專利名稱：Led基板盲孔形式的裝配結構的制作方法
技術領域：
本實用新型公開一種LED基板盲孔形式的裝配結構，按國際專利分類表(IPC)劃分屬于LED鋁基板制造技術領域。
背景技術：
目前，LED鋁基板存在各種形式的裝配孔，此類裝配孔按傳統的形式均是通孔的形狀，如圖1所示，鋁基板上有阻焊白油A、銅箔B、絕緣導熱層C及高導熱鋁材D，其裝配孔M一般為通孔形式，采用此方式制作的產品，客戶端在使用時，存在以下問題:A、孔采用貫通的形式，客戶端在刷鋁基板背面的導熱膠時，容易將膠滲入至頂層，進而污染正面焊接用焊盤；B、孔采用貫通形式，而裝配的插頭一般沒有設置與孔徑深度相同，因而導致裝配時會有一定的松動，且在后續使用中容易從背面進入灰塵，直接影響燈的亮度。因此，此類裝配的產品，采用通孔時會有一定的局限性。
發明內容針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種結構合理、安全可靠的LED基板盲孔形式的裝配結構。為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的:一種LED基板盲孔形式的裝配結構，包括鋁基板，該鋁基板上具有裝配孔，所述的裝配孔為盲孔。進一步，所述鋁基板上的盲孔穿過絕緣導熱層。進一步，所述鋁基板上的盲孔穿過絕緣導熱層伸入到高導熱鋁材內。本實用新型是在鉆孔時，按客戶要求的高度進行調節，僅鉆了一部分形成盲孔結構用于裝配，具有如下有益的效果:1、孔采用盲孔的形式，即鋁基板沒有貫通，客戶端在刷鋁基板背面的導熱膠時，不會將膠滲入至頂層，進而污染正面焊接用焊盤；2、孔采用盲孔的形式，是與客戶裝配要求相對應，有利于裝配插頭并不容易松動，且在后續使用中不會從鋁基板背面進入灰塵，進而提高整燈的亮度。

圖1是現有鋁基板裝配孔通孔示意圖。圖2是本實用新型盲孔示意圖。圖3是本實用新型樣品圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明:[0018]實施例:請參閱圖2，一種LED基板盲孔形式的裝配結構，包括鋁基板1，該鋁基板上具有裝配孔，所述的裝配孔為盲孔100。鋁基板上有阻焊白油2、銅箔3、絕緣導熱層4及高導熱鋁材5，該盲孔的深度(高度T)可隨客戶需求調節，如盲孔不穿透絕緣導熱層或貫穿于絕緣導熱層。圖2中鋁基板上的盲孔穿過絕緣導熱層4并伸入到高導熱鋁材5內。本實用新型在鉆孔時，按客戶要求的高度進行調節，僅鉆了一部分，實際鉆成形的產品形狀如圖3所示，鋁基板I上的裝配孔為盲孔100。從上述實際的產品中可以看出，此類通孔已改成盲孔的形式，通過我司終端客戶的實際使用，此類盲孔產品孔徑大小以及深度均能達到客戶的相關要求，且裝配后客戶使用良好。以上所記載，僅為利用本創作技術內容的實施例，任何熟悉本項技藝者運用本創作所做的修飾、變化，皆屬本創作主張的專利范圍，而不限于實施例所揭示者。
權利要求1.一種LED基板盲孔形式的裝配結構，其特征在于:包括鋁基板，該鋁基板上具有裝配孔，所述的裝配孔為盲孔。
2.如權利要求1所述的LED基板盲孔形式的裝配結構，其特征在于:所述鋁基板上的盲孔穿過絕緣導熱層。
3.如權利要求1或2所述的LED基板盲孔形式的裝配結構，其特征在于:所述鋁基板上的盲孔穿過絕緣導熱層伸入到高導熱鋁材內。
專利摘要本實用新型公開一種LED基板盲孔形式的裝配結構，包括鋁基板，該鋁基板上具有裝配孔，所述的裝配孔為盲孔。本實用新型采用盲孔的形式，即鋁基板沒有貫通，客戶端在刷鋁基板背面的導熱膠時，不會將膠滲入至頂層，進而污染正面焊接用焊盤，同時有利于裝配插頭并不容易松動，且在后續使用中不會從鋁基板背面進入灰塵，進而提高整燈的亮度。
文檔編號F21Y101/02GK202938253SQ20122061151
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月19日 優先權日2012年11月19日
發明者江東紅, 曹克鐸 申請人:廈門利德寶電子科技有限公司