1.一種柔性陣列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1、提供一剛性支撐板(1)以及一柔性基板(3)，利用膠粘層(2)將所述柔性基板(3)貼附到所述剛性支撐板(1)上，使得所述柔性基板(3)的背面遠離所述剛性支撐板(1)；
步驟2、在所述柔性基板(3)的背面制作背面驅動電路(4)，并在所述背面驅動電路(4)上覆蓋保護層(5)；
步驟3、將所述柔性基板(3)與所述剛性支撐板(1)分離，翻轉所述柔性基板(3)，再次利用膠粘層(2)將所述柔性基板(3)貼附到所述剛性支撐板(1)上，使得所述柔性基板(3)的正面遠離所述剛性支撐板(1)，保護層(5)與所述膠粘層(2)接觸；
步驟4、在所述柔性基板(3)的正面預設的非顯示區域形成貫穿所述柔性基板(3)的過孔(6)，暴露出柔性基板(3)背面的背面驅動電路(4)；
步驟5、在所述柔性基板(3)的正面預設的非顯示區域和顯示區域分別形成正面驅動電路(7)和顯示電路，所述正面驅動電路(7)與所述顯示電路電性連接，所述背面驅動電路(4)通過所述過孔(6)與所述顯示電路電性連接；
步驟6、將所述柔性基板(3)與所述剛性支撐板(1)分離，制得柔性陣列基板。
2.如權利要求1所述的柔性陣列基板的制作方法，其特征在于，所述剛性支撐板(1)的材料為玻璃。
3.如權利要求1所述的柔性陣列基板的制作方法，其特征在于，所述柔性基板(3)的材料為聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、環烯烴共聚物、或者聚醚砜樹脂。
4.如權利要求1所述的柔性陣列基板的制作方法，其特征在于，所述柔性基板(3)的厚度為10至300微米。
5.如權利要求1所述的柔性陣列基板的制作方法，其特征在于，所述步驟4中通過激光打孔、或化學腐蝕的方法制作所述過孔(6)。
6.如權利要求1所述的柔性陣列基板的制作方法，其特征在于，所述過孔(6)的直徑為5至100微米。
7.如權利要求1所述的柔性陣列基板的制作方法，其特征在于，所述步驟3及步驟6中通過激光剝離的方式分離所述柔性基板(3)與所述剛性支撐板(1)。
8.如權利要求1所述的柔性陣列基板的制作方法，其特征在于，所述膠粘層(2)采用溫控膠材料制作，所述步驟3及步驟6中通過改變膠粘層(2)的溫度的方式分離所述柔性基板(3)與所述剛性支撐板(1)。
9.如權利要求1所述的柔性陣列基板的制作方法，其特征在于，所述正面驅動電路(7)和背面驅動電路(4)共同形成所述柔性陣列基板的WOA走線。
10.如權利要求1所述的柔性陣列基板的制作方法，其特征在于，所述正面驅動電路(7)和背面驅動電路(4)共同形成所述柔性陣列基板的WOA走線和GOA電路。