提出一種用于光電子半導(dǎo)體芯片的殼體和一種用于其的引線框架復(fù)合件。此外，提出一種用于這種殼體的制造方法。

背景技術(shù)：

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、要實(shí)現(xiàn)的目的在于，提出一種殼體，所述殼體相對(duì)于熱負(fù)荷是耐抗的。

2、所述目的尤其通過具有獨(dú)立權(quán)利要求的特征的殼體和引線框架復(fù)合件以及通過制造方法來實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選的改進(jìn)方案是從屬權(quán)利要求的主題。

3、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，提出用于至少一個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片的殼體。一個(gè)半導(dǎo)體芯片或多個(gè)半導(dǎo)體芯片例如是發(fā)光二極管芯片，簡稱led芯片，和/或是激光二極管芯片，簡稱ld芯片。多個(gè)不同類型的光電子半導(dǎo)體芯片可以在殼體中彼此組合，例如用于產(chǎn)生不同的光色如紅色、綠色和黃色的光電子半導(dǎo)體芯片可以在殼體中彼此組合。

4、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，殼體包括第一引線框架部件和第二引線框架部件。可以存在附加的引線框架部件。術(shù)語引線框架部件尤其涉及金屬體，所述金屬體例如由金屬板沖壓和/或蝕刻和/或切割。所有引線框架部件優(yōu)選由相同的基本材料、尤其銅板或銅箔構(gòu)成。引線框架部件可以設(shè)有至少一個(gè)金屬覆層，然而所述金屬覆層優(yōu)選比基本材料明顯更薄。

5、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，殼體包括殼體本體。殼體本體由至少一種電絕緣材料構(gòu)成并且例如基于塑料。殼體本體可以基于環(huán)氧化物或硅樹脂。可行的是，殼體本體包含混合物，如顆粒或纖維，用于調(diào)整熱膨脹或用于改進(jìn)機(jī)械穩(wěn)定性。殼體本體優(yōu)選是不透光的。

6、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，殼體本體將第一引線框架部件和第二引線框架部件和可選的另外的引線框架部件機(jī)械地彼此連接。也就是說，在沒有殼體本體的情況下，引線框架部件不相對(duì)于彼此機(jī)械地固定。例如，殼體本體部分地或完全地、至少在殼體本體之內(nèi)覆蓋引線框架部件的側(cè)面。在側(cè)向方向上，引線框架部件例如僅在殼體的外部側(cè)壁處由殼體本體露出。

7、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，第一引線框架部件具有用于安置半導(dǎo)體芯片和/或用于安置電連接機(jī)構(gòu)的安裝區(qū)域。半導(dǎo)體芯片尤其是至少一個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片，然而半導(dǎo)體芯片也可以是其他類型的半導(dǎo)體芯片，例如用于光電子半導(dǎo)體芯片的控制芯片或保護(hù)芯片，例如用于相對(duì)于由于靜電放電引起的損壞進(jìn)行保護(hù)，簡稱esd。在安裝區(qū)域中，第一引線框架部件優(yōu)選具有其完全的厚度。

8、以相同的方式，第二引線框架部件和/或至少一個(gè)可選的另外的引線框架部件同樣可以具有用于至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片的安裝區(qū)域、至少一個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片和/或至少一個(gè)電連接機(jī)構(gòu)。電連接機(jī)構(gòu)例如是鍵合線。

9、安裝區(qū)域例如處于引線框架部件的內(nèi)側(cè)處。也就是說，安裝區(qū)域可以位于殼體內(nèi)部。

10、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，安裝區(qū)域穿過殼體本體是可接近的。為此，殼體本體例如具有一個(gè)或多個(gè)凹部，引線框架部件在所述凹部中露出。替選地，殼體本體是僅如引線框架部件那樣扁平的或近似僅如引線框架部件那樣扁平的，使得殼體基本體由于其小的厚度而空出安裝區(qū)域。

11、殼體基本體可以一件式地或也多件式地構(gòu)造。

12、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，引線框架部件分別具有與內(nèi)側(cè)相對(duì)置的外側(cè)。如內(nèi)側(cè)那樣，外側(cè)優(yōu)選是引線框架部件的主側(cè)，即最大的側(cè)部。外側(cè)配置用于殼體的例如借助于焊接的外部安裝。

13、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，第一引線框架部件和第二引線框架部件分別具有一個(gè)或多個(gè)焊接檢查部位，也稱作為焊接檢查結(jié)構(gòu)。焊接檢查部位分別通過在所涉及的引線框架部件中的從所屬的外側(cè)起的凹部形成。此外，焊接檢查部位是從殼體的外部側(cè)壁可接近的。也就是說，在殼體的未安裝的狀態(tài)中，即當(dāng)殼體還未焊接在外部的電載體處時(shí)，焊接檢查部位朝向側(cè)壁觀察是可見的。焊接檢查部位例如設(shè)有至少一個(gè)金屬覆層，使得焊接檢查部位對(duì)于焊料潤濕地構(gòu)造。

14、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，焊接檢查部位位于殼體的彼此相對(duì)置的外部側(cè)壁處。也就是說，焊接檢查部位安置在彼此背離的側(cè)壁。

15、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，焊接檢查部位彼此錯(cuò)開地設(shè)置。也就是說例如，在到所涉及的外部側(cè)壁中的一個(gè)側(cè)壁上的垂直投影中觀察，焊接檢查部位僅部分地重疊或完全不重疊。

16、在至少一個(gè)實(shí)施方式中，殼體設(shè)為用于至少一個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片并且包括第一引線框架部件和第二引線框架部件以及將第一引線框架部件和第二引線框架部件彼此機(jī)械連接的殼體本體，

17、其中

18、-第一引線框架部件和第二引線框架部件分別具有在內(nèi)側(cè)處的安裝區(qū)域并且分別具有與內(nèi)側(cè)相對(duì)置的外側(cè)，

19、-第一引線框架部件和第二引線框架部件分別具有至少一個(gè)焊接檢查部位，所述焊接檢查部位通過從所屬的外側(cè)起的凹部形成并且從殼體的外部側(cè)壁起是可接近的，并且

20、-焊接檢查部位處于彼此相對(duì)置的外部側(cè)壁處并且彼此錯(cuò)開地設(shè)置。

21、換言之，提出一種具有錯(cuò)開設(shè)置的焊接檢查結(jié)構(gòu)的殼體。借助這種殼體可以實(shí)現(xiàn)qfn面板的更高的殼體密封性、在生產(chǎn)期間的更高的機(jī)械負(fù)荷能力和對(duì)于在金屬和殼體塑料之間形成縫隙和脫層的更低風(fēng)險(xiǎn)。

22、方形扁平無引腳封裝(quad-flat?no-leads)、qfn殼體通常并非完全不具有在金屬引線框架和殼體塑料、如環(huán)氧樹脂塑封成型料之間的縫隙和脫層。部分地，縫隙已經(jīng)在制造包括多個(gè)要分割的殼體單元的面板時(shí)產(chǎn)生，部分地也在進(jìn)一步加工期間才產(chǎn)生。特別承受負(fù)荷的工藝是在塑封成型之后的水射流去毛刺、引線鍵合、和在面板大程度彎曲并且必須被壓平的情況下的灌封以及鋸割。

23、可行的是，產(chǎn)生蝕刻的焊接檢查結(jié)構(gòu)，使得在引線框架單元之間進(jìn)行連接的接片——也稱為連接條(tiebar)——中蝕刻長形凹槽，所述長形凹槽例如與之后的鋸割軌跡對(duì)稱地定位。因此，在制成的器件處，在鋸割之后，蝕刻的焊接檢查結(jié)構(gòu)于是在所產(chǎn)生的殼體的相對(duì)置的側(cè)面上精確地相對(duì)置。

24、在這里所描述的殼體中，焊接檢查結(jié)構(gòu)不蝕刻到連續(xù)的連接條中。蝕刻的凹槽關(guān)于之后的鋸割軌跡不是對(duì)稱的。因此，在制成的器件處，焊接檢查結(jié)構(gòu)不精確地相對(duì)置，而是彼此側(cè)向錯(cuò)開地設(shè)置。

25、尤其，在這里所描述的殼體中可以利用以下效應(yīng)，單個(gè)地或以組合的形式：

26、-兩個(gè)最大的引線框架部件、也稱作為焊盤、例如led焊盤和ic焊盤不再借助直接的力線彼此緊靠地耦聯(lián)，而是相對(duì)機(jī)械柔性地彼此連接。

27、-在面板復(fù)合件中的每個(gè)單個(gè)器件具有環(huán)繞的半蝕刻的連接條框架，所述連接條框架例如通過規(guī)則的網(wǎng)格式的設(shè)置得出柵格結(jié)構(gòu)，所述柵格結(jié)構(gòu)對(duì)整個(gè)面板賦予相對(duì)于振動(dòng)的更高的剛性。

28、-半蝕刻的環(huán)繞的連接條框架在特定部位處保留完全的材料厚度。由此，面板可以在特別敏感的部位處防彎折地加強(qiáng)。

29、-具有完全的材料厚度的這些部位可以同時(shí)用作為鋸割標(biāo)記。

30、例如，在qfn-led器件中的薄弱部位是在led焊盤和ic焊盤之間的接縫。通過錯(cuò)開設(shè)置的焊接檢查結(jié)構(gòu)，面板復(fù)合件中的兩個(gè)相鄰的器件不再互相牽扯。同時(shí)，在環(huán)繞的連接條框架處在一些部位處安置的增厚部對(duì)led焊盤和ic焊盤之間的連接相對(duì)于有害的彎曲力進(jìn)行保護(hù)。例如通過在水射流去毛刺時(shí)的振動(dòng)或當(dāng)彎曲的面板必須被壓平時(shí)產(chǎn)生彎曲力。面板彎曲甚至例如在冷卻面板時(shí)由于不同的熱膨脹系數(shù)而產(chǎn)生。在連接條框架中的加強(qiáng)部對(duì)面板中的敏感區(qū)域在生產(chǎn)期間進(jìn)行保護(hù)。

31、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，焊接檢查部位彼此完全錯(cuò)開地設(shè)置。也就是說例如，焊接檢查部位在平行于主軸線的方向上無重疊地安置。換言之，當(dāng)焊接檢查部位在平行于主軸線的方向上投射到彼此上時(shí)，所述焊接檢查部位不彼此重疊。

32、例如在外側(cè)的俯視圖中觀察，主軸線垂直于具有焊接檢查部位的彼此相對(duì)置的外部側(cè)壁伸展。替選地或附加地，主軸線可以平行于另外的側(cè)壁伸展，其中另外的側(cè)壁橫向于具有焊接檢查部位的彼此相對(duì)置的外部側(cè)壁取向。此外，在外側(cè)的俯視圖中觀察，主軸線可以與殼體的中點(diǎn)相交。在外側(cè)的俯視圖中觀察，中點(diǎn)在四角的殼體中尤其是對(duì)角線交點(diǎn)或面積質(zhì)心。

33、換言之，焊接檢查部位距殼體的共同的參照面不同距離，其中共同的參照面例如是另外的側(cè)壁中的一個(gè)。距參考面的間距的差異在此例如至少與焊接檢查部位沿著具有焊接檢查部位的外部側(cè)壁的寬度同樣大。

34、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，第一引線框架部件的焊接檢查部位的第一數(shù)量n1與第二引線框架部件的焊接檢查部位的第二數(shù)量n2不同。例如，適用|ni-n2|＝1或|ni-n2|＝2。替選地或附加地適用：n1＜n2。例如，n1＝1和n2＝2，或n1＝1和n2＝3，或n1＝2和n2＝3。

35、例如，在內(nèi)側(cè)的俯視圖中觀察，第一引線框架部件具有比第二引線框架部件更大的面積。

36、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，第一引線框架部件和第二引線框架部件的焊接檢查部位僅在兩個(gè)相對(duì)置的外部側(cè)壁處存在。也就是說，另外的側(cè)壁于是不具有焊接檢查部位。替選地，另外的側(cè)壁可以設(shè)有另外的焊接檢查部位，其中另外的焊接檢查部位可以可選地同樣彼此錯(cuò)開地設(shè)置。

37、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，第一引線框架部件和第二引線框架部件以其外側(cè)僅伸展至所述外部側(cè)壁處。也就是說，在外側(cè)的俯視圖中觀察，第一引線框架部件和第二引線框架部件可以與另外的側(cè)壁間隔開地終止。

38、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，第一引線框架部件和第二引線框架部件在外側(cè)處和/或在相對(duì)置的外部側(cè)壁處與殼體本體齊平。因此，殼體本體的殼體下側(cè)和外側(cè)可以處于共同的平面中。

39、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，殼體還包括一個(gè)或多個(gè)另外的引線框架部件。至少一個(gè)另外的引線框架部件例如由與第一引線框架部件和第二引線框架部件相同的引線框架復(fù)合件制成。

40、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，在一個(gè)另外的引線框架部件處，在多個(gè)另外的引線框架部件中的一個(gè)或多個(gè)處或在所有另外的引線框架部件處分別存在至少一個(gè)支撐接片，也稱作為連接條。借助于支撐接片，當(dāng)還不存在殼體本體時(shí)，在引線框架復(fù)合件內(nèi)的引線框架部件可以機(jī)械地彼此連接。

41、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，另外的引線框架部件的至少一個(gè)支撐接片僅在橫向于具有焊接檢查部位的外部側(cè)壁伸展的另外的外部側(cè)壁處露出。因此，具有焊接檢查部位的側(cè)壁可以不具有支撐接片。

42、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，一個(gè)另外的引線框架部件或多個(gè)另外的引線框架部件中的一個(gè)或多個(gè)借助于至少一個(gè)另外的支撐接片與第一和/或第二引線框架部件連接。也就是說，借助另外的支撐接片可以實(shí)現(xiàn)在第一和/或第二引線框架部件以及至少一個(gè)所涉及的另外的引線框架部件之間的直接的機(jī)械連接。

43、此外，提出用于如結(jié)合一個(gè)或多個(gè)上述實(shí)施方式所描述的殼體的引線框架復(fù)合件。因此，引線框架復(fù)合件的特征也對(duì)于殼體公開，并且反之亦然。

44、在至少一個(gè)實(shí)施方式中，引線框架復(fù)合件包括用于各一個(gè)殼體的多個(gè)引線框架單元。每個(gè)引線框架單元包括第一引線框架部件和第二引線框架部件，

45、其中在每個(gè)引線框架單元：

46、-第一和第二引線框架部件分別具有在內(nèi)側(cè)處的安裝區(qū)域并且分別具有與內(nèi)側(cè)相對(duì)置的外側(cè)，其中可行的是，每個(gè)內(nèi)側(cè)分別大于相關(guān)聯(lián)的外側(cè)，

47、-第一和第二引線框架部件分別具有至少一個(gè)焊接檢查部位，所述至少一個(gè)焊接檢查部位通過從外側(cè)起的凹部形成，并且

48、-焊接檢查部位處于彼此相對(duì)置的側(cè)處并且彼此錯(cuò)開地設(shè)置。

49、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，每個(gè)引線框架單元具有將所述引線框架單元部分地或完全地環(huán)繞的框架。也就是說，框架可以圍繞地作為封閉的線包圍所涉及的引線框架單元。在俯視圖中觀察，框架例如是矩形的。引線框架單元的框架總體上可以形成柵格。相鄰的引線框架單元分別共用框架的支柱。

50、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，在外側(cè)和/或內(nèi)側(cè)的俯視圖中觀察，框架的寬度為至少30μm或至少50μm或至少100μm并且替選地或附加地為最高0.3mm或最高200μm。

51、例如，引線框架復(fù)合件的厚度為至少100μm或至少150μm或至少190μm和/或最高0.8mm或最高0.5mm或最高320μm。

52、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，框架分別具有帶有引線框架復(fù)合件的完全的材料厚度的增厚部并且增厚部設(shè)置在所屬的第一引線框架部件和第二引線框架部件之間的縫隙的延長部中。可行的是，在內(nèi)側(cè)和/或外側(cè)的俯視圖中觀察，框架在增厚部的區(qū)域中的寬度不變。

53、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，在外側(cè)處觀察，增厚部的長度至少為相關(guān)聯(lián)的縫隙的寬度的兩倍。替選地或附加地，所述值為最高六倍或最高三倍。通過這種增厚部，可禁止引線框架復(fù)合件在縫隙的區(qū)域中的彎曲。

54、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，框架具有至少一個(gè)另外的增厚部，所述另外的增厚部從焊接檢查部位中的至少一個(gè)焊接檢查部位起始。另外的增厚部例如在第一引線框架部件和多個(gè)另外的引線框架部件之間的縫隙的延長部中伸展。

55、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，在外側(cè)的俯視圖中觀察，引線框架單元中的一個(gè)引線框架單元的焊接檢查部位邊緣在直接相鄰的引線框架單元的引線框架部件中的一個(gè)引線框架部件的焊接檢查部位之間伸展。也就是說，在引線框架復(fù)合件中，焊接檢查部位和/或其邊緣尚未完全地劃分到引線框架單元，而是可以跨越兩個(gè)相鄰的引線框架單元延伸。其中邊緣跨越兩個(gè)相鄰的引線框架單元延伸的這種區(qū)域例如比在所涉及的引線框架單元之間的分割軌跡更窄。

56、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，在兩個(gè)直接相鄰的引線框架單元的共同的側(cè)處的焊接檢查部位借助于一個(gè)或多個(gè)橫向支柱彼此連接。橫向支柱可以是圍繞所涉及的引線框架單元的框架的一部分。至少一個(gè)橫向支柱例如橫向于、尤其垂直于所屬的主軸線伸展。至少一個(gè)橫向支柱例如限制于所涉及的引線框架單元之間的分割軌跡。

57、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，至少一個(gè)橫向支柱相對(duì)于外側(cè)回縮。也就是說，在至少一個(gè)橫向支柱的區(qū)域中，引線框架復(fù)合件于是不具有完全的厚度。至少一個(gè)橫向支柱可以以內(nèi)側(cè)結(jié)束，然而不伸展至外側(cè)。

58、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，在外側(cè)的俯視圖中觀察，用于焊接檢查部位的凹部分別限制于引線框架單元中的一個(gè)引線框架單元。也就是說例如，凹部分別接觸或超過在相鄰的引線框架單元之間的邊界。

59、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，在外側(cè)的俯視圖中觀察，焊接檢查部位關(guān)于所涉及的引線框架單元的主軸線鏡像對(duì)稱地設(shè)置。可行的是，所涉及的引線框架單元的僅一個(gè)焊接檢查部位位于主軸線上或主軸線僅與一個(gè)焊接檢查部位相交。

60、此外，提出一種用于制造如結(jié)合一個(gè)或多個(gè)上述實(shí)施方式所描述的殼體的方法。因此，殼體的特征也對(duì)于引線框架復(fù)合件以及方法公開，并且反之亦然。

61、在至少一個(gè)實(shí)施方式中，方法用于制造用于至少一個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片的殼體并且包括以下步驟，例如以給出的順序：

62、-提供引線框架復(fù)合件(7)，

63、-將殼體基本體模制到引線框架復(fù)合件的引線框架單元處，和

64、-將殼體基本體和引線框架復(fù)合件分割成單個(gè)殼體，使得每個(gè)分割的殼體包括引線框架單元中的一個(gè)引線框架單元的引線框架部件和殼體本體。

65、根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，在分割時(shí)，框架、焊接檢查部位邊緣和/或橫向支柱部分地或完全地位于分割軌跡中。也就是說，在制成的殼體中，于是不再存在框架、焊接檢查部位邊緣和/或橫向支柱。

66、此外，提出一種光電子半導(dǎo)體器件，其借助如結(jié)合上述實(shí)施方式中的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式所描述的方法制造。因此，光電子半導(dǎo)體器件的特征也對(duì)于殼體、引線框架復(fù)合件以及方法公開，并且反之亦然。

67、在至少一個(gè)實(shí)施方式中，光電子半導(dǎo)體器件包括殼體以及一個(gè)或多個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片，如led芯片。此外，可以存在至少一個(gè)另外的半導(dǎo)體芯片，如操控芯片。

68、附圖說明

69、下面，參照附圖根據(jù)實(shí)施例詳細(xì)闡述在此所描述的殼體、在此所描述的引線框架復(fù)合件，在此所描述的方法以及在此所描述的光電子半導(dǎo)體器件。相同的附圖標(biāo)記在此在各個(gè)附圖中說明相同的元件。然而，在此并非示出符合比例的關(guān)系，更確切地說為了更好的理解可以夸大地示出個(gè)別元件。