(1.4eq)、和2-甲基咪唑0.2g，一邊通入氮氣、一邊攪拌溶解、一邊 升溫到105°C，然后用240min時間均勻滴入62.5g的4，4' -MDI (0.5eq)后升溫到130°C繼續反 應640min，得到環氧當量為373g/eq的環氧樹脂335.5g，將此生成物環氧樹脂命名為環氧樹 脂B。
[0066]
[0067]
[0068] 紅外：環氧基913~916cm-S醚基1230~1010cm-S噁唑烷酮基1755cm-S
[0069] 經測定，η為10;
[0070] 核磁 1Η-匪R(DMS0-d6，ppm): 1 · 6~1 · 7(Ar-c(CH3)2-Ar的氫）；7 · 0~7 · 1 (N-Ar-C苯 上的氫）；7.50~7.55(N-Ar-C 苯上的氫）；6.65~6.72(0-Ar-C 苯上的氫）；7.00~7·05(0- Ar-C苯上的氫）；2·47~2·52(r
__亞甲基的氫）；3.00~3.10(11
中甲基的氫）；5.05~5.12(噁唑烷酮基基上中甲基的氫）；4.03~4.10(與環氧基連接的CH2 的氫）；4.18(與噁唑烷酮基連接的CH2的氫）。
[0071] 實施例3
[0072]取實施例1得到的環氧樹脂A 100g，加入酚羥基當量為105g/eq的線型酚醛樹脂 25.0g和O.lg的2-苯基咪唑，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻璃纖維布上膠，壓合成覆 銅板，將此覆銅板命名為覆銅板a。測得覆銅板a的性能如表-1所示。
[0073] 實施例4
[0074] 取實施例2得到的環氧樹脂B 100g，加入具有如下結構的樹脂化合物63.7g，酯當 量為220，和0.2g的吡啶，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻璃纖維布上膠，壓合成覆銅 板，將此覆銅板命名為覆銅板b。測得覆銅板b的性能如表-1所示。
[0075]
[0076] 比較例1
[0077]取市場銷售的環氧當量為380.0g/eq的MDI改性環氧樹脂100g，加入酚羥基當量為 105g/eq的線型酚醛樹脂27.3g和0. lg的2-苯基咪唑，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻 璃纖維布上膠，壓合成覆銅板，將此覆銅板命名為覆銅板c。測得覆銅板c的性能如表-1所 不。
[0078] 比較例2
[0079]取市場銷售的環氧當量為380.0g/eq的MDI改性環氧樹脂100g，加入具有如下結構 的樹脂化合物57.9g，酯當量為220，和0.2g的吡啶，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻璃 纖維布上膠，壓合成覆銅板，將此覆銅板命名為覆銅板d。測得覆銅板d的性能如表-1所示。
[0080]
[0081 ]性能測試
[0082]將覆銅板a、覆銅板b、覆銅板c和覆銅板d進行如下性能測試：
[0083] (1)介電常數/介電損耗
[0084] 制備大小為50mmX50mm的試樣，試樣表面蒸鍍上厚度約為ΙΟΟΑ·的銅層，之后將 試樣置于兩測試平板電極之間，測定其在指定頻率范圍內的介電常數。
[0085] (2)吸水率
[0086] 將lOOmmX lOOmmX 1.6mm板材置于105°C的烘箱中干燥lh，冷卻后稱重并放置在 105kPa的蒸汽壓下蒸煮120min，最后擦干稱重并計算出吸水率。
[0087] (3)玻璃化轉變溫度
[0088] 制備測試樣品的寬度約為8-12mm，長度為60mm，測量玻璃化轉變溫度Tg。
[0089] (4)彎曲強度與彎曲模量
[0090]制備25mmX65m的試樣，使用游標卡尺測量其厚度，將材料萬能試驗機的測試模式 調為彎曲測試模式，測量彎曲強度與彎曲模量。
[0091] (5)拉伸強度
[0092]制備250mmX25m的試樣，使用游標卡尺測量其厚度，將材料萬能試驗機的測試模 式調為拉伸測試模式，測量拉伸強度。
[0093] (6)剝離強度測定
[0094] 將覆銅層疊板切成100mm X 3mm的試驗片，使用抗剝儀試驗裝置，以速度50.8mm/ min對銅箱進行剝離分層，測試銅箱與樹脂的剝離強度。
[0095] 實施例制備的銅箱基板的性能測試結果如表1所示；
[0096] 表1實施例制備的銅箱基板的性能測試結果
[0097]
~申請人聲明，本發1明通過上述實^例來說明本發?的工藝方法，^本發明并不局1 限于上述工藝步驟，即不意味著本發明必須依賴上述工藝步驟才能實施。所屬技術領域的 技術人員應該明了，對本發明的任何改進，對本發明所選用原料的等效替換及輔助成分的 添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護范圍和公開范圍之內。
【主權項】
1. 一種異氰酸酯改性環氧樹脂，具有式(I)所示結構：其中，X不存在或選自亞有機基團； R選自亞有機基團； 尺1、1?2、1?3、1?4、1?18、1?19、1?2()、1?21各自獨立地選自氫原子或有機基團；且1?1、1?2、1?3、1?4、1?18、1?19、 R20、R21不同時為氫原子； η為大于或等于零的整數。2. 如權利要求1所述的環氧樹脂，其特征在于，所述環氧樹脂具有式(I I)所示結構：其中，X不存在或選自亞有機基團； R選自亞有機基團； 所述1?1、1?2、1?3、1?4、1?18、1?19、1?2()、1?21各自獨立地選自氫原子或有機基團；且1?1、1?2、1?3、1?4、 Rl8、Rl9、R2Q、R21不同時為氫原子； 所述η為大于或等于零的整數。3. 如權利要求1或2所述的環氧樹脂，其特征在于，R選自取代或未取代的直鏈亞烴基、 取代或未取代的支鏈亞烴基、取代或未取代的亞芳香基;優選C 1-C3q的取代或未取代的直 鏈亞烴基、C1-C3q取代或未取代的支鏈亞烴基、C 6~C3q取代或未取代的亞芳香基;進一步優其中，所述R5、R6、R7、R8、R9、Rio、Rn、Ri 2、Ri3、Ri4、Ris、Rn各自獨立地選自氫原子或有機基 團，優選自氫原子、取代或未取代的直鏈烴基、取代或未取代的支鏈烴基或取代或未取代的 芳香基;優選C1-C 3q的取代或未取代的直鏈烴基、C1-C3q取代或未取代的支鏈烴基或C6~ C30取代或未取代的芳香基； 所述R16各自獨立地選自有機基團，優選自取代或未取代的直鏈亞烴基、取代或未取代 的支鏈亞烴基或取代或未取代的亞芳香基;優選C1-C3q的取代或未取代的直鏈亞烴基、C 1 ~C3q取代或未取代的支鏈亞烴基或C6~C3q取代或未取代的亞芳香基； 所述m為大于或等于零的整數。4. 如權利要求3所述的環氧樹脂，其特征在于，所述他、1?6、1?7、1?8、1?9、1?1()、1?11、1?12為氫原 子； 優選地，所述1?13、1?14、1?15、1?17各自獨立地選自取代或未取代的^噁唑烷酮基； 優選地，所述R16選自(^~(：5的取代或未取代的直鏈亞烴基，優選亞甲基、亞乙基或亞正 丙基中的任意1種。5. 如權利要求1~4之一所述的環氧樹脂，其特征在于，所述X不存在或選自取代或未取 代的直鏈亞烴基、取代或未取代的支鏈亞烴基、取代或未取代的亞芳香基;優選不存在或C 1 ~C3q的取代或未取代的直鏈亞烴基、取代或未取代的支鏈亞烴基、C6~C3q取代或未 取代的亞芳香基;進一步優選不存在或亞甲基、亞異丙基、亞異丁基、亞環己基、羰基中的任 意1種;特別優選不存在，或亞甲基或亞異丙基；優選地，所述Ri、R2、R3、R4、Ris、Ri9、R 2Q、R2I各自獨立地選自氫原子、取代或未取代的直鏈 烴基、取代或未取代的支鏈烴基或取代或未取代的芳香基;優選C1-C3q的取代或未取代的 直鏈烴基、C 1-C3q取代或未取代的支鏈烴基或C6~C3q取代或未取代的芳香基，優選為甲基、 乙基、正丙基、異丙基、正丁基、叔丁基中的任意1種或至少2種的組合。6. -種環氧樹脂組合物，其特征在于，所述環氧樹脂組合物包括環氧樹脂和固化劑;所 述環氧樹脂部分或全部為權利要求1~5之一所述的異氰酸酯改性環氧樹脂； 優選地，所述環氧樹脂還包括液態雙酚A型環氧樹脂、液態雙酚F型環氧樹脂、固態雙酚 A型環氧樹脂、固態雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、環異戊二烯型環氧樹脂或聯苯型 環氧樹脂中的任意1種或至少2種的組合； 優選地，所述固化劑包括優選胺類、多元酚化合物、酯類化合物、酸類、酸酐類中的任意 1種或至少2種的組合； 優選地，所述環氧樹脂組合物中還包含固化促進劑，所述固化促進劑為咪唑類固化促 進劑、有機膦固化促進劑、三級胺固化促進劑或吡啶及其衍生物中的任意一種或至少兩種 的混合物； 優選地，所述環氧樹脂組合物還包含無機填料； 優選地，所述環氧樹脂組合物還包含阻燃劑； 優選地，所述環氧樹脂組合物還包含脫模劑。7. -種預浸板，其特征在于，其由如權利要求6所述環氧樹脂組合物含浸或涂布于基材 而成； 優選地，所述基材為玻璃纖維基材、聚酯基材、聚酰亞胺基材、陶瓷基材或碳纖維基材。8. -種復合金屬基板，其特征在于，其包括一張以上如權利要求7所述預浸板依次進行 表面覆金屬層、重疊、壓合而成； 優選地，所述表面覆金屬層的材質為鋁、銅、鐵及其任意組合的合金； 優選地，所述復合金屬基板為CEM-I覆銅板、CEM-3覆銅板、FR-4覆銅板、FR-5覆銅板、 CEM-I鋁基板、CEM-3鋁基板、FR-4鋁基板或FR-5鋁基板。9. 一種線路板，其特征在于，由權利要求8所述的復合金屬基板的表面加工線路而成。
【專利摘要】本發明涉及一種異氰酸酯改性環氧樹脂，具有式(I)所示結構：其中，其中，X不存在或選自亞有機基團；R選自亞有機基團；R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8各自獨立地選自氫原子或有機基團；n為大于或等于零的整數。本發明提供的環氧樹脂采用含有2個以上的多異氰酸酯為原料制備，與具有環氧基的樹脂單體反應，達到在環氧樹脂單體中引入噁唑烷酮基的目的，且本發明提供的環氧樹脂以環氧基封端，使提供的環氧樹脂具有組分具有高耐熱、低介電的性能。
【IPC分類】B32B27/04, C08L61/06, C08G59/26, C08L63/00, B32B15/092, H05K1/05
【公開號】CN105482076
【申請號】CN201510938125
【發明人】潘慶崇
【申請人】廣東廣山新材料有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月15日