本發明涉及切割刀具，更具體地說，它涉及一種金剛石粉碎刀片加工方法。

背景技術：

1、目前，金剛石粉碎刀具加工時，需要進行刀片的加工，現在常見的加工方式是在鋸片成品上按照刀片形狀直接激光切割，在密齒定位加工時，誤差大，經常報廢，而且加工后的刀片易磨損，使用壽命短，影響切割效率。

技術實現思路

1、為了克服上述不足，本發明提供了一種金剛石粉碎刀片加工方法，金剛石粉碎刀片加工誤差小，一次性可加工多片金剛石粉碎刀片，加工效率高，加工得到的金剛石粉碎刀片耐磨損，使用壽命長，保證了切割效率。

2、為了解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：一種金剛石粉碎刀片加工方法，包括以下步驟：s1，在刀片盤體邊緣切割出周向間隔設置的若干片刀片本體；s2，刀片盤體熱處理；s3，在刀片本體上加工出沉孔；s4，刀片本體表面磨削去除氧化層；s5，修整刀片本體邊緣輪廓；s6，在刀片本體端部加工出齒座；s7，將金剛石刀頭焊接到齒座位置；s8，修整金剛石刀頭；s9，切割下所有的刀片本體。

3、若干個周向間隔設置的刀片本體從刀片盤體邊緣切割下來形成刀片本體，一次可加工出多個刀片本體，工作效率高。加工時，先在刀片盤體邊緣切割出輪廓線，使刀片盤體邊緣形成若干片周向間隔的刀片本體，此時完成了刀片本體輪廓的初步加工。之后將刀片盤體進行熱處理，保證刀片盤體hrc硬度為能夠到達42-50，通過熱處理改變金屬材料表面或內部的顯微組織結構來提高機械性能。然后在刀片本體上加工出沉孔，便于刀片本體后續的組裝使用。對刀片本體表面磨削加工去除氧化層，有利于提高刀片本體的品質。對刀片本體邊緣輪廓進行修整，并加工出齒座，保證了刀片本體的尺寸精度，而且一圈刀片本體同時修整，有利于減小誤差，提高精度。金剛石刀頭焊接到齒座位置，連接可靠。對金剛石刀頭進行修整，有利于保證金剛石刀頭的切削性能。刀片本體上焊接金剛石刀頭，耐磨性能好，在材料切割過程中磨損小，使用壽命長。

4、本專利申請的金剛石粉碎刀片加工方法使金剛石粉碎刀片加工誤差小，一次性可加工多片金剛石粉碎刀片，加工效率高，加工得到的金剛石粉碎刀片耐磨損，使用壽命長，保證了切割效率。

5、作為優選，s1時在刀片盤體邊緣切割出間隔設置的若干條分離槽形成若干片刀片本體；s5時在分離槽底部向兩側切割修整出兩弧形的側邊，使刀片本體底部和刀片盤體之間形成窄小的連接筋。

6、在刀片盤體邊緣切割出間隔設置的若干條分離槽，便于一圈刀片本體的形成。分離槽底部兩側修整兩弧形的側邊，從而減小連接筋的寬度，便于后續將刀片本體從刀片盤體上切割下來。

7、作為優選，s3沉孔加工時，先在刀片本體上鉆出沉頭毛孔，然后對沉頭毛孔進行鏜孔操作形成沉孔。

8、沉孔加工時，先鉆孔后再進行鏜孔，從而形成沉孔，加工精準可靠。

9、作為優選，s1和s9均采用激光切割方式進行切割。

10、激光切割精度高，速度快，既可進行二維切割，又可實現三維切割。

11、作為優選，s8金剛石刀頭采用放電加工修整。

12、金剛石刀頭采用放電加工方式進行修整，操作方便，修整效果好。

13、作為優選，齒座設置在刀片本體端部迎向切割方向的一側。

14、使用刀片本體進行切割操作時，金剛石刀頭受到的阻力作用到齒座上，齒座給金剛石刀頭提供了反向作用力，保證了金剛石刀頭與齒座的可靠連接。

15、作為優選，s6時在刀片本體迎向切割方向的一側邊加工出呈凹陷弧形的導屑槽。

16、使用刀片本體進行切割操作時，導屑槽起到導屑的作用，從而使切屑能夠快速排出，提高鋸切效果。

17、作為優選，s5時在刀片本體端部邊緣修整出導屑邊，導屑邊背向切割方向偏向刀片盤體中心傾斜設置。

18、導屑邊傾斜設置，能夠減小刀片本體端部與切料的接觸面積，有利于提高鋸切效果。

19、作為優選，s1和s5過程中，刀片盤體轉動安裝在兩定位盤之間，兩定位盤對刀片盤體夾持定位，定位盤邊緣設置工藝缺口，s1和s5過程中刀片盤體的待切割位置轉動到工藝缺口對應位置。

20、s1和s5過程進行輪廓加工和修整操作時，刀片盤體夾持定位在兩定位盤之間，防止出現刀片本體變形現象。由于刀片本體和刀片盤體之間的連接筋寬度小，容易出現變形，而本方案中僅僅是將待切割位置轉動到工藝缺口對應位置，也就是說刀片盤體僅僅是待加工位置是露出的，而其它位置是被夾持定位的，避免了加工過程中刀片本體出現變形現象。

21、作為優選，s3過程中將刀片盤體夾持在兩裝夾盤之間進行定位，裝夾盤上和刀片本體對應設置避讓缺口，s3過程中穿過避讓缺口進行沉孔加工。

22、沉孔加工過程中，刀片盤體夾持在兩裝夾盤之間進行定位，防止刀片本體出現晃動偏移現象，保證了沉孔加工的精準度。同時防止沉孔加工過程中出現刀片本體變形現象，保證了刀片本體結構的穩定性。

23、與現有技術相比，本發明的有益效果是：（1）本專利申請的金剛石粉碎刀片加工方法使金剛石粉碎刀片加工誤差小，一次性可加工多片金剛石粉碎刀片，加工效率高，加工得到的金剛石粉碎刀片耐磨損，使用壽命長，保證了切割效率；（2）刀片本體進行輪廓加工和修整操作時，刀片盤體夾持定位在兩定位盤之間，防止出現刀片本體變形現象；（3）沉孔加工過程中，刀片盤體夾持在兩裝夾盤之間進行定位，防止刀片本體出現晃動偏移現象，保證了沉孔加工的精準度。同時防止沉孔加工過程中出現刀片本體變形現象，保證了刀片本體結構的穩定性。

技術特征：

1.一種金剛石粉碎刀片加工方法，其特征是，包括以下步驟：s1，在刀片盤體邊緣切割出周向間隔設置的若干片刀片本體；s2，刀片盤體熱處理；s3，在刀片本體上加工出沉孔；s4，刀片本體表面磨削去除氧化層；s5，修整刀片本體邊緣輪廓；s6，在刀片本體端部加工出齒座；s7，將金剛石刀頭焊接到齒座位置；s8，修整金剛石刀頭；s9，切割下所有的刀片本體。

2.根據權利要求1所述的一種金剛石粉碎刀片加工方法，其特征是，s1時在刀片盤體邊緣切割出間隔設置的若干條分離槽形成若干片刀片本體；s5時在分離槽底部向兩側切割修整出兩弧形的側邊，使刀片本體底部和刀片盤體之間形成窄小的連接筋。

3.根據權利要求1所述的一種金剛石粉碎刀片加工方法，其特征是，s3沉孔加工時，先在刀片本體上鉆出沉頭毛孔，然后對沉頭毛孔進行鏜孔操作形成沉孔。

4.根據權利要求1所述的一種金剛石粉碎刀片加工方法，其特征是，s1和s9均采用激光切割方式進行切割。

5.根據權利要求1所述的一種金剛石粉碎刀片加工方法，其特征是，s8金剛石刀頭采用放電加工修整。

6.根據權利要求1所述的一種金剛石粉碎刀片加工方法，其特征是，齒座設置在刀片本體端部迎向切割方向的一側。

7.根據權利要求1所述的一種金剛石粉碎刀片加工方法，其特征是，s6時在刀片本體迎向切割方向的一側邊加工出呈凹陷弧形的導屑槽。

8.根據權利要求1所述的一種金剛石粉碎刀片加工方法，其特征是，s5時在刀片本體端部邊緣修整出導屑邊，導屑邊背向切割方向偏向刀片盤體中心傾斜設置。

9.根據權利要求1至8任意一項所述的一種金剛石粉碎刀片加工方法，其特征是，s1和s5過程中，刀片盤體轉動安裝在兩定位盤之間，兩定位盤對刀片盤體夾持定位，定位盤邊緣設置工藝缺口，s1和s5過程中刀片盤體的待切割位置轉動到工藝缺口對應位置。

10.根據權利要求1至8任意一項所述的一種金剛石粉碎刀片加工方法，其特征是，s3過程中將刀片盤體夾持在兩裝夾盤之間進行定位，裝夾盤上和刀片本體對應設置避讓缺口，s3過程中穿過避讓缺口進行沉孔加工。

技術總結
本發明公開了一種金剛石粉碎刀片加工方法，旨在解決金剛石粉碎刀片加工效率低，易磨損，使用壽命短的不足。該發明包括以下步驟：S1，在刀片盤體邊緣切割出周向間隔設置的若干片刀片本體；S2，刀片盤體熱處理；S3，在刀片本體上加工出沉孔；S4，刀片本體表面磨削去除氧化層；S5，修整刀片本體邊緣輪廓；S6，在刀片本體端部加工出齒座；S7，將金剛石刀頭焊接到齒座位置；S8，修整金剛石刀頭；S9，切割下所有的刀片本體。本專利申請的金剛石粉碎刀片加工方法使金剛石粉碎刀片加工誤差小，一次性可加工多片金剛石粉碎刀片，加工效率高，加工得到的金剛石粉碎刀片耐磨損，使用壽命長，保證了切割效率。

技術研發人員：羅敏,羅輝,余林濤,俞暉,常濤
受保護的技術使用者：杭州和源精密工具有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28