1.用于加工瓷磚的打磨裝置，其特征在于：包括升降機構和機架，升降機構包括上部的固定部和下部的活動部，固定部與位于其上方的機架固定連接，活動部下端連接有旋轉電機，旋轉電機下端連接有切削機構；切削機構包括上部的控制盤和下部的設有金剛刀的工作盤，控制盤中心設有通孔，通孔與旋轉電機的轉軸過盈配合，控制盤下方設有若干個定位套，定位套的下端與工作盤上端固定連接，定位套內部設有上端位于定位套外的擠壓柱，擠壓柱與控制盤的下端固定連接，擠壓柱還與定位套滑動連接，并且擠壓柱側壁與定位套內壁上設有限位單元，限位單元包括位于定位套上的若干個滑槽以及位于擠壓柱上的與滑槽配合的滑塊，滑槽的頂端位于定位套的頂端下方。
2.根據權利要求1所述的用于加工瓷磚的打磨裝置，其特征在于：所述擠壓柱的下方設有彈簧，彈簧的一端與擠壓柱的下端固定連接，另一端與工作盤的上端固定連接。
3.根據權利要求2所述的用于加工瓷磚的打磨裝置，其特征在于：所述定位套外側壁上沿滑槽設有刻度尺。
4.根據權利要求1所述的用于加工瓷磚的打磨裝置，其特征在于：所述滑塊呈“T”型，其大端位于定位套外，小端穿過滑槽與擠壓柱連接，并且大端的寬度大于滑槽的寬度。
5.根據權利要求4所述的用于加工瓷磚的打磨裝置，其特征在于：所述滑槽有3個，并且在定位套上均勻分布，滑塊的大端與定位套外壁相抵。