技術總結
本發明公開了一種基于流延工藝環行器基板的制備方法，屬于電子材料技術領域。本發明包括下述步驟：1.主料配方：采用Y3?xCaxSnxFe5?xO12，x=0.06；2.一次球磨；3.預燒：在1000℃~1200℃條件下預燒，保溫1~3小時；4.摻雜：加入以下添加劑：0.2wt%Bi2O3，0.10wt%BaTiO3；5.二次球磨：粉料加入40~50wt%的有機粘合劑和40~50wt%的無水乙醇，球磨4~8小時；6.流延成型：將漿料通過流延得到厚度為100~120μm的生膜帶；7.疊層：根據厚度需要，生膜帶疊片為8~15層，在6MPa下壓制成型；8.燒結：在空氣氛圍中與1360~1440℃下保溫4小時。采用本方法制備可以得到不用厚度的光滑平整的環行器用鐵氧體介質基板，并具有適用于X波段特性，具有溫度穩定性好，低線寬，介質損耗低等優點。

技術研發人員：張曦
受保護的技術使用者：電子科技大學
文檔號碼：201710005416
技術研發日：2017.01.04
技術公布日：2017.05.31