本發明涉及一種線圈載板，特別涉及一種光學裝置封裝用的線圈載板及其制造方法。

背景技術：

1、隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能及微小化的趨勢。傳統影像感測封裝件可供系統廠進行整合至如印刷電路板(pcb)等外部裝置上，以供如數碼相機(dsc)、數碼攝影機(dv)、光學鼠標、移動電話、指紋識別器等各式電子產品來應用。

2、目前移動式光學攝像頭產品需較高影像分辨率，而人為抖動常造成影像模糊，故現有光學電子產品中均會配置光學影像穩定化(optical?image?stabilization，簡稱ois)裝置，如磁驅動裝置，以防手抖。

3、圖1a至圖1b為現有磁驅動裝置1的制造方法的剖面示意圖。

4、如圖1a所示，提供一具有第一通孔100的支撐架10、一具有第二通孔110與線路層111的柔性電路板11、一具有第三通孔120、凹槽121及四組平面線圈122的柔性線圈板12以及一霍爾感測器(hall?sensor)15。

5、如圖1b所示，借由粘著層13粘接該柔性電路板11與該柔性線圈板12，且借由粘著層14粘接該柔性電路板11與該支撐架10，使該第一通孔100、第二通孔110與第三通孔130相互對齊以形成一穿孔18。該柔性線圈板12的接點123借由焊錫材料16電性連接該柔性電路板11的線路層111。該霍爾感測器15容置于該柔性線圈板12的凹槽121中并以其電極墊150借由焊錫材料17電性連接該柔性電路板11。該柔性電路板11為可撓式板材，以將其左右二側往下彎折而接合于該支撐架11的側面。

6、然而，現有的磁驅動裝置1中，該柔性線圈板12因采用柔性材質制作，致使其整體結構的平整性不佳，如凹凸幅度大于150微米(um)，且各層之間的對位精度不佳，如誤差大于100微米，故需制作較大的平面線圈122，導致該柔性線圈板12難以微小化，如難以產出板面積小于5x5mm2的線圈載板。

7、另外，該柔性線圈板12因采用柔性材質制作，致使其結構過軟，因而于電子產品的組裝過程中容易發生偏位的問題，導致該柔性線圈板12無法導入該磁驅動裝置1的自動化生產線，故該磁驅動裝置1需以人工方式組裝該柔性線圈板12，使該磁驅動裝置1難以全自動化組裝生產。

8、因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成為目前業界亟待克服的課題。

技術實現思路

1、有鑒于現有技術的問題，本發明提供一種線圈載板，包括：一基礎線圈層，包括一金屬材質的基礎平面螺旋線圈、及一包覆該基礎平面螺旋線圈的第一絕緣層；一導通層，其堆疊結合于該基礎線圈層上，且包括一金屬材質的導電體、及一包覆該導電體的第二絕緣層；至少一增層線圈層，其堆疊結合于該導通層上，且包括一金屬材質的增層平面螺旋線圈、及一包覆該增層平面螺旋線圈的第三絕緣層，且該增層平面螺旋線圈的上表面與其側面周身均包覆有至少一層金屬材質的電鍍增生層；以及一開口區，其包括一貫穿該基礎線圈層、該導通層以及該增層線圈層的通孔。

2、前述的線圈載板中，該至少一增層線圈層還包括有以多層堆疊結合的多個增層線圈層，且相鄰接的兩個增層線圈層之間還包括至少一金屬材質的導電體，以連接相對應位于上層、下層的該兩個增層平面螺旋線圈。

3、前述的線圈載板中，相對應位于最上層的該增層線圈層還包括有至少一金屬材質的對外電性連接墊。

4、前述的線圈載板中，該第一絕緣層的下表面還結合有一組成為絕緣材的下絕緣層。

5、前述的線圈載板中，該第一絕緣層包括感光性介電材，且該第二絕緣層及/或該第三絕緣層包括熱固型介電材。

6、前述的線圈載板中，該基礎平面螺旋線圈、該導電體、該增層平面螺旋線圈及/或該電鍍增生層的組成包括銅、或銅合金。

7、前述的線圈載板中，該電鍍增生層與該增層平面螺旋線圈的組成相同或不相同。

8、前述的線圈載板中，該基礎平面螺旋線圈的上表面凸出、齊平或凹入于該第一絕緣層的上表面。

9、本發明亦提供一種線圈載板的制造方法，包括：步驟一，提供一具有金屬表面的承載板；步驟二，于該承載板上形成具有圖案化多個開口的第一絕緣層；步驟三，于該圖案化多個開口中電鍍形成一基礎平面螺旋線圈；步驟四，于該第一絕緣層及該基礎平面線圈上形成一第二絕緣層，以覆蓋該第一絕緣層及該基礎平面線圈；步驟五，于該第二絕緣層的上表面上形成至少一開孔，以露出該基礎平面螺旋線圈的部分上表面；步驟六，執行表面金屬化工藝，以在該第二絕緣層的上表面及該開孔內形成金屬化表面，以作為電鍍電極；步驟七，于該第二絕緣層及該開孔的金屬化表面上以圖案化曝光顯影工藝電鍍形成一增層平面螺旋線圈、以及一形成于該開孔中以連接該增層平面螺旋線圈與該基礎平面螺旋線圈的導電體；步驟八，執行蝕刻工藝以移除該第二絕緣層上未被該增層平面螺旋線圈覆蓋的金屬層的材質；步驟九，執行電鍍工藝，以在該增層平面螺旋線圈裸露的表面形成一電鍍增生層，以令該增層平面螺旋線圈增高、增寬且縮小線距，其中，可選擇性增加重復步驟九的執行次數，以形成多層堆疊的電鍍增生層；步驟十，于該第二絕緣層上形成一第三絕緣層，以包覆該第二絕緣層及該增層平面螺旋線圈；步驟十一，移除該承載板，以暴露該基礎平面線圈的下表面與該第一絕緣層的下表面；以及步驟十二，形成一貫穿該第一絕緣層、該第二絕緣層以及該第三絕緣層的通孔，以形成一開口區。

10、前述的制造方法中，于執行該步驟十一之前，該步驟十還包括執行如下步驟：步驟十之一，于該第三絕緣層上形成至少一開孔，以露出該增層平面螺旋線圈的部分上表面；步驟十之二，執行表面金屬化工藝，以于該第三絕緣層的上表面及該開孔內形成金屬化表面，以作為電鍍電極；步驟十之三，于該第三絕緣層及該開孔的金屬化表面上以圖案化曝光顯影工藝電鍍形成另一增層平面螺旋線圈、以及一連接該另一增層平面螺旋線圈與相對下層的該增層平面螺旋線圈的導電體；步驟十之四，執行蝕刻工藝，以移除該第三絕緣層上未被該另一增層平面螺旋線圈覆蓋的該金屬化表面的金屬材質，以露出該第三絕緣層的絕緣表面；步驟十之五，執行電鍍工藝，以在該另一增層平面螺旋線圈裸露的表面形成一電鍍增生層，以令該另一增層平面螺旋線圈增高、增寬且縮小線距，其中，可選擇性增加重復步驟十之五的執行次數，以形成多層堆疊的該另一電鍍增生層；步驟十之六，形成另一第三絕緣層，以包覆步驟十之三至步驟十之五所形成的該另一增層平面螺旋線圈；及步驟十之七，選擇性增加重復步驟十之一至步驟十之六的執行次數，以形成多層堆疊的該另一增層平面螺旋線圈與該另一第三絕緣層。

11、前述的制造方法中，于電鍍形成最上層的該增層平面螺旋線圈時，同步電鍍形成至少一對外電性連接墊，且該對外電性連接墊的上表面暴露于最上層的該第三絕緣層的上表面。

12、前述的制造方法中，于執行該步驟十二之前，還包括形成一下絕緣層，以包覆該第一絕緣層的下表面。

13、前述的制造方法中，該電鍍增生層與該增層平面螺旋線圈的組成相同或不相同。

14、前述的制造方法中，該步驟四中的該第二絕緣層的上表面為金屬表面或非金屬表面。

15、前述的制造方法中，該步驟十之一中的該第三絕緣層的上表面為金屬表面或非金屬表面。

16、由上可知，本發明的線圈載板及其制造方法，主要借由增層線路工藝制作該第一與第二絕緣層及螺旋線圈，使該線圈載板的整體結構的平整性極佳，且各層之間的對位精度極高，并易于制作出細線寬/細線路間距，故相較于現有柔性線圈板，本發明可獲取平整性較佳及對位精度較高的微小化線圈載板。

17、另外，本發明采用熱固型介電材作為該第二絕緣層，以強化該線圈載板的剛性，因而于電子產品的組裝過程中能避免發生偏位的問題，故相較于現有柔性線圈板，本發明的線圈載板因結構剛性佳而可導入電子產品(如磁驅動裝置)的自動化生產線，以達到電子產品(如磁驅動裝置)的自動化組裝生產的目的。