技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及瓷磚加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于加工瓷磚的打磨裝置，包括升降機構(gòu)和機架，升降機構(gòu)包括上部的固定部和下部的活動部，固定部與位于其上方的機架固定連接，活動部下端連接有旋轉(zhuǎn)電機，旋轉(zhuǎn)電機下端連接有切削機構(gòu)；切削機構(gòu)包括上部的控制盤和下部的工作盤；控制盤中心設(shè)有通孔，通孔與旋轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)軸過盈配合，控制盤下方設(shè)有若干個定位套，定位套內(nèi)部設(shè)有上端位于定位套外的擠壓柱，擠壓柱與定位套滑動連接，并且擠壓柱側(cè)壁與定位套內(nèi)壁上設(shè)有限位單元，定位套的下端與工作盤上端固定連接，此外，工作盤上還連接有金剛刀。本發(fā)明能夠解決現(xiàn)有技術(shù)容易造成瓷磚被切削過多質(zhì)量降低，并且容易造成彈性結(jié)構(gòu)損壞的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：王麟華
受保護的技術(shù)使用者：綏陽縣華夏陶瓷有限責(zé)任公司
文檔號碼：201611011790
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.17
技術(shù)公布日：2017.05.10