本實用新型屬于PCB(Printed Circuit Board印制電路板)技術領域，尤其涉及一種PCB防焊印刷底板。

背景技術：

目前PCB防焊印刷流程主要包括以下幾個步驟：1、前處理(清潔銅面)；2、印刷第一面；3、印刷第二面；4、預烘烤。在上述流程中，當印刷第二面時，需要使用底板支撐完成印刷的第一面。如圖1所示，底板1包括固定基板2和支撐釘3。常用的方法是將支撐釘3裝入底板1上客戶設計的通孔4內，然后支撐釘3支撐在PCB 5上的安裝孔6內，最后用雙面膠7固定。但由于許多PCB中大部份為空曠有銅區，無法正常開設安裝孔5，故此類型PCB產品在防焊印刷過程中受支撐力不均，導致灌孔不良和假性露銅品質不良的問題。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種PCB防焊印刷底板，旨在解決現有的印刷底板不能均勻支撐PCB，導致PCB在印刷過程中受支撐力不均，進而造成PCB品質不良的問題。

本實用新型是這樣實現的，提供一種PCB防焊印刷底板，所述PCB包括需要印刷的成型區和不需要印刷的非成型區，所述PCB放置在所述底板上，所述底板包括固定基板和用于支撐所述PCB的支撐釘，所述固定基板上開設有若干用于安裝所述支撐釘的通孔，所述固定基板對應所述非成型區的區域上安裝有若干所述支撐釘，其特征在于，所述固定基板對應所述成型區的區域上也安裝 有若干所述支撐釘，所述支撐釘為臺階支撐釘，其包括橫截面較大的底座以及固定在所述底座上橫截面較小的針頭，所述底座安裝在所述通孔內。

所述固定基板對應所述成型區的區域上開設有若干用于安裝所述臺階支撐釘的通孔，所述底座安裝在所述通孔內。

進一步地，所述通孔直徑為2.4mm。

進一步地，所述底座通過膠帶粘貼在所述固定基板上。

進一步地，所述膠帶粘貼于所述固定基板上遠離所述PCB的一側。

進一步地，支撐所述非成型區的所述支撐釘均勻間隔設置。

進一步地，支撐所述成型區的支撐釘安裝在所述固定基板上對應所述PCB內的基材區域或需要被挖掉的區域。

與現有技術相比，本實用新型中的PCB防焊印刷底板，采用專用的臺階支撐釘，相對于一般支撐釘，其底座較大穩定性高，其針頭較小可直接支撐在PCB的成型區上。這樣固定基板不僅在對應非成型區的區域上安裝有支撐釘，而且在對應成型區的區域上也安裝有支撐釘，大大提高了PCB在印刷過程中非成型區和成型區受支撐力的均勻性，避免出現PCB品質不良的問題，進而大大降低PCB的報廢率，提高生產效率。

附圖說明

圖1是現有技術提供的底板與PCB配合局部剖視示意圖。

圖2是本實用新型實施例提供的PCB防焊印刷底板的俯視示意圖。

圖3是圖2中PCB防焊印刷底板與PCB配合的局部剖視示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖2和3所示，是本實用新型的一較佳實施例的一種PCB防焊印刷底板 100，包括固定基板110和用于支撐PCB 200的支撐釘120。PCB放置在底板100上，其中，PCB 200包括需要印刷的成型區和不需要印刷的非成型區。固定基板110對應非成型區的區域A以及對應成型區的區域B上安裝有若干支撐釘120。

固定基板110上開設有若干用于安裝支撐釘的通孔111，通孔111的直徑為2.4mm。支撐釘120為臺階支撐釘，其包括橫截面大的底座121以及固定在底座121上橫截面小的針頭122，底座121安裝在通孔111內。臺階支撐釘為專用支撐釘，相對于一般支撐釘，其底座121較大穩定性高，其針頭122較小可直接支撐在PCB 200的成型區上，PCB不需要另外開設安裝孔。這樣固定基板110不僅在對應非成型區的區域A上安裝有支撐釘，而且在對應成型區的區域B上也安裝有支撐釘，大大提高了PCB 200在印刷過程中非成型區和成型區受支撐力的均勻性，避免出現PCB品質不良的問題，進而大大降低PCB的報廢率，提高生產效率。

具體地，安裝在區域A的支撐釘120均勻間隔設置，而且密集安裝，其相鄰兩個支撐釘120的間距大于或等于2mm。安裝在區域B的相鄰兩個支撐釘120的間距優選3cm。通過這樣比較密集的安裝支撐釘120，使支撐PCB 200的支撐力更加均勻，進一步避免出現PCB 200品質不良的問題。另外，安裝在區域B的支撐釘120優選安裝在固定基板110上對應PCB 200內的基材區域或需要挖掉的區域C，這樣可以減少支撐釘120對印刷面的影響。

以下是PCB防焊印刷底板100的制作流程：首先根據設計需要在固定基板110上鉆設通孔111，并統一使用2.4mm的鉆頭；然后蝕刻，增加通孔111的精度；再將支撐釘120的底座121安裝到通孔111中；最后，通過膠帶300將臺階支撐釘120的底座121粘貼在固定基板110上，并且膠帶300粘貼于固定基板110上遠離PCB 200的一側，完成PCB防焊印刷底板100的制作。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。