1.一種LED用散熱基板的制備工藝，其特征在于具體制備工藝如下：
1)復合燒結助劑的制備
將氧化鋁粉65～75份、鎂粉5～10份、煅燒高嶺土15～20份、滑石粉5～10份、氟化鈣15～20份分散于無水乙醇中形成混合漿料，干燥后即制得復合燒結助劑，其中，所述氧化鋁粉與無水乙醇的質量體積比為1g：5mL；
2)漿料的制備
依次加入50～60份的氮化硅粉、次磷酸鈉3～6份、羥甲基纖維素3～6份、乙酸鋯3～5份、聚乙烯醇6～10份和步驟1)制得的復合燒結助劑6～10份進行濕法球磨，球磨3～5小時，進行真空攪拌除泡，制得漿料；
3)成型
將步驟2)制得的漿料壓入模具中，自然放置完成凝膠過程；取出坯片在70～80℃溫度中，進行干燥處理3～5小時；然后放入熱壓模具中進行燒結壓制，在溫度為1200～1400℃下保溫1～2小時，繼續提高溫度至1400℃～1700℃下保溫1～2小時，再降溫冷卻得到基板。