本發(fā)明涉及一種熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物。

背景技術(shù)：

1、近年來，普及著如5g的下一代通信系統(tǒng)(26ghz～80ghz的毫米波區(qū)域)，進(jìn)一步，也開始開發(fā)如6g那樣的更先進(jìn)的一代通信系統(tǒng)。這些通信系統(tǒng)力圖實現(xiàn)優(yōu)于現(xiàn)在的高速、大容量、低延遲通信。為了實現(xiàn)這些通信系統(tǒng)，需要3ghz～80ghz的高頻段用材料，作為噪聲對策，必須降低傳輸損耗。

2、傳輸損耗為導(dǎo)體損耗和介電損耗之和，降低導(dǎo)體損耗需要所使用的金屬箔表面的低粗糙化。另一方面，由于介電損耗與相對介電常數(shù)的平方根和介電損耗角正切的乘積成比例，因此，要求開發(fā)介電特性優(yōu)異的絕緣材料。

3、另外，由于使用絕緣材料的印刷電路板或電子部件在封裝時需要回流焊工序，因此需要具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)的高耐熱性材料。

4、其中，在基板用途中，尤其被要求介電特性優(yōu)異的絕緣材料。例如，在剛性基板中，使用反應(yīng)性聚苯醚(ppe)樹脂，在撓性印刷電路板(fpc)中，使用液晶聚合物(lcp)和改良了特性的改性聚酰亞胺(mpi)。

5、這些材料雖具有優(yōu)異的特征，但存在許多問題之事也為事實。例如，反應(yīng)性ppe樹脂雖具有優(yōu)異的介電特性、高tg，但由于固化物脆、操作性差，因此，僅限于預(yù)浸料等方面的使用(例如專利文獻(xiàn)1)。關(guān)于lcp，公開了進(jìn)一步高性能化和使用了lcp的fpc的基膜或覆蓋膜等多種發(fā)明(例如專利文獻(xiàn)2)。但是，由于lcp難以批量生產(chǎn)，因此在使用上具有限定性，而且還存在著在制作覆銅層壓板時需要介電特性優(yōu)異的粘接劑等多方面需要改善的部分。mpi在聚酰胺酸(聚酰胺酸(polyamic?acid))的酰亞胺化中需要300℃以上的高溫，存在著在加工性上的問題(例如專利文獻(xiàn)3)。

6、因此，近年來，作為兼?zhèn)淠蜔嵝院徒殡娞匦缘牟牧希p馬來酰亞胺樹脂等馬來酰亞胺樹脂備受關(guān)注。雙馬來酰亞胺樹脂為低分子的樹脂之事已廣為人知，且為高tg等、耐熱性優(yōu)異，但在加熱時的流動性差，固化物硬且脆。另外，與lcp和mpi相比，雙馬來酰亞胺樹脂的介電特性不充分，在高溫高濕的條件下，相對介電常數(shù)和介電損耗角正切大幅度增加。因此，強烈期待開發(fā)在維持耐熱性和耐濕性的同時，介電特性優(yōu)異、且加熱時的熔融粘度低、具有成膜性的樹脂。

7、相對于此，使用具有來自二聚酸的二聚體二胺骨架的特殊馬來酰亞胺化合物作為用于基板的主要樹脂已被公開(專利文獻(xiàn)4～8)。與一般的馬來酰亞胺樹脂的特性相反，特殊馬來酰亞胺化合物介電特性非常優(yōu)異，具有可撓性的特性，對金屬等被粘附體的粘合性優(yōu)異。另一方面，由于tg低、熱膨脹系數(shù)(cte)高，因此，在高溫環(huán)境條件下介電特性的變化大，耐熱性稱不上充分。

8、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

9、專利文獻(xiàn)

10、[專利文獻(xiàn)1]：國際公開第2019/65940號

11、[專利文獻(xiàn)2]：日本特開2013-74129號公報

12、[專利文獻(xiàn)3]：日本特開2019-104818號公報

13、[專利文獻(xiàn)4]：日本特開2016-131243號公報

14、[專利文獻(xiàn)5]：日本特開2016-131244號公報

15、[專利文獻(xiàn)6]：國際公開第2016/114287號

16、[專利文獻(xiàn)7]：日本特開2018-201024號公報

17、[專利文獻(xiàn)8]：日本特開2021-25051號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物，該組合物在加熱時的熔融粘度低、作為其固化物的固化膜的可撓性優(yōu)異、相對介電常數(shù)和介電損耗角正切均低、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、熱膨脹系數(shù)低、且即使長期放置其耐熱性和耐濕性也優(yōu)異。

3、解決問題的方法

4、為解決所述問題，本發(fā)明人們反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，下述熱固性馬來酰亞胺組合物能夠達(dá)到上述目的，從而完成了本發(fā)明。

5、即，本發(fā)明涉及下述＜1＞～＜6＞。

6、＜1＞

7、一種熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物，所述熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物包含：

8、(a)雙馬來酰亞胺化合物，其以下述式(1)表示，

9、[化學(xué)式1]

10、

11、(在式(1)中，a獨立地表示含有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的四價有機基團。b獨立地為來自二聚酸骨架的二價烴基。q獨立地為以下述式(2-1)或式(2-2)中的任意一種表示的具有芴骨架或茚骨架的二價基團。

12、[化學(xué)式2]

13、

14、(在式(2-1)中，r1相互獨立地為氫原子、碳原子數(shù)為1～5的烷基、碳原子數(shù)為4～10的(雜)芳基、羥基、烷氧基、鹵素基、三氟甲基、氨基或者次磺酰基，在式(2-2)中，r2相互獨立地為氫原子、碳原子數(shù)為1～5的烷基、碳原子數(shù)為4～10的(雜)芳基、羥基、烷氧基、鹵素基、三氟甲基、氨基或者次磺酰基。)

15、w為b或q。n為1～100，m為1～100。另外，由n以及m所括起來的各重復(fù)單元的順序不受限定，鍵合方式為交替、嵌段或者無規(guī)。)

16、(b)熱固性樹脂，其具有選自烯基、馬來酰亞胺基、環(huán)氧基、氰酸酯基、羥基、酸酐基、(甲基)丙烯酰基以及硫醇基中的一種以上的馬來酰亞胺基反應(yīng)性官能團，和

17、(c)反應(yīng)促進(jìn)劑。

18、＜2＞

19、如＜1＞所述的熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物，其中，所述(a)成分與所述(b)成分的含量比以質(zhì)量比計為(a)：(b)＝95：5～50：50。

20、＜3＞

21、如＜1＞或＜2＞所述的熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物，其中，所述式(1)的雙馬來酰亞胺化合物的數(shù)均分子量為3000～50000。

22、＜4＞

23、如＜1＞～＜3＞中任一項所述的熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物，其中，在所述式(1)的雙馬來酰亞胺化合物中，由n和m所括起來的各重復(fù)單元的鍵合方式為嵌段。

24、＜5＞

25、如＜1＞～＜4＞中任一項所述的熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物，其中，在所述式(1)中的a為以下述式表示的四價有機基團中的任意一種，

26、[化學(xué)式3]

27、

28、＜6＞

29、如＜1＞～＜5＞中任一項所述的熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物，其中，所述(b)成分的數(shù)均分子量為6000以下。

30、發(fā)明的效果

31、本發(fā)明的熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物其在加熱時的熔融粘度低。另外，作為其固化物的固化膜的可撓性優(yōu)異。進(jìn)一步，所述熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物可形成在高頻下的相對介電常數(shù)和介電損耗角正切均低、介電特性優(yōu)異、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、熱膨脹系數(shù)低、耐熱性和耐濕性均優(yōu)異的固化物。

32、因此，本發(fā)明的熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物，可適用于附著未固化樹脂的膜、固化樹脂膜、預(yù)浸料、覆銅層壓板、印刷電路板、半導(dǎo)體封裝材料、粘合劑以及附著樹脂的金屬箔等。