專利名稱：液晶面板的制造方法和穿孔裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造液晶面板的技術(shù)，該液晶面板通過在兩個(gè)基板之間封入液晶獲得。
背景技術(shù)：
通過在兩個(gè)基板之間封入液晶獲得的液晶面板的優(yōu)點(diǎn)是具有相對(duì)薄而輕的結(jié)構(gòu)。因此，該液晶面板被廣泛用作顯示裝置的信息顯示屏。液晶面板的兩個(gè)基板通過密封劑接合。密封劑限制了在兩個(gè)基板之間封入液晶的范圍。因而，在兩個(gè)基板之間的由密封劑包圍的范圍中封入液晶。在密封劑完全硬化之后，液晶被注入。在接合兩個(gè)基板的階段中，密封劑被設(shè)置為非硬化狀態(tài)或半硬化狀態(tài)，使得兩個(gè)基板可以被接合。當(dāng)密封劑硬化時(shí)，其產(chǎn)生氣體。氣體改造液晶。在密封劑硬化之后，液晶被注入。因此，當(dāng)密封劑完全硬化時(shí)，從密封劑產(chǎn)生的氣體被強(qiáng)制去除。為了保持兩個(gè)基板之間的距離不太窄，通常在兩個(gè)基板之間設(shè)置間隔物。另外，當(dāng)使用諸如膜等的柔性基板時(shí)，存在設(shè)置在兩個(gè)基板之間用于保持該兩個(gè)基板之間的距離不太寬的構(gòu)件(結(jié)構(gòu))。這些結(jié)構(gòu)用于像密封劑那樣接合兩個(gè)基板，并且必須執(zhí)行硬化工藝。當(dāng)這些結(jié)構(gòu)硬化時(shí)，像密封劑的情況一樣，產(chǎn)生氣體。當(dāng)使用這些結(jié)構(gòu)時(shí)，產(chǎn)生較大量的氣體，由此增加了去除氣體的必要性的概率。考慮一種去除氣體、減小面板的壓力并從密封劑(通過其注入液晶)的間隙去除氣體的方法。然而，因?yàn)樵摲椒ㄒ笫褂眉t外光(紅外線)的加熱工藝，所以當(dāng)同時(shí)處理大量面板時(shí)，出現(xiàn)不均勻加熱。因此，該方法并不合適。另外，盡管存在從密封劑中的間隙吸收氣體的方法，但是難以使用該方法，因?yàn)椴荒苓m當(dāng)?shù)貜谋砻嬷锌赡芫哂衅屏巡糠值拿姘宓牟痪鶆虮砻嫖諝怏w。強(qiáng)制去除氣體的方法可以是例如從分別作為兩個(gè)基板中的開口(aperture)的孔吸收氣體。可以在兩個(gè)基板中形成孔，因?yàn)榫哂衅教贡砻娴幕蹇梢越佑|構(gòu)件，以在適當(dāng)狀態(tài)中吸收氣體。在封入液晶的區(qū)域(此后稱為“封入?yún)^(qū)域”)外部形成孔(通過該孔吸收氣體)，使得整個(gè)區(qū)域可以用作顯示區(qū)域。為了通過在區(qū)域外部形成的孔吸收氣體，涂布密封劑以形成兩個(gè)路徑，其中，一個(gè)路徑(第一路徑)通過提供用于注入液晶的間隙包圍該封入?yún)^(qū)域，另一路徑(第二路徑)用于包圍包括面對(duì)封入?yún)^(qū)域的開口(其間隔著間隙)的區(qū)域(圖1G)。面對(duì)封入?yún)^(qū)域的區(qū)域此后被稱為“加工區(qū)域”，因?yàn)轭A(yù)期將對(duì)其執(zhí)行穿孔工藝。密封劑在完全硬化之前是軟的且具有低粘合強(qiáng)度。因?yàn)橥ǔＪ褂霉ぞ咝纬煽祝谛纬煽讜r(shí)，兩個(gè)基板中的至少一個(gè)承受一定水平的力。所述力可以使密封劑轉(zhuǎn)變?yōu)椴缓线m的狀態(tài)。當(dāng)密封劑進(jìn)入不合適的狀態(tài)時(shí)，出現(xiàn)的問題是，例如，兩個(gè)基板之間的距離不能維持在適當(dāng)范圍內(nèi)。如果設(shè)置這些結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)可能進(jìn)入不合適的狀態(tài)。因此，加工區(qū)域通常被保持為很大，使得可以減小穿孔工藝期間出現(xiàn)的力對(duì)包圍該封入?yún)^(qū)域的密封劑的不利影響。此后，密封劑、結(jié)構(gòu)等的不合適的狀態(tài)被稱為“損壞”。包括基板的加工區(qū)域的部分和包圍加工區(qū)域的部分的密封劑被丟棄。因此，為了減小液晶面板的制造成本(材料成本)，優(yōu)選地，加工區(qū)域可以較小。然而，如果加工區(qū)域較小，很可能的是，包圍封入?yún)^(qū)域的密封劑在形成孔時(shí)被損壞。密封劑的損壞表示在制造工藝期間次品的出現(xiàn)。次品的出現(xiàn)的較高概率增加了制造成本。因而，重要的是，在抑制密封劑的損壞出現(xiàn)的同時(shí)減小加工區(qū)域。存在預(yù)先在兩個(gè)基板中的至少一個(gè)中形成孔以更有效地減小加工區(qū)域的方法。然而，當(dāng)執(zhí)行穿孔工藝時(shí)，可能形成灰塵。為了制造液晶面板，灰塵必須被去除，因?yàn)樵谝壕姘宓闹圃旃に囍校c例如在基板上產(chǎn)生電極的工藝中一樣，灰塵可能以較高的概率產(chǎn)生次品。因而，預(yù)先形成孔需要添加去除灰塵的工藝等。因?yàn)樘砑庸に?工具)增加了制造成本，所以并不優(yōu)選采用預(yù)先形成孔的方法。 現(xiàn)有技術(shù)的文獻(xiàn)可以是WO 2007/102197、日本特開專利公報(bào)No. 2000-155325和日本特開專利公報(bào)No. 2010-249923。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目標(biāo)在于提供一種抑制用于接合兩個(gè)基板的密封劑的損壞的產(chǎn)生并減小所接合的兩個(gè)基板中的形成孔的加工區(qū)域的技術(shù)。在根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)中，當(dāng)通過在兩個(gè)基板之間封入液晶來制造液晶面板時(shí)，沿著包圍封入液晶的第一區(qū)域的第一路徑和包圍面對(duì)第一區(qū)域的第二區(qū)域(該兩個(gè)區(qū)域之間設(shè)置間隙，作為諸如液晶時(shí)的開口)的第二路徑向兩個(gè)基板中的一個(gè)涂布用于接合該兩個(gè)基板的密封劑，其中之一涂布了密封劑的兩個(gè)基板被接合，僅沿著第二路徑涂布的密封劑首先硬化，然后形成孔，該孔是用于強(qiáng)制去除當(dāng)?shù)谝宦窂降拿芊鈩┯不瘯r(shí)產(chǎn)生的氣體的開□。


圖IA是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(構(gòu)圖)；圖IB是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(形成配向?qū)?;圖IC是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(形成結(jié)構(gòu));圖ID是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(涂布密封劑，散布間隔物);圖IE是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(接合，暫時(shí)硬化);圖IF是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(第一切割);圖IG是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(第二切割，穿孔);
圖IH是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(加熱(完全硬化));圖II是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(切割外形);圖IJ是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(注入液晶)；圖IK是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法(密封);圖2是去除密封劑完全硬化時(shí)產(chǎn)生的氣體的方法的說明圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的外觀的說明圖；圖4A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的用途(定位)的說明圖；圖4B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的用途(穿孔工藝)的說明圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的電路配置的說明圖；圖6A是接合膜的加工區(qū)域的寬度放棄的部分的說明圖(當(dāng)該區(qū)域窄時(shí))；圖6B是接合膜的加工區(qū)域的寬度放棄的部分的說明圖(當(dāng)該區(qū)域?qū)挄r(shí))；圖7A是由根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的變形例執(zhí)行的穿孔工藝的說明圖
(1);圖7B是由根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的變形例執(zhí)行的穿孔工藝的說明圖 (2)；圖7C是由根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的變形例執(zhí)行的穿孔工藝的說明圖
(3)；圖7D是由根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的變形例執(zhí)行的穿孔工藝的說明圖
(4)；圖8A是由根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的另一變形例執(zhí)行的穿孔工藝的說明圖(I)；圖SB是由根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的另一變形例執(zhí)行的穿孔工藝的說明圖(2);以及圖SC是由根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的穿孔裝置的另一變形例執(zhí)行的穿孔工藝的說明圖(3)。
具體實(shí)施例方式首先，下面參照?qǐng)DIA至圖IK以及圖2描述液晶面板的制造工藝，該制造工藝公開了可以應(yīng)用根據(jù)實(shí)施方式的液晶面板的制造方法和穿孔裝置。圖IA至圖IK是液晶面板的制造工藝的說明圖，該制造工藝可以采用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法。圖IA至圖IK示例了當(dāng)透明膜用作兩個(gè)基板時(shí)執(zhí)行的制造工藝。使用該膜，通過切割該膜來制造液晶面板。考慮使用膜的示例，圖IA至圖IK中說明的制造工藝可以轉(zhuǎn)變。因而，在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶面板的制造方法中，液晶面板的制造工藝不限于圖IA至圖IK中說明的工藝。
如圖IA所示，在正側(cè)膜(此后稱為“正面膜”)10和背側(cè)膜(此后稱為“背面膜”)20中的每一個(gè)的一側(cè)上，執(zhí)行形成電極11和21的構(gòu)圖工藝。形成在正面膜10上的電極11是例如像素電極，形成在背面膜20上的電極21是例如公共電極。表側(cè)表示基于當(dāng)液晶面板顯示信息時(shí)觀看液晶面板的方向的命名，觀看面板的位置是前側(cè)。在執(zhí)行構(gòu)圖工藝之后，如圖IB所示，在形成有膜10和20中的每一個(gè)的電極11和21的表面上形成配向?qū)?2和22。配向?qū)?2和22形成為覆蓋整個(gè)電極11、21，因?yàn)樾纬呻姌O11和21的范圍可以是顯示區(qū)域。如圖IC所示，在背面膜20的配向?qū)?2上形成用于防范膜10和20之間的大間隙的結(jié)構(gòu)23。在圖IC中，該結(jié)構(gòu)23通過小點(diǎn)繪制。在形成結(jié)構(gòu)23之后，如圖ID所示，涂布密封劑14以包圍電極11和配向?qū)?2。在背面膜20的形成電極21的一側(cè)上，通過噴射操作設(shè)置間隔物24。
沿著包圍以間隙14a形成有正面膜10的電極11和配向?qū)?2的區(qū)域15的路徑(第一路徑)涂布密封劑14。另外，從間隙14a沿著包圍面對(duì)區(qū)域15的另一區(qū)域16的路徑(第二路徑)涂布密封劑14。間隙14a是液晶的注入入口。因?yàn)閰^(qū)域15是封入液晶的部分，所以此后其被稱為“封入?yún)^(qū)域”。因?yàn)閰^(qū)域16是形成有孔的部分，所以此后其被稱為“加工區(qū)域”。通過照射紫外線或加熱來硬化密封劑14。在接合膜10和20使得電極11和21如圖IE所示彼此面對(duì)接著通過UV燈31照射紫外線之后，涂布于正面膜10的密封劑14被半硬化(暫時(shí)硬化)。沿著如圖IF所示的虛線切割所接合的兩個(gè)膜10和20，由此形成用于兩個(gè)液晶面板的接合膜41 (第一切割)。沿著如圖IG所示的虛線L2進(jìn)一步切割接合膜41，由此將膜分離成兩個(gè)接合膜43 (第二切割)。接合膜43用于一個(gè)液晶面板。在如上所述制造的接合膜43上，執(zhí)行在加工區(qū)域16中的膜10和20中形成孔17和27的工藝。針對(duì)執(zhí)行了穿孔工藝的接合膜43如圖IH所示執(zhí)行用于使密封劑14完全硬化的加熱工藝。通過加熱工藝，密封劑14和結(jié)構(gòu)23產(chǎn)生氣體。因此，當(dāng)執(zhí)行加熱工藝時(shí)，如圖2所示執(zhí)行真空工藝，以強(qiáng)制排出氣體，該氣體包括在接合膜43中產(chǎn)生的氣體G。為了執(zhí)行真空工藝，孔17和27中的一個(gè)通過蓋子35阻斷，并且管道36附接到另一孔。泵37通過管道36抽吸接合膜43中的氣體，并且排出氣體。圖IH說明多個(gè)接合膜43被設(shè)置為實(shí)際執(zhí)行真空工藝的狀態(tài)的示例。密封劑14等通過加熱工藝完全硬化的接合膜被切割，以沿著虛線L3去除殘余部分。液晶被注入到接合膜46，該接合膜46是執(zhí)行外形切割工藝之后的接合膜43。如圖IJ所示，通過在例如包含液晶32的液晶單元33中的內(nèi)部壓力被充分減小的狀態(tài)下插入接合膜46的間隙14a來注入液晶32。通過在液晶單元33中的內(nèi)部壓力被充分減小的狀態(tài)下插入間隙14a，液晶32可以被適當(dāng)?shù)刈⑷氲秸麄€(gè)封入?yún)^(qū)域15。因而，在注入液晶32之后，如圖IK所示，間隙14b被密封劑47阻斷。利用針對(duì)接合膜46的密封，可以完成液晶面板48。在使密封劑14完全硬化之后，如圖II所示，可以在密封劑14附近適當(dāng)?shù)貓?zhí)行切割操作。然而，在使密封劑14完全硬化之前的穿孔工藝的步驟中，密封劑14處于非硬化狀態(tài)或半硬化狀態(tài)。因此，密封劑14容易被穿孔工藝期間施加的壓力損壞。因此，通常相對(duì)遠(yuǎn)離封入?yún)^(qū)域15執(zhí)行穿孔工藝，以避免包圍該封入?yún)^(qū)域15的密封劑14的損壞。因而，保留了大的加工區(qū)域16。結(jié)果，在其間隔著間隙14a的封入?yún)^(qū)域15和加工區(qū)域16的陣列的方向上加工區(qū)域16的寬度變大。圖6A和圖6B是要基于接合膜的加工區(qū)域的寬度被丟棄的部分的說明圖。圖6A說明當(dāng)區(qū)域窄時(shí)丟棄的部分，圖6B說明當(dāng)區(qū)域?qū)挄r(shí)丟棄的部分。如圖6A和圖6B所示，接合膜43的丟棄部分的大小(面積)根據(jù)加工區(qū)域16的寬度變化。加工區(qū)域16越寬，丟棄部分的面積越大。因此，為了減小液晶面板48的制造成本，即，為了增加膜10和20中的每一個(gè)的每單位長(zhǎng)度(面積)液晶面板48的數(shù)量，必需減小加工區(qū)域16的寬度。通常，分配寬加工區(qū)域16以抑制密封劑14等的損壞。另一方面，本實(shí)施方式可以 在抑制密封劑等的損壞的同時(shí)減小加工區(qū)域16的寬度。盡管加工區(qū)域16的寬度從如圖6B所示的寬度b減小到如圖6A所示的寬度a，但是可以抑制密封劑14等的損壞。通過分配較窄的加工區(qū)域16，可以實(shí)現(xiàn)液晶面板48的較低制造成本。下面將參考附圖詳細(xì)描述根據(jù)本實(shí)施方式的液晶面板的制造方法和穿孔裝置。圖3是根據(jù)本實(shí)施方式的穿孔裝置的外觀的說明圖。穿孔裝置50針對(duì)圖IG所示的接合膜43執(zhí)行穿孔工藝，其中，在穿孔工藝的步驟中，在加工區(qū)域16中形成孔。通過在接合膜43的加工區(qū)域16中使用穿孔裝置50執(zhí)行穿孔工藝來實(shí)現(xiàn)根據(jù)本實(shí)施方式的液晶面板的制造方法。如圖3所示，穿孔裝置50設(shè)置有裝置本體51、加熱頭52和裝置臺(tái)53。裝置臺(tái)53是放置有要在穿孔工藝中處理的接合膜43的臺(tái)。加熱頭52要加熱放置在裝置臺(tái)53上的接合膜43的加工區(qū)域16的密封劑14。加熱器52a被設(shè)置為加熱頭52中的熱源。裝置本體51控制整個(gè)穿孔裝置50，并且設(shè)置有用于執(zhí)行穿孔工藝的工具51a。裝置本體51通過上下移動(dòng)工具51a來對(duì)放置在裝置臺(tái)53上的接合膜43執(zhí)行穿孔工藝。裝置本體51上下移動(dòng)加熱頭52。當(dāng)接合膜43被加熱時(shí)，加熱頭52向下移動(dòng)到虛線指示的位置，即，例如移動(dòng)到頭52接觸接合膜43的位置。通過移動(dòng)，接合膜43被加熱頭52有效地加熱。通過操作員在裝置臺(tái)53上放置接合膜43并指導(dǎo)工具51a的上下移動(dòng)的開始來實(shí)現(xiàn)具有上述組件的穿孔裝置50。穿孔裝置50還可以通過工具51a的上下移動(dòng)來自動(dòng)執(zhí)行在裝置臺(tái)53上放置接合膜43和執(zhí)行穿孔工藝中的至少一個(gè)。圖4A和圖4B是使用穿孔裝置的方法的說明圖。圖4A說明在裝置臺(tái)53上放置接合膜43的方法，圖4B說明對(duì)放置在裝置臺(tái)53上的接合膜43執(zhí)行的穿孔工藝。如圖4A所示，裝置臺(tái)53具有孔53a，工具51a的端部分可以插入到該孔中。當(dāng)工具51a上下移動(dòng)到工具51a的端部分可以進(jìn)入孔53a的位置時(shí)，如圖4B所示，可以在放置在裝置臺(tái)53上的接合膜43的加工區(qū)域16中形成孔17和27。在加熱頭52中形成通孔52b，并且工具51a通過通孔52b上下移動(dòng)。配置被設(shè)計(jì)為使用工具51a在加工區(qū)域16中形成孔17和27，其中，加熱頭52被加熱而無需去除加熱頭52，使得頭52不能接觸工具51a。因而，通過在加熱頭52中設(shè)置通孔52b，可以簡(jiǎn)化穿孔裝置50的結(jié)構(gòu)。盡管在附圖中沒有明確說明，但是裝置臺(tái)53設(shè)置有用于在適當(dāng)位置設(shè)置接合膜43的引導(dǎo)裝置。操作員使用引導(dǎo)裝置將接合膜43放置在裝置臺(tái)53上的適當(dāng)位置。因而，放置在裝置臺(tái)53上的接合膜43進(jìn)入孔53被定位在加工區(qū)域16中的狀態(tài)。操作員然后操作啟動(dòng)開關(guān)以指導(dǎo)工具51a的上下移動(dòng)。當(dāng)操作員操作啟動(dòng)開關(guān)時(shí)，加熱頭52位于圖3中實(shí)線指示的位置。通過啟動(dòng)開關(guān)的操作，裝置本體51降低加熱頭52，由此將頭52移動(dòng)到虛線指示的位置。結(jié)果，如圖4B所示，包括接合膜43的加工區(qū)域16的范圍61接觸加熱頭52并被加熱。范圍61此后被稱為“加熱范圍61”。
使用加熱頭52執(zhí)行的加熱操作連續(xù)，直到例如加熱范圍61中的密封劑14完全或基本完全硬化為止。當(dāng)執(zhí)行加熱操作時(shí)，裝置本體51降低工具51a而不提升加熱頭52，或在提升加熱頭52的同時(shí)降低工具51a。在該示例中，為解釋方便，假設(shè)降低工具51a而不提升加熱頭52。還假設(shè)在上下移動(dòng)工具51a的同時(shí)提升加熱頭52。當(dāng)利用以上時(shí)序提升加熱頭52時(shí)，移動(dòng)工具51a和加熱頭52所花費(fèi)的時(shí)間可以比單獨(dú)移動(dòng)工具51a和加熱頭52的情況花費(fèi)的時(shí)間短。通過使用加熱頭52執(zhí)行的加熱操作，接合膜43的加熱范圍61中的密封劑14硬化，硬化的密封劑14不容易損壞，由此成功承受較高的壓力。因此，盡管加工區(qū)域16變窄，但是當(dāng)執(zhí)行穿孔工藝時(shí)，在包圍該封入?yún)^(qū)域15的部分處，密封劑14不會(huì)損壞。盡管加工區(qū)域16的寬度從如圖6B所示的寬度b改變成如圖6A所示的寬度a，但是可以在避免包圍該封入?yún)^(qū)域15的部分處的密封劑14損壞的同時(shí)適當(dāng)?shù)貓?zhí)行穿孔工藝。因此，可以更加容易地減小通過使加工區(qū)域16變窄制造的液晶面板48的制造成本。圖5是上述穿孔裝置的電路配置的說明圖。如圖5所示，穿孔裝置50包括加熱器52a、溫度傳感器51c、控制單元71、操作單元72、檢測(cè)單元73、兩個(gè)馬達(dá)74和75、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元76、加熱器驅(qū)動(dòng)單元77和顯示單元78。代替馬達(dá)74和75，可以使用用于上下移動(dòng)氣缸等的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。操作單元72被操作員用來指導(dǎo)各種設(shè)置和操作。為操作單元72提供的開關(guān)包括用于指導(dǎo)穿孔工藝的開始的啟動(dòng)開關(guān)72a。針對(duì)加熱頭52的溫度、由加熱頭52進(jìn)行的加熱操作的加熱時(shí)間等做出設(shè)置。顯示單元78為操作員顯示必要的信息。控制單元71指導(dǎo)顯示單元78根據(jù)操作員對(duì)操作單元72的操作來顯示必要的信息。因而，操作員可以在確認(rèn)顯示在顯示單元78上的信息的同時(shí)做出各種設(shè)置。控制單元71在存儲(chǔ)器71a中存儲(chǔ)加熱頭52的設(shè)置溫度和加熱時(shí)間作為用于穿孔工藝的工藝信息，并且在執(zhí)行穿孔工藝時(shí)反映這些信息。檢測(cè)單元73檢測(cè)適當(dāng)?shù)胤胖迷谘b置臺(tái)53上的接合膜43。機(jī)械地或光學(xué)地執(zhí)行檢測(cè)，并且指示檢測(cè)結(jié)果的檢測(cè)信號(hào)被輸出到控制單元71。機(jī)械檢測(cè)可以通過設(shè)置在接合膜42被適當(dāng)?shù)胤胖迷谘b置臺(tái)53上時(shí)被按壓的一個(gè)或更多個(gè)開關(guān)來執(zhí)行。光學(xué)檢測(cè)可以通過設(shè)置在接合膜42被適當(dāng)?shù)胤胖迷谘b置臺(tái)53上時(shí)光接收量變化的一個(gè)或更多個(gè)傳感器來執(zhí)行。檢測(cè)方法不限于上述應(yīng)用，也可以使用其它方法。根據(jù)從檢測(cè)單元73輸入的檢測(cè)信號(hào)，控制單元71確認(rèn)當(dāng)操作啟動(dòng)開關(guān)72a時(shí)接合膜43是否被適當(dāng)放置在裝置臺(tái)53上。因而，僅當(dāng)確認(rèn)接合膜43被適當(dāng)放置在裝置臺(tái)53上時(shí)，控制單元71實(shí)現(xiàn)對(duì)啟動(dòng)開關(guān)72a的操作。馬達(dá)74是用于上下移動(dòng)工具51a的電源,馬達(dá)75是用于上下移動(dòng)加熱頭52的電源。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元76是用于在來自控制單元71的指令下驅(qū)動(dòng)馬達(dá)74和75的驅(qū)動(dòng)電路。當(dāng)從控制單元71接收到旋轉(zhuǎn)馬達(dá)74的指令時(shí)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元76按照相同的方向旋轉(zhuǎn)馬達(dá)74指定旋轉(zhuǎn)次數(shù)。通過這些次數(shù)的旋轉(zhuǎn)，工具41a上下移動(dòng)一次，并且返回到其在開始上下移動(dòng)之前放置的位置。另一方面，當(dāng)馬達(dá)75旋轉(zhuǎn)時(shí)，控制單元71向馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元76發(fā)出包括旋轉(zhuǎn)方向的指令。通過旋轉(zhuǎn)方向的指令，控制單元71上下移動(dòng)加熱頭52。取決于馬達(dá)75的旋轉(zhuǎn)次數(shù)，可以調(diào)節(jié)加熱頭2的移動(dòng)量。然而，當(dāng)利用加熱頭52接觸接合膜43或?qū)⒓訜犷^52移動(dòng)到接合膜43附近使加熱頭52加熱時(shí)，必需以高準(zhǔn)確度控制移動(dòng)量(向下移動(dòng))，以防止加熱頭52向接合膜43添加損壞密封劑14的壓力。
因而，必需檢測(cè)接合膜43與加熱頭52之間的距離并控制加熱頭52的移動(dòng)，或者準(zhǔn)備用于減小要被添加到接合膜43的、接觸接合膜43的加熱頭52的壓力的系統(tǒng)。在本實(shí)施方式中，當(dāng)加熱頭52移動(dòng)時(shí)出現(xiàn)的電阻值等于或超過指定值時(shí)，準(zhǔn)備中斷從馬達(dá)75發(fā)送的功率的系統(tǒng)(例如，離合器)，由此防止加熱頭52施加損壞接合膜43的密封劑14的壓力。控制單元71根據(jù)來自溫度傳感器51c的信號(hào)識(shí)別加熱頭52的溫度，并且將識(shí)別結(jié)果反映在加熱器驅(qū)動(dòng)單元77的控制上。因而，控制單元71通過驅(qū)動(dòng)加熱器驅(qū)動(dòng)單元77來控制加熱器52a的溫度，使得加熱頭52的溫度可以匹配設(shè)置溫度。因此，通過控制加熱頭52的溫度，可以根據(jù)恒定設(shè)置的溫度來通過加熱頭52執(zhí)行對(duì)接合膜43的加熱。當(dāng)操作員操作啟動(dòng)開關(guān)72a時(shí)，在來自檢測(cè)單元73的檢測(cè)信號(hào)指示接合膜43的適當(dāng)定位的條件下，控制單元71開始穿孔工藝。通過如下所述的控制流執(zhí)行穿孔工藝。控制單元71在上下移動(dòng)工具51a之前指示馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元76驅(qū)動(dòng)馬達(dá)75,并且移動(dòng)加熱頭52，直到它接觸接合膜43為止，然后停止頭52。因而，加熱范圍61中的密封劑14被加熱并進(jìn)一步硬化。此后，控制單元71指示馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元76驅(qū)動(dòng)馬達(dá)74上下移動(dòng)工具51a —次，以在加熱范圍61中形成孔17和27。控制單元71在上下移動(dòng)工具51a的同時(shí)指示馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元76驅(qū)動(dòng)馬達(dá)75，并提升加熱頭52。因而，馬達(dá)74或75的驅(qū)動(dòng)終止，由此終止了用于執(zhí)行穿孔工藝的控制。根據(jù)本實(shí)施方式的穿孔裝置設(shè)置有用于獨(dú)立地上下移動(dòng)工具51a和加熱頭52的兩個(gè)馬達(dá)74和75，但是一個(gè)馬達(dá)可以執(zhí)行上下移動(dòng)。接著，下面參照?qǐng)D7A至圖7D實(shí)際描述用于使用一個(gè)馬達(dá)上下移動(dòng)工具51a和加熱頭52的穿孔裝置的變形例。在該示例中，僅解釋不同點(diǎn)。在該變形例中，如圖7A所示，板狀部件81附接到工具51a。使得工具51a能夠進(jìn)入加熱頭52的通孔52b內(nèi)部的彈簧82的一端附接到板狀部件81，彈簧82的另一端附接到加熱頭52。因而，通過板狀部件81和彈簧82將加熱頭52設(shè)置在針對(duì)工具51a的懸置狀態(tài)。工具51a的端部分以不從通孔52b突出的狀態(tài)插入到加熱頭52的通孔52b中。因而，通過將加熱頭52附接到工具51a，加熱頭51隨著工具51a的上下移動(dòng)而上下移動(dòng)。因此，在該變形例中，不需要馬達(dá)75，由此進(jìn)一步減少了制造成本。圖7A說明工具51a和加熱頭52的初始位置，即，就在開始穿孔工藝之前的位置，圖7B至圖7D說明隨著穿孔工藝的進(jìn)行工具51a和加熱頭52的位置的變化。下面參照?qǐng)D7B至圖7D描述當(dāng)執(zhí)行變形例的穿孔工藝時(shí)的操作。當(dāng)執(zhí)行穿孔工藝時(shí)，加熱頭52使包括接合膜53的加工區(qū)域16的范圍61加熱。通過降低工具51a來執(zhí)行加熱操作，直到如圖7B所示加熱頭52接觸接合膜43為止。在工具51a的端部分不接觸接合膜43的范圍中執(zhí)行該降低操作。如圖7C所示，在加熱操作之后，進(jìn)一步降低工具51a，并且工具51a的端部分到達(dá)裝置臺(tái)53的孔53a。因而，在接合膜43的加工區(qū)域16中形成孔17和27。在這種情況下，因?yàn)榧訜犷^52通過彈簧82附接工具52a，所以加熱頭52的位置在工具51a降低時(shí)不變。當(dāng)工具51a在此后被提升時(shí)，如圖7D所示，工具51a和加熱頭52返回到初始位置。因而，如圖5所示的變形例中的控制單元71通過啟動(dòng)開關(guān)72a的操作使得馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元76能夠以兩個(gè)階段驅(qū)動(dòng)馬達(dá)74，并且分別按照相同的方向旋轉(zhuǎn)馬達(dá)指定旋轉(zhuǎn)次數(shù)。通過兩個(gè)階段的驅(qū)動(dòng)，在設(shè)置加熱頭52加熱接合膜43的加熱周期的同時(shí)，工具51a和加熱頭52如圖7A至圖7D所示上下移動(dòng)。 圖8A至圖SC是由穿孔裝置的另一變形例執(zhí)行的穿孔工藝的說明圖。下面實(shí)際描述另一變形例的配置和執(zhí)行根據(jù)另一變形例的穿孔工藝的操作。僅對(duì)與上面所述的內(nèi)容不同的點(diǎn)做出描述。在另一變形例中，如圖8A所示，使用設(shè)置有紅外光(紅外線)燈91的加熱頭90。因?yàn)楸匦杓訜岚ń雍夏?3的加工區(qū)域16的范圍，所以如圖8B所示，加熱頭90從與裝置臺(tái)53上的接合膜43相距特定距離的位置照射紅外光95。因而，因?yàn)轭^90與裝置臺(tái)53上的接合膜43之間存在特定距離，所以加熱頭90的位置是固定的。因此，在該另一變形例中，與前述變形例一樣，不需要馬達(dá)75，由此進(jìn)一步減少了制造成本。加熱頭90設(shè)置有用于上下移動(dòng)工具51a的通孔92。工具51a的初始位置(B卩，就在開始穿孔工藝之前的位置)是工具51a的端部分進(jìn)入加熱頭90的通孔92的位置。當(dāng)執(zhí)行穿孔工藝時(shí)，紅外光95從紅外光燈91照射到接合膜43，包括接合膜43的加工區(qū)域16的范圍61被加熱。在加熱操作之后，工具51a上下移動(dòng)一次，工具51a的端部分到達(dá)裝置臺(tái)53的孔53a，由此在接合膜43的加工區(qū)域16中形成孔17和27。圖SC說明工具51a降低，直到其端部分進(jìn)入孔53a為止的狀態(tài)。在上下移動(dòng)之后，工具51a返回到如圖8A所示的初始位置。在另一變形例中，如圖5所示，代替加熱器驅(qū)動(dòng)單元77，設(shè)置用于開啟紅外光燈91的燈驅(qū)動(dòng)單元。通過啟動(dòng)開關(guān)72a的操作,控制單元71使得例如燈驅(qū)動(dòng)單元能夠點(diǎn)亮紅外光燈91達(dá)設(shè)置時(shí)間。此后，控制單元71使得馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元76能夠驅(qū)動(dòng)馬達(dá)74。因而，在另一變形例中，在通過使用加熱頭90的加熱工藝使加工區(qū)域16中的密封劑14硬化之后，使用工具51a執(zhí)行穿孔工藝。上面參照?qǐng)D7A至圖SC描述了根據(jù)本實(shí)施方式的穿孔裝置的兩個(gè)變形例，根據(jù)本實(shí)施方式實(shí)現(xiàn)的穿孔裝置不限于這些示例。例如，當(dāng)采用除加熱以外的方法執(zhí)行硬化的密封劑14時(shí)，必需為穿孔裝置設(shè)置用于使密封劑14硬化的裝置。在這些條件下，以各種變形實(shí)現(xiàn)根據(jù)本實(shí)施方式的穿孔裝置。根據(jù)本實(shí)施方式，對(duì)用于一個(gè)液晶面板48的接合膜48執(zhí)行穿孔工藝，但是也可以針對(duì)接合膜41執(zhí)行穿孔工藝。還可以在將膜10和20接合之后執(zhí)行穿孔工藝。因而，可以利用對(duì)于用戶而言優(yōu)選的時(shí)序來執(zhí)行穿孔工藝。而且，根據(jù)本實(shí)施方式，可以如圖4A所示涂布密封劑14。然而，如果封入?yún)^(qū)域15和加工區(qū)域16彼此面對(duì)地形成且其間隔著間隙14a，則可以按照不同于圖4A所示的涂布的方法來涂布密封劑14。也就是說，可以涂布密封劑14，使得可以通過接合膜43中的密封劑來形成包括封入?yún)^(qū)域15的封閉空間，并且可以通過間隙14a從封閉空間的封入?yún)^(qū)域15的外部抽吸封入?yún)^(qū)域15中的氣體。因而，密封劑14的涂布路徑不限于圖A所示的路徑。
本申請(qǐng)基于2011年8月31日提交的在先日本專利申請(qǐng)No. 2011-189197并要求其優(yōu)先權(quán)，通過引用將其全部?jī)?nèi)容并入本文。
權(quán)利要求
1.一種兩個(gè)基板之間封入有液晶的液晶面板的制造方法，該制造方法包括以下步驟 提供間隙作為注入所述液晶時(shí)的開口，沿著包圍封入有所述液晶的第一區(qū)域的第一路徑和包圍面對(duì)所述第一區(qū)域且與所述第一區(qū)域之間隔著所述間隙的第二區(qū)域的第二路徑，將用于接合所述兩個(gè)基板的密封劑涂布于所述兩個(gè)基板中的一個(gè)； 接合其中之一涂布了所述密封劑的所述兩個(gè)基板； 僅使在所接合的兩個(gè)基板上沿著所述第二路徑涂布的所述密封劑硬化； 在使所述第二路徑的所述密封劑硬化之后，形成孔，該孔是用于強(qiáng)制去除所述第一路徑的所述密封劑硬化時(shí)產(chǎn)生的氣體的開口。
2.一種用于制造兩個(gè)基板之間封入有液晶的液晶面板的穿孔裝置，該穿孔裝置包括 硬化單元，該硬化單元使通過密封劑接合的所述兩個(gè)基板上沿著第二路徑的所述密封 劑硬化，其中，沿著包圍封入有所述液晶的第一區(qū)域的第一路徑和包圍面對(duì)所述第一區(qū)域且與所述第一區(qū)域之間隔著間隙的第二區(qū)域的所述第二路徑涂布所述密封劑；以及 穿孔單元，該穿孔單元形成孔，該孔是用于強(qiáng)制去除所述第一路徑的所述密封劑硬化時(shí)產(chǎn)生的氣體的開口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的穿孔裝置，其中， 所述硬化單元將用于使所述密封劑硬化的硬化頭向所述兩個(gè)基板移動(dòng)，由此使所述密封劑硬化。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的穿孔裝置，其中， 所述硬化頭設(shè)置有通孔； 所述穿孔單元通過經(jīng)由為所述硬化頭設(shè)置的所述通孔將用于形成孔的工具向所述兩個(gè)基板移動(dòng)，來在所述兩個(gè)基板的所述第二區(qū)域中形成所述孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的穿孔裝置，其中， 所述硬化頭設(shè)置有紅外光照射器，以在不接觸所述兩個(gè)基板的情況下使所述密封劑硬化。
全文摘要
液晶面板的制造方法和穿孔裝置。在制造兩個(gè)基板之間封入有液晶的液晶面板時(shí)，提供間隙作為注入所述液晶時(shí)的開口，沿著包圍封入有所述液晶的第一區(qū)域的第一路徑和包圍面對(duì)所述第一區(qū)域且與所述第一區(qū)域之間隔著所述間隙的第二區(qū)域的第二路徑將用于接合所述兩個(gè)基板的密封劑涂布于所述兩個(gè)基板中的一個(gè)。接合其中之一涂布了所述密封劑的所述兩個(gè)基板。在根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)中，僅使在所接合的兩個(gè)基板上沿著所述第二路徑涂布的所述密封劑首先硬化。在使沿著所述第二路徑涂布的所述密封劑硬化之后，形成孔，該孔是用于強(qiáng)制去除所述第一路徑的所述密封劑硬化時(shí)產(chǎn)生的氣體的開口。
文檔編號(hào)G02F1/1339GK102967964SQ20121030792
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者大橋和也, 濱田英伸, 富田順二 申請(qǐng)人:富士通先端科技株式會(huì)社