本申請屬于電路板加工，具體涉及一種送料裝置及送料裝置定位補償方法。

背景技術：

1、pcb鉆孔加工，是指通過鉆孔加工裝置用刀具對板料進行鉆孔加工，pcb板加工過程常需要對一些耗材(如刀具)以及加工原料(如板料)進行更換和運輸，經過鉆孔加工后的pcb板需要及時從裝置上取下(此過程為下料)，再將未加工的板料放入裝置上(此過程為上料)以保證鉆孔過程的順利進行。

2、在相關技術中，通常采用agv(automated?guidedvehicle自動導向車)作為搬運料箱的方式來進行板料上下料和料倉更換，實現全自動pcb鉆孔機等電路板加工設備的自動上下料。采用agv移載料箱到指定工位進行上下板料時，agv的定位精度往往較差導致上下板料的故障較多，上下板料時如卡板料則需要人工處理異常，導致設備停機從而影響單臺的設備稼動率，并且人工介入過多會影響全局的設備稼動率。為實現自動化、數字化及無人化方向加工，需要解決agv由于定位精度導致上下料卡板等問題。

技術實現思路

1、本申請實施例提供一種送料裝置及送料裝置定位補償方法，旨在克服上下料定位精度不足導致卡板、故障率高、設備停機時間長影響生產效率及設備稼動率的問題。

2、本申請實施例所述的一種送料裝置，包括：料箱，用于層疊放置多個物料；

3、升降機構，用于驅動所述料箱上升或下降，所述升降機構包括可升降運動且用于承托所述料箱的支撐件，所述支撐件上設有可水平滑動的移載平臺；

4、移動機構，用于驅動所述升降機構及所述料箱的位置移動；

5、檢測組件，所述檢測組件固定于所述移載平臺，用于檢測所述料箱的移動位置相對理論位置在水平和/或豎直方向的位置偏差，根據所述位置偏差移動所述移載平臺和/或所述升降機構對所述料箱的位置進行補償。

6、在一些實施例中，所述移載平臺表面設有定位組件，用于將所述料箱固定于所述移載平臺的特定位置。

7、在一些實施例中，所述檢測組件包括相機和光源，所述相機和所述光源固定于支架，所述支架固定于所述移載平臺的側面，用于保持所述相機與所述料箱的位置相對固定。

8、在一些實施例中，所述支撐件上設有直線導軌，所述移載平臺下端面設有與所述直線導軌對應滑動連接的滑塊，所述滑塊可沿所述直線導軌在第一方向水平往復滑動。

9、在一些實施例中，所述移載平臺設有驅動組件，所述驅動組件用于驅動所述移載平臺沿第一方向往復運動。

10、在一些實施例中，所述定位組件包括耐磨膠板、位于所述耐磨膠板上的定位件及位置檢測件。

11、在一些實施例中，還包括機架，所述機架上設置有至少一對滑軌，所述升降機構包括升降滑板，所述升降滑板上設置有至少一對與所述滑軌對應滑動連接的滑塊。

12、在一些實施例中，所述升降滑板上設有檢測安裝位，可用于安裝所述檢測組件。

13、在一些實施例中，所述移動機構移動所述料箱至電路板加工設備上下料工位，用于在所述料箱與所述電路板加工設備之間傳送物料。

14、在一些實施例中，所述電路板加工設備上設有定位標識，所述相機用于拍攝所述定位標識獲取所述料箱與所述電路板加工設備之間的位置偏差。

15、在一些實施例中，還包括控制器，所述控制器用于接收偏差數據并用于根據所述偏差數據發出移動或固定所述移載平臺或所述升降機構的控制指令，以及在位置補償完成后發出可上料或下料的控制指令。

16、還提供一種送料裝置，包括：料箱，用于層疊放置多個物料；

17、升降機構，用于驅動所述料箱上升或下降，所述升降機構包括可升降運動且用于承托所述料箱的支撐件，所述支撐件上設有可水平滑動的移載平臺；

18、移動機構，位于所述升降機構的底部，用于驅動料箱及所述升降機構移動至指定位置；

19、檢測組件，設于所述移載平臺和/或所述升降機構，用于檢測所述料箱相對電路板加工設備上下料工位的位置偏差，并能夠根據所述位置偏差移動所述移載平臺和/或所述升降機構移動補償。

20、還提供一種送料裝置定位補償方法，所述送料裝置包括移動機構、升降機構、移載平臺、檢測組件和控制器，所述送料裝置的定位補償方法包括以下步驟：

21、移動機構驅動料箱移動至加工位，控制升降機構升降至料箱指定層；

22、檢測組件識別電路板加工設備的定位標識，獲取料箱水平偏差數值；

23、控制器接收偏差數值控制移載平臺移動補償，補償后檢測組件再次識別獲取二次偏差數值判斷是否需再次移動補償，反復識別移動至補償到位；

24、對料箱內的物料進行上料或下料，上下料完成后移動機構移動至下一加工位重復以上步驟。

25、在一些實施例中，所述移動機構移動至加工位后進行位置鎖定，直至上下料完成后進行位置釋放。

26、在一些實施例中，所述檢測組件獲取料箱水平偏差數值包括：視覺相機對所述定位標識拍照，計算料箱的位置信息及料箱的偏差數值。

27、在一些實施例中，所述料箱位置補償到位后鎖定所述移載平臺，并釋放可上料或下料信號。

28、本申請實施例提供的送料裝置及送料裝置定位補償方法，通過在升降機構上設置檢測組件，對電路板加工設備上的定位標識進行料箱的位置偏移量檢測，與可水平移動的移載平臺配合對料箱的位置進行移動補償，提高agv定位精度，減少設備的故障率，提高設備稼動率及生產效率。

技術特征：

1.一種送料裝置，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的送料裝置，其特征在于，所述移載平臺表面設有定位組件，用于將所述料箱固定于所述移載平臺的特定位置。

3.根據權利要求1所述的送料裝置，其特征在于，所述檢測組件包括相機和光源，所述相機和所述光源固定于支架，所述支架固定于所述移載平臺的側面，用于保持所述相機與所述料箱的位置相對固定。

4.根據權利要求1所述的送料裝置，其特征在于，所述支撐件上設有直線導軌，所述移載平臺下端面設有與所述直線導軌對應滑動連接的滑塊，所述滑塊可沿所述直線導軌在第一方向水平往復滑動。

5.根據權利要求4所述的送料裝置，其特征在于，所述移載平臺設有驅動組件，所述驅動組件用于驅動所述移載平臺沿第一方向往復運動。

6.根據權利要求2所述的送料裝置，其特征在于，所述定位組件包括耐磨膠板、位于所述耐磨膠板上的定位件及位置檢測件。

7.根據權利要求1所述的送料裝置，其特征在于，還包括機架，所述機架上設置有至少一對滑軌，所述升降機構包括升降滑板，所述升降滑板上設置有至少一對與所述滑軌對應滑動連接的滑塊。

8.根據權利要求7所述的送料裝置，其特征在于，所述升降滑板上設有檢測安裝位，可用于安裝所述檢測組件。

9.根據權利要求1-8任一項所述送料裝置，其特征在于，所述移動機構移動所述料箱至電路板加工設備上下料工位，用于在所述料箱與所述電路板加工設備之間傳送物料。

10.根據權利要求9所述的送料裝置，其特征在于，所述電路板加工設備上設有定位標識，所述相機用于拍攝所述定位標識獲取所述料箱與所述電路板加工設備之間的位置偏差。

11.根據權利要求1所述的送料裝置，其特征在于，還包括控制器，所述控制器用于接收偏差數據并用于根據所述偏差數據發出移動或固定所述移載平臺或所述升降機構的控制指令，以及在位置補償完成后發出可上料或下料的控制指令。

12.一種送料裝置定位補償方法，其特征在于，所述送料裝置包括移動機構、升降機構、移載平臺、檢測組件和控制器，所述送料裝置的定位補償方法包括以下步驟：

13.根據權利要求12所述的送料裝置定位補償方法，其特征在于：所述移動機構移動至加工位后進行位置鎖定，直至上下料完成后進行位置釋放。

14.根據權利要求12所述的送料裝置定位補償方法，其特征在于：所述檢測組件獲取料箱水平偏差數值包括：視覺相機對所述定位標識拍照，計算料箱的位置信息及料箱的偏差數值。

15.根據權利要求12所述的送料裝置定位補償方法，其特征在于：所述料箱位置補償到位后鎖定所述移載平臺，并釋放可上料或下料信號。

技術總結
本申請公開了一種送料裝置，料箱，用于層疊放置多個物料；升降機構，用于驅動所述料箱上升或下降，所述升降機構包括可升降運動且用于承托所述料箱的支撐件，所述支撐件上設有可水平滑動的移載平臺；移動機構，用于驅動所述升降機構及所述料箱的位置進行移動；檢測組件，所述檢測組件固定于所述移載平臺，用于檢測所述料箱的移動位置相對理論位置在水平和/或豎直方向的位置偏差，根據所述位置偏差移動所述移載平臺和/或所述升降機構對所述料箱的位置進行補償。以及公開一種送料裝置的定位補償方法。通過在升降機構的支撐件上設置可水平移動的移載平臺，以及與移載平臺上的檢測組件相互配合，檢測及補償料箱相對電路板加工設備的位置偏差，提高送料裝置的定位精度，減少上下料時板料卡板現象，提高設備稼動率及設備生產效率。

技術研發人員：石現,龐士君
受保護的技術使用者：蘇州維嘉科技股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24