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一種水稻育苗的方法及切秧器的制造方法

文檔序號:274620閱讀:467來源:國知局
一種水稻育苗的方法及切秧器的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種水稻育秧的方法及切秧器,屬于水稻種植領域,步驟包括混土填肥、秧床制作、秧板鋪膜、播種、煉苗、排水盤根,再用自制切秧器切分秧塊,將切好的秧塊放入插秧機或人工拿秧塊插秧。本發明提供的一種水稻育苗的方法及切秧器,采用秧板底部鋪膜的方法代替了軟盤秧盤,用備好的細土混腐熟人糞尿作肥料代替了摻有化學有害物質的敵克松,并用自制的切秧器按標準規格均勻切分秧板,提高了機械插秧的質量與順暢程度,縮短了育苗周期,節省了財力物力,并有效利用了天然原生態物質,摒棄了污染環境、對人體及動植物有副作用的化學肥料。
【專利說明】一種水稻育苗的方法及切秧器

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種水稻育苗的方法及設備,特別涉及一種用于機械水稻育苗的方法及切秩器。

【背景技術】
[0002]現有技術中,常使用含有化學添加劑的復合肥,最常用的如敵克松。敵克松含有毒物質CAS No,動物中毒表現為萎靡、嗜睡,嚴重者有抽搐或昏迷。對人的致死量估計為2g。現有技術采用軟盤作秧盤,對于大面積種植十分費錢費力,需要每塊軟盤逐一操作,費時費力且費錢。眾所周知,規格化秧苗是保持機插質量的前提,現有技術中,農民在切分秧塊的時候通常用長刀逐一切塊,首先工作量大,并且保證不了切塊的規格能否達到標準。


【發明內容】

[0003]本發明為了解決【背景技術】中費時費力、達標困難、有毒副作用等問題,提供了一種水稻育苗的方法及切秧器,使用腐熟人糞尿作基肥和追肥,采用先鋪膜、后播種、再切分秧塊的模式,并采用自制的切秧器進行切分秧塊。
[0004]本發明實施例提供的技術方案如下:
(I)制備糞肥:挖掘出一口 5?10立方米的發酵池,將至少200千克人糞尿倒入其中,根據發酵菌劑活性單位往池中添加適量發酵菌劑,施后連續翻耕3?5次,再加入三分之一到三分之二人糞尿量的過篩細土堆放,并在池口覆蓋塑料薄膜,放置一周后即可使用。
[0005](2)秧床制作:將制備好的糞肥施于秧床,平整秧床,在田地上開取0.15?0.2米深的秧溝,筑好長I?1.2米、寬0.9?1.1米的秧板,并在四周開圍溝,掘好平水缺,放平溝水。
[0006](3)秧板鋪膜:放平溝水6?8天后,在秧板上鋪好薄膜,在薄膜上開孔,孔徑
0.8?I厘米,孔距2?3厘米,并用細竹或竹簽沿著秧板邊緣固定。
[0007](4)播種覆膜:在秧板上鋪細土 2.5?3厘米,用木尺刮平,并澆足水均勻播種,每塊秧板播種1.25千克,使細土完全覆蓋種子,每塊秧板用長竹拱架薄膜覆蓋。
[0008](5)揭膜煉苗:過4?6天至秧苗發育到一葉一芯時,揭開覆蓋膜,使秧苗完全暴露在空氣中,并澆足水,至秧苗發育到兩葉一芯前適時補水,并于揭膜后每兩天追肥一次。
[0009](6)排水盤根:秧苗發育到兩葉一芯時,排干溝中水,使秧苗盤根。
[0010](7)切秧分塊:當秧苗發育到三葉至四葉一芯時即可起秧,起秧時適當補水,以秧塊能成型且不影響卷秧為準,然后用切秧器切分秧塊。
[0011](8)移栽插秩:切秩分塊后移栽插秩。
[0012]具體地,本發明實施例中的發酵菌劑為EM菌酵素菌,更適合用于人糞尿的發酵,并補充了少量人糞尿所缺乏的肥料元素。
[0013]本發明實施例還提供了一種用于水稻育苗的切秧器,包括扶把(3)、尖插架座(2)和刀架(1),所述刀架(I)是由等距橫梁構成的框架結構,能一次性按規格切分大片秧床,所述扶把(3)稱傾斜設置于刀架(I)兩側,傾斜角度為120?150度,可以令使用中移動更方便,所述尖插架座(2)對稱傾斜設置于扶把(3)底部,傾斜角度為60?80度,結構科學、省力。
[0014]具體地,本發明實施例中的刀架(I)長138?140厘米、寬58?60厘米,所述刀架(I)梯欄長58?60厘米,寬27.5?29厘米,按此規格切分出來的秧塊符合插秧機的規格。
[0015]本發明的優點在于:摒棄化學復合肥料和藥劑而使用腐熟人糞尿,有來源廣、養分全、肥效較快而持久、能夠改良土壤和成本低等優點,且無任何毒副作用;采用先鋪膜、后播種、再切分秧塊的模式,省去大量軟盤和操作量,節約了人力和時間;采用自制的切秧器進行切分秧塊,一次性操作面積大、切分規格標準,且結構科學,省時省力,能保證規格化質量從而提聞機插質量。
[0016]

【專利附圖】

【附圖說明】
圖1是本發明實施例的切秧器結構示意圖;
圖2是本發明實施例的切秧器俯視圖;
圖3是本發明實施例的切秧器側視圖。
[0017]圖中:1刀架、2尖插架座、3扶手。

【具體實施方式】
[0018]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合附圖對本發明作進一步地詳細描述。
[0019]實施例包含以下步驟。
[0020](I)制備糞肥:提前一個月制備肥料。首先挖掘出一口 10立方米的發酵池,將200千克人糞尿倒入其中,再往池中添加5千克發酵菌劑,施后連續翻耕4次,再加入100公斤過篩細土堆放,并在池口覆蓋塑料薄膜,放置一周后取出;
(2)秧床制作:將制備好的糞肥施于秧床,采用淺耕滅茬、耕翻、深松耕、耙地、耢地、鎮壓、平整土地、起壟、作畦等方式平整秧床,在田地上開取0.2米深的秧溝,筑好長I米、寬
0.9米的秧板,并在四周開圍溝,掘好平水缺,放平溝水;
(3)秧板鋪膜:放平溝水7天后,在秧板上鋪好薄膜,在薄膜上開孔,孔徑0.9厘米,孔距2厘米,并用細竹或竹簽沿著秧板邊緣固定;
(4)播種覆膜:在秧板上鋪細土3厘米,用木尺刮平,并澆足水均勻播種,每塊秧板播種
1.25千克,使細土完全覆蓋種子,每塊秧板用長竹拱架薄膜覆蓋;
(5)揭膜煉苗:至秧苗發育到一葉一芯時,揭開覆蓋膜,使秧苗完全暴露在空氣中,并澆足水,至秧苗發育到兩葉一芯前適時補水,并于揭膜后每兩天追肥一次;
(6)排水盤根:秧苗發育到兩葉一芯時,排干溝中水,使秧苗盤根;
(7)切秧分塊:當秧苗發育到三葉至四葉一芯時即可起秧,起秧時適當補水,以秧塊能成型且不影響卷秧為準,然后用切秧器切分秧塊;
(8)移栽插秧:切秧分塊后移栽插秧,每塊秧板切22塊,將秧塊卷成筒狀,按底膜放入插秧機,進行插秧移栽種植。
[0021]本實施例中的步驟(7)切分秧塊的操作是采用本發明提供的一種用于水稻育苗的切秧器。該切秧器由扶把、尖插架座和刀架組成,所述刀架是由等距橫梁構成的框架結構,所述扶把對稱傾斜設置于刀架兩側,傾斜角度為150度,所述尖插架座對稱傾斜設置于扶把底部,傾斜角度為70度。刀架長140厘米、寬58厘米,所述刀架梯欄長58厘米,寬28厘米。
[0022]以上所述僅為本發明的較佳實施例,并不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種水稻育苗的方法,其特征在于,它包含以下步驟: (1)制備糞肥:挖掘出一口5?10立方米的發酵池,將至少200千克人糞尿倒入其中,根據發酵菌劑活性單位往池中添加適量發酵菌劑,施后連續翻耕3?5次,再加入三分之一到三分之二人糞尿量的過篩細土堆放,并在池口覆蓋塑料薄膜,放置一周后即可使用; (2)秧床制作:將制備好的糞肥施于秧床,平整秧床,在田地上開取0.15?0.2米深的秧溝,筑好長I?1.2米、寬0.9?1.1米的秧板,并在四周開圍溝,掘好平水缺,放平溝水; (3)秧板鋪膜:放平溝水6?8天后,在秧板上鋪好薄膜,在薄膜上開孔,孔徑0.8?I厘米,孔距2?3厘米,邊緣固定; (4)播種覆膜:在秧板上鋪細土2.5?3厘米,刮平,并澆足水均勻播種,每塊秧板播種1.25?1.5千克,使細土完全覆蓋種子,用薄膜覆蓋; (5)揭膜煉苗:過4?6天至秧苗發育到一葉一芯時,揭開覆蓋膜,使秧苗完全暴露在空氣中,并澆足水,至秧苗發育到兩葉一芯前適時補水,并于揭膜后每兩天追肥一次; (6)排水盤根:秧苗發育到兩葉一芯時,排干溝中水,使秧苗盤根; (7)切秧分塊:當秧苗發育到三葉至四葉一芯時即可起秧,起秧時適當補水,然后用切秧器切分秧塊; (8)移栽插秩:切秩分塊后移栽插秩。
2.根據權利要求1所述的水稻育苗的方法,其特征在于,所述發酵菌劑為EM菌酵素菌。
3.一種用于水稻育苗的切秧器,其特征在于,包括扶把(3)、尖插架座(2)和刀架(1),所述刀架(I)是由等距橫梁構成的框架結構,所述扶把(3)對稱傾斜設置于刀架(I)兩側,傾斜角度為120?150度,所述尖插架座(2)對稱傾斜設置于扶把(3)底部,傾斜角度為60?80度。
4.根據權利要求3所述的一種用于水稻育苗的切秧器,其特征在于,所述刀架(I)長138?140厘米、寬58?60厘米,所述刀架(I)的橫梁長58?60厘米,寬27.5?29厘米。
【文檔編號】A01G7/06GK104303919SQ201410654234
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年11月18日 優先權日:2014年11月18日
【發明者】范金成 申請人:范金成
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