一種大功率led的基板及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種大功率LED的基板及其封裝方法，包括自下而上設置的底板層、線路層、絕緣阻焊層，線路層與絕緣阻焊層設有用于容納LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊裝于底板層上，去除了現(xiàn)有技術中的圍壩，使得LED焊線過程瓷嘴無干涉，提升焊線良品率，同時省略了圍壩的制作、焊接工藝，降低生產成本，優(yōu)化生產工藝。采用Molding工藝封裝后，LED凸鏡膠體一致性高，減少光學配光復雜度。芯片出光無遮擋，提升光源發(fā)光效率。
【專利說明】一種大功率LED的基板及其封裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及大功率LED領域，具體涉及一種大功率LED的基板及其封裝方法。
【背景技術】
[0002]目前LED封裝主要是將LED芯片電極焊接在基板的線路層上，基板一般采用陶瓷材料或者金屬材料，基板在生產加工時，基板底部需加工出0.1mm的凹槽，在封裝過程中，為了防止過渡注膠造成的泄露，凹槽的外部需要設置圍壩。因圍壩焊接工藝在焊線工藝之前，故焊接好的圍壩在芯片焊線時會與瓷嘴干涉，影響焊線良品率。圍壩采用FR4材質制作而成，F(xiàn)R4不能反射光線，同時又在一定程度上吸收由芯片產生的光，造成LED產品最終光通量下降，影響芯片出光率。FR4材質制成 的圍壩不能控制光源發(fā)光面大小，造成光學配光應用困難。尤其是在基于銅基板開發(fā)的大功率LED，在固晶過程中采用錫膏焊接工藝，故整板支架需要過回流焊，而圍壩在過回流焊過程中會遇高溫而變形、移位，影響后續(xù)封裝工藝。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種大功率LED的基板，能夠簡化基板結構，提高LED封裝產品的出光量。另一個目的是提供一種大功率LED的基板的封裝工藝，能夠優(yōu)化生產工藝，降低生產成本。
[0004]一種大功率LED的基板，包括自下而上設置的底板層、絕緣層、線路層、阻焊層。其中，絕緣層、線路層和阻焊層設有用于容納LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊裝于底板層上。
[0005]具體技術方案如下:
[0006]一種大功率LED的基板，包括底板層，絕緣層、線路層，阻焊層和LED芯片，其中，底板層，絕緣層、線路層，阻焊層和LED芯片自下而上設置，LED芯片底部直接安裝于底板層上。
[0007]進一步地，所述阻焊層為絕緣阻焊層，其上設有用于容納LED芯片的通孔。
[0008]進一步地，線路層上也設有用于容納LED芯片的通孔。
[0009]進一步地，所述LED芯片底部直接焊裝于底板層上。
[0010]進一步地，還包括一絕緣層，其位于線路層和底板層之間，將線路層封裝在底板層上。
[0011]進一步地，所述絕緣層采用絕緣材料。
[0012]進一步地，所述絕緣層也設有用于容納LED芯片的通孔。
[0013]進一步地，所述LED芯片焊裝在線路層上，其底部與底板層接觸，其上表面裸露在外部。
[0014]進一步地，所述底板層支撐線路層，同時為LED起到散熱的作用.[0015]上述大功率LED的基板的封裝方法，包括以下步驟:[0016](I)擴晶:將整版芯片|旲擴張后，方便固晶機固晶；
[0017](2)固晶:封裝支架上點膠，并將芯片固定在膠體上，最后放入烤箱進行烘烤；
[0018](3)焊線:芯片與支架之間金線焊接，實現(xiàn)LED電路導通；
[0019](4)點熒光粉:焊線完畢產品，在芯片表面涂覆熒光膠激發(fā)芯片發(fā)光，達到產品設計光、色要求后，放入烤箱烘烤；
[0020](5)灌封:使用molding機夾具夾合支架，再注入灌封膠，夾具放入烤箱烘烤足時，再拿出夾具脫模。
[0021]與目前現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明去除了現(xiàn)有技術中的圍壩，使得LED焊線過程瓷嘴無干涉，提升焊線良品率，同時省略了圍壩的制作、焊接工藝，降低生產成本，優(yōu)化生產工藝。采用Molding工藝封裝后，LED凸鏡膠體一致性高，減少光學配光復雜度。芯片出光無遮擋，提升光源發(fā)光效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]圖1為大功率LED基板的結構示意圖；
[0023]圖2是大功率LED基板的封裝工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0024]下面根據附圖對本發(fā)明進行詳細描述，其為本發(fā)明多種實施方式中的一種優(yōu)選實施例。
[0025]如圖1所示，一種大功率LED的基板，包括自下而上設置的底板層、絕緣層、線路層、阻焊層，絕緣層、線路層和阻焊層設有用于容納LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊裝于底板層上，LED芯片電極焊接于線路層上。底板層主要是為了支撐線路層，同時為LED芯片起到散熱的作用，絕緣層將線路層封裝在底板層上，線路層為了導通電路同時起到為LED散熱作用。一般來說，絕緣層都要采用絕緣材料，防止對線路層的電路造成干擾。為了便于LED芯片的設置，線路層與絕緣層均會設有用于容納LED芯片的通孔，這樣，LED芯片焊裝于底板層上，可以確保LED芯片底部與底板層接觸從而保證良好的散熱性；另一方面，LED芯片還可以通過熒光膠、線路層向外散發(fā)熱量。這樣，相對于現(xiàn)有技術中，就省略了圍壩這一部件，使得LED焊線過程瓷嘴無干涉，提升焊線良品率，同時省略了圍壩的制作、焊接工藝，降低生產成本，優(yōu)化生產工藝。
[0026]一種大功率LED的基板的封裝工藝，具體包括以下步驟:
[0027](I)擴晶:將整版芯片|吳擴張后，方便固晶機固晶；
[0028](2)固晶:封裝基板上點膠，并將芯片固定在膠體上，最后放入烤箱進行烘烤；
[0029](3)焊線:芯片與基板之間金線焊接，實現(xiàn)LED電路導通。
[0030](4)點熒光粉:焊線完畢產品，在芯片表面涂覆熒光膠激發(fā)芯片發(fā)光，達到產品設計光、色要求后，放入烤箱烘烤。
[0031](5)灌封:使用molding機夾具夾合基板，再注入灌封膠。夾具放入烤箱烘烤足時，再拿出夾具脫模。
[0032]采用Molding工藝封裝后，LED凸鏡膠體一致性高，減少光學配光復雜度。芯片出光無遮擋，提升光源發(fā)光效率。[0033]上面結合附圖對本發(fā)明進行了示例性描述，顯然本發(fā)明具體實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本發(fā)明的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進直接應用于其它場合的，均在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種大功率LED的基板，包括自下而上設置的底板層、絕緣層、線路層、阻焊層。其中，絕緣層、線路層和阻焊層設有用于容納LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊裝于底板層上。
2.如權利要求1所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述阻焊層為絕緣阻焊層，其上設有用于容納LED芯片的通孔。
3.如權利要求1或2所述的大功率LED的基板，其特征在于，線路層上也設有用于容納LED芯片的通孔。
4.如權利要求1-3中任一項所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述LED芯片底部直接焊裝于底板層上。
5.如權利要求1-4中任一項所述的大功率LED的基板,其特征在于,還包括一絕緣層，其位于線路層和底板層之間，將線路層封裝在底板層上。
6.如權利要求5所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述絕緣層采用絕緣材料。
7.如權利要求5或6所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述絕緣層也設有用于容納LED芯片的通孔。
8.如權利要求1-7中任一項所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述LED芯片焊裝在線路層上，其底部與底板層接觸，其上表面裸露在外部。
9.如權利要求1-8中任一項所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述底板層支撐線路層，同時為LED起到散熱的作用。
10.如權利要求1-9所述大功率LED的基板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)擴晶:將整版芯片模擴張后，方便固晶機固晶； (2)固晶:封裝支架上點膠，并將芯片固定在膠體上，最后放入烤箱進行烘烤； (3)焊線:芯片與支架之間金線焊接，實現(xiàn)LED電路導通； (4)點熒光粉:焊線完畢產品，在芯片表面涂覆熒光膠激發(fā)芯片發(fā)光，達到產品設計光、色要求后，放入烤箱烘烤； (5)灌封:使用molding機夾具夾合支架，再注入灌封膠，夾具放入烤箱烘烤足時，再拿出夾具脫模。
【文檔編號】H01L33/48GK103474551SQ201310367538
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年8月21日 優(yōu)先權日:2013年8月21日
【發(fā)明者】全建輝, 何志宇, 毛琦, 秦玉林 申請人:奇瑞汽車股份有限公司