專利名稱：一種粉條加工方法
技術領域：
本發明涉及一種粉條加工方法，屬于食品加工領域。
背景技術：
目前，粉條中常見有白色斑點。這種斑點實際上是粉條中的氣泡，粉條中氣泡可導致粉條局部不耐煮。由于粉條中有氣泡，粉條煮的時間短時，粉條整體有生硬感，不滑溜；如果煮的時間過長，有氣泡的局部將被煮爛，同樣失去粉條的滑溜感，甚至造成人們所說的糊鍋現象。因此，研究一種能夠生產出不帶有氣泡的粉條的生產方法，是目前需要解決的技術問題
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種能夠生產出不帶有氣泡的粉條的生產方法。本發明解決其技術問題的技術方案是
一種粉條加工方法，包括調漿步驟、制皮步驟、熟化步驟、切條步驟和烘干步驟，所述的調漿步驟是在真空條件下進行的。調漿步驟在真空條件下進行，可有效去除漿液中的氣泡，進而生產出的粉條也不帶氣泡，粉條表面更光潔透明，口感更細膩滑爽，耐煮。所述的調漿步驟為將淀粉倒入具有攪拌系統、加水系統并與抽真空裝置連通的調漿鍋中，然后將調漿鍋密閉，對密閉的調漿鍋抽真空，通過加水系統向調漿鍋中加水，在加水的同時進行攪拌，直至淀粉漿液達到的合適濃度。優選在真空度為0. 2 0. SMpa的真空條件下進行調漿。
具體實施例方式一種粉條加工方法，包括調漿步驟、制皮步驟、熟化步驟、切條步驟和烘干步驟，所述的調漿步驟是在真空條件下進行的。所述的調漿步驟為將淀粉倒入具有攪拌系統、加水系統并與抽真空裝置連通的調漿鍋中，然后將調漿鍋密閉，對密閉的調漿鍋抽真空，通過加水系統向調漿鍋中加水，在加水的同時進行攪拌，直至淀粉漿液達到的合適濃度。所述的真空條件為真空度為0. 2 0. SMpa0
權利要求
1.一種粉條加工方法，包括調漿步驟、制皮步驟、熟化步驟、切條步驟和烘干步驟，其特征在于所述的調漿步驟是在真空條件下進行的。
2.根據權利要求1所述的一種粉條加工方法，其特征在于所述的調漿步驟為將淀粉倒入具有攪拌系統、加水系統并與抽真空裝置連通的調漿鍋中，然后將調漿鍋密閉，對密閉的調漿鍋抽真空，通過加水系統向調漿鍋中加水，在加水的同時進行攪拌，直至淀粉漿液達到的合適濃度。
3.根據權利要求1或2所述的一種粉條加工方法，其特征在于所述的真空條件為真空度為0. 2 0. 8Mpa。
全文摘要
本發明公開一種粉條加工方法，包括調漿步驟、制皮步驟、熟化步驟、切條步驟和烘干步驟，所述的調漿步驟是在真空條件下進行的。調漿步驟在真空條件下進行，可有效去除漿液中的氣泡，進而生產出的粉條也不帶氣泡，粉條表面更光潔透明，口感更細膩滑爽，耐煮。
文檔編號A23L1/48GK102499401SQ20111035702
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月11日 優先權日2011年11月11日
發明者宋貴民 申請人:宋貴民