飾品制造方法、飾品成形用模具以及飾品與流程

文檔序號：11140190閱讀：954來源：國知局

本發明涉及能夠將鑲有寶石的鑲座可靠地安裝于由硅橡膠構成的原材料上，且將使用于貴金屬飾品中的由金、鉑金、銀、這些的合金等的貴金屬、或者由銅等金屬所構成的原料金屬制成粉末狀，并均勻混合至不含顏料的硅橡膠中而使其看上去具有高級感，并用于成形利用硅橡膠材料的伸縮性的均碼(free size)戒指而所使用的飾品制造方法、飾品成形用模具以及飾品。

背景技術：

以往，如特開2004-18705號公報(參照專利文獻1)、特開2006-265105號公報(參照專利文獻2)那樣，作為利用硅橡膠材料的飾品，已知有：混合電氣石(tourmaline)、鍺、硅石和磁力等而產生遠紅外線、負離子的，或者具有調整身體平衡的功效或可供于美容的作為健康或美容用首飾而使用的飾品。

另外，特開2003-277611號公報(參照專利文獻3)提供了一種由橡膠材質原材料和由該橡膠材質原材料形成的手鐲等飾品；其中，橡膠材質材料的結構為向透光性的硅橡膠為母體材料的層內添加配設將氧化鈦或氧化鐵覆蓋于云母外周而成的顆粒狀珍珠顏料，并形成珍珠色調而能夠使其展現任意基調色。

但是，以往的由橡膠材質材料所形成的飾品中，并沒有考慮添加鑲座來提高附加價值，還有對其裝飾性只是欲通過添加顏料等來得到效果，因此幾乎不能得到具有高級感的飾品。

為了解決上述問題，如本申請人在日本實用新型登錄第3183612號(專利文獻4)中公開的，能夠提供一種能夠簡單且可靠地安裝鑲座而附加價值高的飾品，特別是提出了不僅作為均碼戒指非常實用，且配制了粉末狀的原料金屬而在其裝飾性上非常具有高級感的飾品。

專利文獻1：日本特開2004-18705號公報

專利文獻2：日本特開2006-265105號公報

專利文獻3：日本特開2003-277611號公報

專利文獻4：日本實用新型登錄第3183612號

技術實現要素：

(要解決的問題)

然而，上述均碼戒指的制造方法是將粉末狀的原料金屬與硅樹脂(silicone)混合而形成獨特的紋路，但是只是將原料金屬削成粉末狀而與硅樹脂混合，為了使混合后的硅樹脂成為金色需要使用大量的原料金屬，從而存在成本變高的問題。這是因為金子是塊狀的。

另外，上述均碼戒指由于其制造方法而其再現性大不相同，對美感也會產生影響。

另外，上述均碼戒指是通過將粉末狀的原料金屬與硅樹脂混合而形成獨特的紋路，但是由于其制造方法而其再現性大不相同，對美感也會產生影響。

特別是，將上述均碼戒指的環狀部分用模具形成時，其外周面會產生與上下兩個模具分離時的縫隙相對應的毛邊(burr)，從而存在不美觀的問題。

另外，怎樣才能穩定且高成品率地制造這類硅樹脂戒指也是非常重要的。

本發明是鑒于上述現有技術的問題點而進行的，其目的在于提供一種使用少量的金屬，穩定且高成品率的成形優雅美觀的硅樹脂戒指的飾品制造方法、飾品成形用模具以及飾品。

(用于解決問題的方法)

為了解決上述現有技術的問題點并達成上述目的，本發明的飾品制造方法具有:第一工序，對金屬進行錘打延展處理而形成金屬箔；第二工序，將在所述第一工序中所得到的所述金屬箔制成粉末狀；第三工序，將在所述第二工序中所得到的所述粉末狀的金屬加入至硅樹脂中并利用輥子進行攪拌混合；第四工序，將在所述第三工序中所得到的硅樹脂注入至模具中；以及第五工序，從所述第四工序中注入硅樹脂的所述模具中取出硅樹脂制的成形飾品，所述模具，具有基本環狀的硅樹脂注入空間；注入路徑，具有位于所述硅樹脂注入空間的內周圓的基本中心附近的注入口，并用于從所述注入口注入硅樹脂；基本圓板形狀的圓板通道，從所述注入口朝向所述內周圓擴展，并具有與所述硅樹脂注入空間相比更薄的厚度；以及硅樹脂非流入區域，位于所述硅樹脂注入空間內，并不讓所述硅樹脂流入，在所述第四工序中，使在所述第三工序中所得到的硅樹脂經由所述注入路徑從所述注入口流入至所述圓板通道，使該硅樹脂經由所述圓板通道從所述硅樹脂注入空間的內周流入至所述硅樹脂注入空間內，使流入至所述硅樹脂注入空間的所述硅樹脂朝向對應于所述硅樹脂非流入區域的形狀的方向流動。

本發明的飾品成形用模具，具有：基本環狀的硅樹脂注入空間；注入路徑，具有位于所述硅樹脂注入空間的內周圓的基本中心附近的注入口，并用于從所述注入口注入硅樹脂；基本圓板形狀的圓板通道，從所述注入口朝向所述內周圓擴展，并具有與所述硅樹脂注入空間相比更薄的厚度；以及硅樹脂非流入區域，位于所述硅樹脂注入空間內，并不讓所述硅樹脂流入。

另外，本發明的飾品是經過以下工序制造的飾品，第一工序，對金屬進行錘打延展處理而形成金屬箔；第二工序，將在所述第一工序中所得到的所述金屬箔制成粉末狀；第三工序，將在所述第二工序中所得到的所述粉末狀的金屬加入至硅樹脂中并利用輥子進行攪拌混合；第四工序，將在所述第三工序中所得到的硅樹脂注入至模具中；以及第五工序，從所述第四工序中注入硅樹脂的所述模具中取出硅樹脂制的成形飾品，所述模具，具有基本環狀的硅樹脂注入空間；注入路徑，具有位于所述硅樹脂注入空間的內周圓的基本中心附近的注入口，并用于從所述注入口注入硅樹脂；基本圓板形狀的圓板通道，從所述注入口朝向所述內周圓擴展，并具有與所述硅樹脂注入空間相比薄的厚度；以及硅樹脂非流入區域，位于所述硅樹脂注入空間內，并不讓所述硅樹脂流入，在所述第四工序中，使在所述第三工序中所得到的硅樹脂經由所述注入路徑從所述注入口流入至所述圓板通道，使該硅樹脂經由所述圓板通道從所述硅樹脂注入空間的內周流入至所述硅樹脂注入空間內，使流入至所述硅樹脂注入空間的所述硅樹脂朝向對應于所述硅樹脂非流入區域的形狀的方向流動。

本發明的飾品制造方法，具有：第一工序，對金屬進行錘打延展處理而形成金屬箔；第二工序，將在所述第一工序中所得到的所述金屬箔制成粉末狀；第三工序，將在所述第二工序中所得到的所述粉末狀的金屬加入至硅樹脂中并利用輥子進行攪拌混合；第四工序，將在所述第三工序中所得到的硅樹脂注入至模具中；以及，第五工序，從所述第四工序中注入硅樹脂的所述模具中取出硅樹脂制的成形飾品。

附圖說明

圖1是本發明的均碼戒指的立體圖。

圖2是將本發明的均碼戒指的橫臂部分放大的立體圖。

圖3是將本發明的均碼戒指的一部分放大的概基本圖。

圖4是示出本發明的均碼戒指的用于嵌入鑲座的凹處的形狀的概略側視圖。

圖5是本發明的均碼戒指的鑲座的立體圖。

圖6是關于本發明的實施方式的戒指主體21的制造方法的流程圖。

圖7是用于說明向輥子的輥橫桿流入冷卻水的結構的圖。

圖8是用于說明靜電消除裝置的圖。

圖9是用于說明硅樹脂戒指成形用模具的截面結構圖。

圖10是圖9所示的硅樹脂戒指成形用模具的硅樹脂注入空間附近的放大截面圖。

圖11是用于說明硅樹脂注入路徑的圖。

圖12是用于說明硅樹脂注入空間和硅樹脂非流入區域的平面方向的形狀的圖。

圖13是用于說明硅樹脂戒指成形用模具的硅樹脂非流入區域的形狀的圖。

具體實施方式

以下，詳細說明本發明的均碼戒指的實施方式。

在圖1～圖5所示的實施例中，本發明的均碼戒指11由硅橡膠形成的戒指主體21和設置在該戒指主體21的適當位置的筒狀空洞22內所安裝的鑲座23構成。因此，本發明的均碼戒指11利用作為硅橡膠材料的特征的彈性，即使是尺寸多少不太合適的人也能夠佩戴，另外即使手指尺寸產生變化也能夠半永久性地持續佩戴。

安裝于均碼戒指11的戒指主體21上的鑲座23，由上部的鑲座主體31和通過細頸部35連接在該鑲座主體31的防脫落用大徑部34構成。形成在所述鑲座主體31的上表面的凹部32內通過爪鑲、包鑲、雕鏨鑲嵌等適當的方式鑲嵌有鉆石或其他寶石33。

另外，如上所述，鑲座23由所述鑲座主體31和通過細頸部35連接的防脫落用大徑部34形成。設置在所述戒指主體21的筒狀空洞22的幾乎中間位置設有的向內輪緣部22a，以將所述細頸部35嵌入向內輪緣部22a的方式將鑲座23安裝于所述戒指主體21的筒狀空洞22內。

此外，所述鑲座23中，通過細頸部35連接在所述鑲座主體31的防脫落用大徑部34的徑比所述鑲座主體31的徑大，因此，不易從由硅橡膠所形成的所述戒指主體21上脫落。當然，像這樣通過將防脫落用的大徑部34設為比所述鑲座主體31更大的直徑，因此所述鑲座23不會對所佩戴的手指產生因小面積觸碰而引起疼痛。

進而，由于通過細頸部35而連接在所述鑲座主體31的防脫落用大徑部34的背面形成為弧狀截面，因此所述鑲座23即使戳到所佩戴的手指的情況下也不會產生疼痛感。還有，由于所述弧狀截面，在將所述鑲座23安裝于設置在所述戒指主體21的筒狀空洞22內時，也能夠順利地壓入于空洞22內。

圖1至圖3所示的硅橡膠形成的戒指主體21，是在硅橡膠中配制有粉末狀的原料金屬41的。作為這類粉末狀的原料金屬41，能夠優選使用金、鉑金、銀、這些的合金等的貴金屬、或將由銅等金屬構成的原料金屬制成的粉末狀的材料。

此外，粉末狀的原料金屬41均勻混合在戒指主體21整體中。以下為配制例。

<配制例>

本發明的均碼戒指的各構成構件100g中所含有的各主要成分的配制例如下。

粉末狀的金(Au)原料金屬約0.08％

硅橡膠材料約89.9％

鑲座約10.0％

寶石約0.02％

這時的原料金屬能夠根據制品的種類而改變配制量。

A)作為所述粉末狀的金(Au)原料金屬，混入約0.08％的純度97.66％的純金粉末。

B)作為所述粉末狀的原料金屬，混入約0.06％的純度94.43％的純金粉末和0.02％的純度100％的銅粉末。

C)混入約0.04％的純度100％的鉑金粉末。

像這樣，通過適當組合配制到硅橡膠中的粉末狀原料金屬，能夠制作出所期望的顏色色調。

向不含顏料的硅橡膠材料中均勻混合原料金屬時，有必要將原料金屬加工成極小尺寸的粉末狀。如果是極小尺寸的粉末狀，對模具的影響也是極小且不會損壞模具。另外，通過將原料金屬制成粉末狀而與硅橡膠混合，其色澤與使用顏料的情況不同，能夠更接近于原料金屬本身的樣子。

當然，根據原料金屬的種類、配方，制品的種類也能夠具有更加豐富的變化。

另一方面，與使用貴金屬材料本身的以往飾品相比，所使用的原料金屬的比例少，因此能夠廉價地制出輕盈的制品，而且不與金屬直接接觸，因此至今為止由于金屬過敏而不能享用戒指等飾品的消費者也能夠盡情享受佩戴飾品的樂趣。

以下，對由上述硅橡膠所形成的戒指主體21的制造方法進行說明。

圖6是本發明的實施方式的戒指主體21的制造方法的流程圖。

步驟ST1：

對原料金屬進行捶打延展處理而形成金箔。

在該捶打延展處理中，為了形成金箔狀，進行延展處理而使1cm²的原料金屬成為10mm²左右。在該處理中，進行捶打原料金屬而使其變薄的處理。

步驟ST2：

將步驟ST1中所得的金箔與溶解的動物膠等一同攪拌而形成碎屑粉末狀的金。粉末狀的金，例如，厚度約0.3微米，橫方向的長度約3微米程度。

步驟ST3：

在未加入顏料狀態的硅樹脂中使用輥子(roller)攪拌混合步驟ST2中所得的粉末狀的金。

若用輥子混合，則產生摩擦熱的同時產生靜電會使塵埃等混進硅樹脂中。若由于摩擦熱而硅樹脂達到約50℃程度，硅樹脂則會變軟。

圖7是用于說明向輥子的輥橫桿(roll bar)流入冷卻水的結構的圖。圖8是用于說明靜電消除裝置的圖。

在本實施方式中，如圖7所示，向輥子的輥橫桿51中流入冷卻水53而冷卻上述摩擦熱的同時，如圖8所示，在輥橫桿51的上方側設置靜電消除裝置55而抑制上述靜電。

在靜電消除裝置55中，利用與帶電量相匹配的適當的平衡來進行供給離子，由此有效的進行消除靜電。

步驟ST4：

將步驟ST3中所得到的硅樹脂注入于如圖9所示的硅樹脂戒指成形用模具61中。關于利用硅樹脂戒指成形用模具61的該步驟ST4的處理在后詳細說明。

步驟ST5：

經過一定時間，硅樹脂冷卻，從硅樹脂戒指成形用模具61中取出硅樹脂戒指。

步驟ST6：

在硅樹脂戒指的空洞22中嵌入鑲座23并進行固定。

以下，對硅樹脂戒指成形用模具61進行說明。

圖9是用于說明硅樹脂戒指成形用模具61的截面結構圖。

圖10是圖9所示的樹脂硅戒指成形用模具61的硅樹脂注入空間附近的放大截面圖。

如圖9所示，硅樹脂戒指成形用模具61具有下部模具63、上部模具65和橡膠注入壓蓋模具67。

如圖10所示，下部模具63和上部模具65形成有硅樹脂注入空間71、硅樹脂圓板通道73和硅樹脂注入路徑75。

硅樹脂注入空間71是用于硅樹脂流入而形成如圖1所示的均碼戒指11的戒指主體21的基本環狀的空間。

硅樹脂圓板通道73，具有從位于硅樹脂注入空間71的內周圓的基本中心附近的注入口77，向硅樹脂注入空間71的內周71a擴展的基本圓板形狀，其具有比硅樹脂注入空間71更薄的厚度(圖10中上下方向的厚度)。

如圖9、圖10以及圖11所示，硅樹脂注入路徑75向與硅樹脂圓板通道73的內周71a的內周圓的徑方向正交的方向延伸，并從前端的注入口77向硅樹脂圓板通道73注入硅樹脂。

另外，如圖12所示，硅樹脂注入空間71內形成有經硅樹脂圓板通道73流入至硅樹脂注入空間71的，不流入硅樹脂的硅樹脂非流入區域81。

如圖13所示，硅樹脂非流入區域81在內周71a的內周圓的徑方向A上具有：基本圓柱狀的第一區域85，在與該徑方向正交的方向B上具有第一徑；圓柱狀的第二區域87，具有比第一徑小的第二徑；圓柱狀的第三區域89，具有比第一徑大的第三徑。另外，第一區域85、第二區域87和第三區域89的中心軸是一致的。

另外，硅樹脂非流入區域81，在上述徑方向A上，硅樹脂注入空間71的內周7a和外周之間是貫穿的。

硅樹脂非流入區域81是用于形成如圖4所示的均碼戒指11的空洞22。第2區域87是用于形成輪緣部22a的。

對圖6所示的步驟ST4進行詳細說明。

如圖9所示，通過在上部模具65和橡膠注入壓蓋模具67之間放置硅樹脂93并用橡膠注入壓蓋模具67按壓硅樹脂注入路徑75來使硅樹脂93經由硅樹脂注入路徑75向注入口77流出。

之后，硅樹脂從注入口77經由硅樹脂圓板通道73向硅樹脂注入空間71的內周71a流出。

之后，該硅樹脂在內周71a內如圖11和圖12所示的箭頭所指方向流動。

另外，如上所述，硅樹脂非流入區域81的第一區域85、第二區域87和第三區域89的直徑各不相同，因此硅樹脂在硅樹脂非流入區域81的圓周方向兩側之間流動。而且，該流動形成對應硅樹脂非流入區域81形狀的特有形狀，即成為均碼戒指11的圖案(紋路)。

根據本實施方式的硅橡膠所形成的戒指主體21的制造方法，不是切削原料金屬，而是制成金箔狀(圖6步驟ST1)并將其攪拌成粉末狀(步驟ST2)，而且，將粉末狀的金利用輥子攪拌混合(步驟ST3)，使用少量的原料金屬而能夠使戒指主體21變成金色。這是因為戒指主體21中金子如折紙那樣形成為箔狀。

也就是說，切削原料金屬而制成粉末狀并混合于硅樹脂的方法與本實施方式相比，若不使用大量的原料金屬則混合后硅樹脂不能成為金色。這是因為金為塊狀。

在本實施方式中，通過實施上述步驟ST1～ST3的處理，使用少量的金就能夠制造出金色的戒指主體21。

根據本實施方式的硅橡膠所形成的戒指主體21的制造方法，通過使用上述硅樹脂戒指成形用模具61，能夠不使從均碼戒指11的美感這一觀點來看為重要區域的外周區域產生毛邊，能夠提高均碼戒指11的商品價值。

根據上述硅樹脂戒指成形用模具61和本實施方式的硅橡膠所形成的戒指主體21的制造方法，如使用圖9～圖12來說明的那樣，從位于硅樹脂注入空間71的內周圓的基本中心附近的注入口77，將硅樹脂經由硅樹脂圓板通道73來向硅樹脂注入空間71的內周71a流出。由此，如圖12所示，能夠形成從內周71a向外周71b的流動且碰觸外周71b而朝向周圍的硅樹脂的流動，從而能夠給均碼戒指11賦予對應該流動的美麗曲線紋路。

另外，根據上述硅樹脂戒指成形用模具61和本實施方式的硅橡膠所形成的戒指主體21的制造方法，從位于內周71a中心的注入口77，將硅樹脂經由硅樹脂圓板通道73向硅樹脂注入空間71注入，據此能夠對硅樹脂注入空間71的內周71a的整個區域均勻地注入硅樹脂，并且能夠消除流入過程中硅樹脂堵塞或者硅樹脂不能到達的區域，從而提高成品率。

另外，根據硅樹脂戒指成形用模具61和本實施方式的制造方法，如上所述，形成硅樹脂非流入區域81的第一區域85、第二區域87和第三區域89，據此硅樹脂從硅樹脂非流入區域81的圓周方向兩側的中的一側流向另一側而能夠形成對應硅樹脂非流入區域81的形狀的流動，形成對應硅樹脂非流入區域81的形狀的特有形狀，從而能夠給均碼戒指11賦予有特點的圖案。

本發明并不限于上述實施方式。

也就是說，本領域技術人員可以在本發明的技術范圍或與之等同的范圍內，對于上述實施方式的構成要素進行各種各樣的變更、搭配、輔助搭配和替換。

例如，上述實施方式中，示例說明了硅樹脂注入空間71的內周71a和外周71b的中心不一致的情況，但該中心的距離的偏離可以為任意，并且該中心可以一致。

另外，在權利要求中規定的發明范圍內，硅樹脂非流入區域81的形狀并不限于本實施方式所示的形狀。

另外，在上述實施方式中，作為本發明的金屬列舉了金，也可以使用銅、鉑金等、其他的金屬以及多種金屬混合而成的金屬。

另外，在上述實施方式中，作為本發明飾品的一個例子列舉了戒指，但也可以是其他的垂飾等飾品。

產業上的利用可能性

本發明能夠應用于由硅樹脂形成的戒指的制造方法等。

符號的說明

11 均碼戒指

21 戒指主體

22 空洞