本發(fā)明涉及封口墊片領(lǐng)域，特別是指一種單片式封口墊片。

背景技術(shù)：

1、為了防止包裝容器（如飲料罐、藥罐）的內(nèi)容物的漏出和受到外界環(huán)境的影響而變質(zhì)，會(huì)在包裝容器的容器口采用封口墊片來密封，借由使用封口墊片與容器口緊密結(jié)合，能夠達(dá)成防止內(nèi)容物的漏出和得以密封保存內(nèi)容物的效果。

2、現(xiàn)有的封口墊片一般指包括鋁箔的封口墊片；為了，為了提升封口墊片的撕開的便利性，部分的封口墊片會(huì)配置拉瓣膜的結(jié)構(gòu)，或在封口墊片中保留部分未粘合區(qū)域；但是，實(shí)際使用時(shí)，拉瓣膜或未粘合區(qū)域往往會(huì)出現(xiàn)粘連的問題，導(dǎo)致使用者不便于藉由拉瓣膜或未粘合區(qū)域來快速揭開封口墊片。

3、有鑒于上述問題的存在，有必要研究一種易于開啟的單片式封口墊片。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種易于開啟的單片式封口墊片。

2、為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案是：

3、一種單片式封口墊片，其包括自上而下依次復(fù)合的上部層、連結(jié)層和粘封復(fù)合層；粘封復(fù)合層包括自上而下依次復(fù)合的電磁感應(yīng)加熱層和粘封層；上部層包括表面膜，上部層的下表面分為非粘區(qū)和強(qiáng)粘區(qū)；連結(jié)層包括粘接劑和離型涂料；離型涂料涂布于該上部層的下表面的非粘區(qū)，并且該連結(jié)層通過粘接劑而將該上部層的下表面的強(qiáng)粘區(qū)與該粘封復(fù)合層復(fù)合。

4、所述上部層的下表面的非粘區(qū)的剖面寬度大于或等于所述單片式封口墊片的剖面寬度的六分之一倍，并且：所述上部層的下表面的非粘區(qū)的剖面寬度小于或等于所述單片式封口墊片的剖面寬度的六分之五倍。

5、所述離型涂料的材質(zhì)為光油或硅油，并且該離型涂料的厚度為0.5至20μm。

6、所述離型涂料的涂布方式為滿狀涂布或點(diǎn)狀涂布。

7、所述粘封復(fù)合層還包括連結(jié)膜，連結(jié)膜設(shè)置在電磁感應(yīng)加熱層的上方；該連結(jié)膜包括pe膜、pp膜、pa膜、epp膜和epe膜中的至少一種，且該連結(jié)膜的厚度為12至200μm。

8、所述上部層還包括第一連結(jié)膜，該第一連結(jié)膜設(shè)置在表面膜的下方；第一連結(jié)膜包括pe膜、pp膜、pa膜、emma膜和emac膜中的至少一種，且該第一連結(jié)膜的厚度為12至100μm；所述粘封復(fù)合層還包括第二連結(jié)膜，該第二連結(jié)膜設(shè)置在電磁感應(yīng)加熱層的上方；第二連結(jié)膜包括pe膜、pp膜、pa膜、epp膜和epe膜中的至少一種，且該第二連結(jié)膜的厚度為12至200μm。

9、所述粘封復(fù)合層還包括增厚層，增厚層設(shè)置在電磁感應(yīng)加熱層的上方；該增厚層的材質(zhì)為epe、epp、pe、pp及紙中的至少一種，并且該增厚層的厚度為60至3000μm。

10、所述粘封復(fù)合層還包括復(fù)合膜，復(fù)合膜設(shè)置在電磁感應(yīng)加熱層的上方；該復(fù)合膜包括pet膜、pen膜、pp膜、pa膜及pe膜中的至少一種，且該復(fù)合膜的厚度為12至100μm。

11、所述表面膜包括pp、pet膜、pe膜、pa膜和emac膜中的至少一種，且該表面膜的厚度為12至150μm。

12、所述粘封層為熱熔膠，該熱熔膠的材質(zhì)為eva、pib、eba、eaa、emaa、emac、聚丙烯酸酯、丙烯酸共聚物中的一種，并且該熱熔膠的厚度為4至100μm。

13、所述粘封層包括粘封膜與粘貼劑，該粘封膜包括pe膜、pp膜、pa膜、pvdc膜、evoh膜和pet膜中的至少一種，該粘封膜的厚度為12至100μm；該粘貼劑設(shè)置在粘封膜與該電磁感應(yīng)加熱層之間。

14、所述粘接劑為干式復(fù)合膠或熱熔層合膠，該熱熔層合膠的材質(zhì)為pe、pp、emac、emaa、eaa、eea及emma中的一種，該熱熔層合膠的厚度為4至60μm。

15、所述電磁感應(yīng)加熱層采用鋁箔。

16、所述電磁感應(yīng)加熱層采用無線信息集成片；該無線信息集成片包括基膜、信息與加熱層和第一粘貼層；信息與加熱層包括信息區(qū)和電磁感應(yīng)加熱環(huán)；信息區(qū)具有相互導(dǎo)通的天線及芯片，電磁感應(yīng)加熱環(huán)圍繞該信息區(qū)，第一粘貼層位于該基膜和該信息與加熱層之間。

17、該無線信息集成片還包括保護(hù)層及第二粘貼層，該保護(hù)層位于信息與加熱層之遠(yuǎn)離基膜的一側(cè)，第二粘貼層位于該信息與加熱層和該保護(hù)層之間。

18、電磁感應(yīng)加熱環(huán)與信息區(qū)之間具有間隔。

19、所述電磁感應(yīng)加熱環(huán)與信息區(qū)之間的間隔為0.1mm至3mm。

20、電磁感應(yīng)加熱環(huán)與信息區(qū)之間充滿間隔。

21、信息與加熱層還包括至少一個(gè)物理連接橋，物理連接橋連接信息區(qū)與電磁感應(yīng)加熱環(huán)。

22、所述粘接劑使上部層的下表面的強(qiáng)粘區(qū)與粘封復(fù)合層之間的剝離強(qiáng)度大于或等于17.8n/15mm。

23、采用上述方案后，本發(fā)明借由離型涂料可以確保上部層的非粘區(qū)與粘封復(fù)合層之間呈現(xiàn)彼此復(fù)合但可輕易撥開的狀態(tài)，離型涂料還確保上部層的非粘區(qū)與粘封復(fù)合層不會(huì)粘接，進(jìn)而使得使用者在不用借助外物的情況下就能夠直接用手輕易地揭開本發(fā)明的單片式封口墊片處于上部層的非粘區(qū)上側(cè)的部分，使得使用者可以借由本發(fā)明的單片式封口墊片處于上部層的非粘區(qū)上側(cè)的部分施力而輕松揭開本發(fā)明的單片式封口墊片。

技術(shù)特征：

1.一種單片式封口墊片，其特征在于：包括自上而下依次復(fù)合的上部層、連結(jié)層和粘封復(fù)合層；

2.如權(quán)利要求1所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述上部層的下表面的非粘區(qū)的剖面寬度大于或等于所述單片式封口墊片的剖面寬度的六分之一倍，并且：所述上部層的下表面的非粘區(qū)的剖面寬度小于或等于所述單片式封口墊片的剖面寬度的六分之五倍。

3.如權(quán)利要求1所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述離型涂料的材質(zhì)為光油或硅油。

4.如權(quán)利要求1所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述離型涂料的涂布方式為滿狀涂布或點(diǎn)狀涂布。

5.如權(quán)利要求1所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述粘封復(fù)合層還包括連結(jié)膜，連結(jié)膜設(shè)置在電磁感應(yīng)加熱層的上方；

6.如權(quán)利要求1所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述粘封復(fù)合層還包括復(fù)合膜，復(fù)合膜設(shè)置在電磁感應(yīng)加熱層的上方；

7.如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述表面膜包括pp膜、pet膜、pe膜、pa膜和emac膜中的至少一種。

8.如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述粘封層為熱熔膠；該熱熔膠的材質(zhì)為eva、pib、eba、eaa、emaa、emac、聚丙烯酸酯、丙烯酸共聚物中的一種。

9.如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述粘封層包括粘封膜與粘貼劑；該粘封膜包括pe膜、pp膜、pa膜、pvdc膜、evoh膜和pet膜中的至少一種；該粘貼劑設(shè)置在粘封膜與該電磁感應(yīng)加熱層之間。

10.如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述粘接劑為干式復(fù)合膠或熱熔層合膠，該熱熔層合膠的材質(zhì)為pe、pp、emac、emaa、eaa、eea及emma中的一種。

11.如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述電磁感應(yīng)加熱層采用鋁箔。

12.如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述電磁感應(yīng)加熱層采用無線信息集成片；

13.如權(quán)利要求12所述的單片式封口墊片，其特征在于：該無線信息集成片還包括保護(hù)層及第二粘貼層，該保護(hù)層位于信息與加熱層之遠(yuǎn)離基膜的一側(cè)，第二粘貼層位于該信息與加熱層和該保護(hù)層之間。

14.如權(quán)利要求12所述的單片式封口墊片，其特征在于：電磁感應(yīng)加熱環(huán)與信息區(qū)之間具有間隔。

15.如權(quán)利要求14所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述電磁感應(yīng)加熱環(huán)與信息區(qū)之間的間隔為0.1mm至3mm。

16.如權(quán)利要求14所述的單片式封口墊片，其特征在于：電磁感應(yīng)加熱環(huán)與信息區(qū)之間充滿間隔。

17.如權(quán)利要求14所述的單片式封口墊片，其特征在于：該信息與加熱層還包括至少一個(gè)物理連接橋，物理連接橋連接信息區(qū)與電磁感應(yīng)加熱環(huán)。

18.如權(quán)利要求1所述的單片式封口墊片，其特征在于：所述粘接劑使上部層的下表面的強(qiáng)粘區(qū)與粘封復(fù)合層之間的剝離強(qiáng)度大于或等于17.8n/15mm。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種單片式封口墊片，其包括自上而下依次復(fù)合的上部層、連結(jié)層和粘封復(fù)合層；粘封復(fù)合層包括自上而下依次復(fù)合的電磁感應(yīng)加熱層和粘封層；上部層包括表面膜，上部層的下表面分為非粘區(qū)和強(qiáng)粘區(qū)；連結(jié)層包括粘接劑和離型涂料；離型涂料涂布于該上部層的下表面的非粘區(qū)，并且該連結(jié)層通過粘接劑而將該上部層的下表面的強(qiáng)粘區(qū)與該粘封復(fù)合層復(fù)合。本發(fā)明的單片式封口墊片易于開啟。

技術(shù)研發(fā)人員：楊嚴(yán)武
受保護(hù)的技術(shù)使用者：楊嚴(yán)武
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28