技術特征：

1.一種芯片封裝方法，其特征在于，應用于芯片封裝結構，所述方法包括：

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定信號線的第一長度和第一高度，以及屏蔽線的第二長度和第二高度，包括：

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據所述第一電容、所述第二電容和所述第三電容確定所述第一長度、所述第一高度、所述第二長度和所述第二高度，包括：

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，

5.?根據權利要求1-4任意一項所述的方法，其特征在于，所述按照所述第一長度和所述第一高度將所述信號線鍵合在芯片和基板上，以及按照所述第二長度和所述第二高度將所述屏蔽線鍵合在芯片和基板上，包括：

6.根據權利要求1-4任意一項所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

7.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：基板、芯片、屏蔽蓋、信號線和屏蔽線；

8.?根據權利要求7所述的結構，其特征在于，

9.根據權利要求7所述的結構，其特征在于，所述芯片居中設置在所述屏蔽蓋中；

10.一種芯片封裝系統，其特征在于，包括：處理裝置、鍵合裝置和封裝裝置；

技術總結
本發明提供了一種芯片封裝方法、結構及系統，涉及芯片加工領域。該方法包括：確定信號線的第一長度和第一高度，以及屏蔽線的第二長度和第二高度；按照第一長度和第一高度將信號線鍵合在芯片和基板上，以及按照第二長度和第二高度將屏蔽線鍵合在芯片和基板上；在基板上封裝屏蔽蓋；芯片、信號線和屏蔽線設置在屏蔽蓋中；信號線和屏蔽蓋之間的第一電容、屏蔽線和信號線之間的第二電容、信號線與基板之間的第三電容中的一者或多者用于調節芯片封裝結構的隔離度。

技術研發人員：張翠翠,馬鵬鵬,孫瑜,石先玉,萬里兮
受保護的技術使用者：成都萬應微電子有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24