本技術涉及微鉆加工技術，尤其是一種微鉆加工用測量裝置。

背景技術：

1、隨著pcb技術和產品的發展，對用于加工印刷電路板的微型鉆頭的要求越來越高，pcb用微型鉆頭是一種形狀復雜的帶螺旋槽的微孔加工工具，由傳統的麻花鉆衍生而來，pcb微鉆尺寸微小，其鉆尖結構要借助光學顯微鏡才能觀察到。

2、pcb微鉆加工芯厚測量時，目前通過基于圖像處理的微鉆芯厚測量方法，以此提高設備的檢測精度，而現有的微鉆加工用芯厚測量裝置往往不便于在測量后對微鉆進行下料，存在一定的局限性。

技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種微鉆加工用測量裝置，用于解決現有微鉆加工用芯厚測量裝置往往不便于在測量后對微鉆進行下料的問題。

2、為了解決上述問題，本實用新型提供一種微鉆加工用測量裝置，包括安裝在支架上的ccd攝像組，所述支架的下側固定有底架，底架一側設有可轉動的圓盤，圓盤上固定有支板，支板上設有可轉動的轉座，轉座上固定有第一夾持塊，轉座一側固定有限位塊，限位塊內滑動連接有滑動桿，滑動桿的一端固定有第二夾持塊，底架的底部固定有豎桿，豎桿的頂部固定有呈傾斜設置的下料管，下料管上開設有v形的下料槽。

3、本實用新型提供的微鉆加工用測量裝置還具有以下技術特征：

4、進一步地，所述支架上固定有連接座，連接座一側通過螺栓連接有定位座，ccd攝像組位于連接座與定位座之間。

5、進一步地，所述轉座位于ccd攝像組下方，底架的一側固定安裝有第一電機，第一電機的輸出端與圓盤的中心處固定連接。

6、進一步地，所述支板的形狀為l形，支板的下側固定安裝有第二電機，第二電機的輸出端與轉座的中心處固定連接。

7、進一步地，所述底架的一側固定有擋桿，滑動桿遠離第二夾持塊的一端固定有壓桿，限位塊的一側經拉簧與壓桿固定連接，壓桿的一側可與擋桿接觸。

8、進一步地，所述下料管的一端固定有橡膠擋塊。

9、本實用新型具有如下有益效果：當需要將檢測完后的微鉆下料時，能夠使轉座位于初始狀態，通過使圓盤轉動帶動支板旋轉，使得當圓盤轉動一定角度時，第二夾持塊能夠向與第一夾持塊相反的方向移動，使得微鉆能夠在第一夾持塊和第二夾持塊之間活動，當微鉆傾斜到一定角度時能夠與第一夾持塊脫離，從而進入到下料管上的下料槽內，然后使圓盤復位，且下料管呈傾斜設置，進而便于將使微鉆從第一夾持塊和第二夾持塊之間下料，進而使得該裝置便于在測量后對微鉆進行下料。

技術特征：

1.一種微鉆加工用測量裝置，包括安裝在支架（1）上的ccd攝像組（2），其特征在于，所述支架（1）的下側固定有底架（3），底架（3）一側設有可轉動的圓盤（4），圓盤（4）上固定有支板（5），支板（5）上設有可轉動的轉座（6），轉座（6）上固定有第一夾持塊（7），轉座（6）一側固定有限位塊（8），限位塊（8）內滑動連接有滑動桿（9），滑動桿（9）的一端固定有第二夾持塊（10），底架（3）的底部固定有豎桿（11），豎桿（11）的頂部固定有呈傾斜設置的下料管（12），下料管（12）上開設有v形的下料槽。

2.根據權利要求1所述的微鉆加工用測量裝置，其特征在于：所述支架（1）上固定有連接座（13），連接座（13）一側通過螺栓連接有定位座（14），ccd攝像組（2）位于連接座（13）與定位座（14）之間。

3.根據權利要求1所述的微鉆加工用測量裝置，其特征在于：所述轉座（6）位于ccd攝像組（2）下方，底架（3）的一側固定安裝有第一電機（15），第一電機（15）的輸出端與圓盤（4）的中心處固定連接。

4.根據權利要求1所述的微鉆加工用測量裝置，其特征在于：所述支板（5）的形狀為l形，支板（5）的下側固定安裝有第二電機（16），第二電機（16）的輸出端與轉座（6）的中心處固定連接。

5.根據權利要求1所述的微鉆加工用測量裝置，其特征在于：所述底架（3）的一側固定有擋桿（17），滑動桿（9）遠離第二夾持塊（10）的一端固定有壓桿（18），限位塊（8）的一側經拉簧與壓桿（18）固定連接，壓桿（18）的一側可與擋桿（17）接觸。

6.根據權利要求1所述的微鉆加工用測量裝置，其特征在于：所述下料管（12）的一端固定有橡膠擋塊（19）。

技術總結
本技術涉及一種微鉆加工用測量裝置，包括安裝在支架上的CCD攝像組，支架的下側固定有底架，底架一側設有可轉動的圓盤，圓盤上固定有支板，支板上設有可轉動的轉座，轉座上固定有第一夾持塊，轉座一側固定有限位塊，限位塊內滑動連接有滑動桿。當需要將檢測完后的微鉆下料時，能夠使轉座位于初始狀態，通過使圓盤轉動帶動支板旋轉，使得當圓盤轉動一定角度時，第二夾持塊能夠向與第一夾持塊相反的方向移動，使得微鉆能夠在第一夾持塊和第二夾持塊之間活動，當微鉆傾斜到一定角度時能夠與第一夾持塊脫離，從而進入到下料管上的下料槽內，然后使圓盤復位，且下料管呈傾斜設置，進而便于將使微鉆從第一夾持塊和第二夾持塊之間下料。

技術研發人員：李紅周,王康康,王杰平
受保護的技術使用者：南陽鼎泰高科有限公司
技術研發日：20240509
技術公布日：2025/4/28