專利名稱：電路板組合的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板組合。
背景技術：
目前，電子產品結構功能日益復雜，牽涉技術層面越來越廣，單獨行業人員亦無法處理所有技術層面。因此，電子產品逐漸趨向模塊化方向發展。各行業人員可能僅專注于某項技術領域面研發生產相應功能模塊，例如無線通訊模塊、全球定位系統模塊等。而下游行業人員將這些功能模塊組合起來即可向用戶提供高整合度、多功能的電子產品。這些功能模塊通常封裝于電路子板內。電路子板內具有多個引腳，用于與母板相連接。在組裝時可通過各種封裝技術將這些功能模塊與電路子板組裝在一起，例如最常見的表面貼裝技術(Surface Mount Technology, SMT)。在早期的電路子板的側面上形成有鋸齒孔(或稱郵票孔)的引腳。此種引腳側面可與焊錫形成連接，因此與焊錫間結合力強。由于這種引腳分布在電路基板周圍，占用電路基板的布線面積，因此不利于縮小電路基板面積。另外，以電源供應器來說，(power supply),其是將外接電纜線(cable)所傳輸入的IlOV或220V交流電源轉成母板、硬盤、光驅等硬設備所需要的12V或±5V直流電源。電源供應器的母板用以供大多數的電子元件直接插設其上，尤其高電流的電子元件(例如，電容器)需考慮大電流通過的需求及散熱問題。然而，目前含有纜線管理系統(cable management)的電源供應器中常使用線材來作為電路板之間的連接，此連接線材往往因需走較大電流而選用多條或較粗線徑，卻時常造成下述問題。(I)組立、理線與空間利用的困難；(2)制程加工上的困難度；(3)線材線損影響效率；以及⑷美觀問題。

發明內容
本發明的目的在于提供一種電路板組合，以解現有的電路板組合由于采用線材作為電流傳輸媒介而存在的組立、理線與空間利用困難、線材線損影響效率、影響美觀等問題。根據本發明一實施方式，一種電路板組合包含母板、第一子板以及第一金屬條。第一金屬條分別鎖固至母板與第一子板，進而電性連接于母板與第一子板之間。第一金屬條支撐于母板與第一子板之間，致使第一子板分隔地位于母板上方，并使第一子板大體上垂直母板。于本發明的一實施例中，上述的母板具有卡合孔。第一金屬條具有穿孔。電路板組合進一步包含鉚釘以及鎖固件。鉚釘具有螺孔以及卡合部。卡合部環繞于螺孔的外圍，并適于卡合于卡合孔中。鎖固件依序穿過穿孔與卡合孔而鎖固至螺孔中。于本發明的一實施例中，上述的第一子板具有卡合孔。第一金屬條具有穿孔。電路板組合進一步包含鉚釘以及鎖固件。鉚釘具有螺孔以及卡合部。卡合部環繞于螺孔的外圍，并適于卡合于卡合孔中。鎖固件依序穿過穿孔與卡合孔而鎖固至螺孔中。于本發明的一實施例中，上述的第一金屬條進一步包含第一平貼部、第二平貼部、第一支撐部、第二支撐部以及第一彎折部。第一平貼部平貼于母板上。第二平貼部平貼于第一子板上。第一支撐部連接第一平貼部，并大體上垂直母板。第二支撐部連接第二平貼部，并大體上垂直第一子板。第一彎折部連接于第一支撐部與第二支撐部之間。于本發明的一實施例中，上述的第一彎折部的曲率半徑大于3毫米。于本發明的一實施例中，上述的第二平貼部進一步包含至少一爪部，用以插入第一子板中。于本發明的一實施例中，上述的第一子板的側邊包含第一接腳。電路板組合進一步包含第二子板以及第二金屬條。第二子板的側邊包含第二接腳。第二金屬條具有第一銜接孔與第二銜接孔。第一接腳與第二接腳分別銜接至第一銜接孔與第二銜接孔，進而使第二金屬條電性連接于第一子板與第二子板之間。第二金屬條支撐于第一子板與第二子板之間，并使第二子板大體上平行第一子板。于本發明的一實施例中，上述的電路板組合進一步包含第三金屬條。第三金屬條分別鎖固至第二子板以及直接插接母板，進而電性連接于母板與第二子板之間，其中第三金屬條支撐于母板與該第二子板之間，致使第二子板分隔地位于母板上方，并使第二子板大體上垂直母板。于本發明的一實施例中，上述的第二子板具有卡合孔。第三金屬條具有穿孔。電路板組合進一步包含鉚釘以及鎖固件。鉚釘具有螺孔以及卡合部。卡合部環繞于螺孔的外圍，并適于卡合于卡合孔中。鎖固件依序穿過穿孔與卡合孔而鎖固至螺孔中。于本發明的一實施例中，上述的第三金屬條進一步包含插接部、第三平貼部、第三支撐部以及第二彎折部。插接部大體上垂直地插接于母板上。第三平貼部平貼于第二子板上。第三支撐部連接第三平貼部，并大體上垂直第二子板。第二彎折部連接于插接部與第三支撐部之間。于本發明的一實施例中，上述的第二彎折部的曲率半徑大于3毫米。于本發明的一實施例中，上述的第三平貼部進一步包含至少一爪部，用以插入第二子板中。于本發明的一實施例中，上述的第一金屬條、第二金屬條與第三金屬條的厚度為
1.8 1.0毫米。于本發明的一實施例中，上述的第一金屬條、第二金屬條與第三金屬條的材料皆包含銅。 本發明的電路板組合，其主要以金屬條作為電路板之間需走較大電流的電流傳輸媒介。相較于采用線材作為電流傳輸媒介的習知電路板組合，本發明的新結構設計由于已無線化，因此不會有絞線或理線問題發生，進而可大量降低在本發明的電路板組合在組立上的困難，并可提升美觀。并且，相較于線材的能量損耗，本發明采用金屬條作為電流傳輸媒介可具有較低的能量損耗。另外，本發明的金屬條以螺絲鎖附的方式固定至電路板上，取代習知的后焊制程，因此可降低制程加工困難。


圖1為依照本發明的一實施例的電路板組合的立體組合圖，其中電路板組合組裝于機殼上。圖2為圖1中的電路板組合的另一立體組合圖。圖3為圖1中的電路板組合的立體分解圖。圖4為圖1中的電路板組合的側視圖。圖5為圖4中的電路板組合的分解圖。圖6A為圖1中的電路板組合的局部剖視圖，其中第一金屬條尚未與母板鎖固。圖6B為圖1中的電路板組合的局部剖視圖，其中第一金屬條已與母板鎖固。圖7A為圖1中的電路板組合的局部剖視圖，其中第一金屬條尚未與第一子板鎖固。圖7B為圖1中的電路板組合的局部剖視圖,其中第一金屬條已與第一子板鎖固。圖8A為圖2中的電路板組合的局部剖視圖，其中第三金屬條尚未與第二子板鎖固。圖8B為圖2中的電路板組合的局部剖視圖，其中第三金屬條已與第二子板鎖固。其中，附圖標記說明如下:I:電路板組合100、122、142:卡合孔120:第一接腳140:第二接腳16:第一金屬條160a、164a、202a:穿孔164:第二平貼部166:第二支撐部18:第二金屬條182:第二銜接孔200:插接部204:第三支撐部22:鉚釘222:卡合部3:機殼10:母板12:第一子板14:第二子板144:爪孔160:第一平貼部162:第一支撐部164b、202b:爪部168:第一彎折部180:第一銜接孔20:第三金屬條
202:第三平貼部206:第二彎折部220:螺孔24:鎖固件
具體實施例方式以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式示出。本發明的一技術形式是一種電路板組合。更具體地說，其主要是以金屬條作為電路板之間需走較大電流的電流傳輸媒介。相較于采用線材作為電流傳輸媒介的習知電路板組合，本發明的新結構設計由于已無線化，因此不會有絞線或理線問題發生，進而可大量降低在本發明的電路板組合在組立上的困難，并可提升美觀。并且，相較于線材的能量損耗，本發明采用金屬條作為電流傳輸媒介可具有較低的能量損耗。另外，本發明的金屬條是以螺絲鎖附的方式固定至電路板上，取代現有的后焊工藝，因此可降低制程加工困難。請參照圖1、圖2、圖3、圖4以及圖5。圖1為依照本發明的一實施例的電路板組合I的立體組合圖，其中電路板組合I組裝于機殼3上。圖2為圖1中的電路板組合I的另一立體組合圖。圖3為圖1中的電路板組合I的立體分解圖。圖4為圖1中的電路板組合I的側視圖。圖5為圖4中的電路板組合I的分解圖。如圖1至圖5所示，于本實施例中，本發明的電路板組合I可以應用于電源供應器，并組裝至電源供應器的機殼3中，但并不以此為限。換言之，本發明的電路板組合I可以應用于任何有多個電路板需要進行組合的電子產品。如圖1與圖3所示，于本實施例中，電路板組合I包含母板10、第一子板12以及第一金屬條16。電路板組合I的第一金屬條16的兩端分別鎖固至母板10與第一子板12,因此第一金屬條16可電性連接于母板10與第一子板12之間。電路板組合I的第一金屬條16可支撐于母板10與第一子板12之間，致使第一子板12分隔地位于母板10上方，并使第一子板12大體上相對母板10維持垂直的狀態。如圖1與圖3所示，于本實施例中，電路板組合I的第一金屬條16進一步包含第一平貼部160、第二平貼部164、第一支撐部162、第二支撐部166以及第一彎折部168。第一金屬條16的第一平貼部160平貼于母板10上。第一金屬條16的第二平貼部164平貼于第一子板12上。第一金屬條16的第一支撐部162連接第一平貼部160，并大體上垂直母板10。第一金屬條16的第二支撐部166連接第二平貼部164，并大體上垂直第一子板12。第一金屬條16的第一彎折部168連接于第一支撐部162與第二支撐部166之間。換言之，相互連接的第一平貼部160與第一支撐部162、相互連接的第二平貼部164與第二支撐部166以及相互連接的第一支撐部162、第一彎折部168與第二支撐部166大體上皆呈L字型。由于電路板組合I的第一金屬條16本身具有足夠的結構強度，因此可達到支撐第一子板12分隔地位于母板10上方的目的。換句話說，電路板組合I的第一金屬條16除了可作為母板10與第一子板12之間的電流傳輸媒介之外,第一金屬條16更可支撐于母板10與第一子板12，使母板10與第一子板12之間的空間可進一步做有效的利用(例如，第一子板12下的空間可供其它電子元件額外插接至母板10上)，進而增加機殼3中的空間使用率。請參照圖6A以及圖6B。圖6A為圖1中的電路板組合I的局部剖視圖，其中第一金屬條16尚未與母板10鎖固。圖6B為圖1中的電路板組合I的局部剖視圖，其中第一金屬條16已與母板10鎖固。如圖6A與圖6B所示，于本實施例中，電路板組合I的母板10具有卡合孔100。電路板組合I的第一金屬條16具有穿孔160a。特別來說，第一金屬條16的穿孔160a位于第一平貼部160上。電路板組合I進一步包含鉚釘22以及鎖固件24(例如，螺絲)。電路板組合I的鉚釘22具有螺孔220以及卡合部222。鉚釘22的卡合部222環繞于螺孔220的外圍，并適于卡合在母板10的卡合孔100中(亦即，使鉚釘22的卡合部222與母板10的卡合孔100呈干涉配合)。電路板組合I的鎖固件24依序穿過第一金屬條16的穿孔160a與母板10的卡合孔100而鎖固至鉚釘22的螺孔220中。以此，組裝人員在將第一金屬條16鎖固至母板10時，只需從正面將鎖固件24鎖入即可輕易完成。請參照圖7A以及圖7B。圖7A為圖1中的電路板組合I的局部剖視圖，其中第一金屬條16尚未與第一子板12鎖固。圖7B為圖1中的電路板組合I的局部剖視圖，其中第一金屬條16已與第一子板12鎖固。如圖7A與圖7B所示，于本實施例中，電路板組合I的第一子板12具有卡合孔122。電路板組合I的第一金屬條16具有穿孔164a。特別來說，第一金屬條16的穿孔164a位于第二平貼部164上。電路板組合I進一步包含鉚釘22以及鎖固件24(例如，螺絲)。電路板組合I的鉚釘22具有螺孔220以及卡合部222。鉚釘22的卡合部222環繞于螺孔220的外圍，并適于卡合于第一子板12的卡合孔122中(亦即，使鉚釘22的卡合部222與第一子板12的卡合孔122呈干涉配合)。電路板組合I的鎖固件24依序穿過第一金屬條16的穿孔164a與第一子板12的卡合孔122而鎖固至鉚釘22的螺孔220中。以此，組裝人員在將第一金屬條16鎖固至第一子板12時，只需從正面將鎖固件24鎖入即可輕易完成。另外，如圖1、圖3與圖5所示，為了增加第一金屬條16與第一子板12之間的固定強度，于本實施例中，第一金屬條16的第二平貼部164進一步包含至少一爪部164b。第二平貼部164的爪部164b由第二平貼部164的邊緣延伸而出，并可用以插入第一子板12的爪孔(圖未示)中，進而達到增強第一金屬條16與第一子板12之間固定強度的功效。第二平貼部164上所包含的爪部164b的數量可依據需求而彈性地調整。于本實施例中，電路板組合I所包含的第一金屬條16的數量為2，但并不以此為限，可依據實際所需而彈性地調整。于一實施例中，為了避免電路板組合I的第一金屬條16于制造的過程中發生應力集中的問題，可設計使連接于第一支撐部162與第二支撐部166之間的第一彎折部168的曲率半徑大于3毫米，但并不以此為限。于一實施例中，電路板組合I的第一金屬條16亦可以第一平貼部160與第二平貼部164通過焊接的方式分別固定至母板10與第一子板12。如圖1與圖3所示，于本實施例中，電路板組合I的第一子板12的側邊包含第一接腳120。電路板組合I進一步包含第二子板14以及第二金屬條18。電路板組合I的第二子板14的側邊包含第二接腳140。電路板組合I的第二金屬條18具有第一銜接孔180與第二銜接孔182。第一子板12的第一接腳120與第二子板14的第二接腳140分別銜接至第二金屬條18的第一銜接孔180與第二銜接孔182，進而使第二金屬條18電性連接于第一子板12與第二子板14之間。電路板組合I的第二金屬條18支撐于第一子板12與第二子板14之間(亦即，使第一子板12與第二子板14并排)，并使第二子板14大體上平行第一子板12。換句話說，電路板組合I的第二金屬條18除了可作為第一子板12與第二子板14之間的電流傳輸媒介之外，第二金屬條18更可分別支撐于第一子板12與第二子板14之間，使第一子板12與第二子板14之間的空間可進一步做有效的利用(例如，第一子板12與第二子板14相互正對的表面上可供其它電子元件額外插接)，進而增加機殼3中的空間使用率。于本實施例中，在第一子板12的第一接腳120與第二子板14的第二接腳140分別銜接至第二金屬條18的第一銜接孔180與第二銜接孔182之后，可再進行焊接以加強第一子板12、第二金屬條18與第二子板14之間的固定強度。于本實施例中，電路板組合I所包含的第二金屬條18的數量為3，但并不以此為限，可依據實際所需而彈性地調整。同樣地，第二金屬條18上所包含的第一銜接孔180與第二銜接孔182的數量亦可根據第一子板12的第一接腳120與第二子板14的第二接腳140的數量所需而彈性地調整。如圖2與圖3所示，于本實施例中，電路板組合I進一步包含第三金屬條20。電路板組合I的第三金屬條20分別鎖固至第二子板14以及直接插接母板10，進而電性連接于母板10與第二子板14之間。電路板組合I的第三金屬條20支撐于母板10與第二子板14之間，致使第二子板14分隔地位于母板10上方，并使第二子板14大體上相對母板10維持垂直的狀態。如圖2與圖3所示，于本實施例中，電路板組合I的第三金屬條20進一步包含插接部200、第三平貼部202、第三支撐部204以及第二彎折部206。第三金屬條20的插接部200大體上垂直地插接于母板10上。第三金屬條20的第三平貼部202平貼于第二子板14上。第三金屬條20的第三支撐部204連接第三平貼部202，并大體上垂直第二子板14。第三金屬條20的第二彎折部206連接于插接部200與第三支撐部204之間。換言之，相互連接的第三平貼部202與第三支撐部204以及相互連接的插接部200、第二彎折部206與第三支撐部204大體上皆呈L字型。由于電路板組合I的第三金屬條20本身具有足夠的結構強度，因此可達到支撐第二子板14分隔地位于母板10上方的目的。換句話說，電路板組合I的第三金屬條20除了可作為母板10與第二子板14之間的電流傳輸媒介之外，第二金屬條18更可支撐于母板10與第二子板14，使母板10與第二子板14之間的空間可進一步做有效的利用(例如，第二子板14下的空間可供其它電子元件額外插接至母板10上)，進而增加機殼3中的空間使用率。請參照圖8A以及圖8B。圖8A為圖2中的電路板組合I的局部剖視圖，其中第三金屬條20尚未與第二子板14鎖固。圖8B為圖2中的電路板組合I的局部剖視圖，其中第三金屬條20已與第二子板14鎖固。如圖8A與圖8B所示，于本實施例中，電路板組合I的第二子板14具有卡合孔142。電路板組合I的第三金屬條20具有穿孔202a。特別來說，第三金屬條20的穿孔202a位于第三平貼部202上。電路板組合I進一步包含鉚釘22以及鎖固件24。電路板組合I的鉚釘22具有螺孔220以及卡合部222。鉚釘22的卡合部222環繞于螺孔220的外圍，并適于卡合于第二子板14的卡合孔142中(亦即，使鉚釘22的卡合部222與第二子板14的卡合孔142呈干涉配合)。電路板組合I的鎖固件24依序穿過第三金屬條20的穿孔202a與第二子板14的卡合孔142而鎖固至鉚釘22的螺孔220中。以此，組裝人員在將第三金屬條20鎖固至第二子板14時，只需從正面將螺絲鎖入即可輕易完成。另外，如圖2、圖3與圖5所示，為了增加第三金屬條20與第二子板14之間的固定強度，于本實施例中，第三金屬條20的第三平貼部202進一步包含至少一爪部202b。第三平貼部202的爪部202b由第三平貼部202的邊緣延伸而出，并可用以插入第二子板14的爪孔144中，進而達到增強第三金屬條20與第二子板14之間固定強度的功效。第三平貼部202上所包含的爪部202b的數量可依據需求而彈性地調整。于本實施例中，電路板組合I所包含的第三金屬條20的數量為4，但并不以此為限，可依據實際所需而彈性地調整。于一實施例中，為了避免電路板組合I的第三金屬條20于制造的過程中發生應力集中的問題，可設計使連接于插接部200與第三支撐部204之間的第二彎折部206的曲率半徑大于3毫米，但并不以此為限。于一實施例中，電路板組合I的第三金屬條20亦可以第三平貼部202通過焊接的方式固定至第二子板14。于一實施例中，電路板組合I的第一金屬條16、第二金屬條18與第三金屬條20的厚度較佳地可為1.8 1.0毫米，但并不以此為限。于另一實施例中，電路板組合I的第一金屬條16、第二金屬條18與第三金屬條20的厚度于0.5 2.0毫米的范圍內仍然可達到傳輸電流以及支撐的功能。于一實施例中，電路板組合I的第一金屬條16、第二金屬條18與第三金屬條20的材料皆包含銅，但并不以此為限。舉例來說，電路板組合I的第一金屬條16、第二金屬條18與第三金屬條20的表面還可鍍錫。由以上對于本發明的具體實施例的詳述，可以明顯地看出，本發明的電路板組合主要是以金屬條作為電路板之間需走較大電流的電流傳輸媒介。相較于采用線材作為電流傳輸媒介的現有電路板組合，本發明的新結構設計由于已無線化，因此不會有絞線或理線問題發生，進而可大量降低在本發明的電路板組合在組立上的困難，并可提升美觀。并且，相較于線材的能量損耗，本發明采用金屬條作為電流傳輸媒介可具有較低的能量損耗。另夕卜，本發明的金屬條是以螺絲鎖附的方式固定至電路板上，取代現有的后焊制程，因此可降低制程加工困難。雖然本發明已以實施方式揭露如上，然而其并非用以限定本發明，任何熟悉此技術的人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視所附的權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種電路板組合，包含: 一母板； 一第一子板；以及 一第一金屬條，分別鎖固至該母板與該第一子板，進而電性連接于該母板與該第一子板之間， 其中該第一金屬條支撐于該母板與該第一子板之間，致使該第一子板分隔地位于該母板上方，并使該第一子板垂直該母板。
2.如權利要求1所述的電路板組合，其中該母板具有一卡合孔，該第一金屬條具有一穿孔，該電路板組合還包含: 一鉚釘，具有一螺孔以及一卡合部，該卡合部環繞于該螺孔的外圍，并適于卡合于該卡合孔中；以及 一鎖固件，依序穿過該穿孔與該卡合孔而鎖固至該螺孔中。
3.如權利要求1所述的電路板組合，其中該第一子板具有一卡合孔，該第一金屬條具有一穿孔，該電路板組合進一步包含: 一鉚釘，具有一螺孔以及一卡合部，該卡合部環繞于該螺孔的外圍，并適于卡合于該卡合孔中；以及 一鎖固件，依序穿 過該穿孔與該卡合孔而鎖固至該螺孔中。
4.如權利要求1所述的電路板組合，其中該第一金屬條還包含: 一第一平貼部，平貼于該母板上； 一第二平貼部，平貼于該第一子板上； 一第一支撐部，連接該第一平貼部，并垂直該母板； 一第二支撐部，連接該第二平貼部，并垂直該第一子板；以及 一第一彎折部，連接于該第一支撐部與該第二支撐部之間。
5.如權利要求4所述的電路板組合，其中該第一彎折部的曲率半徑大于3毫米。
6.如權利要求4所述的電路板組合，其中該第二平貼部還包含至少一爪部，用以插入該第一子板中。
7.如權利要求1所述的電路板組合，其中該第一子板的側邊包含一第一接腳，該電路板組合進一步包含: 一第二子板，其側邊包含一第二接腳；以及 一第二金屬條，具有一第一銜接孔與一第二銜接孔，該第一接腳與該第二接腳分別銜接至該第一銜接孔與該第二銜接孔，進而使該第二金屬條電性連接于該第一子板與該第二子板之間， 其中該第二金屬條支撐于該第一子板與該第二子板之間，并使該第二子板平行該第一子板。
8.如權利要求7所述的電路板組合，其中該電路板組合還包含一第三金屬條，該第三金屬條分別鎖固至該第二子板以及直接插接該母板，進而電性連接于該母板與該第二子板之間，其中該第三金屬條支撐于該母板與該第二子板之間，致使該第二子板分隔地位于該母板上方，并使該第二子板垂直該母板。
9.如權利要求8所述的電路板組合，其中該第二子板具有一卡合孔，該第三金屬條具有一穿孔，該電路板組合還包含: 一鉚釘，具有一螺孔以及一卡合部，該卡合部環繞于該螺孔的外圍，并適于卡合于該卡合孔中；以及 一鎖固件，依序穿過該穿孔與該卡合孔而鎖固至該螺孔中。
10.如權利要求8所述的電路板組合，其中該第三金屬條還包含: 一插接部，垂直地插接于該母板上； 一第三平貼部，平貼于該第二子板上； 一第三支撐部，連接該第三平貼部，并垂直該第二子板；以及 一第二彎折部，連接于該插接部與該第三支撐部之間。
11.如權利要求10所述的電路板組合，其中該第二彎折部的曲率半徑大于3毫米。
12.如權利要求10所述的電路板組合，其中該第三平貼部還包含至少一爪部，用以插入該第二子板中。
13.如權利要求8 所述的電路板組合，其中該第一金屬條、該第二金屬條與該第三金屬條的厚度為1.8 1.0毫米。
14.如權利要求8所述的電路板組合，其中該第一金屬條、該第二金屬條與該第三金屬條的材料皆包含銅。
全文摘要
一種電路板組合包含母板、第一子板以及第一金屬條。第一金屬條分別鎖固至母板與第一子板，進而電性連接于母板與第一子板之間。第一金屬條支撐于母板與第一子板之間，致使第一子板分隔地位于母板上方，并使第一子板大體上垂直母板。本發明的電路板組合，其主要以金屬條作為電路板之間需走較大電流的電流傳輸媒介。相較于采用線材作為電流傳輸媒介的習知電路板組合，本發明的新結構設計由于已無線化，因此不會有絞線或理線問題發生，進而可大量降低在本發明的電路板組合在組立上的困難，并可提升美觀。并且，相較于線材的能量損耗，本發明采用金屬條作為電流傳輸媒介可具有較低的能量損耗。
文檔編號H05K3/36GK103209549SQ20121000857
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月11日 優先權日2012年1月11日
發明者陳逸旻, 謝明憲, 林國樺 申請人:臺達電子工業股份有限公司