本發明涉及種植體上油污酸蝕的技術領域，特別是一種種植體酸蝕工裝裝置。

背景技術：

口腔種植體又稱為牙種植體，還稱為人工牙根，如圖1所示為種植體的結構示意圖，其外部為螺牙（1），內部開設有內螺紋，其頭部的外圍為環形光面（2），環形光面（2）與假牙相連。種植體是通過外科手術的方式將其植入人體缺牙部位的上或下頜骨內，待其手術傷口愈合后，螺牙（1）與上或下頜骨結合為一體。種植體使用前，由于其表面附著有油污和雜質，因此必須采用酸液對種植體外表面進行酸蝕，以清除油污和雜質。

蝕刻過程中不能對環形光面（2）進行酸蝕，因為環形光面接觸酸后會腐蝕，會導致不能很好的與假牙穩定連接。因此在酸洗過程中必須對環形光面進行保護。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構緊湊、有效保護環形光面、快速工裝種植體、操作簡單的種植體酸蝕工裝裝置。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：種植體酸蝕工裝裝置，它包括陶瓷外筒、內筒和十字型螺紋桿，所述的陶瓷外筒底部開設有臺階孔，陶瓷外筒頂部開設有連通臺階孔的環形凹槽，所述的內筒插裝于臺階孔的大孔內，內筒頂部開設有螺紋孔a，內筒底部開設有螺紋孔b，所述的十字型螺紋桿由順次連接的上螺紋頭、環形件和下螺紋頭組成，下螺紋頭順次貫穿環形凹槽、臺階孔的小孔且與螺紋孔a螺紋連接，環形件設置于環形凹槽內且抵壓于環形凹槽底部。

所述的上螺紋頭的公稱直徑大于下螺紋頭的公稱直徑。

所述的環形凹槽的中心線與臺階孔的中心線重合。

所述的環形凹槽連通臺階孔的小孔。

所述的螺紋孔a與螺紋孔b連通。

所述的內筒底端面與陶瓷外筒底端面平齊。

本發明具有以下優點：（1）本發明的下螺紋頭順次貫穿環形凹槽、臺階孔的小孔且與螺紋孔a螺紋連接，環形件設置于環形凹槽內且抵壓于環形凹槽底部，只需將種植體的內螺紋與上螺紋頭螺紋連接，從而實現了種植體的快速工裝，提高了種植體的工裝效率。（2）環形光面嵌入環形槽內，環形槽與種植體的環形光面形成過盈配合，從而有效避免了環形光面被酸液腐蝕。

附圖說明

圖1為種植體的結構示意圖；

圖2為本發明的結構示意圖；

圖3為圖2的i部局部放大視圖；

圖4為十字型螺紋桿的結構示意圖；

圖5為陶瓷外筒的結構示意圖；

圖6為種植體的工裝示意圖；

圖中，1-螺牙，2-環形光面，3-陶瓷外筒，4-內筒，5-臺階孔，6-環形凹槽，7-螺紋孔a，8-螺紋孔b，9-上螺紋頭，10-環形件，11-下螺紋頭，12-種植體。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的描述，本發明的保護范圍不局限于以下所述：

如圖2~5所示，種植體酸蝕工裝裝置，它包括陶瓷外筒3、內筒4和十字型螺紋桿，所述的陶瓷外筒3底部開設有臺階孔5，陶瓷外筒3頂部開設有連通臺階孔5的環形凹槽6，環形凹槽6的中心線與臺階孔5的中心線重合，所述的內筒4插裝于臺階孔5的大孔內，內筒4頂部開設有螺紋孔a7，內筒4底部開設有螺紋孔b8，所述的十字型螺紋桿由順次連接的上螺紋頭9、環形件10和下螺紋頭11組成，上螺紋頭9的公稱直徑大于下螺紋頭11的公稱直徑，下螺紋頭11順次貫穿環形凹槽6、臺階孔5的小孔且與螺紋孔a7螺紋連接，環形件10設置于環形凹槽6內且抵壓于環形凹槽6底部，因此環形凹槽6與環形件10之間形成環形槽，環形槽的槽寬剛好能夠與種植體的環形光面形成過盈配合。

所述的環形凹槽6連通臺階孔5的小孔。所述的螺紋孔a7與螺紋孔b8連通。所述的內筒4底端面與陶瓷外筒3底端面平齊，陶瓷外筒3能夠避免酸液與內筒4接觸，防止酸液腐蝕內筒4。

本發明的工作過程如下：如圖6所示，先將內筒4插入于臺階孔5大孔內，再將下螺紋頭11穿過臺階孔5且與螺紋孔a7螺紋連接，然后只需將種植體12的內螺紋與上螺紋頭9螺紋連接，且保證環形光面2嵌入環形槽內，從而實現了種植體的快速工裝，工裝后將種植體12浸入于盛裝有酸液的槽內，酸液即可對種植體外表面進行酸蝕。由于環形槽與種植體12的環形光面形成過盈配合，從而有效避免了環形光面被酸液腐蝕。

技術特征：

技術總結
本發明公開了種植體酸蝕工裝裝置，它包括陶瓷外筒（3）、內筒（4）和十字型螺紋桿，陶瓷外筒（3）底部開設有臺階孔（5），陶瓷外筒（3）頂部開設有連通臺階孔（5）的環形凹槽（6），內筒（4）插裝于臺階孔（5）的大孔內，內筒（4）頂部開設有螺紋孔A（7），內筒（4）底部開設有螺紋孔B（8），所述的十字型螺紋桿由順次連接的上螺紋頭（9）、環形件（10）和下螺紋頭（11）組成，下螺紋頭（11）順次貫穿環形凹槽（6）、臺階孔（5）的小孔且與螺紋孔A（7）螺紋連接，環形件（10）設置于環形凹槽（6）內且抵壓于環形凹槽（6）底部。本發明的有益效果是：結構緊湊、有效保護環形光面、快速工裝種植體、操作簡單。

技術研發人員：鄢新章;劉福祥;萬乾炳;馮崇敬;王昌健;劉謀山
受保護的技術使用者：成都貝施美生物科技有限公司
技術研發日：2017.06.01
技術公布日：2017.09.26