1.一種用于層疊轉子的熱裝方法，所述熱裝方法包括：對層疊轉子芯進行加熱，所述層疊轉子芯由多個層疊環(huán)狀鋼板制成并且具有沿所述層疊轉子芯的軸向方向穿過所述層疊轉子芯的通孔；然后將轉子軸插入到所述層疊轉子芯的所述通孔中以通過熱裝將所述層疊轉子芯配裝至所述轉子軸上，所述熱裝方法包括：
通過將環(huán)附接夾具所設置有的多個突出部配裝在所述層疊轉子芯所具有的多個附接孔中而將所述環(huán)附接夾具布置在所述層疊轉子芯的軸向端部處，
所述環(huán)附接夾具的所述突出部從所述環(huán)附接夾具的軸向端部表面突出，所述環(huán)附接夾具的所述突出部沿著所述環(huán)附接夾具的圓形內部空間的周向方向布置，并且所述附接孔設置在所述層疊轉子芯的軸向端部部分中；
通過將呈環(huán)形且具有通孔的環(huán)配裝至所述環(huán)附接夾具的內周表面而將所述環(huán)布置成使得所述環(huán)與所述層疊轉子芯同軸，
所述環(huán)附接夾具的所述內周表面限定所述環(huán)附接夾具的所述圓形內部空間；以及
在加熱所述環(huán)和所述層疊轉子芯之后，將所述轉子軸插入到所述層疊轉子芯的所述通孔和所述環(huán)的所述通孔中。
2.根據(jù)權利要求1所述的熱裝方法，還包括：
在加熱所述環(huán)和所述層疊轉子芯并且將所述轉子軸插入到所述環(huán)的所述通孔和所述層疊轉子芯的所述通孔中之后，將軸向力施加至所述環(huán)使得所述環(huán)壓靠所述層疊轉子芯。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的熱裝方法，其中，
所述環(huán)的外徑小于所述層疊轉子芯的外徑。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的熱裝方法，其中，
所述轉子軸從所述層疊轉子芯的與布置有所述環(huán)的所述軸向端部處相反的相反側插入到所述層疊轉子芯中，以及
所述層疊轉子芯保持在所述環(huán)與從所述轉子軸的外周表面突出的凸緣之間。
5.一種用于層疊轉子的熱裝方法，所述熱裝方法包括：對層疊轉子芯進行加熱，所述層疊轉子芯由多個層疊環(huán)狀鋼板制成并且具有沿所述層疊轉子芯的軸向方向穿過所述層疊轉子芯的通孔；然后將轉子軸插入到所述層疊轉子芯的所述通孔中以通過熱裝將所述層疊轉子芯配裝至所述轉子軸上，所述熱裝方法包括：
通過將第一環(huán)附接夾具所設置有的多個第一突出部配裝在所述層疊轉子芯所具有的多個第一附接孔中而將所述第一環(huán)附接夾具布置在所述層疊轉子芯的第一軸向端部處，其中，所述第一附接孔設置在所述層疊轉子芯的第一軸向端部部分中，
所述第一環(huán)附接夾具的所述第一突出部從所述第一環(huán)附接夾具的軸向端部表面突出，并且所述第一環(huán)附接夾具的所述第一突出部沿著所述第一環(huán)附接夾具的圓形內部空間的周向方向布置；
通過將第二環(huán)附接夾具所設置有的多個第二突出部配裝在所述層疊轉子芯所具有的多個第二附接孔中而將所述第二環(huán)附接夾具布置在所述層疊轉子芯的第二軸向端部處，其中，所述第二附接孔設置在第二軸向端部部分中，所述第二軸向端部部分位于所述層疊轉子芯的與所述第一軸向端部部分相反的相反側，
所述第二環(huán)附接夾具的所述第二突出部從所述第二環(huán)附接夾具的軸向端部表面突出，并且所述第二環(huán)附接夾具的所述第二突出部沿著所述第二環(huán)附接夾具的圓形內部空間的周向方向布置；
通過將呈環(huán)形且具有通孔的第一環(huán)配裝至所述第一環(huán)附接夾具的內周表面而將所述第一環(huán)布置成使得所述第一環(huán)與所述層疊轉子芯同軸，
所述第一環(huán)附接夾具的所述內周表面限定所述第一環(huán)附接夾具的所述圓形內部空間；
通過將呈環(huán)形且具有通孔的第二環(huán)配裝至所述第二環(huán)附接夾具的內周表面而將所述第二環(huán)布置成使得所述第二環(huán)與所述層疊轉子芯同軸，
所述第二環(huán)附接夾具的所述內周表面限定所述第二環(huán)附接夾具的所述圓形內部空間；以及
在加熱所述第一環(huán)、所述第二環(huán)和所述層疊轉子芯之后，將所述轉子軸插入到所述第一環(huán)的所述通孔、所述第二環(huán)的所述通孔和所述層疊轉子芯的所述通孔中。