本公開一般涉及光學(xué)傳感器，特別是光學(xué)傳感器模塊。

背景技術(shù)：

1、光學(xué)傳感器，例如接近傳感器，可用于檢測(cè)附近物體的存在。光學(xué)傳感器無需物理接觸物體就能做到這一點(diǎn)。某些類型的光學(xué)傳感器，例如光學(xué)測(cè)距裝置或飛行時(shí)傳感器中使用的光學(xué)傳感器，可用于確定到此類附近物體的實(shí)際距離。光學(xué)傳感器可用于各種電子設(shè)備，例如相機(jī)、手機(jī)(包括智能手機(jī))、智能手表、平板電腦、車輛、機(jī)器設(shè)備和其他設(shè)備，用于檢測(cè)附近物體的存在和/或到其的距離。在檢測(cè)到附近物體的存在后，可以將電子設(shè)備配置為執(zhí)行功能，例如將機(jī)械特征移動(dòng)到安全位置，發(fā)送警報(bào)信號(hào)，耦合或解耦電氣通信，或任何其他期望的功能。

2、光學(xué)傳感器通常包括組件，諸如發(fā)光裝置，光接收傳感器(或圖像傳感器)，和通常用于處理從光接收傳感器接收的信號(hào)的處理裝置。光學(xué)傳感器的組件可以在基板上形成，并且可以在組件之上將帽蓋接合到基板，例如以保護(hù)它們免受損壞，從而形成光學(xué)傳感器模塊(也稱為光學(xué)傳感器封裝)。帽蓋通常形成具有位于發(fā)光裝置之上的第一開口和位于光接收傳感器之上的第二開口。

3、一般而言，發(fā)光裝置通過第一開口發(fā)射光信號(hào)或光束。如果物體在光學(xué)傳感器模塊的外部并且足夠靠近，則光信號(hào)可以被所述物體通過所述第二開口發(fā)射向光接收傳感器。于是，光接收傳感器可以產(chǎn)生指示所接收的光信號(hào)的電信號(hào)，該電信號(hào)可被傳輸?shù)教幚硌b置以處理所接收的光信號(hào)，例如以確定接近物體的存在和/或到其的距離。

4、用于產(chǎn)生光束的發(fā)光裝置通常被玻璃覆蓋，以保護(hù)該裝置免受灰塵的影響，該玻璃對(duì)于所使用波長(zhǎng)的光是相對(duì)透明的。位于發(fā)光裝置之上的第一開口可被玻璃覆蓋。

5、需要改進(jìn)光學(xué)傳感器模塊，特別是改善基板和安裝在帽蓋內(nèi)和/或帽蓋上的組件之間的電耦合，例如在基板和玻璃內(nèi)的導(dǎo)電元件(例如，導(dǎo)電跡線)之間的電耦合。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、一實(shí)施例解決了已知光學(xué)傳感器模塊的全部或某些缺點(diǎn)。

2、一實(shí)施例提供了一種光學(xué)傳感器模塊，包括：

3、-基板，包括第一導(dǎo)電焊盤(pad)；

4、-模塊帽蓋，組裝在基板上；

5、-連接撓性件，并入在模塊帽蓋中，該連接撓性件適于將第一導(dǎo)電焊盤中的至少一個(gè)電耦合至安裝在模塊帽蓋上和/或模塊帽蓋內(nèi)的至少一個(gè)組件；

6、所述連接撓性件包括至少一個(gè)金屬層，所述至少一個(gè)金屬層被至少一個(gè)電介質(zhì)層覆蓋或被包封在至少一個(gè)電介質(zhì)層中。

7、在一實(shí)施例中：

8、-所述連接撓性件被過模制于模塊帽蓋中；和/或

9、-所述模塊帽蓋是導(dǎo)電模制帽蓋，例如，由包括分散在其中的導(dǎo)電顆粒的模制材料形成。

10、在一實(shí)施例中：

11、-所述連接撓性件的所述至少一個(gè)金屬層包括多個(gè)第二導(dǎo)電焊盤，例如在多個(gè)第二導(dǎo)電焊盤中結(jié)束，所述第二導(dǎo)電焊盤適于與基板的多個(gè)第一導(dǎo)電焊盤耦合；和

12、-連接撓性件的所述至少一個(gè)電介質(zhì)層包括多個(gè)絕緣元件，例如在多個(gè)絕緣元件中結(jié)束，每一第二導(dǎo)電焊盤插在兩個(gè)絕緣元件之間。

13、在一實(shí)施例中，所述光學(xué)傳感器模塊還包括發(fā)光裝置，所述模塊帽蓋至少部分地覆蓋所述發(fā)光裝置并包括位于所述發(fā)光裝置之上的第一開口，所述發(fā)光裝置例如為所述至少一個(gè)組件中的一個(gè)。

14、在一實(shí)施例中，所述光學(xué)傳感器模塊還包括玻璃，所述玻璃位于第一開口中或位于第一開口與發(fā)光裝置之間，和/或覆蓋第一開口，并適于傳輸由發(fā)光裝置發(fā)射的光信號(hào)，所述玻璃包括與所述至少一個(gè)組件中的第一組件對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電跡線，所述連接撓性件與導(dǎo)電跡線電耦合，例如通過經(jīng)導(dǎo)電線接合形成的導(dǎo)電線。

15、在一實(shí)施例中，所述至少一個(gè)組件中的第二組件位于連接撓性件上。例如，第二組件包括所述發(fā)光裝置的至少一部分。

16、在一實(shí)施例中，所述連接撓性件至少包括適于接收所述第二組件的凹部。

17、在一實(shí)施例中，所述連接柔性件包括：

18、-至少一個(gè)端部部分，被配置為與基板連接，第二導(dǎo)電焊盤和絕緣元件定義在至少一個(gè)端部部分中，以及

19、-上部部分，所述上部部分至少部分地與所述模塊帽蓋的內(nèi)表面接觸，所述凹部定義于所述上部部分中。

20、在一實(shí)施例中，所述連接撓性件包括兩個(gè)端部部分和兩個(gè)互連部分，其中每個(gè)端部部分通過其中一個(gè)互連部分連接到上部部分，每個(gè)互連部分基本垂直于上部部分設(shè)置。

21、在一實(shí)施例中，所述連接撓性件包括：

22、-第一金屬層，電耦合到第二元件，例如通過導(dǎo)電線，第一金屬層被所述至少一個(gè)電介質(zhì)層中的第一電介質(zhì)層覆蓋；

23、-第二金屬層，配置為與地連接，所述第二金屬層被所述至少一個(gè)電介質(zhì)層中的第二電介質(zhì)層覆蓋；

24、-第三金屬層，位于所述凹部中并與第一金屬層電隔離，第二組件連接至第三金屬層，例如位于第三金屬層上；

25、-電介質(zhì)芯，插在第一金屬層和第二金屬層之間；和

26、-至少一個(gè)連接通孔，定義在電介質(zhì)芯中并將第三金屬層電耦合到第二金屬層。優(yōu)選地，所述第一金屬層、第二金屬層和/或第三金屬層是所述連接撓性件的所述至少一個(gè)金屬層中的某些金屬層。

27、在一實(shí)施例中，所述凹部穿過第一電介質(zhì)層和第一金屬層的整個(gè)厚度直至電介質(zhì)芯。

28、在一實(shí)施例中，所述連接撓性件包括多個(gè)接合焊盤，所述接合焊盤定義在所述連接撓性件的上部部分上，每個(gè)接合焊盤被配置為例如通過導(dǎo)電線與所述第二組件電耦合。

29、在一實(shí)施例中，接合焊盤穿過第一電介質(zhì)層的整個(gè)厚度直至第一金屬層。

技術(shù)特征：

1.一種光學(xué)傳感器模塊，包括：

2.如權(quán)利要求1所述光學(xué)傳感器模塊，其中：

3.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器模塊，其中所述連接撓性件的所述至少一個(gè)金屬層包括多個(gè)第二導(dǎo)電焊盤，例如在多個(gè)第二導(dǎo)電焊盤中結(jié)束，所述多個(gè)第二導(dǎo)電焊盤適于與基板的多個(gè)第一導(dǎo)電焊盤耦合；和

4.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器模塊，進(jìn)一步包括發(fā)光裝置，所述模塊帽蓋至少部分地覆蓋所述發(fā)光裝置并包括位于所述發(fā)光裝置之上的第一開口，所述發(fā)光裝置例如為所述至少一個(gè)組件中的一個(gè)。

5.如權(quán)利要求4所述的光學(xué)傳感器模塊，進(jìn)一步包括玻璃，所述玻璃位于第一開口中或位于第一開口與發(fā)光裝置之間，和/或覆蓋第一開口，并適于傳輸由發(fā)光裝置發(fā)射的光信號(hào)，所述玻璃包括與所述至少一個(gè)組件中的第一組件對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電跡線，所述連接撓性件與導(dǎo)電跡線電耦合，例如通過經(jīng)導(dǎo)線接合形成的導(dǎo)電線。

6.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器模塊，其中所述至少一個(gè)組件中的第二組件位于連接撓性件上。

7.如權(quán)利要求6所述的光學(xué)傳感器模塊，其中所述連接撓性件至少包括適于接收所述第二組件的凹部。

8.如權(quán)利要求7所述的光學(xué)傳感器模塊，其中所述連接撓性件包括：

9.如權(quán)利要求8所述的光學(xué)傳感器模塊，其中所述連接撓性件包括兩個(gè)端部部分和兩個(gè)互連部分，其中每個(gè)端部部分通過其中一個(gè)互連部分連接到上部部分，每個(gè)互連部分基本垂直于上部部分設(shè)置。

10.如權(quán)利要求8所述的光學(xué)傳感器模塊，其中所述連接撓性件包括：

11.如權(quán)利要求10所述的光學(xué)傳感器模塊，其中所述凹部穿過第一電介質(zhì)層和第一金屬層的整個(gè)厚度直至電介質(zhì)芯。

12.如權(quán)利要求8所述的光學(xué)傳感器模塊，其中所述連接撓性件包括多個(gè)接合焊盤，所述多個(gè)接合焊盤定義在所述連接撓性件的上部部分上，每個(gè)接合焊盤被配置為例如通過導(dǎo)電線與所述第二組件電耦合。

13.如權(quán)利要求12所述的光學(xué)傳感器模塊，其中所述多個(gè)接合焊盤穿過第一電介質(zhì)層整個(gè)厚度直至第一金屬層。

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及光學(xué)傳感器模塊。提供一種光學(xué)傳感器模塊。示例性的光學(xué)傳感器模塊包括：基板，其包括第一導(dǎo)電焊盤；組裝在基板上的模塊帽蓋；連接撓性件，并入在模塊帽蓋中，該連接撓性件適于將第一導(dǎo)電焊盤中的至少一個(gè)電耦合至安裝在模塊帽蓋上和/或模塊帽蓋內(nèi)的至少一個(gè)組件；所述連接撓性件包括至少一個(gè)金屬層，所述至少一個(gè)金屬層被至少一個(gè)電介質(zhì)層覆蓋或被包封在至少一個(gè)電介質(zhì)層中。

技術(shù)研發(fā)人員：毛延?xùn)|,張達(dá)敏,F·威廉姆斯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：意法半導(dǎo)體國(guó)際公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/24