專利名稱：芯片封裝塊定位裝置、固定裝置和解封裝裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及半導體制造技術領域，特別涉及一種用于芯片封裝塊解 封裝的定位裝置、固定裝置和解封裝裝置。
背景技術：
在半導體芯片的失效分析(Failure Analysis)中，需要對已經完成塑 封的芯片封裝塊進行解封裝(Decapsulation)。解封裝的方法之一是釆用硫 酸或硝酸等腐蝕液對芯片封裝塊的塑封外殼進行腐蝕，去除塑封外殼， 以露出芯片封裝塊內部的引線框架或互連線，從而便于對所述芯片進行 觀察或測試，尋找失效原因。在釆用腐蝕液的解封裝工藝中，為避免腐 蝕液對芯片封裝塊造成損傷，常常將芯片封裝塊放置于解封裝裝置中進 行解封裝，然后再將解封裝后的芯片置于觀察或測試設備中進行觀察或 測試。圖l為現有技術中的一種解封裝裝置的固定裝置的部件分解圖。
如圖l所示的部件分解圖，固定裝置包括刻蝕頭IO、密封墊定位裝置 12、密封墊14、芯片封裝塊定位裝置16、芯片封裝塊固定部件18和密封 蓋20; 在所述刻蝕頭10上具有定位銷11 ，所述定位銷11與定位裝置16中的 定位孔16a相對應；在所述刻蝕頭10中央位置還形成有腐蝕液噴嘴13;
在所述密封墊定位裝置12中央具有用于容納所述密封墊14的開口 12a;在所述密封墊14中央具有開口14a,所述開口 14a在所述噴嘴13上方 相應位置；
在所述定位裝置16中央形成有開口15，所述開口15與芯片封裝塊17 的形狀相適應；所述芯片封裝塊固定部件18上的定位凸起18a與所述定位 裝置16中的小孔相對應，用于將芯片封裝塊17固定于所述定位裝置16的 開口 15中。
工作時，用所述芯片封裝塊固定部件18和芯片封裝塊定位裝置16將 芯片封裝塊17固定，并使所述芯片封裝塊17的下表面與所述密封墊定位 部件12中的密封墊14的上表面接觸，所述密封墊14的下表面與所述刻蝕頭10表面接觸，并使所述密封墊14的開口14a與所述噴嘴13對準，使得所 述噴嘴13噴出的腐蝕液能夠接觸到所述芯片封裝塊17的表面，同時定位 銷ll卡入所述芯片封裝塊定位裝置16定位孔16a中；所述密封蓋20覆蓋于 所述刻蝕頭10上，將所述密封墊定位部件12、密封墊14、芯片封裝塊定 位裝置16、芯片封裝塊17和芯片封裝塊固定部件18密封在腔室之中；接 著，對所述腔室抽真空；然后從所述噴嘴13中噴出腐蝕液，對所述芯片 封裝塊17表面的塑封表面進行腐蝕而解封裝。完成所述解封裝后，可以 對所述芯片封裝塊17內部結構進行觀察和測試。
然而，圖1所示的固定裝置的芯片封裝塊定位裝置16只能適應某一封 裝形式的芯片封裝塊(例如BGA芯片封裝塊)，若要對不同的封裝形式 的芯片封裝塊進行解封裝，需要用不同的芯片封裝塊定位裝置16;因而， 在對不同封裝形式的芯片封裝塊進行解封裝時，不得不準備與各種封裝 形式相適應的芯片封裝塊定位裝置16，使得成本提高；且在對不同封裝 形式的芯片封裝塊進行解封裝工藝操作時，需要不斷變換芯片封裝塊定 位裝置，使工藝復雜化，并浪費時間。
在專利號為US 6395129 Bl的美國專利中，還可以發現更多與上述技 術方案相關的信息。

發明內容
本發明提供一種用于芯片封裝塊解封裝的定位裝置、固定裝置和解 封裝裝置，本發明可適應不同封裝形式的芯片封裝塊，具有較好的通用 性。
本發明提供的一種芯片封裝塊定位裝置，包括
面板，所述面板具有開口和指向所述開口的第一滑動配合部件，所 述開口用于容納芯片封裝塊；
與所述開口配合以定位芯片封裝塊的位置的滑塊，所述滑塊具有與 所述第 一滑動配合部件匹配的第二滑動配合部件。
可選的，所述開口為圓形、橢圓形或多邊形中的一種。
可選的，所述滑塊為矩形、正方形、梯形或其它多邊形中的一種?？蛇x的，在所述滑塊靠近所述開口的端部具有凹陷，所述凹陷與芯 片封裝塊的邊角相配合。
可選的，所述滑塊為兩個，該兩個滑塊在所述面板上的滑動方向相向。
可選的，所述滑塊為兩個，該兩個滑塊在所述面板上滑動方向相互 垂直。
可選的，所述兩個滑塊的形狀均為直角梯形；所述直角梯形的較短 的底邊靠近所述開口。
可選的，所述兩個滑塊分別單獨滑動或聯動。
可選的，所述滑塊為四個，該四個滑塊在所述面^1上滑動方向為兩 兩相向或垂直。
可選的，所述第一滑動配合部件邊緣具有刻度標尺。
可選的，當所述第一滑動配合部件為滑軌時，所述第二滑動配合部
件為凹槽；當所述第一滑動配合部件為凹槽時，所述第二滑動配合部件 為滑軌。
可選的，所述面板上具有定位孔。
本發明還提供一種芯片封裝塊固定裝置，包括，具有腐蝕液噴嘴的 刻蝕頭；位于所述刻蝕頭上的具有第一開口的密封墊，所述第一開口與 所述刻蝕頭的噴嘴對準；位于所述密封墊上的定位裝置；位于所述定位 裝置上的密封蓋；
所述定位裝置包括面板，所述面板具有第二開口和指向所述第二開 口的第一滑動配合部件，所述第二開口用于容納芯片封裝塊；與所述第 二開口配合以定位芯片封裝塊的位置的滑塊，所述滑塊具有與所述第一 滑動配合部件匹配的第二滑動配合部件；
所述定位裝置的第二開口與所述第 一開口對準； 所述密封蓋和刻蝕頭密封所述密封墊和定位裝置。 可選的，所述第二開口為圓形、橢圓形或多邊形中的一種。可選的，所述滑塊為矩形、正方形、梯形或其它多邊形中的一種。
可選的，所述滑塊靠近所述第二開口的端部具有凹陷，所述凹陷與 芯片封裝塊的邊角相配合。
可選的，所述滑塊為兩個，該兩個滑塊在所述面板上滑動方向相互 垂直。
可選的，所述兩個滑塊的形狀均為直角梯形；所述直角梯形的較短 的底邊靠近所述第二開口 。
可選的，所述第一滑動配合部件的邊緣具有刻度標尺。 可選的，所述面板上具有定位孔。
可選的，所述刻蝕頭上具有與所述定位孔相配合的定位銷。 可選的，所述密封墊為抗刻蝕材質。
可選的，當所述第一滑動配合部件為滑軌時，所述第二滑動配合部 件為凹槽；當所述第一滑動配合部件為凹槽時，所述第二滑動配合部件
為滑軌。
本發明還提供一種芯片封裝塊解封裝裝置，包括，定位裝置，所述 定位裝置包括面板，所述面板具有開口和指向所述開口的第一滑動配合
部件，所述開口用于容納芯片封裝塊；與所述開口配合以定位芯片封裝 塊的位置的滑塊，所述滑塊具有與所述第一滑動配合部件匹配的第二滑 動配合部件。
與現有技術相比，本發明具有以下優點
本發明的定位裝置通過開口和滑塊配合使用，可適用于不同封裝形 式的芯片封裝塊，具有較高的通用性；并使得開口在容納芯片封裝塊的 同時，可對芯片封裝塊在開口中的位置進行調節；從而可節省成本、時 間并簡化工藝；
本發明的定位裝置可定位芯片封裝塊在開口中的位置，使得可以對 芯片封裝塊塑封外殼的不同位置進行腐蝕去除，具有較大的靈活性；
本發明的定位裝置的第一滑動配合部件邊緣還具有標尺，通過標尺 的刻度可較為準確的定位芯片封裝塊在開口中的位置，準確度較高，可較為準確的對芯片封裝塊塑封外殼的不同位置進行解封裝；
本發明定位裝置也可適用于對芯片沒有位于芯片封裝塊中央的芯 片封裝塊進行解封裝。
本發明的固定裝置和解封裝裝置采用了能夠容納不同封裝形式的 芯片封裝塊的定位裝置，該定位裝置通過開口和滑塊配合使用，可適用
于不同封裝形式的芯片封裝塊，具有較高的通用性；并使得開口在容納 芯片封裝塊的同時，可對芯片封裝塊在開口中的位置進行調節；應用該 固定裝置或解封裝裝置對芯片封裝塊解封裝可節省成本、時間并筒化工
藝
本發明的固定裝置和解封裝裝置可通過其中的定位裝置定位芯片 封裝塊表面相對于噴嘴的位置，使得可以對芯片封裝塊的塑封外殼的不 同位置進行腐蝕去除，具有較大的靈活性。


圖1為現有技術的一種解封裝裝置的固定裝置的部件分解圖2為本發明的固定裝置的實施例的部件分解圖3為本發明的定位裝置的第一實施例的立體圖4為圖3所示的定位裝置沿AA，的剖面示意圖5為圖3所示的定位裝置另一角度的立體圖6為本發明的定位裝置的第二實施例的立體圖7為本發明的定位裝置的第三實施例的立體圖8為本發明的定位裝置的第四實施例的立體圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發明的具體實施方式
做詳細的說明。
圖2為本發明的芯片封裝塊固定裝置的實施例的部件分解圖。
如圖2所示的部件分解圖，固定裝置包括刻蝕頭70、密封墊定位部 件72、密封墊74、芯片封裝塊定位裝置76和密封蓋79;
9在所述刻蝕頭70上具有定位銷70a和70b，所述定位銷70a和70b與芯 片封裝塊定位裝置76中的定位孔(未示出)相配合；在所述刻蝕頭70中 央位置還具有腐蝕液噴嘴71;
所述密封墊定位裝置72具有用于容納密封墊74的第三開口 72a;所述 密封墊74具有第一開口74a，所述第一開口74a與所述刻蝕噴嘴71對準， 所述密封墊74為抗刻蝕材質；
所述芯片封裝塊定位裝置76的包括滑塊76a、 76b和面板，所述面 板具有第二開口 75,所述第二開口 75用于容納芯片封裝塊78;所述滑 塊76a和76b用于定位芯片封裝塊78在所述第二開口 75中的位置；所 述面板具有指向所述開口 75的第一滑動配合部件，例如，滑軌或凹槽； 所述滑塊具有與所述面板的第 一滑動配合部件匹配的第二滑動配合部 件，例如，凹槽或滑軌。當第一滑動配合部件為凹槽時，第二滑動配合 部件為滑軌；當第第一滑動配合部件為滑軌時，第二滑動配合部件為凹 槽。
在其中的一個實施例中，所述滑塊76a和76b的形狀均為直角梯形； 所述直角梯形的斜邊與較長的底邊交角為45度；所述直角梯形的較短 的底邊靠近所述第二開口 75。所述滑塊76a和76b在所述面板上滑動方 向相互垂直。
在其中的一個實施例中，所述第 一滑動配合部件邊緣上可以具有刻 度標尺。
在其中的一個實施例中，在所述面板背面具有與所述刻蝕頭70的 定位銷70a和70b相配合的定位孔(未示出)。
應用該固定裝置工作時，將密封墊74放置于所述密封墊定位裝置 72的第三開口 72a中，將密封墊74和密封墊定位裝置72放置于刻蝕頭 70上，并^f吏所述密封墊74的第一開口 74a與所述刻蝕頭70的噴嘴71 對準；將芯片封裝塊定位裝置76放置于所述密封墊74上方，同時將定 位銷70a和70b卡入所述芯片封裝塊定位裝置76定位孔中；將芯片封 裝塊78置于芯片封裝塊定位裝置76的開口 75中，并使所述芯片封裝 塊78待解封裝的塑封表面朝向所述密封墊74，通過移動滑塊76a和76b調節芯片封裝塊78在開口 76中的位置，使得密封墊74的第一開口 74a 對準芯片封裝塊78塑封表面的待解封裝位置；待調整好芯片封裝塊78 在開口75中的位置后，將所述密封蓋79覆蓋于所述刻蝕頭70上，從 而將所述密封墊定位部件72、密封墊74、芯片封裝塊定位裝置76、芯 片封裝塊78密封在腔室之中；接著，對所述腔室抽真空；然后，刻蝕 頭70的噴嘴71通過密封墊74的第一開口 74a向芯片封裝塊78塑封表 面噴出腐蝕液，該腐蝕液對芯片封裝塊78進行腐蝕，從而實現解封裝； 而芯片封裝塊78的塑封表面被密封墊74保護的部分卻不會受到腐蝕液 的腐蝕。完成所述解封裝后，可以對所述芯片封裝塊78內部結構進行 觀察和測試。
在其它的實施例中，所述第二開口 75還可以是橢圓形或多邊形中 的一種；所述滑塊75a和75b還可以是為矩形、正方形、梯形或其它多 邊形中的一種。
在其它的實施例中，在所述面板上可以具有一個滑塊，所述滑塊靠 近所述第二開口 75的端部具有凹陷，所述凹陷可與芯片封裝塊的邊角 相配合。
在其它的實施例中，所述面板上可以具有兩個滑塊，每一個滑塊靠 近所述第二開口 75的端部都具有凹陷，該兩個滑塊可相向滑動。
該固定裝置采用了能夠容納不同封裝形式的封裝塊的定位裝置；使 該定位裝置通過開口和滑塊配合使用，可適用于不同封裝形式的芯片封 裝塊，具有較高的通用性；并使得開口在容納芯片封裝塊的同時，可對 芯片封裝塊在開口中的位置進行調節；應用該固定裝置對芯片封裝塊解 封裝塊可節省成本、時間并簡化工藝；
該固定裝置可通過其中的定位裝置定位芯片封裝塊表面相對于噴 嘴的位置，使得可以對芯片封裝塊的塑封外殼的不同位置進行腐蝕去 除，具有較大的靈活性。
該固定裝置的定位裝置上的第一滑動配合部件上還具有標尺，通過 標尺的刻度可較為準確的定位芯片封裝塊的塑封表面相對于噴嘴的位 置，準確度較高，利用該固定裝置可較為準確對芯片封裝塊塑封外殼的不同位置進行解封裝。
該固定裝置也可對芯片沒有位于芯片封裝塊中央的芯片封裝塊進 行解封裝。
圖3為本發明的定位裝置的第一實施例的立體圖；圖4為圖3所示 的定位裝置沿AA，的剖面示意圖；圖5為圖3所示的定位裝置另一角度 的立體圖。
如圖3所示的立體圖，定位裝置100包括面板30和滑塊32、 34; 所述面板30具有開口 36，所述開口 36用于容納芯片封裝塊；所述面板 30的形狀為圓環形，所述開口 36的形狀為圓形；所述面板30的外半徑 r2為4至6cm,所述開口 36的半徑r,為2至3cm;所述面板30的厚度 為2至5mm，該面板30為耐酸性材質，例如可以是聚四氟乙烯；
所述面板30具有滑軌31和33，所述滑軌31和33相互垂直，并指 向圓形開口 36的圓心；在所述滑軌31和33上具有滑塊32和34,所述 滑塊32和34的厚度為0.5至1.5mm;所述滑塊32和34的形狀為均為 直角梯形，所述直角梯形的斜邊與較長的底邊交角為45度，所述直角 梯形較短的底邊靠近所述開口 36;所述滑塊32和34的直角梯形的斜邊 相對，較短的底邊相互垂直或接近相互垂直。
所述滑塊34具有與所述滑軌33滑動配合的凹槽34a,如圖4所示 的剖面示意圖，所述滑塊34可沿所述面板30上的滑軌33朝向或背向 所述開口 36滑動，使所述滑塊34較短的底邊可處于所述開口 36表面 的不同位置；
所述滑塊32具有與所述滑軌31滑動配合的凹槽(未示出)，所述 滑塊32可沿所述滑軌31朝向或背向所述開口 36滑動，使所述滑塊32 較短的底邊可處于所述開口 36表面的不同位置；
由于所述滑軌31和33相互垂直，所述滑塊32和34的滑動的方向 也相互垂直。
所述滑塊32和34可分別沿所述滑軌31和33滑動，而互不影響。 所述滑軌31和33邊緣還具有標尺，通過標尺的刻度可較為準確的定位滑塊32和34在滑軌上的位置以及運動的距離；從而可較為準確的 定位所述滑塊32和34的較短的底邊在所述開口 36表面的位置。
如圖5所示，所述面板30的背面還具有定位孔35a和35b，該定位 孔35a和35b為圓形孔；用于定位該定位裝置IOO在解封裝裝置的刻蝕 頭上的位置，在刻蝕頭上具有與所述定位孔35a和35b相應的定位銷(即 與該定位孔35a和35b配合的凸起)。
應用該定位裝置100時，將該定位裝置IOO放置于解封裝裝置的刻 蝕頭上，所述刻蝕頭和該定位裝置IOO之間可以具有用于密封的密封墊， 密封墊具有開口；將芯片封裝塊放置于定位裝置的開口 36中，并使所 述芯片封裝塊待解封裝的塑封表面朝向所述密封墊，通過移動滑塊32 和34調節芯片封裝塊在開口 36中的位置，使得密封墊的開口可對準芯 片封裝塊塑封表面的不同位置；待調整好芯片封裝塊在開口 36中的位 置后，將密封蓋放置于定位裝置上方；刻蝕頭的噴嘴通過密封墊的開口 向芯片封裝塊塑封表面噴出腐蝕液，該腐蝕液對芯片封裝塊進行腐蝕， 從而實現解封裝；而芯片封裝塊的塑封外殼的表面被密封墊保護的部分 卻不會受到腐蝕液的腐蝕。
定位裝置100通過開口和滑塊配合使用，使該定位裝置100可適用 于不同封裝形式的芯片封裝塊，具有較高的通用性；并使得開口36在 容納芯片封裝塊的同時，可對芯片封裝塊在開口 36中的位置進行調節； 從而可節省成本、節省時間并簡化工藝；
定位裝置100可定位芯片封裝塊在開口 36中的位置，從而可以對 芯片封裝塊的塑封外殼表面的不同位置進行腐蝕去除，具有較大的靈活 性，而現有技術中的定位裝置定位夾持芯片封裝塊后，芯片封裝塊的位 置就已經固定，無法調節芯片封裝塊相對于密封墊開口的位置，從而不 能對芯片封裝塊不同位置進行解封裝，靈活性較差。
定位裝置100的滑軌上還具有標尺，通過標尺的刻度可4支為準確的 定位芯片封裝塊在開口 36中的位置，準確度較高，可較為準確的對芯 片封裝塊塑封外殼的不同位置進行解封裝。
定位裝置100也可對對芯片沒有位于芯片封裝塊中央的芯片封裝塊進行解封裝通過滑動滑塊將芯片封裝塊移動至開口的合適位置，并使 芯片封裝塊中芯片對準密封墊開口 (在這種情況下，首先需要知道芯片 在芯片封裝塊中的位置)。在另外的實施例中，在所述面板30上也可以具有指向所述開口 36 圓心的凹槽，所述滑塊32和34具有與所述凹槽滑動配合的滑軌；與所 述滑塊32和34的滑動配合的兩個凹槽相互垂直。在另外的實施例中，滑塊32具有凹槽，在面板30上具有與所述滑 塊32的凹槽滑動配合的滑軌，該滑軌指向所述開口 36的圓心；滑塊34 具有滑軌，在面板30上具有與所述滑塊34的滑軌滑動配合的凹槽，該 凹槽指向所述開口 36的圓心。所述面板30上的凹槽和滑軌互相垂直。在另外的實施例中，滑塊34具有凹槽，在面板30上具有與所述滑 塊34的凹槽滑動配合的滑軌，該滑軌指向所述開口 36的圓心；滑塊32 具有滑軌，在面板30上具有與所述滑塊32的滑軌滑動配合的凹槽，該 凹槽指向所述開口 36的圓心。所述面板30上的凹槽和滑軌互相垂直。在另外的實施例中，滑塊32和34可聯動。在另外的實施例中，所述開口 36可以是橢圓形或多邊形或其它形狀。在另外的實施例中，所述滑塊可以是矩形、正方形或其它多邊形的 一種。在另外的實施例中，所述面板30可以是矩形、正方形、橢圓形或 其它多邊形中的一種。圖6為本發明的定位裝置的第二實施例的立體圖，如圖6所示，定 位裝置200包括面板30和滑塊32、 34、 38、 40;所述面板30具有開口 36，所述開口 36用于容納芯片封裝塊；所述面板30的形狀為圓環形， 所述開口 36的形狀為圓形；所述面板30的外半徑為4至6cm,所述開 口 36的半徑為2至3cm;所述面板30的厚度為2至5mm，該面板30 為耐酸性材質，例如可以是聚四氟乙烯；在所述面板30上具有滑軌31、 33、 37和39,滑軌31和33相互垂直，滑軌37和39相互垂直，滑軌39和33處于同一直線，滑軌37和 31處于同一直線；所述滑軌31、 33、 37和39均指向所述開口 36的圓 心。滑軌31、 33、 37和39上分別具有滑塊32、 34、 38和40，所述滑 塊32、 34、 38和40的形狀為均為直角梯形，所述直角梯形的斜邊與較 長的底邊的交角為45度，所述直角梯形較短的底邊靠近所述開口 36; 所述滑塊32和34的直角梯形的斜邊相對，較短的底邊相互垂直或接近 垂直，所述滑塊38和40的直角梯形的斜邊相對，較短的底邊相互垂直 或接近垂直。
所述滑塊32、 34、 38和40分別具有與所述滑軌31、 33、 37和39 滑動配合的凹槽；使得滑塊32、 34、 38和40可在所述面板30表面滑 動。所述滑塊32、 34、 38和40配合使用可定位芯片封裝塊在所述開口 36中的位置，并可以夾持該芯片封裝塊。
圖7為本發明的定位裝置的第三實施例的立體圖，如圖7所示，定 位裝置300包括面板50和滑塊52;所述面板50具有開口 56，所述開 口 56用于容納芯片封裝塊；所述面板50的形狀為圓環形，所述面板50 中央的開口 56的形狀為圓形；所述面板50的外半徑&為4至6cm，所 述開口 56的半徑n為2至3cm;所述面板50的厚度為2至5mm，該 面板50為耐酸性材質，例如可以是聚四氟乙烯；
所述滑軌51指向圓形開口 56的圓心；在所述滑軌51上具有滑塊 52，所述滑塊52靠近所述開口 56的端部具有凹陷53,該凹陷53與芯 片封裝塊的邊角相配合。例如， 一般的芯片封裝塊的邊角為直角，該凹 陷53的形狀為直角形。將芯片封裝塊放置于開口 56中后，可使所述凹 陷53咬合芯片封裝塊的一個邊角。
所述滑塊52的厚度為0.5至1.5mm，所述滑塊52具有與所述滑軌 51滑動配合的凹槽，所述滑塊52可沿所述面板50上的滑軌51朝向或 背向所述開口 56滑動。
所述滑軌51上還具有標尺，通過標尺的刻度可較為準確的定位滑 塊52在所述滑軌51上的位置以及運動距離；從而能夠較為準確的定位 所述滑塊52的一端在所述開口 56表面的位置。所述面板50的背面還具有定位孔(未示出)，該定位孔為圓形孔； 用于定位該定位裝置300在解封裝裝置的刻蝕頭上的位置，在刻蝕頭上 具有與所述定位孔相應的定位銷(即與該定位孔相配合的凸起)。
應用該定位裝置300時，將該定位裝置200放置于解封裝裝置的刻 蝕頭上，所述刻蝕頭和該定位裝置300之間可以具有用于密封的密封墊， 密封墊具有開口；將芯片封裝塊放置于定位裝置的開口 56中，所述芯 片封裝塊待解封裝的塑封表面朝向所述密封墊，通過移動滑塊52調節 芯片封裝塊在開口 56中的位置，4吏得密封塾的開口可對準芯片封裝塊 塑封表面的不同位置；待調整好芯片封裝塊在開口 56中的位置后，將 密封蓋放置于定位裝置上方；刻蝕頭的噴嘴通過密封墊的開口向芯片封 裝塊塑封表面噴出腐蝕液，該腐蝕液對芯片封裝塊進行腐蝕，從而實現 解封裝；而芯片封裝塊的塑封外殼的表面被密封墊保護的部分卻不會受 到腐蝕液的腐蝕。
定位裝置300通過開口和滑塊配合使用，可適用于不同封裝形式的 芯片封裝塊，具有較高的通用性；并使得開口在容納芯片封裝塊的同時， 可對芯片封裝塊在開口中的位置進行調節；從而可以對芯片封裝塊的塑 封外殼表面的不同位置進行腐蝕去除，具有較強的靈活性。
定位裝置300的滑軌邊緣還具有標尺，通過標尺的刻度可較為準確 的定位芯片封裝塊在開口 56中的位置，準確度較高，可較為準確的對 芯片封裝塊塑封外殼的不同位置進行解封裝。
定位裝置300也可對芯片沒有位于芯片封裝塊中央的芯片封裝塊進 行解封裝。
在另外的實施例中，在所述面板50上也可以具有指向所述開口 56 圓心的凹槽，所述滑塊52具有與所述凹槽滑動配合的滑軌。
在另外的實施例中，所述開口 56可以是橢圓形或多邊形或其它形狀。
在另外的實施例中，所述滑塊可以是矩形、正方形或其它多邊形的 一種。
16在另外的實施例中，所述面板50可以是矩形、正方形、橢圓形或 其它多邊形中的一種。在另外的實施例中，如圖8所示，所述面板50上具有滑塊52和58， 所述滑塊52和58可與滑動配合部件51和55配合在面纟反50上相向滑 動，通過52和58的配合定位夾持芯片封裝塊在所述開口 56中的位置。本發明還提供一種芯片封裝塊解封裝裝置，該解封裝裝置包括有刻 蝕液供給裝置、廢液收集裝置、具有腐蝕液噴嘴和廢液排放孔的刻蝕頭、 密封墊定位部件、密封墊、芯片封裝塊定位裝置和密封蓋；所述噴嘴與所述刻蝕液供給裝置通過管道連接，所述廢液收集裝置 與所述廢液排放孔通過管道連接；所述密封墊具有第一開口，該密封墊位于所述刻蝕頭上方，且所述 第一開口與所述噴嘴對準；芯片封裝塊定位裝置位于所述密封墊上方，且所述定位裝置包括面 板和滑塊，所述面板具有第二開口，所述第二開口用于容納芯片封裝塊； 所述滑塊用于定位芯片封裝塊在所述第二開口中的位置；所述面板具有 指向所述第二開口的第一滑動配合部件，例如滑^l或凹槽，所述滑塊具 有與所述面板的第一滑動配合部件匹配的第二滑動配合部件，例如凹槽 或滑軌；所述定位裝置的第二開口與所述第一開口對準；所述密封蓋位于所述定位裝置上方，該密封蓋和刻蝕頭一起配合密 封所述密封墊和定位裝置。該解封裝裝置的定位裝置具有通用性，可對不同封裝形式的芯片封 裝塊進行解封裝。本發明雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發明， 任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，都可以做出可能 的變動和修改，因此本發明的保護范圍應當以本發明權利要求所界定的 范圍為準。
權利要求
1、一種芯片封裝塊定位裝置，其特征在于，包括面板，所述面板具有開口和指向所述開口的第一滑動配合部件，所述開口用于容納芯片封裝塊；與所述開口配合以定位芯片封裝塊的位置的滑塊，所述滑塊具有與所述第一滑動配合部件匹配的第二滑動配合部件。
2、 如權利要求1所述的芯片封裝塊定位裝置，其特征在于所述 開口為圓形、橢圓形或多邊形中的一種。
3、 如權利要求1所述的芯片封裝塊定位裝置，其特征在于所述 滑塊為矩形、正方形、梯形或其它多邊形中的一種。
4、 如權利要求3所述的芯片封裝塊定位裝置，其特征在于在所 述滑塊靠近所述開口的端部具有凹陷，所述凹陷與芯片封裝塊的邊角相 配合。
5、 如權利要求4所述的芯片封裝塊定位裝置，其特征在于所述 滑塊為兩個，該兩個滑塊在所述面板上的滑動方向相向。
6、 如權利要求1所述的芯片封裝塊定位裝置，其特征在于所述 滑塊為兩個，該兩個滑塊在所述面板上滑動方向相互垂直。
7、 如權利要求6所述的芯片封裝塊定位裝置，其特征在于所述 兩個滑塊的形狀均為直角梯形；所述直角梯形的較短的底邊靠近所述開 o 。
8、 如權利要求5或6或7所述的芯片封裝塊定位裝置，其特征在 于所述兩個滑塊分別單獨滑動或聯動。
9、 如權利要求1所述的芯片封裝塊定位裝置，其特征在于所述 滑塊為四個，該四個滑塊在所述面4反上滑動方向為兩兩相向或垂直。
10、 如權利要求1至7、 9中任一權利要求所述的芯片封裝塊定位 裝置，其特征在于所述第一滑動配合部件邊緣具有刻度標尺。
11、 如權利要求1所述的芯片封裝塊定位裝置，其特征在于當所 述第一滑動配合部件為滑軌時，所述第二滑動配合部件為凹槽；當所述 第一滑動配合部件為凹槽時，所述第二滑動配合部件為滑軌。
12、 如權利要求1至7、 9、 IO所述的芯片封裝塊定位裝置，其特 征在于所述面板上具有定位孔。
13、 一種芯片封裝塊固定裝置，包括，具有腐蝕液噴嘴的刻蝕頭； 位于所述刻蝕頭上的具有第一開口的密封墊，所述第一開口與所述刻蝕 頭的噴嘴對準；位于所述密封墊上的定位裝置；位于所述定位裝置上的 密封蓋；其特征在于所述定位裝置包括面板，所述面板具有第二開口和指向所述第二開 口的第一滑動配合部件，所述第二開口用于容納芯片封裝塊；與所述第 二開口配合以定位芯片封裝塊的位置的滑塊，所述滑塊具有與所述第一滑動配合部件匹配的第二滑動配合部件；所述定位裝置的第二開口與所述第 一開口對準； 所述密封蓋和刻蝕頭密封所述密封墊和定位裝置。
14、 如權利要求13所述的芯片封裝塊固定裝置，其特征在于所 述第二開口為圓形、橢圓形或多邊形中的一種。
15、 如權利要求13所述的芯片封裝塊固定裝置，其特征在于所 述滑塊為矩形、正方形、梯形或其它多邊形中的一種。
16、 如權利要求15所述的芯片封裝塊固定裝置，其特征在于所 述滑塊靠近所述第二開口的端部具有凹陷，所述凹陷與芯片封裝塊的邊 角相配合。
17、 如權利要求13所述的芯片封裝塊固定裝置，其特征在于所 述滑塊為兩個，該兩個滑塊在所述面板上滑動方向相互垂直。
18、 如權利要求17所述的芯片封裝塊固定裝置，其特征在于所 述兩個滑塊的形狀均為直角梯形；所述直角梯形的較短的底邊靠近所述 第二開口。
19、 如權利要求13至18中任一權利要求所述的芯片封裝塊固定裝 置，其特征在于所述第一滑動配合部件的邊緣具有刻度標尺。
20、 如權利要求13至18中任一權利要求所述的芯片封裝塊固定裝置，其特征在于所述面板上具有定位孔。
21、 如權利要求20所述的芯片封裝塊固定裝置，其特征在于所 述刻蝕頭上具有與所述定位孔相配合的定位銷。
22、 如權利要求13所述的芯片封裝塊固定裝置，其特征在于所 述密封墊為抗刻蝕材質。
23、 如權利要求13所述的芯片封裝塊定位裝置，其特征在于當 所述第一滑動配合部件為滑軌時，所述第二滑動配合部件為凹槽；當所 述第一滑動配合部件為凹槽時，所述第二滑動配合部件為滑軌。
24、 一種芯片封裝塊解封裝裝置，包括，定位裝置，其特征在于， 所述定位裝置包括面板，所述面板具有開口和指向所述開口的第一滑動配合部件，所 述開口用于容納芯片封裝塊；與所述開口配合以定位芯片封裝塊的位置的滑塊，所述滑塊具有與 所述第 一滑動配合部件匹配的第二滑動配合部件。
全文摘要
一種芯片封裝塊定位裝置，包括面板，所述面板具有開口和指向所述開口的第一滑動配合部件，所述開口用于容納芯片封裝塊；與所述開口配合以定位芯片封裝塊的位置的滑塊，所述滑塊具有與所述第一滑動配合部件匹配的第二滑動配合部件。本發明還提供一種固定裝置和芯片解封裝裝置。本發明可適應不同封裝形式的芯片封裝塊，具有較好的通用性。
文檔編號H01L21/00GK101295660SQ20071004038
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月29日 優先權日2007年4月29日
發明者季春葵, 梁山安, 敏 潘, 郭志蓉 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司