與基板連接，通常無法適應更高效的貼片制造工藝，這一過程不僅勞動密集，而且難以實現高度自動化，其次，盡管鋁基板和陶瓷基板提供了一定的散熱性能，但在高功率密集型應用中，它們的散熱效果仍然不盡人意，導致led性能降低或壽命縮短，此外，鋁基板和陶瓷基板的成本相對較高，這增加了整體封裝的成本，使得產品在競爭激烈的市場中難以維持成本效益。

技術實現思路

1、為了解決上述背景技術中提出的技術缺陷，本實用新型一方面提供一種高功率cob貼片支架，包括基板以及設于基板上的膠層和容納部，所述膠層上還設有至少一個應力釋放腔，所述應力釋放腔位于所述膠層上方，所述應力釋放腔位于容納部外側，所述應力釋放腔相對所述膠層上方呈內凹狀，所述容納部用于放置led燈珠。

2、所述應力釋放腔為三角形、圓形、方形、曲邊三角形中的一種。

3、至少一個所述應力釋放腔上設有定位槽。

4、所述應力釋放腔數量為八個。

5、八個所述應力釋放腔相對設于所述膠層四周。

6、所述容納部上部為圓形、方形中的一種。

7、所述膠層從所述基板兩側延伸至所述基板底部，形成焊接部，所述焊接部位于所述基板底部中央；

8、所述膠層從所述基板兩側延伸至所述基板底部，電極部分布在基板底部四周，所述電極部與所述焊接部物理隔離。

9、所述電極部包括為正極與負極，所述正極和負極相對位于所述基板底部四角；

10、所述電極部數量為四個，其中，正極和負極數量各為兩個。

11、所述焊接部上還設有固定件，所述固定件用于加固所述焊接部與所述基板的連接。

12、另一方面提供一種包括如上技術特征的led燈。

13、綜上所述，本實用新型的有益效果為:

14、本實用新型針對傳統鋁基板和陶瓷基板在高功率應用中散熱不足的問題，設計了獨特的應力釋放腔結構，應力釋放腔位于膠層上方并呈內凹狀，有效增加了膠層與環境間的接觸面積，從而優化了熱管理，有助于更有效地分散熱量，提高led芯片的工作效率和壽命，確保在高功率運行條件下依然能夠維持優異的性能表現。

15、此外，本實用新型的設計通過應力釋放腔結構減小因為塑膠熱變形和收縮造成結構尺寸的變化，減小燈珠內部應力，避免燈珠的失效，有效控制了生產成本，使得新型高功率cob貼片支架在激烈的市場競爭中具有更高的成本效益。

16、上述說明僅是本實用新型的技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

技術特征：

1.一種高功率cob貼片支架，包括基板（3）以及設于基板（3）上的膠層（2）和容納部（8），其特征在于，所述膠層（2）上還設有至少一個應力釋放腔（5），所述應力釋放腔（5）位于所述膠層（2）上方，所述應力釋放腔（5）位于容納部（8）外側，所述應力釋放腔（5）相對所述膠層（2）上方呈內凹狀，所述容納部（8）用于放置led燈珠。

2.根據權利要求1所述的一種高功率cob貼片支架，其特征在于，所述應力釋放腔為三角形、圓形、方形、曲邊三角形中的一種。

3.根據權利要求1所述的一種高功率cob貼片支架，其特征在于，至少一個所述應力釋放腔（5）上設有定位槽（6）。

4.根據權利要求1所述的一種高功率cob貼片支架，其特征在于，所述應力釋放腔（5）數量為八個。

5.根據權利要求4所述的一種高功率cob貼片支架，其特征在于，八個所述應力釋放腔（5）相對設于所述膠層（2）四周。

6.根據權利要求1所述的一種高功率cob貼片支架，其特征在于，所述容納部（8）上部為圓形、方形中的一種。

7.根據權利要求1所述的一種高功率cob貼片支架，其特征在于，所述膠層（2）從所述基板（3）兩側延伸至所述基板（3）底部，形成焊接部（1），所述焊接部（1）位于所述基板（3）底部中央；

8.根據權利要求7所述的一種高功率cob貼片支架，其特征在于，所述電極（4）部包括為正極（41）與負極（42），所述正極（41）和負極（42）相對位于所述基板（3）底部四角；

9.根據權利要求7所述的一種高功率cob貼片支架，其特征在于，所述焊接部（1）上還設有固定件（7），所述固定件（7）用于加固所述焊接部（1）與所述基板（3）的連接。

10.一種led燈，其特征在于，包括如權利要求1至9中任一項所述的一種具有高功率cob貼片支架的led燈。

技術總結
本技術公開了一種高功率COB貼片支架及LED燈，包括基板以及設于基板上的膠層和容納部，所述膠層上還設有至少一個應力釋放腔，所述應力釋放腔位于所述膠層上方，所述應力釋放腔位于容納部外側，所述應力釋放腔相對所述膠層上方呈內凹狀，所述容納部用于放置LED燈珠。本技術針對傳統鋁基板和陶瓷基板在高功率應用中散熱不足的問題，設計了獨特的應力釋放腔結構，應力釋放腔位于膠層上方并呈內凹狀，有效增加了基板與環境間的接觸面積，從而優化了熱管理，有助于更有效地分散熱量，提高LED芯片的工作效率和壽命，確保在高功率運行條件下依然能夠維持優異的性能表現。

技術研發人員：皮保清,熊林權,聶偉蘋
受保護的技術使用者：中山市木林森精密科技有限公司
技術研發日：20240722
技術公布日：2025/4/28