本技術涉及橋梁構件，具體為一種雙級保護減隔震支座。

背景技術：

1、目前大多數支座采用硬抗結構來承受水平力，當產生額外附加水平力或地震水平力超高支座設計水平力時，會造成支座擋塊破壞、支座錨固螺栓剪斷等現象，從而導致整個支座損壞。

2、當支座損壞時，大多需要在頂升梁體的情況下才能實現維護、更換；給施工造成困難、同時對運營產生安全隱患，更增加相應的經濟成本。

3、為了克服以上的不足，所以設計出一種雙級保護減隔震支座，來滿足上述要求。

技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種雙級保護減隔震支座，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

3、一種雙級保護減隔震支座，包括

4、支座板二，所述支座板二的頂端正上方設置有支座板一，所述支座板二與支座板一之間設置有減震機構；

5、擋塊，所述擋塊設置于支座板一下方兩側，所述擋塊與支座板一之間設置有連接機構。

6、優選的，所述減震機構包括有彈性體，所述彈性體設置于支座板二的內側，所述彈性體的上端設置有鋼襯板，所述鋼襯板設置于支座板一的下方；

7、優選的，所述支座板一的中部下端面與鋼襯板的中部上端面之間進一步設置有滑板；

8、優選的，所述連接機構包括有抗剪銷和螺栓，所述擋塊與支座板一的左側之間通過抗剪銷固定連接，所述擋塊與支座板一的右側之間通過螺栓固定連接；

9、優選的，所述連接機構還包括有斷裂槽一和斷裂槽二，所述斷裂槽一設置于抗剪銷的中部外側，所述斷裂槽二設置于螺栓的中部外側，所述抗剪銷位于斷裂槽一的上下兩端均設置有折擰槽一，所述螺栓位于斷裂槽二的上下兩端均設置有折擰槽二；

10、優選的，所述支座板一的內壁處環形設置有彈性件。

11、與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

12、1.該一種雙級保護減隔震支座，通過支座板二、支座板一、彈性體、擋塊和彈性件之間配合使用，豎向減震時，首先由上面的梁體將振動力傳導至支座板一，然后依次傳遞至滑板、鋼襯板、彈性體、支座板二和橋墩，并通過彈性體實現豎向減震的目的，橫向減震時，當實際水平力大于所設計的水平力值時，固定擋塊的抗剪銷、螺栓從所設置的斷裂槽一和斷裂槽二處剪斷，發生位移量后，鋼襯板的頂端外側與彈性件接觸，起緩沖作用，并具有二次保護功能，從而防止落梁，對橋梁、墩臺起到保護作用，以實現減隔震功能。

13、2.該一種雙級保護減隔震支座，通過擋塊、抗剪銷和螺栓之間配合使用，當實際水平力大于所設計的水平力值時，固定擋塊的抗剪銷、螺栓從所設置的斷裂槽一和斷裂槽二處剪斷，然后使用工具將固定擋塊的抗剪銷、螺栓通過折擰槽一和折擰槽二從孔中取出，梁體復位后，重新通過抗剪銷和螺栓安裝上擋塊，從而達到便于快速更換的目的。

技術特征：

1.一種雙級保護減隔震支座，其特征在于：包括

2.根據權利要求1所述的一種雙級保護減隔震支座，其特征在于：所述減震機構包括有彈性體(4)，所述彈性體(4)設置于支座板二(1)的內側，所述彈性體(4)的上端設置有鋼襯板(5)，所述鋼襯板(5)設置于支座板一(2)的下方。

3.根據權利要求2所述的一種雙級保護減隔震支座，其特征在于：所述支座板一(2)的中部下端面與鋼襯板(5)的中部上端面之間進一步設置有滑板(6)。

4.根據權利要求1所述的一種雙級保護減隔震支座，其特征在于：所述連接機構包括有抗剪銷(7)和螺栓(8)，所述擋塊(3)與支座板一(2)的左側之間通過抗剪銷(7)固定連接，所述擋塊(3)與支座板一(2)的右側之間通過螺栓(8)固定連接。

5.根據權利要求4所述的一種雙級保護減隔震支座，其特征在于：所述連接機構還包括有斷裂槽一(9)和斷裂槽二(10)，所述斷裂槽一(9)設置于抗剪銷(7)的中部外側，所述斷裂槽二(10)設置于螺栓(8)的中部外側，所述抗剪銷(7)位于斷裂槽一(9)的上下兩端均設置有折擰槽一(11)，所述螺栓(8)位于斷裂槽二(10)的上下兩端均設置有折擰槽二(12)。

6.根據權利要求1所述的一種雙級保護減隔震支座，其特征在于：所述支座板一(2)的內壁處環形設置有彈性件(13)。

技術總結
本技術涉及橋梁構件技術領域，具體為一種雙級保護減隔震支座，包括支座板二，所述支座板二的頂端正上方設置有支座板一。本技術通過支座板二、支座板一、彈性體、擋塊和彈性件之間配合使用，豎向減震時，首先由上面的梁體將振動力傳導至支座板一，然后依次傳遞至滑板、鋼襯板、彈性體、支座板二和橋墩，并通過彈性體實現豎向減震的目的，橫向減震時，當實際水平力大于所設計的水平力值時，固定擋塊的抗剪銷、螺栓從所設置的斷裂槽一和斷裂槽二處剪斷，發生位移量后，鋼襯板的頂端外側與彈性件接觸，起緩沖作用，并具有二次保護功能，從而防止落梁，對橋梁、墩臺起到保護作用，以實現減隔震功能。

技術研發人員：王冬,楊柳,段燁豐
受保護的技術使用者：成都市宏途路橋機械有限公司
技術研發日：20240726
技術公布日：2025/4/28