1.一種彌散強化陶瓷復合材料，其特征在于，所述的復合材料由碳化硅、硫酸鈣晶須、金屬纖維和復合粘合劑復合而成，所述的陶瓷復合材料中，不同形態的碳化硅顆粒、硫酸鈣晶須和金屬纖維和復合粘合劑相互交織分布；其中：
碳化硅由1～3mm多面體碳化硅顆粒、500～400μm多面體碳化硅顆粒、10～30μm球形碳化硅和90～100nm球形納米碳化硅組成；硫酸鈣晶須，其直徑為0.5～1.5μm，長徑比為90～110；金屬纖維，其直徑為7～10μm，長度為0.8～2.4mm；復合粘結劑，由環氧樹脂和星型嵌段共聚物組成，環氧樹脂的質量百分含量為75～99％，星型嵌段共聚物1～25％；
按質量比，1～3mm多面體碳化硅顆粒：400～500μm多面體碳化硅顆粒：10～30μm球形碳化硅：90～100nm球形納米碳化硅∶硫酸鈣晶須∶金屬纖維∶復合粘結劑＝(5～30)∶(5～30)∶(5～20)∶(1～5)∶(1～10)∶(0.5～5)∶(15～30)。
2.根據權利要求1所述的彌散強化陶瓷復合材料，其特征在于，所述的星型嵌段共聚物由亞乙烯基多胺、聚合丙烯酸嵌段和聚丙烯烴嵌段制備而成；制備時，三者的質量百分含量分別為：亞乙烯基多胺為1～5％，聚合丙烯酸嵌段為20～80％，聚丙烯烴嵌段為15～79％；亞乙烯基多胺作為起始劑。
3.根據權利要求2所述的彌散強化陶瓷復合材料，其特征在于，所述的亞乙烯基多胺的分子量為100～300，聚合丙烯酸嵌段的分子量為1000～5000，聚丙烯烴嵌段的分子量為1000～5000，星型嵌段共聚物的分子量為3450～3550。
4.根據權利要求1所述的彌散強化陶瓷復合材料，其特征在于，所述的金屬纖維為鈦纖維。
5.根據權利要求1所述的彌散強化陶瓷復合材料，其特征在于，所述的陶瓷復合材料，其氣孔體積百分比≤0.01％；其熱膨脹系數為13.0×10-6～14.0×10-6/k-1、抗折強度可以達到92～100MPa、抗壓強度176～188MPa，斷裂延伸率為0.1～0.2％；其比重≤2.6；與金屬基體結合后的使用溫度≤260℃。
6.根據權利要求1所述的彌散強化陶瓷復合材料，其特征在于，所述的陶瓷復合材料，與其結合的金屬材料為不銹鋼、鑄鋼或球墨鑄鐵；結合后以金屬為基體的連續相，不同形態的碳化硅顆粒、硫酸鈣晶須和金屬纖維為第二相組成的復合材料，碳化硅顆粒、硫酸鈣晶須和金屬纖維相互交織彌散在金屬表面。
7.權利要求1所述的彌散強化陶瓷復合材料的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1，真空混合：
將碳化硅、硫酸鈣晶須、金屬纖維和復合粘合劑，在真空條件下，混合均勻，制得漿料；其中：
碳化硅由1～3mm多面體碳化硅顆粒、500～400μm多面體碳化硅顆粒、10～30μm球形碳化硅和90～100nm球形納米碳化硅組成；
硫酸鈣晶須，其直徑為0.5～1.5μm，長徑比為90～110；
金屬纖維，其直徑為7～10μm，長度為0.8～2.4mm；
復合粘結劑，由環氧樹脂和星型嵌段共聚物組成，環氧樹脂的質量百分含量為75～99％，星型嵌段共聚物1～25％；
按質量百分含量，碳化硅質量百分含量+硫酸鈣晶須質量百分含量+金屬纖維質量百分含量+復合粘合劑質量百分含量＝100％；1～3mm多面體碳化硅顆粒：5～30％，400～500μm多面體碳化硅顆粒：5～30％，10～30μm球形碳化硅：5～20％，90～100nm球形納米碳化硅1～5％；硫酸鈣晶須：1～10％；金屬纖維：0.5～5％，復合粘結劑：15～30％；
步驟2，真空振動澆注成型：
將漿料，在真空下，振動澆注至模具中；
步驟3，固化成型：
將模具與澆注漿料，加熱至60～160℃，進行固化，固化時間為6～12h，制得彌散強化陶瓷復合材料。
8.根據權利要求7所述的彌散強化陶瓷復合材料的制備方法，其特征在于，所述步驟1中，金屬纖維為鈦纖維；所述星型嵌段共聚物由亞乙烯基多胺、聚合丙烯酸嵌段和聚丙烯烴嵌段制備而成；制備時，三者的質量百分含量分別為：亞乙烯基多胺為1～5％，聚合丙烯酸嵌段為20～80％，聚丙烯烴嵌段為15～79％；亞乙烯基多胺作為起始劑。
9.根據權利要求8所述的彌散強化陶瓷復合材料的制備方法，其特征在于，所述的亞乙烯基多胺的分子量為100～300，聚合丙烯酸嵌段的分子量為1000～5000，聚丙烯烴嵌段的分子量為1000～5000，星型嵌段共聚物的分子量為3450～3550。
10.根據權利要求7所述的彌散強化陶瓷復合材料的制備方法，其特征在于，所述步驟1中，真空度20～200Pa，采用攪拌使物料混合均勻，攪拌轉數為20～100r/min，混合時間為10～120min；所述步驟2中，真空度為60～180Pa，振動頻率為10～50Hz。