本公開涉及太陽(yáng)能電池模塊及其制造方法，更詳細(xì)而言，涉及在玻璃基材等絕緣基材上成膜光電轉(zhuǎn)換層而得的太陽(yáng)能電池模塊及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、迄今，已知有在玻璃基材等絕緣基材上形成光電轉(zhuǎn)換層而成的太陽(yáng)能電池模塊。專利文獻(xiàn)1中公開了一種太陽(yáng)能電池模塊，其具備：基板、在基板上形成的多個(gè)太陽(yáng)能電池單元、在基板上形成并自多個(gè)太陽(yáng)能電池單元取出電荷的取出電極、從取出電極收集電荷的取出布線材料、覆蓋取出布線材料的被覆材料、以及封裝材料。

2、此外，專利文獻(xiàn)2中公開了一種太陽(yáng)能電池單元，其具有：陰極、陽(yáng)極、在陰極與陽(yáng)極之間配置的光電轉(zhuǎn)換層、以及在陰極上或陽(yáng)極上的任一方配置的樹脂層。專利文獻(xiàn)2中記載了：光電轉(zhuǎn)換層包含通式r-m-x3表示的有機(jī)無(wú)機(jī)鈣鈦礦化合物(其中，r為有機(jī)分子，m為金屬原子，x為鹵素原子或硫族原子。)。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2009-188211號(hào)公報(bào)

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開2016-174151號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、太陽(yáng)能電池單元的光電轉(zhuǎn)換層因水蒸氣、氧氣和光的存在，輸出性能會(huì)大為降低，因此如專利文獻(xiàn)1、2中所述，為了不使水蒸氣和氧氣作用于光電轉(zhuǎn)換層而對(duì)光電轉(zhuǎn)換層進(jìn)行封裝。特別是在光電轉(zhuǎn)換層為鈣鈦礦元件的情況下，由水蒸氣和氧氣的影響導(dǎo)致的輸出降低顯著。此外，如專利文獻(xiàn)1中所述，在太陽(yáng)能電池模塊中設(shè)置用于將由太陽(yáng)能電池單元發(fā)電的電力取出到外部的電極，電極的周圍與其他部分相比，封裝性能容易降低，因此可假定水蒸氣和氧氣從電極的周圍流入。

2、本公開的目的在于提供能夠充分抑制水蒸氣和氧氣流入到模塊內(nèi)的、封裝性能優(yōu)異的太陽(yáng)能電池模塊。

3、本公開的太陽(yáng)能電池模塊具備：基材、設(shè)置在基材上的第1電極層、設(shè)置在第1電極層上的光電轉(zhuǎn)換層、設(shè)置在光電轉(zhuǎn)換層上的第2電極層、在基材上在俯視該基材時(shí)不與光電轉(zhuǎn)換層重疊的區(qū)域設(shè)置的取出電極層、以及以覆蓋第1電極層、光電轉(zhuǎn)換層、第2電極層和取出電極層的方式設(shè)置且在與取出電極層對(duì)應(yīng)的區(qū)域具有開口的封裝層，從設(shè)置有光電轉(zhuǎn)換層的一面俯視基材時(shí)，取出電極層自開口露出，封裝層覆蓋取出電極層的周緣部。

4、根據(jù)本公開的太陽(yáng)能電池模塊，能夠充分抑制水蒸氣和氧氣流入到模塊內(nèi)。本公開的太陽(yáng)能電池模塊由于封裝性能優(yōu)異，因此例如能夠長(zhǎng)期維持良好的輸出性能。

技術(shù)特征：

1.一種太陽(yáng)能電池模塊，其具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池模塊，其中，所述封裝層包括：在與所述取出電極層對(duì)應(yīng)的區(qū)域具有第1開口的第1層、以及以覆蓋所述第1層的方式設(shè)置并在與所述取出電極層對(duì)應(yīng)的區(qū)域具有第2開口的第2層，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太陽(yáng)能電池模塊，其中，從設(shè)置有所述光電轉(zhuǎn)換層的一面俯視所述基材時(shí)，所述第1層和所述第2層覆蓋所述取出電極層的周緣部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任一項(xiàng)所述的太陽(yáng)能電池模塊，其中，所述光電轉(zhuǎn)換層具有光吸收層、電子傳輸層、以及空穴傳輸層，

5.一種太陽(yáng)能電池模塊的制造方法，其包括下述工序：

6.一種太陽(yáng)能電池模塊的制造方法，其包括下述工序：

7.一種太陽(yáng)能電池模塊的制造方法，其包括下述工序：

技術(shù)總結(jié)
實(shí)施方式的一例的太陽(yáng)能電池模塊(1)具備：基材(2)、設(shè)置在基材(2)上的第1電極層(11)、設(shè)置在第1電極層(11)上的光電轉(zhuǎn)換層(10)、設(shè)置在光電轉(zhuǎn)換層(10)上的第2電極層(12)、取出電極層(20)、以及封裝層(30)。封裝層(30)在與取出電極層(20)對(duì)應(yīng)的區(qū)域具有開口(30A)。并且，從設(shè)置有光電轉(zhuǎn)換層(10)的一面俯視基材(2)時(shí)，取出電極層(20)自開口(30A)露出，封裝層(30)覆蓋取出電極層(20)的周緣部。

技術(shù)研發(fā)人員：中村優(yōu)也
受保護(hù)的技術(shù)使用者：松下控股株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28