本發明涉及計算機加工制造領域，更具體地，涉及一種用于CPU罩的表面處理方法。

背景技術：

常見的計算機大都依靠冷空氣給機器降溫，而水冷或液冷有兩大好處：一是它把冷卻劑直接導向熱源，而不是像風冷那樣間接制冷；二是和風冷相比，每單位體積所傳輸的熱量即散熱效率高達3500倍。水冷散熱器在2008年左右就出現在市場，惠普、IBM等服務器巨頭和其他一些專注數據中心技術的公司都先后推出過水冷散熱產品。

蒸發冷卻從熱學原理上是利用流體沸騰時的汽化潛熱帶走熱量。這種利用流體沸騰時的汽化潛熱的冷卻方式就叫做“蒸發冷卻”。由于流體的汽化潛熱要比流體的比熱大很多，所以蒸發冷卻的冷卻效果更為顯著。

在直接式液冷系統，即使用制冷劑進行浸泡式冷卻時，取消了翅片和風扇，只用制冷劑的相變進行換熱來冷卻CPU。而換熱面積的加工方法、表面粗糙度、材料特性以及新舊程度都能影響沸騰傳熱的強弱。同一液體在拋光壁面上沸騰傳熱時，其傳熱系數比在粗糙面上沸騰傳熱時低，這主要是由于光潔表面上氣化核心較少的緣故。

目前，市面上現有CPU芯片的外罩表面光滑，不易產生氣泡，沸騰性能不夠好，因此在開機后CPU的溫度上升很快，穩態溫度較高，很容易達到CPU的極限溫度，使得大多數服務器廠家對于液冷技術望而卻步。

技術實現要素：

針對相關技術中的問題，本發明提出一種用于CPU罩的表面處理方法，以強化CPU罩的表面的沸騰性能，從而解決了現有的表面光滑的CPU外罩沸騰性能不夠好的技術問題。

本發明提供了一種用于CPU罩的表面處理方法，包括：將金屬粉末均勻地粘涂在金屬片的表面上；在氫氣保護下，對金屬片的表面進行燒結處理，從而在金屬片的表面形成多孔金屬覆蓋層；將金屬片焊接在CPU罩上。

在上述表面處理方法中，對金屬片的表面進行燒結處理包括：加熱金屬片的表面至金屬粉末的表面熔化，然后恒溫15～20分鐘。

在上述表面處理方法中，通過低溫焊接方法將金屬片焊接在CPU罩上。

在上述表面處理方法中，在將金屬粉末均勻地粘涂在金屬片的表面上之前，還包括去除金屬片的表面上的銹和油垢。

在上述表面處理方法中，將金屬粉末均勻地粘涂在金屬片的表面上包括在金屬片的表面上涂覆粘結劑溶液，然后將金屬粉末均勻地粘涂在金屬片的表面上。

在上述表面處理方法中，金屬片的表面尺寸與CPU罩的表面尺寸相同。

在上述表面處理方法中，金屬粉末經燒結后形成金屬顆粒，以及金屬顆粒選自銅顆粒、銅鍍銀顆粒、銀顆粒、金顆粒、鋅顆粒或它們的合金顆粒。

在上述表面處理方法中，多孔金屬覆蓋層的厚度小于3mm，多孔金屬覆蓋層的孔隙率為40％～65％。

本發明通過在將被焊接在CPU罩的表面上的金屬片的表面上粘涂金屬粉末，然后進行燒結處理將金屬粉末燒結成為一體以在金屬片的表面上形成多孔金屬覆蓋層，以及將金屬片焊接在CPU罩上，從而增加CPU罩的汽化核心，強化CPU罩表面的沸騰性能，降低CPU表面溫度，以達到強化沸騰、節能、高效散熱的目的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是為CPU的芯片和外罩的剖視圖；

圖2為燒結后的銅顆粒表面。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

“燒結”是指把粉狀物料轉變為致密體，粉體經過成型后，通過燒結得到的致密體是一種多晶材料，其顯微結構由晶體、玻璃體和氣孔組成。燒結過程直接影響顯微結構中的晶粒尺寸、氣孔尺寸及晶界形狀和分布，進而影響材料的性能。

圖1為CPU的芯片和外罩的剖視圖，可見，芯片在CPU罩的內部，而CPU罩的材質是銅，表面鍍有一層鎳，而銅鍍鋁表面光滑，不利于氣化。

本發明提供了一種用于CPU罩的表面處理方法，該方法使用粉末燒結的方法形成多孔表面，包括以下步驟：首先，去除金屬片表面的銹和油垢，然后涂上一層粘結劑溶液，將金屬粉末均勻地粘涂在金屬片表面上，當粘結劑溶液風干后，置于燒結爐內，在氫氣保護下加熱至金屬粉末表面有熔化趨勢，恒溫15～20分鐘，優選地恒溫20min，使粘結劑分散揮發，金屬粉末燒結成一體并燒結在金屬片的表面上，從而在金屬片表面形成一層多孔金屬覆蓋層；將金屬片焊接在CPU罩上。其中，多孔金屬覆蓋層不僅可以燒結在金屬管外壁面上，也可燒結在金屬管內壁表面上。多孔金屬覆蓋層的厚度小于3mm，孔隙率為40％～65％。其中，粘結劑選用燒結過程中本領域常用的粘結劑。

由于CPU罩不易拆除，而且CPU芯片不耐高溫，在實際操作中，可以在一塊和CPU表面大小相同的薄銅片的表面進行燒結，然后通過低溫焊接方法，將具有燒結表面的銅片焊接在CPU罩上，以強化沸騰換熱。此外，金屬片也可以為銀片、鋅片、金片等。

金屬粉末經燒結后形成金屬顆粒，燒結后的金屬顆粒可以是銅顆粒、銅鍍銀顆粒或是銀、金、鋅等或它們的合金等其他的金屬顆粒。燒結的金屬顆粒可以為銅顆粒、銅鍍銀顆粒或是銀、金、鋅等或它們的合金等其他的金屬顆粒，以增加表面粗糙度，增加微小縫隙及氣泡生成點，可有效強化沸騰。圖2為燒結的銅顆粒表面，如圖2所示，燒結后的表面增加微小縫隙及氣泡生成點，可有效強化沸騰。

本發明通過在將被焊接在CPU罩的表面上的金屬片的表面上粘涂金屬粉末，然后進行燒結處理將金屬粉末燒結成為一體以在金屬片的表面上形成多孔金屬覆蓋層，以及將金屬片焊接在CPU罩上，從而增加CPU罩的汽化核心，強化CPU罩表面的沸騰性能，降低CPU表面溫度，以達到強化沸騰、節能、高效散熱的目的。

實施例1

將銅片的表面上的銹和油垢去除，然后涂上一層粘結劑溶液，將銀粉末均勻地粘涂在銅片的表面上，當粘結劑溶液風干后，置于燒結爐內，在氫氣的保護下加熱至銀粉末表面有熔化的趨勢，然后恒溫15分鐘，使粘結劑分散揮發，銀粉末燒結成一體并燒結在銅片的表面上，從而在銅片的表面上形成一層多孔金屬覆蓋層。其中，多孔金屬覆蓋層的厚度小于3mm，孔隙率為40％～65％；將銅片焊接在CPU罩上。

實施例2

將銀片的表面上的銹和油垢去除，然后涂上一層粘結劑溶液，將銅粉末均勻地粘涂在銀片的表面上，當粘結劑溶液風干后，置于燒結爐內，在氫氣的保護下加熱至銅粉末表面有熔化的趨勢，然后恒溫20分鐘，使粘結劑分散揮發，銅粉末燒結成一體并燒結在銀片的表面上，從而在銀片的表面上形成一層多孔金屬覆蓋層。其中，多孔金屬覆蓋層的厚度小于3mm，孔隙率為40％～65％；將銀片焊接在CPU罩上。

實施例3

將金片的表面上的銹和油垢去除，然后涂上一層粘結劑溶液，將銅粉末均勻地粘涂在金片的表面上，當粘結劑溶液風干后，置于燒結爐內，在氫氣的保護下加熱至銅粉末表面有熔化的趨勢，然后恒溫18分鐘，使粘結劑分散揮發，銅粉末燒結成一體并燒結在金片的表面上，從而在金片的表面上形成一層多孔金屬覆蓋層。其中，多孔金屬覆蓋層的厚度小于3mm，孔隙率為40％～65％將金片焊接在CPU罩上。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。