本發(fā)明涉及一種工件加工裝置。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，為了將硅晶片等半導(dǎo)體晶片(以下，有時稱為“工件”)形成為薄膜，對工件進行磨削。作為進行這種磨削的工件加工裝置，已知有在將工件粗磨削為比目標形狀(目標厚度)厚之后，將粗磨削后的工件精磨削為目標形狀的工件加工裝置。

2、例如，作為工件加工裝置，已知有在對工件進行粗磨削并進一步進行精磨削之后，在各個磨削位置上測定工件的厚度的工件加工裝置。根據(jù)該工件加工裝置，可將粗磨削后的工件形狀反映到精磨削中的傾斜調(diào)整中，并將精磨削后的工件形狀反映到下一個工件的磨削中(例如，參照專利文獻1)。

3、另外，作為工件加工裝置，已知有下述工件加工裝置：該裝置具備對工件進行粗磨削的粗磨削工作臺以及對工件進行精磨削的精磨削工作臺，并設(shè)置有在搬送工件的期間對工件的厚度進行測定的厚度測定單元。根據(jù)該工件加工裝置，可基于根據(jù)厚度測定單元的測定值得到的精磨削前的工件整個面的平均厚度，對精磨削后的目標形狀進行修正，從而計算修正后的目標形狀(例如，參照專利文獻2)。

4、進一步地，作為工件加工裝置，已知有下述工件加工裝置：該裝置在工件的精磨削(精加工)的中途暫時停止磨削，在磨削位置上的徑向的三處以光學(xué)方式測定工件的厚度。根據(jù)該工件加工裝置，可基于暫時停止磨削而測定出的工件的厚度對工件進行傾斜調(diào)整，在傾斜調(diào)整后再次開始工件的精磨削(例如，參照專利文獻3)。

5、專利文獻1：日本特開2016-201422號公報

6、專利文獻2：日本特開2018-122368號公報

7、專利文獻3：日本特開2013-119123號公報

8、此處，例如，雖然為了半導(dǎo)體器件的高功能化而進行形成有功能層的工件的薄壁化，但是由于工件過薄，僅對工件難以進行處理。因此，需要將工件貼合于支撐部件上而使搬送、磨削等處理變得容易。在利用專利文獻1～3的工件加工裝置對被貼合于支撐部件上的工件進行加工時，可以考慮將支撐部件設(shè)為平坦后測定工件的厚度。但是，支撐部件不是完全平坦的，厚度具有偏差。特別是，例如在將工件的ttv(total?thickness?variation：總厚度變化)設(shè)為0.1μm的情況下，如果不考慮支撐部件的厚度的偏差，則難以高精度地調(diào)整工件的厚度。

9、另一方面，為了高精度地調(diào)整工件的厚度，僅在考慮支撐部件的厚度的偏差的情況下進行調(diào)整是不夠的。也就是說，在工件的磨削中，需要考慮因摩擦而產(chǎn)生的工件的熱膨脹所帶來的影響。具體地，無法忽視隨著工件加工裝置的運轉(zhuǎn)時間導(dǎo)致的磨削磨具和/或保持工件的卡盤臺的高溫化以及與此相伴的各種部件的熱膨脹對工件的影響。但是，專利文獻1～3的工件加工裝置沒有在考慮熱影響的情況下調(diào)整工件的厚度。

10、進一步地，專利文獻3的工件加工裝置暫時停止工件的精磨削而測定工件的厚度，并基于測定出的工件的厚度進行傾斜調(diào)整。由于該工件加工裝置暫時停止工件的精磨削，因此從工件的產(chǎn)量(throughput)的觀點出發(fā)存在問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種工件加工裝置，其在使工件貼合于支撐部件上來進行加工時，能夠在考慮支撐部件的厚度的偏差以及對工件的熱影響的情況下調(diào)整工件的厚度，從而能夠進一步改善生產(chǎn)率。

2、為了解決上述課題，本發(fā)明提出以下的技術(shù)方案。

3、(1)本發(fā)明的一個方式的工件加工裝置包括：工件磨削機構(gòu)，用于至少在第一加工位置和第二加工位置上依次對層疊于支撐部件上的工件的表面進行磨削；卡盤臺，用于對所述工件進行旋轉(zhuǎn)保持；卡盤臺調(diào)整機構(gòu)，用于對所述卡盤臺的傾斜角度進行調(diào)整；分度臺，用于將所述卡盤臺依次搬送到所述第一加工位置和所述第二加工位置；測定機構(gòu)，用于以光學(xué)非接觸的方式測定加工后的所述工件的厚度；以及控制機構(gòu)，用于基于由所述測定機構(gòu)測得的測定值，控制所述卡盤臺調(diào)整機構(gòu)，從而調(diào)整所述傾斜角度，所述測定機構(gòu)具備：第一測定機構(gòu)，用于在所述第一加工位置上的加工結(jié)束后，在從所述第一加工位置搬送所述工件到所述第二加工位置的同時測定厚度；第二測定機構(gòu)，用于在所述第二加工位置上的加工結(jié)束后，在從所述第二加工位置搬送所述工件到其他位置的同時測定厚度，所述工件加工裝置被構(gòu)造為：為了調(diào)整所述工件的厚度，基于所述第一測定機構(gòu)的測定值，對所述第二加工位置上的所述卡盤臺的傾斜角度進行調(diào)整，并且為了接下來加工的新的工件，將所述第二測定機構(gòu)的測定值加入到所述第二加工位置上的所述卡盤臺的傾斜角度的調(diào)整中。

4、根據(jù)工件加工裝置，在第一加工位置對層疊于支撐部件上的工件進行磨削(加工)，在從第一加工位置搬送工件到第二加工位置的同時，利用第一測定機構(gòu)測定工件的厚度。由此，能夠利用第一測定機構(gòu)測定支撐部件的偏差。基于該測定值，利用控制機構(gòu)對第二加工位置上的卡盤臺的傾斜角度(傾斜角度)進行調(diào)整，使得能夠?qū)⒕ハ鞒赡繕诵螤睢Ｒ虼耍軌蛟诳紤]支撐部件的厚度偏差的狀態(tài)下對工件進行磨削(加工)。

5、進一步地，在從第二加工位置將在第二加工位置上磨削后的工件搬送到其他位置的同時，利用第二測定機構(gòu)測定工件的厚度。此處，測定出的工件的厚度由于磨削所產(chǎn)生的熱影響而相對于工件的目標形狀產(chǎn)生差異(偏差)。利用第二測定機構(gòu)對由于熱影響而產(chǎn)生的工件厚度的偏差進行測定。控制機構(gòu)加入由第二測定機構(gòu)32測定出的因熱影響而產(chǎn)生的晶片w的厚度的偏差，以作為在精磨削工作臺st4上對卡盤臺12的傾斜角度進行調(diào)整的信息。因此，對于接下來加工的新的工件，能夠在第二加工位置上，在考慮因熱影響產(chǎn)生的偏差的狀態(tài)下對工件進行磨削(加工)。

6、由此，在將工件貼合于支撐部件上來進行加工時，能夠在考慮支撐部件的厚度偏差以及對工件的熱影響的情況下調(diào)整工件的厚度。從而，能夠?qū)?yīng)于目標形狀，對層疊于支撐部件上的工件進行高精度和準確的磨削。

7、此外，能夠在從第一加工位置將在第一加工位置上磨削后的工件搬送到第二加工位置的同時，利用第一測定機構(gòu)測定工件的厚度。另外，能夠在從第二加工位置將在第二加工位置上磨削后的工件搬送到其他位置的同時，利用第二測定機構(gòu)測定工件的厚度。由此，能夠改善生產(chǎn)量，而無需例如停止工件的磨削來測定工件的厚度。

8、(2)在上述(1)的工件加工裝置中，所述工件磨削機構(gòu)可具備對所述工件進行粗磨削的粗磨削部、對所述粗磨削后的所述工件進行中磨削的中磨削部、以及對所述中磨削后的所述工件進行精磨削的精磨削部，所述中磨削部可用于對被搬送到所述第一加工位置上的所述工件進行所述中磨削，所述精磨削部可用于對被搬送到所述第二加工位置上的所述工件進行所述精磨削。

9、根據(jù)工件加工裝置，作為工件磨削機構(gòu)，具備粗磨削部、中磨削部和精磨削部這三個磨削部。進一步地，利用中磨削部對被搬送到第一加工位置上的工件進行中磨削，利用精磨削部對被搬送到第二加工位置上的工件進行精磨削。因此，能夠在利用中磨削部對工件進行中磨削之前利用粗磨削部對工件進行粗磨削。由此，在利用中磨削部對工件進行中磨削時，能夠高精度地對工件進行中磨削。從而，能夠?qū)?yīng)于目標形狀，以更高的精度準確地對工件進行磨削。

10、(3)在上述(2)的工件加工裝置中，所述控制機構(gòu)可被構(gòu)造為：為了接下來加工的新的工件，將所述第二測定機構(gòu)的測定值加入到僅在所述中磨削中的卡盤臺的傾斜角度的調(diào)整中，或者加入到在所述中磨削和所述精磨削中的卡盤臺的傾斜角度的調(diào)整中。

11、根據(jù)上述工件加工裝置，能夠?qū)⒕ハ骱蟮男螤顪y定的結(jié)果選擇性地反映于下一個工件的中磨削和精磨削中，從而能夠以更高的精度對下一個工件進行加工。

12、根據(jù)本發(fā)明，在將工件貼合于支撐部件上來進行加工時，能夠在考慮支撐部件的厚度偏差以及對工件的熱影響的情況下調(diào)整工件的厚度，從而能夠進一步改善生產(chǎn)率。