本發明涉及一種便于脫模的DLP光固化3D打印機，屬于3D打印技術領域。

背景技術：

光固化成型（DLP）技術是目前世界上研究最深入、技術最成熟、應用最廣泛的一種三維打印成型技術。光固化成型打印機（DLP打印機）以光固化樹脂為成型材料，用紫外光或其它光源照射，引發光化學反應，使被曝光的液態光固化樹脂固化成型。

DLP光固化3D打印機包括打印機框架、投影儀光源、打印成型平臺以及樹脂槽，DLP打印機通過垂直升降機構帶動打印成型平臺在樹脂槽內能夠上下運動，而樹脂槽內裝有光固化樹脂，投影儀光源投影到樹脂槽的底部，這樣樹脂槽內與光接觸的光固化樹脂瞬間聚合成固體，而未與光接觸的光固化樹脂則保持液態，這樣就在打印成型平臺與光固化樹脂槽相對的平面上逐層生成三維物體。

但現有技術中，成型件的底部首先附著在打印成型平臺上，然后一層層固化疊加成型最終制作出模型。DLP打印機在打印完成后，從打印成型平臺取下打印好的模型時，一般都是用鏟子從打印成型平臺上鏟下，而鏟子在鏟下模型時，模型的底部受力面積小，且受力不均勻，很容易破壞模型的底部，使之成為廢品，從而降低了打印效率（廢品率提高）。

技術實現要素：

本發明要解決技術問題是：提供一種可以降低打印成品的廢品率從而提高打印效率的采用DLP技術的3D打印機。

為了解決上述技術問題，本發明提出的技術方案是：一種便于脫模的DLP光固化3D打印機，包括工作臺、垂直升降機構、投影儀光源以及固定在所述工作臺上的樹脂槽，所述投影儀光源朝向樹脂槽，所述垂直升降機構的底部固接有打印成型平臺；所述打印成型平臺包括手柄、頂桿、底板以及通過側板與底板固接的頂板，所述底板、側板、頂板組合形成框架結構；所述框架結構內設有固定板，所述底板上設有可供所述頂桿穿過的通孔，所述頂桿的一端與固定板固接，所述頂桿的另一端插入通孔并可沿所述通孔上下往復移動，所述手柄與頂板螺紋連接并在穿過頂板后與固定板固接；所述3D打印機在逐層打印模型時，所述頂桿的底部與底板的底面齊平，當所述3D打印機打印完成脫模時，所述手柄旋轉驅動固定板和頂桿下移從而將打印完成的模型從底板上頂出。

本發明帶來的有益效果是：本發明在固定板上設置頂桿，并通過手柄、頂板、固定板組成差動絲桿機構，使得固定板夠實現快速往復運動，從而帶動固定板上的頂桿將在底板上已打印好的模型頂出，不但在打印過程中不影響打印效果，而且可以克服現有技術中用鏟子在鏟下打印好的模型時，容易破壞模型的缺陷，進而提高了打印效率（廢品率降低）。

上述技術方案的進一步改進是：所述底板的頂面貼敷有一層密封墊，所述密封墊將通孔與頂桿的連接處密封。這樣可以防止樹脂從底板的通孔滲入到底板的頂面，避免影響模型的打印質量以及從打印成型平臺取下模型的效率。

優選的，所述手柄包括梅花膠木把手和固定在所述梅花膠木把手上的螺柱，所述螺柱與頂板螺紋連接且其一端與固定板固接。

優選的，所述底板與側板為一體成型結構，所述頂板通過緊固螺釘與側板固接。

優選的，所述頂桿有多個，均勻分布在固定板上；相應地，所述通孔也有多個，均勻分布在底板上。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步說明。

圖1是本發明實施例的結構示意圖。

圖2是本發明實施例中打印成型平臺的結構示意圖。

圖3是本發明實施例打印時打印成型平臺的狀態示意圖。

圖4是本發明實施例脫模時打印成型平臺的狀態示意圖。

具體實施方式

實施例

本實施例的便于脫模的DLP光固化3D打印機如圖1-圖4所示，包括工作臺6、垂直升降機構1、投影儀光源（圖中未示出）以及固定在工作臺6上的樹脂槽2，投影儀光源朝向樹脂槽，垂直升降機構的底部固接有打印成型平臺7，其中垂直升降機構1采用滾珠絲桿機構。

打印成型平臺7包括手柄11、頂桿16、底板17以及通過側板與底板17固接的頂板13，底板17、側板、頂板13組合形成框架結構，底板17與側板為一體成型結構，頂板13通過緊固螺釘與側板固接；框架結構內設有固定板14，底板17上設有可供頂桿16穿過的通孔，頂桿16有多個，均勻分布在固定板14上；相應地，通孔也有多個，均勻分布在底板17上。頂桿16的一端與固定板14固接，頂桿16的另一端插入通孔并可沿通孔上下往復移動，手柄11與頂板13螺紋連接并在穿過頂板13后與固定板14固接。本實施例中手柄11包括梅花膠木把手和固定在梅花膠木把手上的螺柱，所述螺柱與頂板螺紋連接且其一端與固定板固接。

本實施例的3D打印機在逐層打印模型時，頂桿16的底部與底板17的底面齊平，當3D打印機打印完成脫模時，手柄11旋轉驅動固定板14和頂桿16下移從而將打印完成的模型從底板17上頂出。

本實施例可以作以下改進：底板17的頂面貼敷有一層密封墊15，密封墊15將通孔與頂桿16的連接處密封。進一步地，通孔與頂桿16之間還設有密封橡膠圈。這樣可以防止樹脂從底板的通孔滲入到底板的頂面，避免影響模型的打印質量以及從打印成型平臺取下模型的效率。

本發明不局限于上述實施例所述的具體技術方案，除上述實施例外，本發明還可以有其他實施方式。凡采用等同替換形成的技術方案，均為本發明要求的保護范圍。