本實用新型涉及一種觸控行業貼合過程中的貼合裝置，尤其涉及一種大尺寸軟加壓全貼合裝置。

背景技術：

目前在平板電腦及電視行業，在貼合過程中多采用透明光學特種雙面膠作為貼合介質將兩片硬性材料粘合在一起。對于小片材料，傳統的做法是在真空箱體內采用硬加壓的方式將兩片產品粘合在一起，當產品尺寸越來越大時，產品的平整度以及硬加壓機構的平整度難以保證，硬加壓貼合模式易造成貼合壓力不均，貼合過程中易出現氣泡及壓傷液晶模組等不良現象，影響產品質量，導致產品良率較低，成本大幅度增加。

技術實現要素：

針對現有技術的不足，本實用新型旨在提供一種大尺寸軟加壓全貼合裝置，利用軟加壓裝置進行軟加壓貼合，貼合壓力均勻，貼合過程中不會出現氣泡及壓傷液晶模組等不良現象，保證產品質量。

本實用新型的通過如下技術方案實現。

一種大尺寸軟加壓全貼合裝置，包括機臺框架、下貼合平臺、軟加壓裝置、絲桿升降裝置，所述下貼合平臺和所述絲桿升降裝置固定在所述機臺框架上，所述軟加壓裝置固定在所述絲桿升降裝置的頂部，所述軟加壓裝置可隨所述絲桿升降裝置上下運動，所述軟加壓裝置隨所述絲桿升降裝置下降后與所述下貼合平臺合并形成密閉空間，所述下貼合平臺設有能將所述密閉空間抽真空的下抽氣口，所述軟加壓裝置包括上腔體、設置在所述上腔體內形成所述密閉空間的硅橡膠板、設置在所述上腔體頂部的上加壓口，所述上加壓口打開使所述硅橡膠板與外界相通，從而使得所述硅橡膠板的上下方形成壓差，實現對待貼合產品的軟加壓貼合。

優選的，所述上加壓口為可調節式加壓口，可對空氣流量大小進行調節。

優選的，所述上加壓口設有可調節流通量大小的氣閥，實現對硅橡膠板慢慢的逐步加壓。

優選的，所述硅橡膠板通過硅膠壓板固定在所述上腔體內側頂部。

優選的，所述下貼合平臺設有皮帶輸送機構、壓合機構。

優選的，所述機臺框架底部設有底板。

優選的，所述絲桿升降裝置包括驅動電機和四個升降絲桿，所述驅動電機驅動四個所述升降絲桿升降同步帶動軟加壓裝置升降。

優選的，還包括三色警報燈，所述三色警報燈設置在所述機臺框架上。

與現有技術相比，本實用新型的優點是：本實用新型下貼合平臺與上腔體之間的壓差，通過軟加壓裝置的硅橡膠板對貼合產品均勻施加壓力，利用氣壓和硅橡膠的特性克服了材料變形時對貼合壓力的影響，由于氣壓及硅膠是柔性的不會對產品造成壓傷，故稱之為軟加壓貼合，適合15.6～110寸大尺寸待貼合產品；本實用新型貼合壓力均勻，貼合過程中不會出現氣泡及壓傷液晶模組等不良現象，保證產品質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型的另一視角立體結構示意圖；

圖3為本實用新型下貼合平臺與軟加壓裝置形成的密閉空間結構示意圖；

圖中：10、機臺框架，11、底板，20、下貼合平臺，21、壓合機構，22、皮帶輸送機構，23、下抽氣口，30、軟加壓裝置，31、硅橡膠板，32、硅膠壓板，33、上腔體，34、上加壓口，35、密閉空間，40、絲桿升降裝置，41、驅動電機，42、升降絲桿，50、三色警報燈，60、待貼合產品。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。

如圖1至圖3所示，一種大尺寸軟加壓全貼合裝置，包括機臺框架10、下貼合平臺20、軟加壓裝置30、絲桿升降裝置40、三色警報燈50，所述機臺框架10底部設有底板11，所述下貼合平臺20和所述絲桿升降裝置40固定在所述機臺框架10上，所述下貼合平臺20設有皮帶輸送機構22、壓合機構21、真空吸附孔，所述軟加壓裝置30固定在所述絲桿升降裝置40的頂部，所述絲桿升降裝置40包括驅動電機41和四個升降絲桿42，所述驅動電機41驅動四個所述升降絲桿42升降同步帶動軟加壓裝置30升降，所述軟加壓裝置30隨所述絲桿升降裝置40下降后與所述下貼合平臺20合并形成密閉空間35，所述下貼合平臺20設有能將所述密閉空間35抽真空的下抽氣口23，所述軟加壓裝置30包括上腔體33、設置在所述上腔體33內形成所述密閉空間35的硅橡膠板31、設置在所述上腔體33頂部的上加壓口34，所述上加壓口34為可調節式加壓口，可對空氣流量大小進行調節，所述硅橡膠板31通過硅膠壓板32固定在所述上腔體33內側頂部，所述上加壓口34打開使所述硅橡膠板31與外界相通，從而使得所述硅橡膠板31的上下方形成壓差，實現對待貼合產品60的軟加壓貼合，所述三色警報燈50設置在所述機臺框架10頂部。

作為優選的實施方案，所述上加壓口34設有可調節流通量大小的氣閥（圖中未示出），實現對硅橡膠板31慢慢的逐步加壓。

本實用新型工作原理：待貼合產品60由下貼合平臺20上的皮帶輸送機構22輸送至機臺內部指定位置，絲桿升降裝置40上的驅動電動驅動四個升降絲桿42同步下降，帶動軟加壓裝置30與下貼合平臺20合并形成密閉空間35，然后軟加壓裝置30上的上加壓口34與下貼合平臺20上的下抽氣口23同時抽真空，對待貼合產品60所在的密閉空間35進行抽真空處理，當真空達到一定程度后，下貼合平臺20上的壓合機構21下降將產品固定，軟加壓裝置30上的上加壓口34逐步與外界氣壓接通，與下貼合平臺20形成壓差，將硅橡膠板31鼓起并壓向產品，形成貼合壓力將產貼合在一起。貼合完成后軟加壓裝置30與下貼合平臺20破真空，軟加壓裝置30由絲桿升降裝置40驅動上升，皮帶輸送機構22將產品輸送出設備。

以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本實用新型的保護范圍內。