本技術涉及載帶，尤其涉及一種載帶打孔加工廢料收集盤。

背景技術：

1、載帶(carr?ier?tape)是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔，在載帶加工時，會對載帶打孔處理，打孔時會產生廢料，本收集盤就是用于對載帶打孔廢料收集的。

2、載帶打孔廢料一般數量較多，普通的收集器皿為一個單獨的內腔，用于存儲打孔廢料的，由于載帶打孔時是連續的，當單個的內腔積滿，需要更換收集廢料的器皿時，正在繼續打孔的載帶廢料，無法連續外排至器皿中。

技術實現思路

1、本實用新型的目的是提供一種載帶打孔加工廢料收集盤。

2、為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

3、一種載帶打孔加工廢料收集盤，包括支座，所述支座的底部端壁安裝有滑片，所述滑片的端側安裝有滑座，所述滑座的前端壁穿設有螺釘，所述滑座的底端安置有抵座，所述支座的頂端壁穿設有螺絲，所述支座的頂端中部安裝有轉軸，所述支座的頂端安置有立盤，所述立盤的頂端壁開設有盤扣口，所述立盤的上端安裝有置物盤，所述置物盤的底端壁安裝有盤扣，所述置物盤的內部開設有盤腔，所述盤腔的內側安裝有隔板。

4、優選的，所述支座、滑片之間相固定連接，且滑片與滑座之間相活動連接。

5、優選的，所述滑座與螺釘之間相螺紋連接，且滑座、抵座之間相固定連接。

6、優選的，所述支座通過轉軸與立盤相轉動連接，且轉軸、立盤的豎直中軸線與支座的豎直中軸線相重合。

7、優選的，所述立盤通過盤扣口、盤扣與置物盤相卡接，且置物盤、盤扣之間相固定連接。

8、優選的，所述置物盤、隔板之間相固定連接。

9、本實用新型至少具備以下有益效果：

10、1、通過滑片與滑座相活動，讓滑座沿著滑片的長度方向位移，改變滑座和抵座的位置，抵座用于支撐支座，當抵座位移時，支座側移，用于改變置物盤的水平位置，方便置物盤對接載帶打孔廢料排出區域，進行接料，擰緊螺釘，用于對調節位置后的支座、置物盤鎖緊限位；

11、2、通過轉軸旋轉，轉動立盤,使置物盤轉向，置物盤的盤腔通過隔板分隔成四等份，四等份區域，分別用于交替接取載帶打孔廢料，讓載帶可以連續加工打孔，而盤腔的四等份區域端壁處均開設有圓口，圓口內設置與圓口相螺紋連接的螺紋塞，通過螺紋塞來封堵、打開圓口，方便盤腔內所積攢的載帶打孔廢料外排，而盤扣口、盤扣相卡接，用于組接置物盤和立盤，同時也方便拆解置物盤，對置物盤清理維護。

技術特征：

1.一種載帶打孔加工廢料收集盤，包括支座(1)，其特征在于，所述支座(1)的底部端壁安裝有滑片(2)，所述滑片(2)的端側安裝有滑座(3)，所述滑座(3)的前端壁穿設有螺釘(4)，所述滑座(3)的底端安置有抵座(5)，所述支座(1)的頂端壁穿設有螺絲(6)，所述支座(1)的頂端中部安裝有轉軸(7)，所述支座(1)的頂端安置有立盤(8)，所述立盤(8)的頂端壁開設有盤扣口(9)，所述立盤(8)的上端安裝有置物盤(10)，所述置物盤(10)的底端壁安裝有盤扣(11)，所述置物盤(10)的內部開設有盤腔(12)，所述盤腔(12)的內側安裝有隔板(13)。

2.根據權利要求1所述的一種載帶打孔加工廢料收集盤，其特征在于，所述支座(1)、滑片(2)之間相固定連接，且滑片(2)與滑座(3)之間相活動連接。

3.根據權利要求1所述的一種載帶打孔加工廢料收集盤，其特征在于，所述滑座(3)與螺釘(4)之間相螺紋連接，且滑座(3)、抵座(5)之間相固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種載帶打孔加工廢料收集盤，其特征在于，所述支座(1)通過轉軸(7)與立盤(8)相轉動連接，且轉軸(7)、立盤(8)的豎直中軸線與支座(1)的豎直中軸線相重合。

5.根據權利要求1所述的一種載帶打孔加工廢料收集盤，其特征在于，所述立盤(8)通過盤扣口(9)、盤扣(11)與置物盤(10)相卡接，且置物盤(10)、盤扣(11)之間相固定連接。

6.根據權利要求1所述的一種載帶打孔加工廢料收集盤，其特征在于，所述置物盤(10)、隔板(13)之間相固定連接。

技術總結
本技術涉及載帶技術領域，尤其涉及一種載帶打孔加工廢料收集盤，一種載帶打孔加工廢料收集盤，包括支座，所述支座的底部端壁安裝有滑片，所述滑片的端側安裝有滑座，所述滑座的前端壁穿設有螺釘，所述滑座的底端安置有抵座，所述支座的頂端壁穿設有螺絲，所述支座的頂端中部安裝有轉軸，所述支座的頂端安置有立盤，所述立盤的頂端壁開設有盤扣口，所述立盤的上端安裝有置物盤，所述置物盤的底端壁安裝有盤扣，所述置物盤的內部開設有盤腔，所述盤腔的內側安裝有隔板。本技術通過轉軸旋轉，轉動立盤,使置物盤轉向，置物盤的盤腔通過隔板分隔成四等份，四等份區域，分別用于交替接取載帶打孔廢料，讓載帶可以連續加工打孔。

技術研發人員：陳佳宇,季永剛,陳建民
受保護的技術使用者：無錫佳欣電子產品有限公司
技術研發日：20240610
技術公布日：2025/4/28