本發明涉及晶圓片劃片，具體為一種晶圓片濕式切割用劃片機。

背景技術：

1、晶圓是指半導體集成電路制作所用的晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在晶圓上可加工制作成各種電路元件結構，晶圓都是晶體，包括多晶和單晶，近年來，硅基材料也逐漸應用于高速光通信中，在晶圓加工工藝中，首先需要獲得單晶硅棒，然后切割硅棒，得到晶片，對晶片進行邊角切割與整體的研磨減薄之后，才最終得到晶圓，晶圓芯片是制造半導體芯片的基本材料，在晶圓芯片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的ic產品，目前，晶圓芯片的切割方式主要分為兩種，一種是采用金剛石砂輪片進行切割，另一種是采用激光切割，砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數控設備，晶圓片在加工過程中，為了分離晶圓上的每個芯片，通常會通過劃片機對晶圓進行切割加工，?然而，傳統的劃片機在切割過程中會使用液體對晶圓片進行潤濕，從而避免材料在切割的過程中出現崩邊破裂的情況，但是由于晶圓在切割劃片的過程中其表面會產生液體，同時切割的過程中切割產生的雜質會與液體混合，從而導致材料表面較為粗糙且不干凈，當材料切割完成后需要人工進行清洗烘干，繼而造成設備在使用時清理效率較差的情況。

2、基于此，本發明設計了一種晶圓片濕式切割用劃片機，以解決上述問題。

技術實現思路

1、本發明的目的在于提供一種晶圓片濕式切割用劃片機，以解決上述背景技術中提出的材料劃片完成后表面不潔凈，需要人工手動清理烘干效率較低的問題。

2、為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

3、一種晶圓片濕式切割用劃片機，包括安裝架，所述安裝架上開設有導向槽，所述安裝架內設有交替機構，所述安裝架上固定連接有兩個第二齒條，所述交替機構上安裝有兩個工作臺，所述工作臺內開設有收納槽和排渣槽，所述收納槽位于排渣槽上側，所述工作臺內安裝有推料機構，所述推料機構上安裝有放料盤，所述放料盤位于工作臺內，所述工作臺一側安裝有兩個閉合機構，兩個所述閉合機構傳動連接，所述閉合機構上安裝有烘干扇，所述工作臺上安裝有調速箱，所述調速箱分別與閉合機構和推料機構傳動連接，所述工作臺內設有移動機構，所述移動機構和調速箱傳動連接，所述移動機構和第二齒條活動嚙合，所述工作臺內設有清洗機構，所述安裝架上安裝有劃片組件。

4、作為本發明的進一步方案，所述交替機構包括驅動電機、第一齒輪、移動架、伸縮架、第一齒條和導向輪，所述安裝架安裝有驅動電機，所述驅動電機輸出端安裝有兩個第一齒輪，所述安裝架上滑動連接有移動架和伸縮架，所述移動架和伸縮架上均固定連接有第一齒條，所述第一齒條和第一齒輪嚙合連接，所述伸縮架上安裝有導向輪，所述導向輪滑動連接在導向槽內。

5、作為本發明的進一步方案，所述推料機構包括轉動套、絲桿和限位桿，所述工作臺內轉動連接有轉動套，所述轉動套內螺紋連接有絲桿，所述絲桿和工作臺之間設有限位桿。

6、作為本發明的進一步方案，所述閉合機構包括外殼、齒環、閉合板、拉桿、旋轉柱和第二齒輪，所述工作臺上安裝有外殼，所述外殼內轉動連接有齒環，所述外殼內轉動連接有多個閉合板，所述閉合板和齒環之間設有拉桿，所述外殼內轉動連接有旋轉柱，所述旋轉柱上安裝有第二齒輪，所述第二齒輪和齒環嚙合連接。

7、作為本發明的進一步方案，所述移動機構位于收納槽內，所述移動機構包括螺紋桿、滑塊、吸水綿、第一扭簧、第二扭簧和第三齒輪，所述工作臺內轉動連接有兩個螺紋桿，兩個所述螺紋桿傳動連接，兩個所述螺紋桿之間螺紋連接有滑塊，所述滑塊滑動連接在收納槽內，兩個所述滑塊之間轉動連接有吸水綿，所述吸水綿和放料盤活動連接，所述吸水綿兩側均設有第一扭簧，其中一個所述螺紋桿上套設有第二扭簧，其中一個所述螺紋桿上安裝有第三齒輪，所述第三齒輪為單向輪。

8、作為本發明的進一步方案，所述收納槽內側安裝有擠壓組件，所述擠壓組件包括兩個弧形板，所述吸水綿活動連接在兩個弧形板之間。

9、作為本發明的進一步方案，所述清洗機構包括泵機、輸液管和噴頭，所述工作臺上安裝有泵機，所述泵機一端貫通連接有輸液管，所述輸液管上貫通連接有多個噴頭，所述噴頭位于工作臺內，多個所述噴頭呈環形排列。

10、作為本發明的進一步方案，所述工作臺下側貫通連接有排液管，所述排液管一端連接有收集箱。

11、與現有技術相比，本發明的有益效果是：

12、1.本發明通過將需要劃片的材料放置在兩個工作臺內，此時材料固定在放料盤上，隨后控制交替機構進行工作，由于移動機構內的第三齒輪為單向輪，所以當工作臺向劃片組件一側移動時，第三齒輪不轉動，當劃片組件完成材料的劃片時，交替機構控制兩個工作臺進行移動交替，從而使設備在工作時，可加快材料的劃片效率，使材料可進行一片材料加工，另一片材料取出，再放入，以此重復，保障設備的工作效率。

13、2.當工作臺遠離劃片組件時，第二齒條控制移動機構進行移動，同時清洗機構噴出液體對材料的表面進行沖洗，從而保障材料表面的潔凈，同時推料機構通過放料盤將材料推起，使放料盤遠離工作臺的內壁底面，同時使材料移動至排渣槽的一側?，此時移動機構中的吸水綿進行移動，使吸水棉對材料的表面進行液體吸附，同時將表面的殘渣清理至排渣槽內，從而保障了材料表面的潔凈，同時避免了材料表面含有大量的液體。

14、3.而當移動機構移動時，移動機構通過調速箱控制閉合機構打開，此時烘干扇產生的氣流作用在材料的表面上，使材料可快速地烘干，而當移動機構和第二齒條脫離時，移動機構復位，此時擠壓組件將吸水綿中的液體擠出，從繼而使吸水綿可多次使用，以保障設備的使用效果，同時當閉合機構和推料機構再次復位時，人們可將材料取出，將未加工的材料再次放入，以此進行重復，可有效地保障設備的工作效率，同時使設備在工作時更加的方便，減少了人工的清洗，避免了材料的避免不潔凈，從而影響了設備的使用，進一步提高了設備的實用性以及使用便捷性。

技術特征：

1.一種晶圓片濕式切割用劃片機，包括安裝架（1），其特征在于：所述安裝架（1）上開設有導向槽（2），所述安裝架（1）內設有交替機構（3），所述安裝架（1）上固定連接有兩個第二齒條（10），所述交替機構（3）上安裝有兩個工作臺（11），所述工作臺（11）內開設有收納槽（12）和排渣槽（13），所述收納槽（12）位于排渣槽（13）上側，所述工作臺（11）內安裝有推料機構（14），所述推料機構（14）上安裝有放料盤（18），所述放料盤（18）位于工作臺（11）內，所述工作臺（11）一側安裝有兩個閉合機構（19），兩個所述閉合機構（19）傳動連接，所述閉合機構（19）上安裝有烘干扇（26），所述工作臺（11）上安裝有調速箱（27），所述調速箱（27）分別與閉合機構（19）和推料機構（14）傳動連接，所述工作臺（11）內設有移動機構（28），所述移動機構（28）和調速箱（27）傳動連接，所述移動機構（28）和第二齒條（10）活動嚙合，所述工作臺（11）內設有清洗機構（35），所述安裝架（1）上安裝有劃片組件（41）。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓片濕式切割用劃片機，其特征在于：所述交替機構（3）包括驅動電機（4）、第一齒輪（5）、移動架（6）、伸縮架（7）、第一齒條（8）和導向輪（9），所述安裝架（1）安裝有驅動電機（4），所述驅動電機（4）輸出端安裝有兩個第一齒輪（5），所述安裝架（1）上滑動連接有移動架（6）和伸縮架（7），所述移動架（6）和伸縮架（7）上均固定連接有第一齒條（8），所述第一齒條（8）和第一齒輪（5）嚙合連接，所述伸縮架（7）上安裝有導向輪（9），所述導向輪（9）滑動連接在導向槽（2）內。

3.根據權利要求1所述的一種晶圓片濕式切割用劃片機，其特征在于：所述推料機構（14）包括轉動套（15）、絲桿（16）和限位桿（17），所述工作臺（11）內轉動連接有轉動套（15），所述轉動套（15）內螺紋連接有絲桿（16），所述絲桿（16）和工作臺（11）之間設有限位桿（17）。

4.根據權利要求1所述的一種晶圓片濕式切割用劃片機，其特征在于：所述閉合機構（19）包括外殼（20）、齒環（21）、閉合板（22）、拉桿（23）、旋轉柱（24）和第二齒輪（25），所述工作臺（11）上安裝有外殼（20），所述外殼（20）內轉動連接有齒環（21），所述外殼（20）內轉動連接有多個閉合板（22），所述閉合板（22）和齒環（21）之間設有拉桿（23），所述外殼（20）內轉動連接有旋轉柱（24），所述旋轉柱（24）上安裝有第二齒輪（25），所述第二齒輪（25）和齒環（21）嚙合連接。

5.根據權利要求1所述的一種晶圓片濕式切割用劃片機，其特征在于：所述移動機構（28）位于收納槽（12）內，所述移動機構（28）包括螺紋桿（29）、滑塊（30）、吸水綿（31）、第一扭簧（32）、第二扭簧（33）和第三齒輪（34），所述工作臺（11）內轉動連接有兩個螺紋桿（29），兩個所述螺紋桿（29）傳動連接，兩個所述螺紋桿（29）之間螺紋連接有滑塊（30），所述滑塊（30）滑動連接在收納槽（12）內，兩個所述滑塊（30）之間轉動連接有吸水綿（31），所述吸水綿（31）和放料盤（18）活動連接，所述吸水綿（31）兩側均設有第一扭簧（32），其中一個所述螺紋桿（29）上套設有第二扭簧（33），其中一個所述螺紋桿（29）上安裝有第三齒輪（34），所述第三齒輪（34）為單向輪。

6.根據權利要求5所述的一種晶圓片濕式切割用劃片機，其特征在于：所述收納槽（12）內側安裝有擠壓組件（42），所述擠壓組件（42）包括兩個弧形板，所述吸水綿（31）活動連接在兩個弧形板之間。

7.根據權利要求1所述的一種晶圓片濕式切割用劃片機，其特征在于：所述清洗機構（35）包括泵機（36）、輸液管（37）和噴頭（38），所述工作臺（11）上安裝有泵機（36），所述泵機（36）一端貫通連接有輸液管（37），所述輸液管（37）上貫通連接有多個噴頭（38），所述噴頭（38）位于工作臺（11）內，多個所述噴頭（38）呈環形排列。

8.根據權利要求1所述的一種晶圓片濕式切割用劃片機，其特征在于：所述工作臺（11）下側貫通連接有排液管（39），所述排液管（39）一端連接有收集箱（40）。

技術總結
本發明公開了晶圓片劃片技術領域的一種晶圓片濕式切割用劃片機，包括安裝架，安裝架上開設有導向槽，安裝架內設有交替機構，安裝架上固定連接有兩個第二齒條，交替機構上安裝有兩個工作臺，工作臺內開設有收納槽和排渣槽，收納槽位于排渣槽上側，工作臺內安裝有推料機構，推料機構上安裝有放料盤，放料盤位于工作臺內，工作臺上安裝有調速箱，調速箱分別與閉合機構和推料機構傳動連接，工作臺內設有移動機構，移動機構和調速箱傳動連接，移動機構和第二齒條活動嚙合，工作臺內設有清洗機構，安裝架上安裝有劃片組件，有效地保障了材料劃片后的潔凈，減少了人工的清理步驟，使設備在加工時效率更高。

技術研發人員：王龍
受保護的技術使用者：泰州華拓電子科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24